JPH0458253B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0458253B2 JPH0458253B2 JP61136314A JP13631486A JPH0458253B2 JP H0458253 B2 JPH0458253 B2 JP H0458253B2 JP 61136314 A JP61136314 A JP 61136314A JP 13631486 A JP13631486 A JP 13631486A JP H0458253 B2 JPH0458253 B2 JP H0458253B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- busbar
- insulating substrate
- case
- organic solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ワイヤーハーネスの接続に使用する
ジヤンクシヨンボツクス（以下、「J.B」とい
う。）の防水構造に関する。
ジヤンクシヨンボツクス（以下、「J.B」とい
う。）の防水構造に関する。
従来の技術
自動車などに搭載するJ.Bの従来の防水シール
構造は、第６，７図のような構成を有する。
構造は、第６，７図のような構成を有する。
すなわち、１は防水ケースであつて、ワイヤー
ハーネスとの結合部２ａを有する本体ケース２と
ゴムパツキング３を介して嵌合し、水の浸入を簡
易に防水する構造である。４は蓋ケースであつ
て、本体ケース２と嵌合して内部の電子部品であ
るヒユーズ５ａ、リレー５ｂや電子ユニツト５ｃ
などを保護、固定する。６は所望のパターンをも
つブスバー回路であつて、これに連成された外部
接続用のタブ状端子（図示せず）が前記電子部品
５ａ〜５ｃやワイヤーハーネスとの電気的接続を
行なう。７は合成樹脂製の絶縁基板であつて、J.
Bの組立ての際、前記ブスバー回路６の位置決め
やこれらの絶縁を行なつており、ブスバー回路６
と共にブスバー配線板Ａを形成している。８は上
下の絶縁基板間に隙間なく充填された充填樹脂９
のタレ防止用のゴムパツキング（ゴム板）であつ
て、本体ケース２との防水シールを兼用してい
る。
ハーネスとの結合部２ａを有する本体ケース２と
ゴムパツキング３を介して嵌合し、水の浸入を簡
易に防水する構造である。４は蓋ケースであつ
て、本体ケース２と嵌合して内部の電子部品であ
るヒユーズ５ａ、リレー５ｂや電子ユニツト５ｃ
などを保護、固定する。６は所望のパターンをも
つブスバー回路であつて、これに連成された外部
接続用のタブ状端子（図示せず）が前記電子部品
５ａ〜５ｃやワイヤーハーネスとの電気的接続を
行なう。７は合成樹脂製の絶縁基板であつて、J.
Bの組立ての際、前記ブスバー回路６の位置決め
やこれらの絶縁を行なつており、ブスバー回路６
と共にブスバー配線板Ａを形成している。８は上
下の絶縁基板間に隙間なく充填された充填樹脂９
のタレ防止用のゴムパツキング（ゴム板）であつ
て、本体ケース２との防水シールを兼用してい
る。
発明が解決しようとする問題点
上記した従来公知技術にあつては、J.Bの外郭
を構成する各ケース１，２，４のそれぞれの嵌合
面や内部に収容されるブスバー配線板などとの間
にゴムパツキング３，８などを介装する必要があ
り、部品点数の増加と共にパツキングの老化など
によつて防水性能が劣化するおそれがある。
を構成する各ケース１，２，４のそれぞれの嵌合
面や内部に収容されるブスバー配線板などとの間
にゴムパツキング３，８などを介装する必要があ
り、部品点数の増加と共にパツキングの老化など
によつて防水性能が劣化するおそれがある。
一方、積層ブスバー配線板は、各絶縁基板間に
隙間なく樹脂を充填しなければならないから、J.
Bの組立て終了後において、蓋ケース４に設けた
注入口１０から内部にエポキシ樹脂やグリスなど
を加圧注入した後、内部気泡除去のために吸引
し、さらに樹脂固化のための熱処理（加熱または
冷却）などの諸工程を要し、しかもJ.Bの組立て
ラインとは別のラインで行なわなければならず、
生産コストがかさむうえに、樹脂充填などによつ
てJ.Bの重量増加を来たすという欠点があつた。
隙間なく樹脂を充填しなければならないから、J.
Bの組立て終了後において、蓋ケース４に設けた
注入口１０から内部にエポキシ樹脂やグリスなど
を加圧注入した後、内部気泡除去のために吸引
し、さらに樹脂固化のための熱処理（加熱または
冷却）などの諸工程を要し、しかもJ.Bの組立て
ラインとは別のラインで行なわなければならず、
生産コストがかさむうえに、樹脂充填などによつ
てJ.Bの重量増加を来たすという欠点があつた。
本発明の目的は、上記の問題点を解決し、J.B
全体の重量や部品点数の増加を伴なわずに、低減
されたコストで簡易迅速に達成できるJ.Bの防水
構造を提供するにある。
全体の重量や部品点数の増加を伴なわずに、低減
されたコストで簡易迅速に達成できるJ.Bの防水
構造を提供するにある。
問題点を解決するための手段
前記の目的を達成するため、本発明によるJ.B
の防水構造は、所望のパターンを有し、かつ端部
または中間部に上向きまたは下向きのタブ状端子
を起立連成した複数のブスバーと絶縁基板とを複
数層に重ねると共に、前記タブ状端子を絶縁基板
に設けた挿通孔から最上層または最下層に突出さ
せてなる積層ブスバー配線板を、蓋ケースと本体
ケースとの間に収容し、前記タブ状端子群を該蓋
ケースまたは本体ケースに設けた外部コネクタな
どに対する結合部内に突き出させ、該蓋ケースに
は防水カバーを被せてなるジヤンクシヨンボツク
スにおいて、前記積層ブスバー配線板のうち、ブ
スバー回路を挟む対向する二枚の絶縁基板の一方
の面には該ブスバー回路に対するブスバー載置溝
が設けられて、前記積層時において該対向する二
枚の絶縁基板がほぼ密接するように形成され、他
方の面には有機溶剤の浸入を容易にするための浅
底の溝が葉脈状に設けられると共に、絶縁基板の
挿通孔はタブ状端子の挿通状態において該タブ状
端子の外周にほぼ密接する大きさに形成されてお
り、前記タブ状端子と挿通孔間、積層ブスバー配
線板を構成する上下に対向する絶縁基板相互間お
よびジヤンクシヨンボツクスの外郭を構成する前
記本体ケースと蓋ケースとの嵌合部間が、それぞ
れこれらの間〓に浸入させた有機溶剤により溶着
密封されていることを特徴としており、有機溶剤
による溶着密封処理はケースの嵌合部に該有機溶
剤を注入または噴霧し、或いは溶剤中に短時間浸
漬して引上げ乾燥する極めて簡便な方法により達
成できる。
の防水構造は、所望のパターンを有し、かつ端部
または中間部に上向きまたは下向きのタブ状端子
を起立連成した複数のブスバーと絶縁基板とを複
数層に重ねると共に、前記タブ状端子を絶縁基板
に設けた挿通孔から最上層または最下層に突出さ
せてなる積層ブスバー配線板を、蓋ケースと本体
ケースとの間に収容し、前記タブ状端子群を該蓋
ケースまたは本体ケースに設けた外部コネクタな
どに対する結合部内に突き出させ、該蓋ケースに
は防水カバーを被せてなるジヤンクシヨンボツク
スにおいて、前記積層ブスバー配線板のうち、ブ
スバー回路を挟む対向する二枚の絶縁基板の一方
の面には該ブスバー回路に対するブスバー載置溝
が設けられて、前記積層時において該対向する二
枚の絶縁基板がほぼ密接するように形成され、他
方の面には有機溶剤の浸入を容易にするための浅
底の溝が葉脈状に設けられると共に、絶縁基板の
挿通孔はタブ状端子の挿通状態において該タブ状
端子の外周にほぼ密接する大きさに形成されてお
り、前記タブ状端子と挿通孔間、積層ブスバー配
線板を構成する上下に対向する絶縁基板相互間お
よびジヤンクシヨンボツクスの外郭を構成する前
記本体ケースと蓋ケースとの嵌合部間が、それぞ
れこれらの間〓に浸入させた有機溶剤により溶着
密封されていることを特徴としており、有機溶剤
による溶着密封処理はケースの嵌合部に該有機溶
剤を注入または噴霧し、或いは溶剤中に短時間浸
漬して引上げ乾燥する極めて簡便な方法により達
成できる。
実施例
第１図において、ブスバー回路６を絶縁基板７
に配設してなるブスバー配線板Ａを第２図のよう
に積層し、これを本体ケース２および蓋ケース４
内に収容し、防水ケース１を被せると共に、ブス
バー回路６に連成したタブ状端子１１を各絶縁基
板７の挿通孔７ａを貫通させて積層ブスバー配線
板Ｂの最上層または最下層から突出させ、その先
端部を蓋ケース４に一体に形成した結合部４ａに
導き、絶縁基板と同様に設けられた挿通孔を通し
た後、ここで前記電子部品５ａ〜５ｃ（第６図参
照）と中継用雌端子１２を介して接続させる。
に配設してなるブスバー配線板Ａを第２図のよう
に積層し、これを本体ケース２および蓋ケース４
内に収容し、防水ケース１を被せると共に、ブス
バー回路６に連成したタブ状端子１１を各絶縁基
板７の挿通孔７ａを貫通させて積層ブスバー配線
板Ｂの最上層または最下層から突出させ、その先
端部を蓋ケース４に一体に形成した結合部４ａに
導き、絶縁基板と同様に設けられた挿通孔を通し
た後、ここで前記電子部品５ａ〜５ｃ（第６図参
照）と中継用雌端子１２を介して接続させる。
以上は従来と同様の構成であるが、本発明では
各ケース１，２，４の嵌合部、タブ状端子の挿通
孔７ａや積層ブスバー配線板Ｂにおける各絶縁基
板間の防水シールを有機溶剤を用いた溶着により
行なつている。
各ケース１，２，４の嵌合部、タブ状端子の挿通
孔７ａや積層ブスバー配線板Ｂにおける各絶縁基
板間の防水シールを有機溶剤を用いた溶着により
行なつている。
すなわち、各絶縁基板７の片面または両面には
全体にわたつて浅底の溝１３が葉脈状に設けられ
ると共に、各絶縁基板７の端縁に凹部を設け、そ
れらの積層時に有機溶剤の注入口１４（第２図）
を形成するように構成してある。なお、ブスバー
配線板Ａは、これらを互に積層したときに第３図
に示すように、上下の絶縁基板７1，７2が密着す
るように、絶縁基板７1の上面にブスバー回路に
対応するパターンのブスバー載置溝１５を予め設
けておくか、或いは重ね合わされる上部の絶縁基
板７2の下面に対応するブスバー嵌入溝（図示せ
ず）を予め設ける。これにより、絶縁基板とブス
バー回路との間の段差が解消する。
全体にわたつて浅底の溝１３が葉脈状に設けられ
ると共に、各絶縁基板７の端縁に凹部を設け、そ
れらの積層時に有機溶剤の注入口１４（第２図）
を形成するように構成してある。なお、ブスバー
配線板Ａは、これらを互に積層したときに第３図
に示すように、上下の絶縁基板７1，７2が密着す
るように、絶縁基板７1の上面にブスバー回路に
対応するパターンのブスバー載置溝１５を予め設
けておくか、或いは重ね合わされる上部の絶縁基
板７2の下面に対応するブスバー嵌入溝（図示せ
ず）を予め設ける。これにより、絶縁基板とブス
バー回路との間の段差が解消する。
積層ブスバー配線板の注入口１４から注射器の
ような注入器１６から有機溶剤を注入すると、各
絶縁基板間の微少な間隙および葉脈状の溝１３、
さらにブスバー回路６とその載置溝１５の隙間か
ら有機溶剤が毛細管現象により浸入し、隅々まで
行きわたる。すなわち、絶縁基板７の片面または
両面に葉脈状の溝１３を設けたことにより、途中
に上記ブスバー回路６や載置溝１５が介在しても
そこで有機溶剤の浸透が止まることなく全面に行
きわたる。そして、有機溶剤が絶縁基板表面の一
部または全部を溶解し、その蒸発により互に接着
して、いわば溶着され、密封状態となる。同様
に、ブスバー回路６も溶解された樹脂で被覆固定
されるから密封される。さらに、タブ状端子１１
の挿通孔７ａも同様の現象により密封される。
ような注入器１６から有機溶剤を注入すると、各
絶縁基板間の微少な間隙および葉脈状の溝１３、
さらにブスバー回路６とその載置溝１５の隙間か
ら有機溶剤が毛細管現象により浸入し、隅々まで
行きわたる。すなわち、絶縁基板７の片面または
両面に葉脈状の溝１３を設けたことにより、途中
に上記ブスバー回路６や載置溝１５が介在しても
そこで有機溶剤の浸透が止まることなく全面に行
きわたる。そして、有機溶剤が絶縁基板表面の一
部または全部を溶解し、その蒸発により互に接着
して、いわば溶着され、密封状態となる。同様
に、ブスバー回路６も溶解された樹脂で被覆固定
されるから密封される。さらに、タブ状端子１１
の挿通孔７ａも同様の現象により密封される。
注入される有機溶剤は揮発性であるから、短時
間で蒸発し、防水処理は短時間で終了する。要す
れば、後処理として水やメタノール、エタノール
等のアルコールで洗浄してもよい。
間で蒸発し、防水処理は短時間で終了する。要す
れば、後処理として水やメタノール、エタノール
等のアルコールで洗浄してもよい。
このように防水処理した積層ブスバー配線板Ｂ
を本体ケース２に入れて蓋ケース４を嵌合し、互
の嵌合面２ａと４ｂにも前記と同様に有機溶剤を
注入、噴霧等の手段で浸入させ、溶着する。な
お、本体ケース２には、複数の抜出し孔１７を設
けておき、何らかの要因で該ケース内に入つた水
や過剰の有機溶剤を抜出せるようにしておくのが
好ましい。
を本体ケース２に入れて蓋ケース４を嵌合し、互
の嵌合面２ａと４ｂにも前記と同様に有機溶剤を
注入、噴霧等の手段で浸入させ、溶着する。な
お、本体ケース２には、複数の抜出し孔１７を設
けておき、何らかの要因で該ケース内に入つた水
や過剰の有機溶剤を抜出せるようにしておくのが
好ましい。
絶縁基板や各ケースの材料に対応する有機溶剤
の好ましい組合せは次のとおりである。
の好ましい組合せは次のとおりである。
ABS樹脂：
アセトン、ベンゼン、テトラヒドロフラン
メタクリル酸メチル樹脂：
メチルエチルケトン
塩化ビニリデン樹脂：
ジメチルホルムアミド、ジオキサン
ジアセチルセルロース：
アルコール類、アセトン
ポリスチレン樹脂：
トルエン、ベンゼン、ケトン
塩化ビニル樹脂：
シクロヘキサン
以上のように、J.Bの外郭を構成するケースの
嵌合部は、有機溶剤の毛細管現象による間隙への
浸入と、絶縁基板である樹脂の溶解、蒸発による
溶着により、J.Bの組立ライン上において簡易か
つ確実に行なうことができる。従来のゴムパツキ
ン使用による部品点数の増加やその老化により防
水機能が低化するおそれもなくなる。
嵌合部は、有機溶剤の毛細管現象による間隙への
浸入と、絶縁基板である樹脂の溶解、蒸発による
溶着により、J.Bの組立ライン上において簡易か
つ確実に行なうことができる。従来のゴムパツキ
ン使用による部品点数の増加やその老化により防
水機能が低化するおそれもなくなる。
第３図および第４図は本発明の別の実施例を示
す。すなわち、第３図は積層ブスバー配線板にお
ける最上層の絶縁基板７2の挿通孔７ａにテーパ
ー部１８ａを有する堰１８を設けたものである。
これにより、タブ状端子１１の相手端子との電気
接触部分が有機溶剤などによつて汚染するのを防
止することができる。第４図はブスバー回路６に
縦横に溝１９を設けたものである。これにより、
ブスバー回路部分での有機溶剤の浸入を容易に
し、前記葉脈状の溝１３と共に積層ブスバー配線
板Ｂの防水シールをより早く、確実なものとする
ことができる。
す。すなわち、第３図は積層ブスバー配線板にお
ける最上層の絶縁基板７2の挿通孔７ａにテーパ
ー部１８ａを有する堰１８を設けたものである。
これにより、タブ状端子１１の相手端子との電気
接触部分が有機溶剤などによつて汚染するのを防
止することができる。第４図はブスバー回路６に
縦横に溝１９を設けたものである。これにより、
ブスバー回路部分での有機溶剤の浸入を容易に
し、前記葉脈状の溝１３と共に積層ブスバー配線
板Ｂの防水シールをより早く、確実なものとする
ことができる。
第５図は本発明の他の実施例を示し、蓋カバー
４の一部に溶剤の注入孔２０を設け、ここから内
部に有機溶剤を注入するようにしたものである。
この場合には、積層ブスバー配線板における各絶
縁基板間の防水シールと、本体ケース２および蓋
ケース４の嵌合面２ａ，４ｂとの防水シールを前
記と同様の現象を利用して同時に行なうことがで
きる。なお、ブスバー回路６の一部は符号６′で
示されるように他の回路をまたいで架設されてい
る。また、注入孔２０や抜出し孔１７には防水処
理後にゴム栓などを差し込んで密封することは言
うまでもない。
４の一部に溶剤の注入孔２０を設け、ここから内
部に有機溶剤を注入するようにしたものである。
この場合には、積層ブスバー配線板における各絶
縁基板間の防水シールと、本体ケース２および蓋
ケース４の嵌合面２ａ，４ｂとの防水シールを前
記と同様の現象を利用して同時に行なうことがで
きる。なお、ブスバー回路６の一部は符号６′で
示されるように他の回路をまたいで架設されてい
る。また、注入孔２０や抜出し孔１７には防水処
理後にゴム栓などを差し込んで密封することは言
うまでもない。
以上は、各ケースの嵌合面やタブ状端子の挿通
孔の溶着に際し、有機溶剤を注入或いは噴霧する
例について説明したが、溶剤中に短時間浸漬し、
引上げ、乾燥することも可能である。
孔の溶着に際し、有機溶剤を注入或いは噴霧する
例について説明したが、溶剤中に短時間浸漬し、
引上げ、乾燥することも可能である。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による
J.Bの防水構造は、J.Bの外郭を構成する合成樹
脂製のケースの嵌合部、絶縁基板におけるタブ状
端子の挿通孔などを有機溶剤により溶着するもの
であるから、従来のゴムパツキンの使用や老化に
よる防水機能の低下がない。また、内部に収容さ
れる積層ブスバー配線板における各絶縁基板間に
は、葉脈状に設けた浅底の溝により有機溶剤が絶
縁基板の全面にわたつて浸透するので前記と同様
に有機溶剤による防水シールが確実に行われ、従
来の樹脂充填によるものに比較して生産コストを
大巾に低減し、その重量増加も防止することがで
きる。
J.Bの防水構造は、J.Bの外郭を構成する合成樹
脂製のケースの嵌合部、絶縁基板におけるタブ状
端子の挿通孔などを有機溶剤により溶着するもの
であるから、従来のゴムパツキンの使用や老化に
よる防水機能の低下がない。また、内部に収容さ
れる積層ブスバー配線板における各絶縁基板間に
は、葉脈状に設けた浅底の溝により有機溶剤が絶
縁基板の全面にわたつて浸透するので前記と同様
に有機溶剤による防水シールが確実に行われ、従
来の樹脂充填によるものに比較して生産コストを
大巾に低減し、その重量増加も防止することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例を示すジヤンクシヨ
ンボツクスの分解斜視図、第２図は第１図におけ
る積層ブスバー配線板の拡大斜視図、第３図およ
び第４図はそれぞれ本発明の別の実施例を示すブ
スバー配線板の断面図（第３図）とブスバー回路
の斜視図（第４図）、第５図は本発明の他の実施
例を示すジヤンクシヨンボツクスの一部切欠斜視
図、第６図および第７図はそれぞれ従来例の説明
図である。 Ａ…ブスバー配線板、Ｂ…積層ブスバー配線
板、１…防水ケース、２…本体ケース、４…蓋ケ
ース、６…ブスバー回路、７…絶縁基板、２０…
注入孔、１ａ，２ａ，４ｂ，４ｃ…嵌合面。
ンボツクスの分解斜視図、第２図は第１図におけ
る積層ブスバー配線板の拡大斜視図、第３図およ
び第４図はそれぞれ本発明の別の実施例を示すブ
スバー配線板の断面図（第３図）とブスバー回路
の斜視図（第４図）、第５図は本発明の他の実施
例を示すジヤンクシヨンボツクスの一部切欠斜視
図、第６図および第７図はそれぞれ従来例の説明
図である。 Ａ…ブスバー配線板、Ｂ…積層ブスバー配線
板、１…防水ケース、２…本体ケース、４…蓋ケ
ース、６…ブスバー回路、７…絶縁基板、２０…
注入孔、１ａ，２ａ，４ｂ，４ｃ…嵌合面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望のパターンを有し、かつ端部または中間
部に上向きまたは下向きのタブ状端子を起立連成
した複数のブスバーと絶縁基板とを複数層に重ね
ると共に、前記タブ状端子を絶縁基板に設けた挿
通孔から最上層または最下層に突出させてなる積
層ブスバー配線板を、蓋ケースと本体ケースとの
間に収容し、前記タブ状端子群を該蓋ケースまた
は本体ケースに設けた外部コネクタなどに対する
結合部内に突き出させ、該蓋ケースには防水カバ
ーを被せてなるジヤンクシヨンボツクスにおい
て、 前記積層ブスバー配線板のうち、ブスバー回路
を挟む対向する二枚の絶縁基板の一方の面には該
ブスバー回路に対するブスバー載置溝が設けられ
て、前記積層時において該対向する二枚の絶縁基
板がほぼ密接するように形成され、他方の面には
有機溶剤の浸入を容易にするための浅底の溝が葉
脈状に設けられると共に、絶縁基板の挿通孔はタ
ブ状端子の挿通状態において該タブ状端子の外周
にほぼ密接する大きさに形成されており、 前記タブ状端子と挿通孔間、積層ブスバー配線
板を構成する上下に対向する絶縁基板相互間およ
びジヤンクシヨンボツクスの外郭を構成する前記
本体ケースと蓋ケースとの嵌合部間が、それぞれ
これらの間隙に浸入させた有機溶剤により溶着密
封されていることを特徴とするジヤンクシヨンボ
ツクスの防水構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136314A JPS62296709A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | ジャンクションボックスの防水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136314A JPS62296709A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | ジャンクションボックスの防水構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296709A JPS62296709A (ja) | 1987-12-24 |
| JPH0458253B2 true JPH0458253B2 (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=15172307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61136314A Granted JPS62296709A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | ジャンクションボックスの防水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296709A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087775Y2 (ja) * | 1988-07-15 | 1996-03-04 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014984U (ja) * | 1973-06-06 | 1975-02-17 | ||
| JPS5367099U (ja) * | 1976-11-09 | 1978-06-06 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP61136314A patent/JPS62296709A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62296709A (ja) | 1987-12-24 |
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