JPH0459437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459437U JPH0459437U JP10140490U JP10140490U JPH0459437U JP H0459437 U JPH0459437 U JP H0459437U JP 10140490 U JP10140490 U JP 10140490U JP 10140490 U JP10140490 U JP 10140490U JP H0459437 U JPH0459437 U JP H0459437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- diameter
- low melting
- glass layer
- point glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部構成説明図、
第２図は第１図の要部詳細図、第３図は第１図の
動作説明図、第４図は従来より一般に使用されて
いる従来例の構成説明図、第５図は第４図の要部
詳細図、第６図は第４図の動作説明図である。 １……シリコン半導体センサチツプ、２……ガ
ラス基板、３……支持台、４……低融点ガラス層
。
第２図は第１図の要部詳細図、第３図は第１図の
動作説明図、第４図は従来より一般に使用されて
いる従来例の構成説明図、第５図は第４図の要部
詳細図、第６図は第４図の動作説明図である。 １……シリコン半導体センサチツプ、２……ガ
ラス基板、３……支持台、４……低融点ガラス層
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 シリコン半導体よりなるセンサチツプと、 該センサチツプを保持するガラス基板と、 該基板に一端が低融点ガラス層により接合され
た金属よりなる支持部と を具備する半導体圧力計において、 前記低融点ガラス層の直径をＡ、前記支持部の
直径をＢ、前記低融点ガラス層で接合される前記
ガラス基板の直径をＣとするときに、ＡとＢとＣ
との関係がＢ≧Ａ≧Ｃとなるように構成された事
を特徴とする半導体圧力計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10140490U JPH0459437U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10140490U JPH0459437U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459437U true JPH0459437U (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=31844819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10140490U Pending JPH0459437U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0459437U (ja) |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP10140490U patent/JPH0459437U/ja active Pending