JPH0459766B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、タブ構造であつてリード線または細
巾の箔状リードを反対方向に導出した箔形フイル
ムコンデンサのリード線または細巾の箔状リード
そのものをチツプ電極としたチツプ形フイルムコ
ンデンサの製造方法に関するものである。

＜従来の技術＞ 従来のチツプ形コンデンサは、角形のものでは
板状の、円筒形のものではキヤツプ状の、リード
線のないチツプ電極をもつたものが殆んどであ
り、チツプ電極以外は樹脂モールド成形したいも
のや樹脂デイツプしたものが多い。一般に電子部
品は、プリント配線板に高密度に実装することが
要求され、そのため軽薄短少化されているので、
上記のようにリード線の代わりに板状・キヤツプ
状等のチツプ電極をもつ、面実装形のチツプ部品
が抬頭している（第５図参照）。またフイルムコ
ンデンサでは、小形化に対応するため、箔形より
金属化フイルムを使つたものが多く用いられてい
る。

一方、箔形すなわち、誘電体フイルムとアルミ
等の電極箔を巻回したフイルムコンデンサも、タ
ブ構造のもの、箔はみ出し構造のもの共々、益々
小形になり、リード線をもつタイプであつても所
謂リード線のないものに負けない位に小形化さ
れ、これも高密度実装に一役を担つている現状で
ある。

＜発明が解決しようとする問題点＞ 本発明では、リード線または細巾箔状リードを
導出した箔形フイルムコンデンサのうち、タブ構
造のものを、そのままチツプ形フイルムコンデン
サとして使用し得ることを狙い、従つて、この種
の箔形フイルムコンデンサの量産設備を利用で
き、且つ、フイルムコンデンサの種類をふやすこ
となく、経済的にリード線または細巾箔状リード
をそのまま活かして、チツプ形フイルムコンデン
サとして供給することができるので、製造上に於
ても能率がよく、大きな特徴となるものである。

この考え方に基づいた発明として、同じ出願人
が先に出願したものがあるが、（特願昭60−
287802号）その発明では誘電体フイルムとアルミ
等と金属電極箔とを巻回し、その巻回途中で、金
属電極箔よりリード線を同一方向に導出し、且つ
一方のリード線だけを反対方向に所定の長さ突出
させた素子よりチツプ形フイルムコンデンサを製
造する方法を提示している。

＜本発明の目的＞ 本発明は、上記の先願と同様に、箔形のタブ構
造のフイルムコンデンサ素子のリードをそのまま
活用して、チツプ形のコンデンサを作り出す製造
方法ではあるが、リード線を同一方向ではなく、
反対方向に導出させた素子から、チツプ形フイル
ムコンデンサを生み出す製造方法を提示している
点で大きな差があり、先願の発明より、簡易に且
つ経済的に製造し得る特徴をもつものである。

本願で言うリードとは、上記の如くリード線で
もよくまた細巾の箔状リードでもよいが、以下リ
ード線の場合について説明する。

＜発明の構成＞ 本発明は上記の如く、誘電体フイルムとアルミ
等の金属箔を巻回し、その途中より反対方向に所
定の間隔をもつてリード線を導出し扁平形状にし
たタブ構造のコンデンサ素子において、所定の長
さにした各引出しリード線を導出端面に沿つて他
のリード線側に向かつて端面内に密着するように
折曲したのち、素子をリード線とも、エポキシ等
の樹脂による含浸および外装、またはその何れか
一方の被覆処理が行なつてから、樹脂被覆された
両端面をリード線部分が露出するように端面に平
行に研磨して、電極を設けたもので、リード線電
極をもつた構成よりなるチツプ形フイルムコンデ
ンサの製造方法を示したものである。

上記フイルムコンデンサ素子は、予め引出リー
ド線を所定の長さにしておくのがよいが、素子形
成後、長いリード線を所定の長さに切断してもよ
い。

また、上記発明の他、引出リード線を折曲する
前に、樹脂にて含浸処理をし、その後折曲し、引
続いて外装処理、研磨を行なつてチツプ形フイル
ムコンデンサを得る方法や、含浸処理、リード線
折曲を行なつたのち、リード線を端面に樹脂また
は接着剤で固着し、リード線被覆の研磨を行なつ
てチツプ形フイルムコンデンサを得る方法など、
リード線折曲、樹脂含浸、外装などの工程の順序
の組合わせの一部を変えて得られる製造方法も本
願の発明として、提供するものである。

＜作用＞ 本発明は上記の如く構成することにより、その
主要旨はフイルムコンデンサとしてタブ構造で且
つ反対方向に所定の間隔に導出した所定の長さの
引出リード線を素子端面に沿わせて、折曲し、端
面に密着させリード線ごと樹脂被覆したリード線
部分を研磨することによつて、容易にチツプ形の
リード電極を設け得ること、すなわちタブ構造の
箔形フイルムコンデンサがそのまま、チツプリー
ド電極をもつチツプ形フイルムコンデンサとなる
特徴をもつ製造方法を示したのである。その上、
先願のものではリード線が同一方向に導出されて
おり、その中の１リード線が予め反対方向に突出
させたものであるに比し、本願では製造方法も簡
単になり、また、製造においてリード線材を余分
に使用する必要もなくなるので、より経済的であ
り有効な方法である。

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。

第７図は、従来使われている角形チツプフイル
ムコンデンサの一例を示す正面図で、１１はフイ
ルムコンデンサ本体、１２は板状のチツプ電極の
一例である。

これに対して本発明では、第１図１に示すよう
にリード線を両端面より反対方向に導出した扁平
形状のフイルムコンデンサ素子１を用いるが、第
３図はそれ等を横型テーピングにした状態を示し
たものであり、第２図は縦型テーピングにした状
態を示し、且つ本発明を適用した実施例を示した
ものである。同図では片方リードは所定の長さに
短くしてある。尚テーピングしたリード線の先端
８は本発明の適用を考えて素子が動きにくいよう
に曲げたものであるが、通常では必要なくストレ
ートでよい。

第１図５は本発明により得られるチツプ形フイ
ルムコンデンサの斜視図である。第１図１〜４
は、その製造方法を製造工程順に示したもので１
〜２は斜視図、３〜４は断面図である。すなわち
１は上記の如くタブ構造箔形の素子を扁平形状に
したものを示し、リード線は反対方向に同一軸線
上でなく所定の間隔をもつて導出されている。前
記の如く、引出リード線の長さは予め所定の長さ
にしたものがよいが、長い場合は所定の長さに切
断する。２は各リード線２を扁平端面に沿つて端
面内に密着するよう折曲した所を示し、３は、こ
の状態の素子に、デイツプ等により、エポキシ等
の樹脂含浸および樹脂外装、または何れか一方の
被覆処理を行なつたものである。含浸または外装
処理とは、樹脂の含浸または外装を行なつたの
ち、加熱硬化を行なう工程を含んだものを言う。
次の４では端面で埋つたリード線が露出するよう
に、端面に平行に所定の５−５′の位置まで研磨
することにより、リード電極２，２′をもつ本発
明のチツプ形フイルムコンデンサ５ができあが
る。

尚、樹脂被覆は含浸を行ない、引続いて外装を
行なつた場合でも、また含浸・外装のうち何れか
一方のみを行なつた場合とも、樹脂被覆部分は３
で示してある。

第２図は連続的に本発明を製造し得る実施例の
１つを示したものである。台紙６上に一定間隔に
素子１を粘着テープ７で、縦型テーピングした状
態Ａから始まる。この場合、テーピングは１本足
であるので、素子が曲がつたり動いたりしないた
めに、８に示す如くリード線先端をＬ字状又は、
ジグザグ状、ゆるやかな曲線状、扁平状などにし
ておくこと望ましい。

次に状態Ｂでは所定の長さにしたリード線２′
を折曲すると共に、リード線２については、素子
１そのものを矢示のように略0°回転させることに
より各リードの折曲が終わり、リード線２を所定
の長さの点４で切り、次に状態Ｃではデイツプ等
により樹脂被覆３の処理を行ない、次の状態Ｄに
おいて、素子は個々になるの、１０の押え部材で
うける。押え部材１０の詳細は省いてあるが、弾
性部材を使用し、コンデンサを傷つけないように
することが望ましい。Ｄ状態では、端面部分を研
磨し、リード電極が露出する。Ｅの状態では１０
のチツプ形フイルムコンデンサ押え部材が離れ、
素子は個々になり、次の検査、包装等の工程にキ
ヤリアーで運ばれる（図は略されている）。尚、
Ｂの状態で、リード線２をそのままにして、被覆
を行なつたのち、片方のリードを被覆表面で切断
し、あと同様の工程を続けてもよい。樹脂被覆部
分は、含浸・外装の双方、または何れか一方であ
るかに関係なく被覆３で示してある。

第４図は第２の実施例であり、第３図のように
横型テーピングした状態のものを用い本発明を実
施する場合を示す。すなわち第４図のように、リ
ード線の１側２′を予め所定の長さに切断する工
程を加えることにより、その後は第２図の実施例
と同様に本願のチツプ形フイルムコンデンサを連
続製造することができる。ただ、第４図の場合
は、２枚のテープ７，７のみにてリード線１本を
おさえているので、第２図のように予め止め易い
ように先端を曲げるなどしておくことが望まし
い。

また、２枚のテープによるテーピングだけで
は、製造上不安定であるので、台紙またはその他
の治具に貼り付けるなどの方法により連続製造し
やすいように配慮することが望ましく、容易にで
きる。

上記の２実施例では、リード線を折曲し樹脂
被覆から、端面研磨をしたが、その他リード線
を折曲する前に含浸を行ない、その後折曲すると
共に更に外装処理を行ない、その後研磨してリー
ド電極を得る方法と、前記の含浸を行なつてか
ら折曲し、樹脂または接着剤でリード線を固着し
たのち、リード電極を露出させるように研磨する
などの関連の発明の実施例について述べる。

第５図は、上記の製造方法を工程順に示した
もので、１は本発明に用う素子１を示し、リード
線は所定の長さになつている。この状態で樹脂含
浸３′の処理を行なつたものが２であり、３は２
のリード線を折曲したもの、４は更に外装樹脂
３″を被覆処理したもので５は研磨を行なつてリ
ード線電極を露出させる状況を示したもの、６は
得られたチツプ形フイルムコンデンサである。

第６図は、第５図と同じく素子１を２で、含浸
３′の処理を行ない、３でリード線を折曲すると
共に樹脂または接着剤１３で密着固着したのち、
リード線樹脂被覆３部分を研磨し、電極を露出さ
せたチツプ形フイルムコンデンサ４である。

以上述べた説明においては、リード線を用いた
ものを用いたが、引出リード線はそのままの状態
でもよく、もしくは予めリード線全体を扁平状に
して、捲取、リード引出し等を行なう方法をとつ
てもよい。

また、本発明において、引出しリード線を扁平
にしないでそのまま折曲しているが、折曲する前
に本体に密着するように扁平状に成形する工程を
間に設けることも望ましく、自由に採用すること
ができる。

リード線は一般に、はんだまたは錫などのめつ
きをした軟銅線または、同様メツキの銅張鋼心線
等を用いる。またリード線の他、細巾の箔形リー
ドを用いてもよい。一般には銅、鉄0.1〜0.45mm
程度の厚さの箔などが適当であり、はんだめつき
などをしておくと表面が安定するので尚望まし
い。

尚、予め全リード線を扁平にする場合、また箔
状リードを使用する場合は、巻取素子を加熱押圧
して扁平にする場合、夫々のリードが扁平状の端
面に沿つて折曲できるようにあらかじめセツトし
て素子を作る必要がある。

また上記第６図の３におけるリード線と端面と
の固着にはエポキシ系の樹脂又は接着剤１３を用
いるのがよいが、その他本発明を実施する上で、
同様な硬化を支えるものであれば、他の樹脂また
は接着剤を用いてもよい。

＜本発明の効果＞ 以上のように、本発明のチツプ形フイルムコン
デンサの製造方法は引出しリードを反対方向に備
えたコンデンサ素子を活用してリードの折曲工程
および樹脂被覆工程、リード露出研磨工程による
簡単な操作によつて、従来の方法のように専用リ
ードフレームや金型といつた高価な製造手段を使
用することなくチツプ形フイルムコンデンサとし
ての電極を形成できる。

而して、従来の引出しリード形のフイルムコン
デンサの製造方法と略同様な製造工程並びに製造
装置、設備を利用することができるから、従つて
互換性及び量産性に優れ経済的であるといつた
種々の利点を有する。

また、本発明は、先に出願している同一方向よ
りリードを導出するタブ構造のフイルムコンデン
サで、且つリードの一方を予め反対方向に突出さ
せた扁平状のチツプ形フイルムコンデンサの製造
方法に比し、本発明では、予め反対方向にリード
を導出しているタイプのものであるので、連続製
造の際にも切断して無駄になるリードも少なく量
産的、且つ経済的な方法であり、工業的にも価値
あるチツプ形フイルムコンデンサの製造方法であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のチツプ形フイルムコンデン
サの製造方法を示す斜視図。５は本発明により製
造されたチツプ形フイルムコンデンサの斜視図。
第２図は本発明の連続製造方法の実施例１を示す
斜視図。第３図は、本発明に使用されるフイルム
コンデンサ素子の横型テーピングの斜視図。第４
図は、第３図のテーピング状の素子を用いた本発
明の連続製造方法の実施例２を示す。第５図、第
６図は本願の他の発明の製造方法を示したもの。
第７図は従来のチツプ形コンデンサの一例を示す
正面図。 １……本発明に用いるフイルムコンデンサ素
子、２，２′……リード線、３′……含浸樹脂、
３″……外装樹脂、３……被覆樹脂を全体として
示したもの、４……リード線切断位置、５−５′
……樹脂被覆端面の研磨方向（矢印）を示す位
置、６……テーピング台紙、７……粘着テープ、
８……リード線引出先端の曲げ形状（任意）、１
０……チツプ形コンデンサ押え部材、１１……従
来のチツプ形モールドフイルムコンデンサ本体の
一例、１２……チツプ形コンデンサ電極端子の一
例、１３……樹脂または接着剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 誘電体フイルムとアルミ等の金属箔を巻回
   し、その巻回途中より反対方向に所定の間隔をも
   つてリード線または細巾の箔状リード（以下リー
   ドという）を導出する扁平形状にしたフイルムコ
   ンデンサ素子において、所定の長さにした各引出
   リードを端面に沿い、且つ他のリード側に向かつ
   て、端面内に密着するように折曲したのち、フイ
   ルムコンデンサ素子を樹脂による含浸および外
   装、または、その何れか一方の樹脂被覆処理を行
   なつたのち、両端面を、リードが露出するように
   端面に平行に研磨して、リード電極を形成するこ
   とを特徴とするチツプ形フイルムコンデンサの製
   造方法。 ２ 誘電体フイルムとアルミ等の金属箔を巻回
   し、その巻回途中より反対方向に所定の間隔をも
   つてリード線または細巾の箔状リード（以下リー
   ドという）を導出する扁平形状にしたフイルムコ
   ンデンサ素子において、各引出リードを所定の長
   さにしたフイルムコンデンサ素子を樹脂による含
   浸処理を行なつたのち、各引出しリードを端面に
   沿い、且つ他のリード側に向かつて端面内に密着
   するように折曲し、更にその上に、樹脂による外
   装被覆処理を行なうと共に、樹脂被覆された両端
   面をリードが露出するように端面に平行に研磨し
   て、リード電極を設けたことを特徴とするチツプ
   形フイルムコンデンサの製造方法。 ３ 誘電体フイルムとアルミ等の金属箔を巻回
   し、その巻回途中より反対方向に所定の間隔をも
   つてリード線または細巾の箔状リード（以下リー
   ドという）を導出する扁平形状にしたフイルムコ
   ンデンサ素子において、各引出リードを所定の長
   さにしたコンデンサ素子を樹脂による含浸処理を
   行なつたのち、各リードを端面に沿い、且つ他の
   リード側に向かつて端面内に折曲し、樹脂または
   接着剤にて端面に固着したのち、両端面のリード
   が露出するように端面に平行に研磨して、リード
   電極を設けたことを特徴とするチツプ形フイルム
   コンデンサの製造方法。