JPH0461175A - フォトカップラ装置 - Google Patents
フォトカップラ装置Info
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- JPH0461175A JPH0461175A JP2165194A JP16519490A JPH0461175A JP H0461175 A JPH0461175 A JP H0461175A JP 2165194 A JP2165194 A JP 2165194A JP 16519490 A JP16519490 A JP 16519490A JP H0461175 A JPH0461175 A JP H0461175A
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- light emitting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気信す入力側に発光素子を接続Ｉ、電気信
号入力端に受光素子を接続し１、電気信号入力端と電気
１７３号出力側を光学的に結合［、て信づを伝達する装
置、すなわち、フォトカッシラ装置に関するものである
。
号入力端に受光素子を接続し１、電気信号入力端と電気
１７３号出力側を光学的に結合［、て信づを伝達する装
置、すなわち、フォトカッシラ装置に関するものである
。
１従来の技術］
複数台の訓算機・端末を不、トワーク化するにあだ、っ
では、装置百聞の電気的−′ｆルや伝送路から装置への
電気雑音侵入か問題となる。フ第１・カップラ装置こ゛
は、入力された電気信号は入力側で光信号に変換され、
光学的な結合１．″より電気缶弓出力側に伝達されるた
め、化け入出力の間は電気的に完全分離さ４］る１、従
〕で、フォトカップラ装置を計ｐ機等の電気信号入力端
に設置ずれば、」−述１、た電気的干渉や雑音侵入の間
８を解決”４る有効な手段となる。
では、装置百聞の電気的−′ｆルや伝送路から装置への
電気雑音侵入か問題となる。フ第１・カップラ装置こ゛
は、入力された電気信号は入力側で光信号に変換され、
光学的な結合１．″より電気缶弓出力側に伝達されるた
め、化け入出力の間は電気的に完全分離さ４］る１、従
〕で、フォトカップラ装置を計ｐ機等の電気信号入力端
に設置ずれば、」−述１、た電気的干渉や雑音侵入の間
８を解決”４る有効な手段となる。
第ｈｏｔｅｌは、ｔＮ来のフォ）・カップラ装置の−・
例である１、第１０図中、１は受光素子、２は受光部、
３は発光素子、４は発光部、９ａ、９ｈ）はリー ドフ
し一ムである。受！素子１ ｉ；ｔ ’） ＝ ドア
Ｌ、・−ム９ａに、発光素子３はり一トソＬ、＝ −□
−ｊｉ ９ ｋ）ｉ：：：タイホントさイー１１受先部
７）、公７発Ａ部４７、かほぼ中１ｔ１に配置され対向
〔でいる。
例である１、第１０図中、１は受光素子、２は受光部、
３は発光素子、４は発光部、９ａ、９ｈ）はリー ドフ
し一ムである。受！素子１ ｉ；ｔ ’） ＝ ドア
Ｌ、・−ム９ａに、発光素子３はり一トソＬ、＝ −□
−ｊｉ ９ ｋ）ｉ：：：タイホントさイー１１受先部
７）、公７発Ａ部４７、かほぼ中１ｔ１に配置され対向
〔でいる。
１発明か解決し５ようＪ−４“る課題−しか（、なから
、１−５肥構必のフォトカップラ装置て−は、受′Ａ′
、素子１と発光素子３かそれイれ別の１ノー１フレーム
（こタイホシトされるため、や光素子１の受ル部２の中
心と発光素子３の発光部４．４）中心とを精度良く同軸
上（こ一致さ十」−るには、おのおののフォト・カップ
ラ装置組立時１１、リ−１）１５２１、ノ・１３ａと９
１〕の相力位置を高精度ＩＪ位置合わせ調整１′る必要
かあり、組立に長時間を要づるどともに、歩留りが低い
なとの問題かあ１．また。
、１−５肥構必のフォトカップラ装置て−は、受′Ａ′
、素子１と発光素子３かそれイれ別の１ノー１フレーム
（こタイホシトされるため、や光素子１の受ル部２の中
心と発光素子３の発光部４．４）中心とを精度良く同軸
上（こ一致さ十」−るには、おのおののフォト・カップ
ラ装置組立時１１、リ−１）１５２１、ノ・１３ａと９
１〕の相力位置を高精度ＩＪ位置合わせ調整１′る必要
かあり、組立に長時間を要づるどともに、歩留りが低い
なとの問題かあ１．また。
本発明の［１的は−１−記問題を解決し、組立時の発光
素子と受光素子の相互位置調整か不要なフォトカップラ
装置を提供するごとにある。
素子と受光素子の相互位置調整か不要なフォトカップラ
装置を提供するごとにある。
ｒ課す巻解法するための１段）
かかる［−１的を達成するため、本発明では元素ｒ、光
導波路、レンズ等を形成し、た複数の基板に、はんた濡
れの良好な金属パターンを形成し７、こイ１ら基板のは
んた温石の良好な金属パターン同］づ゛はんたバンプ接
続するようにしたものである。
導波路、レンズ等を形成し、た複数の基板に、はんた濡
れの良好な金属パターンを形成し７、こイ１ら基板のは
んた温石の良好な金属パターン同］づ゛はんたバンプ接
続するようにしたものである。
「作用］
」−記構成であると、はんだバンプ接続に際し、７て溶
融はんだの表面張力ζｌ：す、受光部と発光部とが中心
を同Ｕ＜Ｌ、て位置合わゼされる３、［実施例］ 次に本発明の詳細な説明する。
融はんだの表面張力ζｌ：す、受光部と発光部とが中心
を同Ｕ＜Ｌ、て位置合わゼされる３、［実施例］ 次に本発明の詳細な説明する。
（実施例１）
第１図ないし第３図は本発明の第・の実施例である。図
中、１は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発
光部、１０ははんたバンプ、１ｊａ、ｌｌｂ、１１．ｃ
、ｌｉｄは金属パターンであり、順に受光素子１のｐ側
およびｒ１側の電極、発光素子３のｐ側およびＤ側の電
極である。金属パターン相互は、例えば、基板上に絶縁
層を形成し、絶綽層上に金属パターンを形成することで
十分にアイソレーションされ−Ｃいる。また、少なくと
もはんだバンブ接続される部分には、はんだ濡れの良好
な金属パターンか形成されでおり、受光素子１十のはん
だ濡れの良好な金属パターンと発光素ｊ′−３１−のは
んた繻れの良６＋な金属パターンの相７７゜位置関係は
、受光素子１の受光部２の中心と発光素子３の発光部４
の中心を同一の軸線ＯＩ−に一致させ、画素子を向かい
合わせた時、受光素子１土のはんだ濡れの良好な金属バ
ターヘンと発光素ｒ：３十のはんた濡れの良好な金属パ
ターン（ｔ、両者の中心が同一の軸線０ｐＡｄ、］−に
一致する。
中、１は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発
光部、１０ははんたバンプ、１ｊａ、ｌｌｂ、１１．ｃ
、ｌｉｄは金属パターンであり、順に受光素子１のｐ側
およびｒ１側の電極、発光素子３のｐ側およびＤ側の電
極である。金属パターン相互は、例えば、基板上に絶縁
層を形成し、絶綽層上に金属パターンを形成することで
十分にアイソレーションされ−Ｃいる。また、少なくと
もはんだバンブ接続される部分には、はんだ濡れの良好
な金属パターンか形成されでおり、受光素子１十のはん
だ濡れの良好な金属パターンと発光素ｊ′−３１−のは
んた繻れの良６＋な金属パターンの相７７゜位置関係は
、受光素子１の受光部２の中心と発光素子３の発光部４
の中心を同一の軸線ＯＩ−に一致させ、画素子を向かい
合わせた時、受光素子１土のはんだ濡れの良好な金属バ
ターヘンと発光素ｒ：３十のはんた濡れの良好な金属パ
ターン（ｔ、両者の中心が同一の軸線０ｐＡｄ、］−に
一致する。
受光素子″−１と発光素子３ど苓はんたバンプ接続する
と、両者は、溶融はんだの表面張力により、受光部２と
発光部４とか対向する位置に自動的かつ高精度に接続さ
れる、これは、はんだバンプの自動位置合わせ作用に基
づくものである。はんだバンプの自動位置合わゼ作用に
ついては、第１図の０軸と直交する平面上の位置精度、
および、Ｏ軸に沿う高さ方向への精度ともに、１μｍ程
度の精度を持つことが、近年の研究により明らかにされ
ており、（参考文献・例えば［１］林・大崎、「はんだ
バンプによる高精度端子接続法の検討」、昭和６２年電
子情報通信学会 情報・システム、半導体・材料部門全
国入会 ５９−６．１２ ：ＲＡ（−、、、、、Ｂａ、
ｃｈｅ ｅｔ ａｌ、、、”ＢＯＮＤ Ｄｌ＋５Ｉ
ＧＮ ＡＮＤ Ａｌ、ｌ Ｇ Ｎ Ｍ ＩＥＮＴ Ｉ
Ｎ Ｆｌ、ＩＰ ＣＩＩＩＰ ＳＯＬ、ＤＥｉン
ＢｏＮｐ＋Ｎｃ“、１゛■〜ｏｃ、８ｔｈ ＩＥＰ
Ｓ Ｃｏｎｆ、 Ｄａｌｌａｓ、Ｕ、Ｓ、Ａ、、Ｎｏｖ
、１９８８）、この精度は、受光素子１の受光部２と発
光素］−３の発光部４とか光結合するのに十分である。
と、両者は、溶融はんだの表面張力により、受光部２と
発光部４とか対向する位置に自動的かつ高精度に接続さ
れる、これは、はんだバンプの自動位置合わせ作用に基
づくものである。はんだバンプの自動位置合わゼ作用に
ついては、第１図の０軸と直交する平面上の位置精度、
および、Ｏ軸に沿う高さ方向への精度ともに、１μｍ程
度の精度を持つことが、近年の研究により明らかにされ
ており、（参考文献・例えば［１］林・大崎、「はんだ
バンプによる高精度端子接続法の検討」、昭和６２年電
子情報通信学会 情報・システム、半導体・材料部門全
国入会 ５９−６．１２ ：ＲＡ（−、、、、、Ｂａ、
ｃｈｅ ｅｔ ａｌ、、、”ＢＯＮＤ Ｄｌ＋５Ｉ
ＧＮ ＡＮＤ Ａｌ、ｌ Ｇ Ｎ Ｍ ＩＥＮＴ Ｉ
Ｎ Ｆｌ、ＩＰ ＣＩＩＩＰ ＳＯＬ、ＤＥｉン
ＢｏＮｐ＋Ｎｃ“、１゛■〜ｏｃ、８ｔｈ ＩＥＰ
Ｓ Ｃｏｎｆ、 Ｄａｌｌａｓ、Ｕ、Ｓ、Ａ、、Ｎｏｖ
、１９８８）、この精度は、受光素子１の受光部２と発
光素］−３の発光部４とか光結合するのに十分である。
このため、受光素ｒ１の受光部１しと発光素子３の発光
部４とか自動１的に同一の軸線０土に高精度に重なり、
組立時１′：受光素子１と受光素′ｆ−２の相Ｋｉ位置
を注意深く調整する必要かなく、短時間で歩留まり良く
、フメトカ、プラ装置を組み立てることか司能である３
、（実施例２） 第４図は本発明の第二の実施例である。第４図中、１は
受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発光部、Ｆ
〕は透明基板、１０ａ、１０１）ははんだバンブ、ｌｌ
ａ、ｌｌｂ、Ｉｌｃ、ｌｉｄは金属パターンであり、順
に受光素子１のｎ側おＪ、ひＴ’ｌ側の電極、発光素子
３のｎ側およびｎ側の電極である。金属パターン相互は
、例えば、基板上に絶縁層を形成し５、絶縁層上に金属
パターンを形成することで十分にアイソレーンコシされ
ている１、また、少なくともはんたバンプ接続さ才する
部分（、″は、はんた濡れの良好な金属バター〉か什釣
戊されでおり、受光素子ｌ上のｉＪんｆ’−濡れの良好
）、ζ金属パターン、透明基板５手、のは／′（７た順
；れの良好な金属パターン、および、発３Ｗ、素子３Ｌ
のは／（また謡；イ′Ｊの良好な金属パターンの相互付
置関係は、透明基板５を挾ん゛Ｃ受光素Ｆｌの受光部２
の中心と発光素Ｊ−３の発光部４の中心を同一の軸線０
上に一致させ、画素子を向かい合わせた時、受）し素イ
ｌ土のはんた濡れの良好な金属パターン、発光素子３−
ノーのはんだ濡れの良好な金属パターン、おまひ、透明
基板５上のはんた濡れの良好な金属パターンは、おのお
のの中心が同一の軸線０９．、、ｄｊ−に一致する。
部４とか自動１的に同一の軸線０土に高精度に重なり、
組立時１′：受光素子１と受光素′ｆ−２の相Ｋｉ位置
を注意深く調整する必要かなく、短時間で歩留まり良く
、フメトカ、プラ装置を組み立てることか司能である３
、（実施例２） 第４図は本発明の第二の実施例である。第４図中、１は
受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発光部、Ｆ
〕は透明基板、１０ａ、１０１）ははんだバンブ、ｌｌ
ａ、ｌｌｂ、Ｉｌｃ、ｌｉｄは金属パターンであり、順
に受光素子１のｎ側おＪ、ひＴ’ｌ側の電極、発光素子
３のｎ側およびｎ側の電極である。金属パターン相互は
、例えば、基板上に絶縁層を形成し５、絶縁層上に金属
パターンを形成することで十分にアイソレーンコシされ
ている１、また、少なくともはんたバンプ接続さ才する
部分（、″は、はんた濡れの良好な金属バター〉か什釣
戊されでおり、受光素子ｌ上のｉＪんｆ’−濡れの良好
）、ζ金属パターン、透明基板５手、のは／′（７た順
；れの良好な金属パターン、および、発３Ｗ、素子３Ｌ
のは／（また謡；イ′Ｊの良好な金属パターンの相互付
置関係は、透明基板５を挾ん゛Ｃ受光素Ｆｌの受光部２
の中心と発光素Ｊ−３の発光部４の中心を同一の軸線０
上に一致させ、画素子を向かい合わせた時、受）し素イ
ｌ土のはんた濡れの良好な金属パターン、発光素子３−
ノーのはんだ濡れの良好な金属パターン、おまひ、透明
基板５上のはんた濡れの良好な金属パターンは、おのお
のの中心が同一の軸線０９．、、ｄｊ−に一致する。
本実施例においては、はんだバンプの自動位Ｉｔ合わせ
作用により、受光素子１と透明基板［）の相勾−位置、
および、透明基板５と発光素子３の相り１位置が、おの
おの自動位置合わせされる結製、透明基板５を挾んて受
光素子１の受光部２と発光素子 ３の発光部４とか自動
的に同一の軸線０−Ｆ、に高精度に重なり、組立時に受
光素子１、透明基板；′〕、および、受光素ｒ２の＋ｒ
ｌ互位置を注意深く調整−イ゛る必要がなく、短時間で
歩留まり良く、フオ！・カップラ装置を組み〜′ｆでる
ことかり能である。
作用により、受光素子１と透明基板［）の相勾−位置、
および、透明基板５と発光素子３の相り１位置が、おの
おの自動位置合わせされる結製、透明基板５を挾んて受
光素子１の受光部２と発光素子 ３の発光部４とか自動
的に同一の軸線０−Ｆ、に高精度に重なり、組立時に受
光素子１、透明基板；′〕、および、受光素ｒ２の＋ｒ
ｌ互位置を注意深く調整−イ゛る必要がなく、短時間で
歩留まり良く、フオ！・カップラ装置を組み〜′ｆでる
ことかり能である。
なお、はんたバンプ１０ａ、１０ｂは融点の同し材料を
用いでも、融点の異なる材料を用いても良い。融点の同
し、材料の場合は受光素子１に透明基板５と発光素Ｆ
３を同時に搭載し、同時にはんだを溶融する。融点の異
なる材料であれば、高融点のはんだによる接続を始めに
行い、次に低融点のはんだによる接続を行う。
用いでも、融点の異なる材料を用いても良い。融点の同
し、材料の場合は受光素子１に透明基板５と発光素Ｆ
３を同時に搭載し、同時にはんだを溶融する。融点の異
なる材料であれば、高融点のはんだによる接続を始めに
行い、次に低融点のはんだによる接続を行う。
第５図は本発明の第二の実施例の別の一例であり、透明
基板！′）にはレンズ部６か形成されている。
基板！′）にはレンズ部６か形成されている。
本実施例においては、はんたバンブの自動位置合わせ作
用により受光素子Ｉと透明基板５の相０位置、および、
透明基板５と発光素子２の相互位置がおのおの自動位置
合わせされる結果、受光素子１１−の受光部２、透明基
板５］−のレンズ部６、および、発光素子３上の発光部
４か同一の軸線Ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素
子１、透明基板５、および、発電素子３の柑Ａノ１位置
を〆１意深く肌１整する必要かなく、短詩ＩＵＪて歩留
まり良く、フォ）・カップラ装置を組シーひてるこ閏が
ｍｉＪ能であて〉３、（実施例、′３） 第１３図は不発明の第三の実施例である。第６図中、１
は受光素子、２は受光部、ｊ３は発光素子、４は発光部
、７は導波路基板、）３は導波路部、ｌＯははλだバン
プ、ｌｌａ、ｌｌｂ、１１（，１１ｄは金属パターンで
あり、順に受光素子１の１）側およびｒ１側の電極、発
光素子３の丁〕側および丁〕側の電極である。電属パタ
ーン相月は、例えば、基板」−に絶縁層を形成（７、絶
縁層」＝に金属ｉｔ夕・−ンを形成することで十分にア
イソレーンヨンされている。また、少なくともはんだ）
−ンブ接続される部分には、はんだ濡れの良好な金属パ
ターンか形成されＣおり、受光素子１上のはんだ濡れの
良好な金属パターンと導波路基板７−１−のはんた濡れ
の良好な金属パターンの相互・位置関係は、受光素子１
の受光部２の中心と導波路基板７の導波路部８の光軸を
同一の軸線０．０” −Ｌ、に一致させ、・ヴ尤素ｊ＝
１と導波路す板７を向かいｔすわ→Ｊた時、受光素子１
上のはんた濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上
のはんだ廂；ねの良好な金属パターンは、おのおの中心
か同一の軸線０ｐａｄＥに一致する。発光素子３上のは
んた濡れの世好な金属パターンと導波路基板７１゛のは
んた濡れの良好な金属バター・ンの相し２′、位置関係
についても、受光素〕ｒ１１１のはんだ濡イ゛１の良好
な金属パターンと導波路基板７上のはんだ濡れの良好な
金属パターンのｔｆ＋互位置関係と同様な関係か成立す
る。
用により受光素子Ｉと透明基板５の相０位置、および、
透明基板５と発光素子２の相互位置がおのおの自動位置
合わせされる結果、受光素子１１−の受光部２、透明基
板５］−のレンズ部６、および、発光素子３上の発光部
４か同一の軸線Ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素
子１、透明基板５、および、発電素子３の柑Ａノ１位置
を〆１意深く肌１整する必要かなく、短詩ＩＵＪて歩留
まり良く、フォ）・カップラ装置を組シーひてるこ閏が
ｍｉＪ能であて〉３、（実施例、′３） 第１３図は不発明の第三の実施例である。第６図中、１
は受光素子、２は受光部、ｊ３は発光素子、４は発光部
、７は導波路基板、）３は導波路部、ｌＯははλだバン
プ、ｌｌａ、ｌｌｂ、１１（，１１ｄは金属パターンで
あり、順に受光素子１の１）側およびｒ１側の電極、発
光素子３の丁〕側および丁〕側の電極である。電属パタ
ーン相月は、例えば、基板」−に絶縁層を形成（７、絶
縁層」＝に金属ｉｔ夕・−ンを形成することで十分にア
イソレーンヨンされている。また、少なくともはんだ）
−ンブ接続される部分には、はんだ濡れの良好な金属パ
ターンか形成されＣおり、受光素子１上のはんだ濡れの
良好な金属パターンと導波路基板７−１−のはんた濡れ
の良好な金属パターンの相互・位置関係は、受光素子１
の受光部２の中心と導波路基板７の導波路部８の光軸を
同一の軸線０．０” −Ｌ、に一致させ、・ヴ尤素ｊ＝
１と導波路す板７を向かいｔすわ→Ｊた時、受光素子１
上のはんた濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上
のはんだ廂；ねの良好な金属パターンは、おのおの中心
か同一の軸線０ｐａｄＥに一致する。発光素子３上のは
んた濡れの世好な金属パターンと導波路基板７１゛のは
んた濡れの良好な金属バター・ンの相し２′、位置関係
についても、受光素〕ｒ１１１のはんだ濡イ゛１の良好
な金属パターンと導波路基板７上のはんだ濡れの良好な
金属パターンのｔｆ＋互位置関係と同様な関係か成立す
る。
本実施例においては、はんだバンブの自動位置合わ１！
作用により、受光素子１ど導波路基板７の＋１−ｌカニ
位置、及び、発光素子３と導波路基板７の相互位置か、
おのおの自動（ｔ′ｌ置合わせされる結果、受光素子１
の受光部２と発光素′ｔ３の発光部４よが自動的に導波
路人工板７の導波路部８の光軸０、ｒ） ’ 、１、に
高精度に重なり、組（ム時に受光素子１、発光素−１３
、および、導波路基板７の柑〜位置を注意深く、週整す
る必要かなく、短時間”Ｃ歩留まり良く、フォトカッシ
ラ装置を紹み１１４てど（、、二、ジ・が「Ｉゴ能−こ
゛ある３゜ （実が０例・４） 実施例、４は、実施例３の発光素３′、もしくは、受光
素子か、導波路基板にモノリジ７・り２ 積Ｄ ｔｔた
形態であり、第９図に本発明の第四の実施例のうち、発
光素子か導波路基板にモ／す・ツク集積された場合を例
示する。第９図中、１は受光素子、２は受光部、７は導
波路基板、４は発光部、８は光導波路である。
作用により、受光素子１ど導波路基板７の＋１−ｌカニ
位置、及び、発光素子３と導波路基板７の相互位置か、
おのおの自動（ｔ′ｌ置合わせされる結果、受光素子１
の受光部２と発光素′ｔ３の発光部４よが自動的に導波
路人工板７の導波路部８の光軸０、ｒ） ’ 、１、に
高精度に重なり、組（ム時に受光素子１、発光素−１３
、および、導波路基板７の柑〜位置を注意深く、週整す
る必要かなく、短時間”Ｃ歩留まり良く、フォトカッシ
ラ装置を紹み１１４てど（、、二、ジ・が「Ｉゴ能−こ
゛ある３゜ （実が０例・４） 実施例、４は、実施例３の発光素３′、もしくは、受光
素子か、導波路基板にモノリジ７・り２ 積Ｄ ｔｔた
形態であり、第９図に本発明の第四の実施例のうち、発
光素子か導波路基板にモ／す・ツク集積された場合を例
示する。第９図中、１は受光素子、２は受光部、７は導
波路基板、４は発光部、８は光導波路である。
本実施例においては、はんたバンプの自動６１． 、Ｗ
合わ１４作用により、受光素子１と導波路基板ｌ′の相
ｎ位置か自動位置合わせされる結果、受光素子１の受光
部２か自動的に導波路基板゛１′の光導波路８の光軸０
、土に高精度に小なり、組１″１時に受光素４１、発非
１素了３、お３Ｌひ、導波路基板７の＋１１互位置を注
意深く訳ｊ整する必要かなく、短時間で社留まり良く、
フォトカッシラ装置を組み立てることか司ｔｒｉ−，で
ある。
合わ１４作用により、受光素子１と導波路基板ｌ′の相
ｎ位置か自動位置合わせされる結果、受光素子１の受光
部２か自動的に導波路基板゛１′の光導波路８の光軸０
、土に高精度に小なり、組１″１時に受光素４１、発非
１素了３、お３Ｌひ、導波路基板７の＋１１互位置を注
意深く訳ｊ整する必要かなく、短時間で社留まり良く、
フォトカッシラ装置を組み立てることか司ｔｒｉ−，で
ある。
なよ５、実施例３、実施例４においては、光導波路の入
出射部（こし・ンズをモ／゛す／ツクに菓積しても良く
、または、第５図に小ず実施例２の別の形態と同様に、
しンズを杉成し、た透明基板４−１導波路基板と元素ｒ
の間（、挾ん′こはんたハ〉・ブ接続［。
出射部（こし・ンズをモ／゛す／ツクに菓積しても良く
、または、第５図に小ず実施例２の別の形態と同様に、
しンズを杉成し、た透明基板４−１導波路基板と元素ｒ
の間（、挾ん′こはんたハ〉・ブ接続［。
でもＪコい。
［発明の効果ゴ
以１．説明【たように、本発明によるフォ１−力７・ブ
ラ装置にｂいては、光素子や光導波路を形成した基板等
を対向さゼて接続する際、溶融はんたの表面張力により
両基板に形成されたはんた濡れの良好な金属層の中心軸
回１か同軸上に自動的に重なるので、光素子の受発光部
の中心や光導波路の光軸中心が自動的に同軸上に高精度
に位置合わせされる１、このため、組立時のγ４意深い
調整か不要となり、安価なフォトカップラ装置が提供で
きる。
ラ装置にｂいては、光素子や光導波路を形成した基板等
を対向さゼて接続する際、溶融はんたの表面張力により
両基板に形成されたはんた濡れの良好な金属層の中心軸
回１か同軸上に自動的に重なるので、光素子の受発光部
の中心や光導波路の光軸中心が自動的に同軸上に高精度
に位置合わせされる１、このため、組立時のγ４意深い
調整か不要となり、安価なフォトカップラ装置が提供で
きる。
第１図ないし第３図は本発明の第一・の実施例を示し５
、第１図は平面図、第２図は第１図のＩｌ［−Ｉｌ線に
沿う矢視図、第３図は第１図の月１−ｍ線に沿う矢視図
である。第４図１」本発明の第、の実施例を示す断面図
である。第５図は不発明の第二の実施例の変形例を示す
断面図−ζある３、第６図ない（、第８図は本発明の第
三ヨーの実ｈ←例を示し、第０図は平面図、第７図は第
０図の■−■線に沿う矢視図、第Ｆ３図は第６図の〜メ
ｌ−■線に沿う矢視図である。 第９図は本発明の第四の実施例を示す断面図である。第
１０図は従来の〕、１． ｌ・カップラの一例を示す断
面図Ｃある。 １ 受光素子、２ ・受光部、３・・・・発光素子、
４ 発光部、５ 透明基板、６ レンズ部、７・
・導波路基板、８・・・導波路部、９ａ９ ｂ ・
リー ドフレーム、１０，１．ｏａ、］Ｏｂはんたバ
ンプ、Ｉ ｌａ、 １．１ｔ：ｉ、 Ｉ Ｉｃ、
１１ｄ ・金属パターン。
、第１図は平面図、第２図は第１図のＩｌ［−Ｉｌ線に
沿う矢視図、第３図は第１図の月１−ｍ線に沿う矢視図
である。第４図１」本発明の第、の実施例を示す断面図
である。第５図は不発明の第二の実施例の変形例を示す
断面図−ζある３、第６図ない（、第８図は本発明の第
三ヨーの実ｈ←例を示し、第０図は平面図、第７図は第
０図の■−■線に沿う矢視図、第Ｆ３図は第６図の〜メ
ｌ−■線に沿う矢視図である。 第９図は本発明の第四の実施例を示す断面図である。第
１０図は従来の〕、１． ｌ・カップラの一例を示す断
面図Ｃある。 １ 受光素子、２ ・受光部、３・・・・発光素子、
４ 発光部、５ 透明基板、６ レンズ部、７・
・導波路基板、８・・・導波路部、９ａ９ ｂ ・
リー ドフレーム、１０，１．ｏａ、］Ｏｂはんたバ
ンプ、Ｉ ｌａ、 １．１ｔ：ｉ、 Ｉ Ｉｃ、
１１ｄ ・金属パターン。
Claims (6)
- （１）受光素子の受光部と発光素子の発光部とを軸線を
同じくしてかつ互いに対向させて配置するとともに、こ
れら受光素子と発光素子とをはんだバンプ接続してなる
フォトカップラ装置。 - （２）受光素子の受光部と発光素子の発光部とを軸線を
同じくしてかつ透明基板を介して互いに対向させて配置
するとともに、これら受光素子および発光素子をそれぞ
れ前記透明基板にはんだバンプ接続してなるフォトカッ
プラ装置。 - （３）前記透明基板には、前記受光素子の受光部および
発光素子の発光部と軸線を同じくするレンズが形成され
てなる請求項２記載のフォトカップラ装置。 - （４）光導波路を形成した基板上に受光素子および発光
素子をはんだバンプ接続し、前記受光素子の受光部の中
心、前記導波路の光軸、および、前記発光素子の発光部
の中心を同軸上に一致させてなるフォトカップラ装置。 - （５）光導波路と、受光部もしくは発光部のいづれか一
つとを集積した基板に、前記受光部に対向して発光素子
を、あるいは前記発光部に対向して受光素子をはんだバ
ンプ接続し、前記光導波路の光軸と前記発光素子の発光
部あるいは前記受光素子の受光部の中心とを同軸上に一
致させてなるフォトカップラ装置。 - （６）レンズを形成した透明基板の一方の面に、光導波
路を形成した基板をはんだバンプ接続し、該透明基板の
反対の面に発光素子、受光素子をはんだバンプ接続し、
該導波路の光軸、該レンズの中心、および、該発光素子
の発光部もしくは該受光素子の受光部の中心とを同軸上
に一致させたフォトカップラ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16519490A JP2903095B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フォトカップラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16519490A JP2903095B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フォトカップラ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461175A true JPH0461175A (ja) | 1992-02-27 |
| JP2903095B2 JP2903095B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=15807624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16519490A Expired - Fee Related JP2903095B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フォトカップラ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903095B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183570A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | マルチチップモジュール |
| JP2001015794A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-19 | Agilent Technol Inc | 光導電リレー、組立体および光導電リレーの組立方法 |
| US6483161B1 (en) | 2001-08-14 | 2002-11-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Submount with filter layers for mounting a bottom-incidence type photodiode |
| WO2005067061A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nec Corporation | 光素子一体型半導体集積回路 |
| WO2005067062A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nec Corporation | 光入力付基板、光出力付基板、光入出力付基板及び光素子一体型半導体集積回路 |
| JP2010049170A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気配線用パッケージ及び光導波路付リードフレーム |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP16519490A patent/JP2903095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183570A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | マルチチップモジュール |
| JP2001015794A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-19 | Agilent Technol Inc | 光導電リレー、組立体および光導電リレーの組立方法 |
| US6483161B1 (en) | 2001-08-14 | 2002-11-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Submount with filter layers for mounting a bottom-incidence type photodiode |
| WO2005067061A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nec Corporation | 光素子一体型半導体集積回路 |
| WO2005067062A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nec Corporation | 光入力付基板、光出力付基板、光入出力付基板及び光素子一体型半導体集積回路 |
| JPWO2005067061A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2007-12-20 | 日本電気株式会社 | 光素子一体型半導体集積回路及びその製造方法 |
| JPWO2005067062A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2007-12-20 | 日本電気株式会社 | 光入力付基板、光出力付基板、光入出力付基板及びこれらの製造方法、光素子一体型半導体集積回路 |
| JP2010049170A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気配線用パッケージ及び光導波路付リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903095B2 (ja) | 1999-06-07 |
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