JPH045849A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの製造方法に関する。

（従来の技術） 半導体装置用のリードフレームの製造方法にはプレス加
工による方法と化学的なエツチング加工による方法とが
ある。

従来エツチング加工による方法の場合には、第５図に示
す工程によって行われていた。

すなわち同図（ａ）に示すように、金属板１０の表裏に
リードフレームパターンに応じたマスク用の感光性樹脂
パターン１２を形成してのち、同図（ｂ）に示すように
金属板１０の両面からエツチングし、次いで同図（Ｃ１
に示すように感光性樹脂パターン１２を除去して所定の
リードフレームに成形していた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、化学的なエツチング加工によるときはサ
イドエツチングの問題を避けて通れない。

このため感光性樹脂パターン１２は上記のサイドエツチ
ング分を見込んで得るべきリード幅！よりも幅広に形成
し、エツチング終了時に所定のり−ド幅となるようにす
るのであるが、両側からのエツチング溝が貫通した後は
、さらにサイドエツチングが激しくなることから、エツ
チングレートの制御が難しくなり、寸法精度にばらつき
がでるという問題点がある。

このように化学的なエツチング加工の場合にはどうして
も等方性エツチングとなるので、リード間の間隔は一般
に材厚程度が限界とされ、それ以上は狭くできないので
多ビン化には限界があった。

そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、化学的なエツチング加
工で多ビン化を可能とするリードフレームの製造方法を
提供するにある。

（課題を解決するための手段） 上記本発明の目的は、金属板の両面からエツチングして
所定のパターンに形成するリードフレームの製造方法に
おいて、金属板の両面に所定の感光性樹脂パターンを形
成し、該感光性樹脂パターンをマスクとして、少なくと
も金属板の片面側をエツチングすると共に、該片面側の
エツチングを中途で停止して金属板の該片面側を耐エツ
チング性を有する皮膜により被覆し、次いで他面側をさ
らにもしくは新たにエツチングして所定のリードパター
ンに形成し、前記感光性樹脂パターンおよび皮膜を除去
することを特徴とするリードフレームの製造方法により
達成される。

また皮膜はエツチング溝を埋めるように形成すると好適
である。

（実施例） 以下では本発明の好適な一実施例を添付図面を参照して
説明する。

まず第１図（ａ）に示すように、金属板１０の両面に感
光性樹脂を塗布すると共にマスクを用いて露光する常法
により感光性樹脂パターン１２を形成する。

次いで同図（ｂ）に示すように感光性樹脂パターン１２
をマスクとして、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液
等のエツチング液により金属板１０の両面からエツチン
グする。

次に本発明の特徴とするところであるが、同図（Ｃ）に
示すように、両エツチング溝が貫通しないうちにエツチ
ングを停止し、金属板１ｏの片面側に耐エツチング性の
皮膜１４を形成する。

該皮膜１４としては、感光性樹脂を塗布し、硬化せしめ
たもの、熱硬化性樹脂を塗布して硬化せしめたもの、あ
るいは感光性樹脂をシート状に形成して硬化せしめたド
ライフィルムを貼付したもの等が好適であり、またその
材質は、後工程で感光性樹脂パターン１２を溶解除去す
る際、同じ除去液によって同時に除去しうる材質のもの
がよい。

例えば感光性樹脂パターン１２と同材質のものがよい。

皮膜１４は単に金属板１０の片面側を覆うビニールなど
のフィルム状のものでもよいが、エツチング溝内をも埋
めるものが特に好ましい。そのためには上記したように
感光性樹脂液、熱硬化性樹脂液を塗布してエツチング溝
内を埋めてのち硬化せしめた皮膜が最適である。もちろ
んエツチング溝内のみを埋めるようにしてもよい。

上記のように片面側に皮膜１４を形成してのち、同図（
ｄ）に示すように他面側からエツチングを継続し、両エ
ツチング溝を貫通させて所定のリードに形成する。

次に感光性樹脂パターン１２と皮膜１４を除去すること
によって所定のリードフレームを得る（同図（ｅ））。

本実施例では、片面側からのエツチングを中途で完全に
停止してしまう。そのため第２図に示すように、この片
面側のサイドエツチングは僅かであり、このサイドエツ
チング分を見込んだ、感光性樹脂パターン１２の見込化
も少なくてよい。そしてこの段階で金属板１０の片面側
を皮膜１４で被覆して他面側からエツチングを継続する
ものであるから、この他面側をエツチングする際皮膜１
４で覆った片面側は全くエツチングされない。したがっ
て、当初予定の片面側のリード幅２は所定幅に確保され
たままリードフレームのエツチングを終了することがで
きる。

この場合、特にエツチング溝内まで皮膜１４を埋めるこ
とにより、第３図に破線で示すように、画エツチング溝
が貫通して後も、片面側のエツチング溝壁面が皮膜１４
で覆われているため新たなサイドエツチングが進ます、
所定のリード幅ａが確保される。

このように片面側を浅いエツチング溝の段階でエツチン
グを停止し、この停止した段階でのリード幅がそのまま
ほとんど最終的なリード幅ｌに確保しうるから、隣接す
るリードを接近させることができ、多ピン化が図れる。

なお、他面側のエツチング量が従来より多くサイドエツ
チングが進んで、リードの断面が第３図に示すごとく台
形状になるが、半導体装置用リードフレームの場合、そ
の上面のボンディングエリア（リード幅゛ｌ）が所定の
広さに確保しうればよく、他面側の幅はワイヤボンディ
ングの際のボンディングツールでの受は幅さえ確保され
れば、特に鋭角状にならない限り問題となることはない
。

また半導体装置用のリードフレームで特にリードパター
ンが密になるところは、半導体素子を囲むインナーリー
ドの部位であるから、上記のように皮膜１４を形成する
部位は少なくともインナーリードの部位であればよく、
リード間の間隔を広く確保しうるアウターリードの部位
は通常のごとく両面から同時にエツチングしてもよい。

第４図は他の実施例を示す。

本実施例では、同図（ａ）に示すように感光性樹脂パタ
ーン１２を形成して後、まず同図（ｂ）に示すように片
面側からのみエツチングを行い、このエツチングを途中
で停止し、該片面側に皮膜１４を形成して覆い、次いで
同図（ｄ）に示すように他面側から新たにエツチングを
行い、所定のリードに形成するのである。

本実施例でも、ポンディングエリアとなる片面側のサイ
ドエツチングを可及的に少なくでき、リードを接近させ
うるので多ピン化が図れる。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、金属板を少なくとも片面
側からエツチングして、該片面側のエツチングを中途で
停止すると共に耐エツチング性を有する皮膜で覆って他
面側がらｘ　’ｙチングして貫通させ、リードを形成す
るものであるがら、リード幅は第１次の浅いエツチング
で決定されてしまい、他面側からの第２次のエツチング
では皮膜を形成した側はサイドエツチングがされないの
で、エツチングレートの制御が容易となり寸法精度が向
上すると共に、多ピン化が図れるという著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例の工程図、第２図は第１
次のエツチングの際のサイドエツチングの状態を示す説
明図、第３図は皮膜をエツチング溝内にまで形成した場
合の第２次のエツチングの際のサイドエツチングの状態
を示す説明図、第４図は他の実施例を示す工程図、第５
図は従来方法による工程図を示す。 １０・・・金属板、　　１２・・・感光性樹瓶パターン
、 １４・・・皮膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属板の両面からエッチングして所定のパターンに
   形成するリードフレームの製造方法において、 金属板の両面に所定の感光性樹脂パターン を形成し、該感光性樹脂パターンをマスクとして、少な
   くとも金属板の片面側をエッチングすると共に、該片面
   側のエッチングを中途で停止して金属板の該片面側を耐
   エッチング性を有する皮膜により被覆し、次いで他面側
   をさらにもしくは新たにエッチングして所定のリードパ
   ターンに形成し、前記感光性樹脂パターンおよび皮膜を
   除去することを特徴とするリードフレームの製造方法。 ２、前記皮膜によりエッチング溝内を埋めることを特徴
   とするリードフレームの製造方法。