JPH02117155A - セラミックパッケージ - Google Patents
セラミックパッケージInfo
- Publication number
- JPH02117155A JPH02117155A JP27133688A JP27133688A JPH02117155A JP H02117155 A JPH02117155 A JP H02117155A JP 27133688 A JP27133688 A JP 27133688A JP 27133688 A JP27133688 A JP 27133688A JP H02117155 A JPH02117155 A JP H02117155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- ceramic outer
- ceramic
- discharge part
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野Ｊ
本発明は、半導体集積回路チップを内蔵するセラミック
素材を用いたセラミックパッケージに関するものである
。
素材を用いたセラミックパッケージに関するものである
。
従来のセラミックパッケージの構造を示す断面図を第３
図に示す。図において、（１）は半導体集積回路チップ
（以下チップと呼ぶ）、Ｌ２１はチップ（１）を載せか
つチップ（１）上の電極を導き出すリードフレーム、（
３］はセラミック外型で、セラミック外型（３）はチッ
プ（１）の上下からチップ（１）を取り囲むようにして
設置される。リードフレーム（２）とセラミック外型（
３）の間には熱硬化性樹脂（４）があり、この熱硬化性
樹脂（４）によって上下に分かれているセラミック外型
（３）を貼り合わせて封止している。
図に示す。図において、（１）は半導体集積回路チップ
（以下チップと呼ぶ）、Ｌ２１はチップ（１）を載せか
つチップ（１）上の電極を導き出すリードフレーム、（
３］はセラミック外型で、セラミック外型（３）はチッ
プ（１）の上下からチップ（１）を取り囲むようにして
設置される。リードフレーム（２）とセラミック外型（
３）の間には熱硬化性樹脂（４）があり、この熱硬化性
樹脂（４）によって上下に分かれているセラミック外型
（３）を貼り合わせて封止している。
以上のように従来のセラミックパッケージはセラミック
外型を封止する手段として熱硬化性樹脂を使用し、アニ
ールして重合反応させて接合していたので、アニール時
にパッケージ全体が加熱されてセラミック外型内の気体
が熱膨張し、熱硬化性樹脂による封止部分に穴やボイド
などの欠陥が発生し易く、セラミックパッケージの耐湿
性等の信頼性を低下させるという問題点を有していた。
外型を封止する手段として熱硬化性樹脂を使用し、アニ
ールして重合反応させて接合していたので、アニール時
にパッケージ全体が加熱されてセラミック外型内の気体
が熱膨張し、熱硬化性樹脂による封止部分に穴やボイド
などの欠陥が発生し易く、セラミックパッケージの耐湿
性等の信頼性を低下させるという問題点を有していた。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、パッケージの封止の際のアニールの工程で封止
部分の欠陥の発生を防止しアセンブリの歩留りの向上を
図ることを目的とする。
もので、パッケージの封止の際のアニールの工程で封止
部分の欠陥の発生を防止しアセンブリの歩留りの向上を
図ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明に係る
セラミックパッケージはセラミック外型に排気部を設け
ることにより、アニール時にパッケージ全体が加熱され
内部の気体が膨張しても封止部に圧力がかからないよう
にしたものである。
セラミックパッケージはセラミック外型に排気部を設け
ることにより、アニール時にパッケージ全体が加熱され
内部の気体が膨張しても封止部に圧力がかからないよう
にしたものである。
以下、本発明の一実施例である断面図を図に基いて説明
する。第１図において、（１）は半導体集積回路チップ
、（２）はリードフレーム、（３）はセラミック外型、
（４）は熱硬化性樹脂であり、これらは従来のものと同
一のものである。ただし、セラミック外型（３）には図
示の如く排気部（５）を構成してお（。
する。第１図において、（１）は半導体集積回路チップ
、（２）はリードフレーム、（３）はセラミック外型、
（４）は熱硬化性樹脂であり、これらは従来のものと同
一のものである。ただし、セラミック外型（３）には図
示の如く排気部（５）を構成してお（。
この排気部（５）を設けることにより、封止の際のアニ
ール工程でパッケージ全体が加熱されても、パッケージ
内で膨張された気体は排気部（５）から抜ける為に、封
止部の熱硬化性樹脂（４）に余分な圧力が加わることが
ないので、上下のセラミック外型（３）は接合面に欠陥
が出来ることなく貼り合わせられる。
ール工程でパッケージ全体が加熱されても、パッケージ
内で膨張された気体は排気部（５）から抜ける為に、封
止部の熱硬化性樹脂（４）に余分な圧力が加わることが
ないので、上下のセラミック外型（３）は接合面に欠陥
が出来ることなく貼り合わせられる。
セラミック外型（３）を貼り合わせ熱硬化性樹脂（４）
が十分固まった後で、排気部（５）に熱可塑性樹脂（図
示せず）を流し込んでパッケージ全体を封止する。
が十分固まった後で、排気部（５）に熱可塑性樹脂（図
示せず）を流し込んでパッケージ全体を封止する。
なお、排気部（５）は加熱時に有効な排気が出来るよう
な任意の形、数、位置をとることができる。
な任意の形、数、位置をとることができる。
また、第２図はセラミック外型の形成がし易いように、
排気部をセラミック外型の接合面に設けた場合の他の実
施例を示した斜視図である。図において、（３）は上下
のセラミック外型、（４）は熱硬化性樹脂、（５）は排
気部である。排気部（５）を図示のように接合面の所に
切り欠いた形状は、セラミック外型に穴をあけるよりも
簡単に形成ができ、また内部の気体を排気する効果も十
分に得られる。
排気部をセラミック外型の接合面に設けた場合の他の実
施例を示した斜視図である。図において、（３）は上下
のセラミック外型、（４）は熱硬化性樹脂、（５）は排
気部である。排気部（５）を図示のように接合面の所に
切り欠いた形状は、セラミック外型に穴をあけるよりも
簡単に形成ができ、また内部の気体を排気する効果も十
分に得られる。
以上のように本発明によれば、セラミックパッケージは
完全に封止されるのでパッケージの信頼性、歩留りが向
上する効果がある。
完全に封止されるのでパッケージの信頼性、歩留りが向
上する効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すセラミックパッケージ
の断面図、第２図は本発明の他の実施例を示すセラミッ
クパッケージの展開斜視図、第３図は従来のセラミック
パッケージの断面図である。 図において、（１）は半導体集積回路チップ、（２）は
リードフレーム、（３）はセラミック外型、（４）は熱
硬化性樹脂、（６）は排気部である。なお、図中、同一
符号は同一、又は相当部分を示す。
の断面図、第２図は本発明の他の実施例を示すセラミッ
クパッケージの展開斜視図、第３図は従来のセラミック
パッケージの断面図である。 図において、（１）は半導体集積回路チップ、（２）は
リードフレーム、（３）はセラミック外型、（４）は熱
硬化性樹脂、（６）は排気部である。なお、図中、同一
符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体集積回路チップを内蔵するセラミックパッ
ケージにおいて、そのセラミック外型にパッケージ内部
の気体を排気する為の排気部を設けたことを特徴とする
セラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27133688A JPH02117155A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27133688A JPH02117155A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | セラミックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117155A true JPH02117155A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17498637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27133688A Pending JPH02117155A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117155A (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP27133688A patent/JPH02117155A/ja active Pending
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