JPH0463269A - マグネトロンスパッタ装置 - Google Patents

マグネトロンスパッタ装置

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Publication number
JPH0463269A
JPH0463269A JP17229390A JP17229390A JPH0463269A JP H0463269 A JPH0463269 A JP H0463269A JP 17229390 A JP17229390 A JP 17229390A JP 17229390 A JP17229390 A JP 17229390A JP H0463269 A JPH0463269 A JP H0463269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
magnetic field
magnetron sputtering
horizontal component
poles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17229390A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichiro Maki
孝一郎 槇
Hiroichi Hamada
濱田 普一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP17229390A priority Critical patent/JPH0463269A/ja
Publication of JPH0463269A publication Critical patent/JPH0463269A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、マグネトロンスパッタ装置に関し、特に非磁
性ターゲットの利用効率を改良したマグネトロンスパッ
タ装置に関するものである。
(従来の技術) 従来の一般的なマグネトロンスパッタ装置は、第4図に
示すように、マグネトロンスパッタ容器内に、容器の上
部に取付けた基板ホルダ1と、基板ホルダ1の下部に取
付けられスパッタされた粒子が蒸着される基板2と、基
板2の下方に配置されその粒子がスパッタされるターゲ
ット3と、ターゲット3の下方にわずかに離して設置し
た永久磁石(または電磁石)4とを有する。なお、図中
、5は磁力線を、6はスパッタされた後のターゲットの
状態(エロージョン)を、7はスパッタされた粒子を、
8は不活性ガス(Ar等)を、それぞれ示す。
このように、マグネトロンスパッタ装置は、ターゲット
4の表面に磁界が生じるように、ターゲットの下方に永
久磁石(または電磁石)を設置し、この磁界によってタ
ーゲットの直上にプラズマを形成し、このプラズマに閉
じ込められたイオン化したスパッタガス粒子によりター
ゲットをスパッタするものであり、そしてスパッタされ
た粒子をターゲットの上方に配置された基板に蒸着する
ように構成したものである。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、ターゲットから飛び出す粒子(スパッタ
粒子)の数はターゲットの表面の磁界の水平成分に比例
しているが、磁界の水平成分が均一でないので、第4図
の6の点線で示すように、ターゲットは局部的にスパッ
タリングされていた。
即ち、ターゲットは、その表面上で20〜30%の面積
だけがスパッタリングされるだけであり、高価なターゲ
ットの利用効率が悪かった。
このような事実にもかかわらず、今まで、磁界の水平成
分を均一にしようとすることは行われていなかった。
したがって、本発明の目的は、磁界の水平成分を可能な
範囲内でできるだけ均一にしてターゲットをできるだけ
均一にスパッタリングしてターゲットの利用効率を改良
したマグネトロンスパッタ装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 前述の目的を達成するために、本発明は、1つのN極と
2つのS極の磁極がターゲットの下方の中央と端にそれ
ぞれ設置されているマグネトロンスパッタ装置において
、N極とS極のそれぞれの磁極の面積比を1.6以上で
1.8以下に選ぶ、ことを特徴とするマグネトロンスパ
ッタ装置を採用するものである。
(実施例) 次に、図面を参照して、本発明の原理、実施例及び比較
例を説明する。
最初に、本発明が基づく原理を説明する。
磁界の水平成分(Ht)は磁界の強さをHとすると、H
t=H−cosθで表される。ここで、θは磁界方向と
水平面のなす角度である。即ち、HtはHとcosθの
積が一定であればよいことになる。CO5θの中心部か
ら端部までの変化は1つの山型をしており、Hは中心部
と端部の間で谷型をしている。これらの型の分布を本発
明による磁石間の距離で積をとると、山と谷が相殺し、
広い領域で一定になる。このことを達成するために、N
極とS極の磁極の面積比を1.6〜1.8の範囲内にす
ると良好な結果が得られることを本発明は実験的に見い
出したものである。一方、磁極の面積比を1.6以下ま
たは1.8以上にすると、前述のHとCOSθの分布の
型の山と谷のそれぞれの中心または分布の対称性がずれ
、両者の積をとっても平らな、即ち均一な磁界水平成分
の分布が得られない。
次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
実施例1 第4図と同様な磁石配置で以下のような寸法形状の永久
磁石を用いた。即ち、幅12龍であり、長さ20CII
のN極の磁極を持つ永久磁石をターゲットの下方に置き
、幅10■lであり、長さ20CIlのS極の磁極を持
つ永久磁石2つをターゲットの下方の中心から5C11
離れた両端に置き、厚さ12IImのターゲット基板を
その上方に配置し、ターゲット基板上での磁界の水平成
分を測定した。この結果は、第1図に示すように、ター
ゲット基板面積の約80%で2%の精度で一定であるこ
とがわかった。この例での中央部N極と両端部S極との
面積比は1.67(12:20)であった。
このような構成により、マグネトロンスパッタ装置を実
験した結果、従来のものよりターゲット基板の利用効率
が高いものが得られた。
比較例1 本発明と比較するため、従来一般に用いられてきな、面
積比を1にして(端部に設置した永久磁石の幅を611
11として)磁界の水平成分を測定した。
その結果、第2図に示すような、山型の水平成分が得ら
れた。
比較例2 また、端部に設置した永久磁石の幅を6cmとして磁界
の水平成分を測定した。この結果、第3図のような山型
の磁界成分が得られた。この比較例での面積比は2(6
:12>であった。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明は、磁界の水平成分
をできるだけ均一にしたので、ターゲットの利用効率を
高めることできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明をマグネトロンスパッタ装置によるタ
ーゲット下方の永久磁石配置の磁界の水平成分の分布を
示すグラフである。 第2図は、比較例として、従来のマグネトロンスパッタ
装置の永久磁石配置の磁界の水平成分の分布を示すグラ
フである。 第3図は、別の比較例の磁界の水平成分の分布を示すグ
ラフである。 第4図は、マグネトロンスパッタ装置の概略断面図であ
る。 2・・・基板、 3・・・ターゲット、 4・・・磁石。 磁界の水平成分(Oe) 中心からの距離(cm) 磁界の水平成分(Oe)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1つのN極と2つのS極の磁極がターゲットの下方の中
    央と端にそれぞれ設置されているマグネトロンスパッタ
    装置において、N極とS極のそれぞれの磁極の面積比を
    1.6以上で1.8以下に選ぶ、ことを特徴とするマグ
    ネトロンスパッタ装置。
JP17229390A 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置 Pending JPH0463269A (ja)

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JP17229390A JPH0463269A (ja) 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置

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JPH0463269A true JPH0463269A (ja) 1992-02-28

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ID=15939243

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JP17229390A Pending JPH0463269A (ja) 1990-06-29 1990-06-29 マグネトロンスパッタ装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6057043A (en) * 1997-09-04 2000-05-02 Kametani Sangyo Kabushiki Kaisha Transfer printing film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6057043A (en) * 1997-09-04 2000-05-02 Kametani Sangyo Kabushiki Kaisha Transfer printing film

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