JPH0463142U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0463142U JPH0463142U JP1990104880U JP10488090U JPH0463142U JP H0463142 U JPH0463142 U JP H0463142U JP 1990104880 U JP1990104880 U JP 1990104880U JP 10488090 U JP10488090 U JP 10488090U JP H0463142 U JPH0463142 U JP H0463142U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ring
- vacuum suction
- suction
- small diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Description
第１図はこの考案装置の一実施例を示す要部縦
断正面図、第２図は同上の一部切欠平面図、第３
図、第４図は従来の保持台の各例を示す要部縦断
正面図、第５図、第６図はウエハに与えるストレ
スの状態を示す一部切欠拡大断面図である。 １１……ウエハ、１５……保持台、１６，１７
……溝、１９，２０……真空吸引路、２３……頂
板、２４，２５……小径吸引孔。
断正面図、第２図は同上の一部切欠平面図、第３
図、第４図は従来の保持台の各例を示す要部縦断
正面図、第５図、第６図はウエハに与えるストレ
スの状態を示す一部切欠拡大断面図である。 １１……ウエハ、１５……保持台、１６，１７
……溝、１９，２０……真空吸引路、２３……頂
板、２４，２５……小径吸引孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 真空吸引により保持台上にウエハを保持し
てウエハに適宜の加工を施す装置において、保持
台の上面に、吸着するウエハの外周付近の下面を
吸着する多数の小径吸引孔をリング状に配置し、
この各吸引孔を真空吸引手段に連通させたことを
特徴とするウエハの保持装置。 (2) 保持台の上面に、真空吸引手段に通じるリ
ング状の溝を設け、保持台の上面に重ねて着脱自
在に固定した頂板には吸着するウエハの外周付近
の下面を吸着する多数の小径吸引孔をリング状に
配置し、この各吸引孔を上記リング状の溝に連通
させた請求項(1)記載のウエハの保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990104880U JP2565673Y2 (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハの保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990104880U JP2565673Y2 (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハの保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463142U true JPH0463142U (ja) | 1992-05-29 |
| JP2565673Y2 JP2565673Y2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=31850332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990104880U Expired - Lifetime JP2565673Y2 (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | ウエハの保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565673Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276084A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Orc Mfg Co Ltd | 露光テーブルおよび露光装置 |
| JP2019096907A (ja) * | 2019-03-04 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | 真空チャックステージおよび半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57178341A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Hitachi Ltd | Wafer sucking device |
| JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP1990104880U patent/JP2565673Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57178341A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Hitachi Ltd | Wafer sucking device |
| JPS60109859U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハ表面研削装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276084A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Orc Mfg Co Ltd | 露光テーブルおよび露光装置 |
| JP2019096907A (ja) * | 2019-03-04 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | 真空チャックステージおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565673Y2 (ja) | 1998-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |