JPH04180661A - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents

リードフレームおよびその製造方法

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JPH04180661A
JPH04180661A JP2309691A JP30969190A JPH04180661A JP H04180661 A JPH04180661 A JP H04180661A JP 2309691 A JP2309691 A JP 2309691A JP 30969190 A JP30969190 A JP 30969190A JP H04180661 A JPH04180661 A JP H04180661A
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JP
Japan
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inner leads
lead frame
leads
lead
layer
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Application number
JP2309691A
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English (en)
Inventor
Naoto Kimura
直人 木村
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームおよびその製造方法に間し、特
にエツチング加工による半導体装置用のリードフレーム
およびその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のエツチング加工による半導体装置用リー
ドフレームの製造方法は、第２図（ａ）に示す様に素材
金属板１の形成されるインナリード６の表裏両面の対応
する位１にそれぞれレジスト膜２を塗布し、表裏両面か
らエツチングすることで、第２図（ｂ）に示す様に、イ
ンナリード６を形成していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームの製造方法では、形成し
ようとするインナリード６の素材金属板１の表裏両面に
レジスト膜２を塗布するために、インナリード６のすき
まのみがエツチングされる。従って、隣接するインナリ
ード６同志がインナリード６の中程度のすきまを必要と
するために、インナリード６のピッチが一定以上小さく
設定できないという欠点があった。
本発明の目的はインナーリードのピッチを小さく設定で
きるリードフレームおよびその製造方法を提供すること
にある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、インナーリードが表裏両面の２層構造に形成
され、それぞれの層の前記インナーリードが互いに他層
のインナーリード間に位置している。
本発明のリードフレームの製造方法は、素材金属板の表
裏両面にそれぞれにストライプ状のパターンで互いに前
記ストライプ状のパターンが他の面のストライプ状のパ
ターン間に位置するようにレジスト膜を形成し、ハーフ
エツチングすることにより、２層構造のインナーリード
を形成する工程を含んで構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した斜視図である。
まず、第１図（ａ）に示す様に、素材金属板１の表裏両
面のそれぞれにストライプ状のパターンで、互いにスト
ライプ状のパターンがそれぞれの中間に位置するように
レジスト膜２を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示す様に、エツチング液に浸漬し
、レジスト膜２のない部分を表裏両面がらハーフエツチ
ングする。このとき、エツチング箇所は、ややふくらん
だ矩形状の断面でエツチングされていく。
エツチングが行進すると、第１図（ｃ）に示す様に、そ
れぞれのインナーリードは分離され、上側インナーリー
ド４と下側インナーリード５と２層構造の互いにピッチ
の小さいインナーリードを形成する。アウターリード７
は、上側、下側インナーリード４，５に接続し、扇状に
広がって広いピッチで形成されているので、リード間隔
、即ち、すきま８が大きいので通常のエツチングで、形
成できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、それぞれの中間に位置す
る２層構造のインナーリードを形成することにより、イ
ンナーリードのピッチを小さく設定できると共に、素材
金属板の無駄を少くできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）
は従来のリードフレームの製造方法を説明する工程順に
示した断面図である。 ｌ・・・素材金属板、２・・・レジスト膜、３・・・イ
ンナリード、４・・・上側インナリード、５・・・下側
インナリード、６・・・インナリード、７・・・アウタ
リード、８・・・すきま。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、インナーリードが表裏両面の２層構造に形成され、
    それぞれの層の前記インナーリードが互いに他層のイン
    ナーリード間に位置していることを特徴とするリードフ
    レーム。 ２、素材金属板の表裏両面にそれぞれにストライプ状の
    パターンで互いに前記ストライプ状のパターンが他の面
    のストライプ状のパターン間に位置するようにレジスト
    膜を形成し、ハーフエッチングすることにより、２層構
    造のインナーリードを形成する工程を含むことを特徴と
    するリードフレームの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5557143A (en) * 1993-09-16 1996-09-17 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device having two staggered lead frame stages
US5939774A (en) * 1994-06-14 1999-08-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Semiconductor lead frame

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JPS62216257A (ja) * 1986-03-17 1987-09-22 Shinko Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH03283645A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Toppan Printing Co Ltd リードフレームおよびその製造方法

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