JPH0463559B2 - - Google Patents
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- JPH0463559B2 JPH0463559B2 JP62166541A JP16654187A JPH0463559B2 JP H0463559 B2 JPH0463559 B2 JP H0463559B2 JP 62166541 A JP62166541 A JP 62166541A JP 16654187 A JP16654187 A JP 16654187A JP H0463559 B2 JPH0463559 B2 JP H0463559B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- thick film
- substrate
- film circuit
- paint
- Prior art date
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、厚膜回路用塗料によつて電気回路
を形成するセラミツク等の基板にスルーホールを
形成するための基板のスルーホール形成装置に関
する。
を形成するセラミツク等の基板にスルーホールを
形成するための基板のスルーホール形成装置に関
する。
従来技術
一般に、厚膜回路形成装置によつて製造される
電気回路は、ノズルから吐出される回路形成材料
の種類によつて導電体、抵抗体、非導電体等の
種々の形状の厚膜が形成され、これらの各膜層が
積層されて回路を構成していた。
電気回路は、ノズルから吐出される回路形成材料
の種類によつて導電体、抵抗体、非導電体等の
種々の形状の厚膜が形成され、これらの各膜層が
積層されて回路を構成していた。
第３図は、この厚膜回路を形成する従来の厚膜
回路形成装置の構成図で、厚膜回路用塗料を吐出
するノズル２を設けたシリンジ１はフレーム３に
装着された保持部４で保持されている。また、ノ
ズル２の下部にXY方向に移動するテーブル５が
装着され、このテーブル５にセラミツク等の基板
６が載置されている。また、第４図に示すように
シリンジ１の内部に厚膜回路用塗料７が入れら
れ、チユーブ８からシリンジ１内に圧縮空気が送
り込まれると、厚膜回路用塗料７はノズル２から
叶出され、基板６の上に厚膜回路９が形成され
る。なお、ノズル２はフレーム３に対して上下方
向に移動可能になつている。
回路形成装置の構成図で、厚膜回路用塗料を吐出
するノズル２を設けたシリンジ１はフレーム３に
装着された保持部４で保持されている。また、ノ
ズル２の下部にXY方向に移動するテーブル５が
装着され、このテーブル５にセラミツク等の基板
６が載置されている。また、第４図に示すように
シリンジ１の内部に厚膜回路用塗料７が入れら
れ、チユーブ８からシリンジ１内に圧縮空気が送
り込まれると、厚膜回路用塗料７はノズル２から
叶出され、基板６の上に厚膜回路９が形成され
る。なお、ノズル２はフレーム３に対して上下方
向に移動可能になつている。
一般に、第５図ａに示すようにセラミツク基板
６の透孔６ａに厚膜回路用塗料７を充填する場合
は、スキージ１０と呼ばれるゴム状のヘラでスク
リーン１１上の厚膜回路用塗料７をセラミツク基
板６の透孔６ａに押し込みながら基板６のテーブ
ル５の下部より透孔の周囲に負圧をかけることに
より、第５図ｂに示すように圧膜回路用塗料７が
充填される。
６の透孔６ａに厚膜回路用塗料７を充填する場合
は、スキージ１０と呼ばれるゴム状のヘラでスク
リーン１１上の厚膜回路用塗料７をセラミツク基
板６の透孔６ａに押し込みながら基板６のテーブ
ル５の下部より透孔の周囲に負圧をかけることに
より、第５図ｂに示すように圧膜回路用塗料７が
充填される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このようにスクリーン１１の上
の厚膜回路用塗料７をスキージ１０で透孔６ａに
押し込むような手作業では、作業能率が非常に悪
いという問題があつた。
の厚膜回路用塗料７をスキージ１０で透孔６ａに
押し込むような手作業では、作業能率が非常に悪
いという問題があつた。
この作業を能率的にするためにノズル２によつ
て厚膜回路用塗料７を透孔に吐出した場合、スキ
ージ１０のようにすり込むことができないため、
ノズル２より厚膜回路用塗料７を塗布した後、治
具等を用いて透孔６ａを貫通してスルーホールを
形成するというわずらわいい作業を注意深く行わ
ないと、安定したスルーホールが形成できないと
いう問題があつた。
て厚膜回路用塗料７を透孔に吐出した場合、スキ
ージ１０のようにすり込むことができないため、
ノズル２より厚膜回路用塗料７を塗布した後、治
具等を用いて透孔６ａを貫通してスルーホールを
形成するというわずらわいい作業を注意深く行わ
ないと、安定したスルーホールが形成できないと
いう問題があつた。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するために、基板
をXY方向に駆動するテーブル機構と、前記基板
に吐出され、焼成工成によつて電気回路となる厚
膜回路用塗料を叶出するノズル部とを有する厚膜
回路形成装置において、前記基板にスルーホール
を形成するための所定径を持つ透孔と、前記基板
の透孔の上に少なくとも透孔より広く所定量の厚
膜回路用塗料を載置するために厚膜回路用塗料を
吐出するノズル部と、前記所定量の厚膜回路用塗
料を載置した基板の透孔上方から下方にエアー供
給源より電磁バルブを介して圧縮エアーを噴出す
る第１のエアー噴出ノズルと前記透孔の基板上面
の厚膜回路用塗料の外周囲に上方から下方にエア
ー供給源より電磁バルブを介して圧縮エアーを噴
出す第２のエアー噴出ノズルとを形成したエアー
噴出ノズル部と、前記基板の少なくともスルーホ
ールを形成される透孔の下部の負圧を電磁バルブ
を介して発生させる負圧発生源と、該負圧発生源
の負圧発生タイミングを前記電磁バルブを介して
制御するとともに、前記第１及び第２のエアー噴
出ノズルの噴出タイミングを前記電磁バルブを介
して制御する制御装置とを備えたことを特徴とす
る。
をXY方向に駆動するテーブル機構と、前記基板
に吐出され、焼成工成によつて電気回路となる厚
膜回路用塗料を叶出するノズル部とを有する厚膜
回路形成装置において、前記基板にスルーホール
を形成するための所定径を持つ透孔と、前記基板
の透孔の上に少なくとも透孔より広く所定量の厚
膜回路用塗料を載置するために厚膜回路用塗料を
吐出するノズル部と、前記所定量の厚膜回路用塗
料を載置した基板の透孔上方から下方にエアー供
給源より電磁バルブを介して圧縮エアーを噴出す
る第１のエアー噴出ノズルと前記透孔の基板上面
の厚膜回路用塗料の外周囲に上方から下方にエア
ー供給源より電磁バルブを介して圧縮エアーを噴
出す第２のエアー噴出ノズルとを形成したエアー
噴出ノズル部と、前記基板の少なくともスルーホ
ールを形成される透孔の下部の負圧を電磁バルブ
を介して発生させる負圧発生源と、該負圧発生源
の負圧発生タイミングを前記電磁バルブを介して
制御するとともに、前記第１及び第２のエアー噴
出ノズルの噴出タイミングを前記電磁バルブを介
して制御する制御装置とを備えたことを特徴とす
る。
作 用
本発明によれば、テーブル機構に載置した基板
の所定径を持つ透孔の上に少なくとも透孔より広
く厚膜回路用塗料を吐出するノズル部と、電磁バ
ルブを介してエアー供給源に接続される第１及び
第２のエアー噴出ノズルを形成したエアー噴出ノ
ズル部と、透孔の下部に負圧を電磁バルブを介し
て発生させる負圧発生源とを設け、各電磁バルブ
は制御装置によつて制御される。従つて、基板表
面上の厚膜回路用塗料の拡がりを防ぐことがで
き、かつ厚膜回路用塗料が透孔の周囲に付着し
て、安定したスルーホールを形成することができ
る。
の所定径を持つ透孔の上に少なくとも透孔より広
く厚膜回路用塗料を吐出するノズル部と、電磁バ
ルブを介してエアー供給源に接続される第１及び
第２のエアー噴出ノズルを形成したエアー噴出ノ
ズル部と、透孔の下部に負圧を電磁バルブを介し
て発生させる負圧発生源とを設け、各電磁バルブ
は制御装置によつて制御される。従つて、基板表
面上の厚膜回路用塗料の拡がりを防ぐことがで
き、かつ厚膜回路用塗料が透孔の周囲に付着し
て、安定したスルーホールを形成することができ
る。
実施例
第１図ａ，ｂは、本発明の実施例の基板のスル
ーホール形成装置を説明する要部構成図で、テー
ブル５の上にセラミツク基板６に透孔６ａが形成
され、第１図ａに示すように透孔６ａの上にノズ
ル２より厚膜回路用塗料７が所定量吐出される。
この吐出された厚膜回路用塗料７は、そのままで
は透孔６ａの中に入らないので、第１図ｂに示す
ように厚膜回路用塗料７の上からエアー噴出ノズ
ル１２よりエアーを噴出すると、厚膜回路用塗料
７は透孔６ａの周囲に付着するとともに、中心部
分の余分な厚膜回路用塗料７はエアーにより吹き
飛ばされるため、透孔６ａに厚膜回路用塗料７が
付着したスルーホールが形成される。
ーホール形成装置を説明する要部構成図で、テー
ブル５の上にセラミツク基板６に透孔６ａが形成
され、第１図ａに示すように透孔６ａの上にノズ
ル２より厚膜回路用塗料７が所定量吐出される。
この吐出された厚膜回路用塗料７は、そのままで
は透孔６ａの中に入らないので、第１図ｂに示す
ように厚膜回路用塗料７の上からエアー噴出ノズ
ル１２よりエアーを噴出すると、厚膜回路用塗料
７は透孔６ａの周囲に付着するとともに、中心部
分の余分な厚膜回路用塗料７はエアーにより吹き
飛ばされるため、透孔６ａに厚膜回路用塗料７が
付着したスルーホールが形成される。
即ち、第１図ｂにおいて、第１のエアー噴出ノ
ズル１２と同心円状の外輪に第２のエアー噴出ノ
ズル１９を構成し、第１のエアー噴出ノズル１２
は電磁バルブ１３を介してエアー供給源１４に接
続されるとともに、外側の第２のエアー噴出ノズ
ル１９は電磁バルブ２０を介してエアー供給源１
４に接続されている。この第１のエアー噴出ノズ
ル１２と少なくとも対向する透孔６ａの下部の位
置に負圧発生カバー１５を設け、この負圧発生カ
バー１５は電磁バルブ１６を介して負圧発生源１
７に接続されている。そして、電磁バルブ１３，
１６，２０は制御装置２１によつてその開閉が制
御されるように接続されている。
ズル１２と同心円状の外輪に第２のエアー噴出ノ
ズル１９を構成し、第１のエアー噴出ノズル１２
は電磁バルブ１３を介してエアー供給源１４に接
続されるとともに、外側の第２のエアー噴出ノズ
ル１９は電磁バルブ２０を介してエアー供給源１
４に接続されている。この第１のエアー噴出ノズ
ル１２と少なくとも対向する透孔６ａの下部の位
置に負圧発生カバー１５を設け、この負圧発生カ
バー１５は電磁バルブ１６を介して負圧発生源１
７に接続されている。そして、電磁バルブ１３，
１６，２０は制御装置２１によつてその開閉が制
御されるように接続されている。
このように構成した本実施例では、セラミツク
基板６の透孔６ａの上に厚膜回路用塗料７が所定
量だけ置かれた後、基板６の透孔６ａが上方から
下方に圧縮エアーを噴出する内側の第１エアー噴
出ノズル１２によつてスルーホールを形成すると
ともに、外側の第２のエアー噴出ノズル１９から
厚膜回路用塗料７の外周に上方から下方に圧縮エ
アーを吹き付けることにより、厚膜回路用塗料７
の拡がりを防ぐことができる。また、この実施例
において、第１のエアー噴出ノズル１２からエア
ーを噴出するとともに、負厚発生カバー１５内に
負圧を発生することにより、良好なスルーホール
を形成することができる。また、制御装置２１に
よつて電磁バルブ１３，１６，２０の開閉を制御
することにより、第１及び第２のエアー噴出ノズ
ル１２，１９の圧縮エアーを噴出するタイミング
と負圧を発生させるタイミングとを制御すること
により最適なスルーホールが形成できる。
基板６の透孔６ａの上に厚膜回路用塗料７が所定
量だけ置かれた後、基板６の透孔６ａが上方から
下方に圧縮エアーを噴出する内側の第１エアー噴
出ノズル１２によつてスルーホールを形成すると
ともに、外側の第２のエアー噴出ノズル１９から
厚膜回路用塗料７の外周に上方から下方に圧縮エ
アーを吹き付けることにより、厚膜回路用塗料７
の拡がりを防ぐことができる。また、この実施例
において、第１のエアー噴出ノズル１２からエア
ーを噴出するとともに、負厚発生カバー１５内に
負圧を発生することにより、良好なスルーホール
を形成することができる。また、制御装置２１に
よつて電磁バルブ１３，１６，２０の開閉を制御
することにより、第１及び第２のエアー噴出ノズ
ル１２，１９の圧縮エアーを噴出するタイミング
と負圧を発生させるタイミングとを制御すること
により最適なスルーホールが形成できる。
第２図ａ，ｂは、本発明の他の実施例の基板の
スルーホール形成装置を説明する概略構成図で、
本実施例は第１のエアー噴出ノズル１２の外側に
塗料吐出ノズル２２が形成されている。
スルーホール形成装置を説明する概略構成図で、
本実施例は第１のエアー噴出ノズル１２の外側に
塗料吐出ノズル２２が形成されている。
このように構成した本実施例では、第２図ａに
示すように外側の塗料吐出ノズル２２でセラミツ
ク基板６の透孔６ａに厚膜回路用塗料７が吐出さ
れた後、第２図ｂに示すように中心の第１のエア
ー噴出ノズル１２で圧縮エアーを噴出して厚膜回
路用塗料７を透孔６ａに充填してスルーホールが
形成できるので、作業率が向上する。なお、セラ
ミツク基板の他に例えば通常のガラス入りエポキ
シ基板のようなPCBにおいても適用可能である。
示すように外側の塗料吐出ノズル２２でセラミツ
ク基板６の透孔６ａに厚膜回路用塗料７が吐出さ
れた後、第２図ｂに示すように中心の第１のエア
ー噴出ノズル１２で圧縮エアーを噴出して厚膜回
路用塗料７を透孔６ａに充填してスルーホールが
形成できるので、作業率が向上する。なお、セラ
ミツク基板の他に例えば通常のガラス入りエポキ
シ基板のようなPCBにおいても適用可能である。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は、テ
ーブル機構に載置したセラミツク基板等の所定径
を持つ透孔の上に少なくとも透孔より広く所定量
の厚膜回路用塗料を吐出するノズル部と、所定量
の厚膜回路用塗料を載置した基板の透孔上方から
下方にエアー供給源より電磁バルブを介して圧縮
エアーを噴出する第１のエアー噴出ノズルと、透
孔の基板上面の厚膜回路用塗料の外周囲に上方か
ら下方にエアー供給源より電磁バルブを介して圧
縮エアーを噴出する第２のエアー噴出ノズルとを
形成したエアー噴出ノズル部と、透孔の下部で負
圧を電磁バルブを介して発生させる負圧発生源と
を設け、各電磁バルブは制御装置により制御され
ることにより、基板表面上の厚膜回路用塗料の拡
がりを防ぎ描画回路とのシヨートを防止するとと
もに、透孔の周囲に適度付着して安定したスルー
ホールを形成することができるという利点があ
る。
ーブル機構に載置したセラミツク基板等の所定径
を持つ透孔の上に少なくとも透孔より広く所定量
の厚膜回路用塗料を吐出するノズル部と、所定量
の厚膜回路用塗料を載置した基板の透孔上方から
下方にエアー供給源より電磁バルブを介して圧縮
エアーを噴出する第１のエアー噴出ノズルと、透
孔の基板上面の厚膜回路用塗料の外周囲に上方か
ら下方にエアー供給源より電磁バルブを介して圧
縮エアーを噴出する第２のエアー噴出ノズルとを
形成したエアー噴出ノズル部と、透孔の下部で負
圧を電磁バルブを介して発生させる負圧発生源と
を設け、各電磁バルブは制御装置により制御され
ることにより、基板表面上の厚膜回路用塗料の拡
がりを防ぎ描画回路とのシヨートを防止するとと
もに、透孔の周囲に適度付着して安定したスルー
ホールを形成することができるという利点があ
る。
第１図ａ，ｂは本発明の実施例の基板のスルー
ホール形成装置を説明する要部構成図、第２図
ａ，ｂは本発明の他の実施例の基板のスルーホー
ル形成装置を説明する概略構成図、第３図は従来
の厚膜回路形成装置の構成図、第４図は従来のノ
ズルの断面図、第５図は従来のスクリーン印刷法
によつて形成されるスルーホール形成方法を説明
するための図である。 ５……テーブル、６……セラミツク基板、７…
…厚膜回路用塗料、１２……第１のエアー噴出ノ
ズル、１３，１６，２０……電磁バルブ、１４…
…エアー供給源、１５……負圧発生カバー、１７
……負圧発生源、２１……制御装置、１９……第
２のエアー噴出ノズル、２２……塗料吐出ノズ
ル。
ホール形成装置を説明する要部構成図、第２図
ａ，ｂは本発明の他の実施例の基板のスルーホー
ル形成装置を説明する概略構成図、第３図は従来
の厚膜回路形成装置の構成図、第４図は従来のノ
ズルの断面図、第５図は従来のスクリーン印刷法
によつて形成されるスルーホール形成方法を説明
するための図である。 ５……テーブル、６……セラミツク基板、７…
…厚膜回路用塗料、１２……第１のエアー噴出ノ
ズル、１３，１６，２０……電磁バルブ、１４…
…エアー供給源、１５……負圧発生カバー、１７
……負圧発生源、２１……制御装置、１９……第
２のエアー噴出ノズル、２２……塗料吐出ノズ
ル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板をXY方向に駆動するテーブル機構と、
前記基板に吐出され、焼成工成によつて電気回路
となる厚膜回路用塗料を吐出するノズル部とを有
する厚膜回路形成装置において、 前記基板にスルーホールを形成するための所定
径を持つ透孔と、 前記基板の透孔の上に少なくとも透孔より広く
所定量の厚膜回路用塗料を載置するために厚膜回
路用塗料を吐出するノズル部と、 前記所定量の厚膜回路用塗料を載置した基板の
透孔上方から下方にエアー供給源より電磁バルブ
を介して圧縮エアーを噴出する第１のエアー噴出
ノズルと前記透孔の基板上面の厚膜回路用塗料の
外周囲に上方から下方にエアー供給源より電磁バ
ルブを介して圧縮エアーを噴出する第２のエアー
噴出ノズルとを形成したエアー噴出ノズル部と、 前記基板の少なくともスルーホールを形成され
る透孔の下部に負圧を電磁バルブを介して発生さ
せる負圧発生源と、 該負圧発生源の負圧発生タイミングを前記電磁
バルブを介して制御するとともに、前記第１及び
第２のエアー噴出ノズルの噴出タイミングを前記
電磁バルブを介して制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とする基板のスルーホール形成装置。 ２ 前記エアー噴出ノズル部の少なくとも第１の
エアー噴出ノズルの外周に塗料吐出ノズル部を設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の基板のスルーホール形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16654187A JPS6410697A (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16654187A JPS6410697A (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6410697A JPS6410697A (en) | 1989-01-13 |
| JPH0463559B2 true JPH0463559B2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=15833191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16654187A Granted JPS6410697A (en) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6410697A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0775272B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1995-08-09 | ジューキ株式会社 | 厚膜回路製造方法 |
| JP2576825B2 (ja) * | 1994-01-27 | 1997-01-29 | 栄電子工業株式会社 | スルホールの導通化装置 |
| DE4439108C1 (de) * | 1994-11-02 | 1996-04-11 | Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh | Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen in mehrlagigen Leiterplatten |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119791A (ja) * | 1982-12-25 | 1984-07-11 | 富士通株式会社 | スル−ホ−ルの導体層形成方法 |
| JPS59151493A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 | スル−ホ−ル加工方法 |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP16654187A patent/JPS6410697A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6410697A (en) | 1989-01-13 |
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