JPS63185229U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63185229U JPS63185229U JP1987076835U JP7683587U JPS63185229U JP S63185229 U JPS63185229 U JP S63185229U JP 1987076835 U JP1987076835 U JP 1987076835U JP 7683587 U JP7683587 U JP 7683587U JP S63185229 U JPS63185229 U JP S63185229U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- large number
- polygonal
- dotted
- semiconductor die
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図のダイ部分を透視して示した平面図、第３
図は本考案の実施例２の断面図、第４図は第３図
のダイ部分を透視して示した平面図、第５図は従
来の集積回路装置の断面図である。 １……半導体ダイ、２……支持基板、３，５，
６……ろう材、４……ろう材接着面。
第１図のダイ部分を透視して示した平面図、第３
図は本考案の実施例２の断面図、第４図は第３図
のダイ部分を透視して示した平面図、第５図は従
来の集積回路装置の断面図である。 １……半導体ダイ、２……支持基板、３，５，
６……ろう材、４……ろう材接着面。
Claims (1)
- 多数の回路素子が形成されている半導体ダイが
、その固着面に平均に分布して点在した多数の円
柱状又は多角柱状のろう材を介して支持基板に圧
着されていることを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987076835U JPS63185229U (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987076835U JPS63185229U (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185229U true JPS63185229U (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=30924284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987076835U Pending JPS63185229U (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185229U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02127060U (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-19 |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP1987076835U patent/JPS63185229U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02127060U (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-19 |