JPH0463858A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料

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Publication number
JPH0463858A
JPH0463858A JP17506690A JP17506690A JPH0463858A JP H0463858 A JPH0463858 A JP H0463858A JP 17506690 A JP17506690 A JP 17506690A JP 17506690 A JP17506690 A JP 17506690A JP H0463858 A JPH0463858 A JP H0463858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding material
phenolic resin
vinyl acetate
resin
resin molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17506690A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Okawa
勉 大川
Hiroshi Akimoto
秋本 広
Kenji Asami
浅見 賢治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
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Publication of JPH0463858A publication Critical patent/JPH0463858A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、可塑化温度における熱安定性および計量安定
性に優れ、特に射出成形に好適なフェノール樹脂成形材
料に関する。
(従来の技術) 一般に熱硬化性樹脂成形材料は、射出成形機の可塑化シ
リンダー内では安定で、高温の金型内に射出した後は急
速に化学反応を起こし、硬化することが必要である。
しかしながら、例えばフェノール樹脂成形材料は、射出
成形機のシリンダー内の可塑化温度(90〜110℃)
でも硬化反応がかなり進行するため、シリンダー内での
滞留時間が長いと射出重量のバラツキ(以下計量安定性
という)や、シリンダーヘッドでの硬化等か起こる欠点
かある6 特にインサート金具を用いる成形では、成形
サイクルが長くなるので成形材料のシリンダー内での熱
安定性か不可欠の条件となる。 そのため、成形材料に
フルフラールや、アニリン、DBP等の可塑剤を配合す
ることによって、シリンダー内の熱安定性を改良する方
法もあるが、計量安定性が悪くなり金型内での硬化反応
か抑制される傾向がある。
そして一部のものは成形品表面にくもりを生ずる欠点が
ある。 さらにハイオルソノボラックフェノール樹脂等
を用いた速硬化の成形材料では、金型内で急速に硬化す
るため硬化時間を短縮することは可能となるが、シリン
ダー内での熱安定性が特に低下する欠点がある。 こう
したことから、熱安定性と計量安定性の優れたフェノー
ル成形材料の開発が要望されていた。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、シリンダー内での熱安定性、計量安定性、かつ流動性
に優れるという、射出成形に好適なフェノール樹脂成形
材料を提供しようとするものである。
[発明の構成〕 (課題を解決するための手段) 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を続
けた結果、フェノール樹脂に酢酸ビニル樹脂を配合する
ことによって、熱安定性、計量安定性、かつ流動性に優
れた成形材料が得られることを見いだし、本発明を完成
したものである。
即ち、本発明は、 フェノール樹脂及び酢酸ビニル樹脂を必須成分とし、成
形材料に対して前記酢酸ビニル樹脂を0.05〜5.0
重量部含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成
形材料である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるフェノール樹脂には、フェノール、クレ
ゾール等のフェノール類、又はN密、リグニン、キシレ
ン、ナフタリン、石油系芳香族炭化水素により変性され
た変性フェノール類と、ポルマリンもしくはパラホルム
アルデヒド類とを適宜のモル比に配合し、触媒下で反応
させて得られるノボラック型フェノール樹脂、レゾール
型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール’tMFa
とレゾール型フェノール樹脂との混合物等、一般に使用
されているフェノール樹脂が広く包含され、これらは単
独又は2種以上混合して使用することができる。
本発明に用いる酢酸ビニル樹脂としては、まず次の一般
式 で示されるものが挙げられる。 またエチレン共重合、
アクリル共重合、エポキシ変性の酢酸ビニル樹脂も挙げ
られ、これらは単独又は2種以上混合して使用すること
かできる。 酢酸ビニル@4脂は、分子量か200〜5
000の範囲であることが“望ましく、この範囲内であ
れば本発明の効果を十分発揮させることができる。 酢
酸ビニル樹脂の配合割合は、フェノール樹脂成形材料に
対して0.05〜5.0重量%含有することが望ましい
。 配合量が0.05重量%未満では滑性不足となりシ
リンダー内で発熱か激しくなり熱安定性に欠け、安定し
た成形ができず計量安定性に劣る。 また、5.0重量
%を超えると逆に滑性過剰となり、シリンダー内で材料
が溶融しにくく成形不能となる等熱安定性および計量安
定性に欠ける。 従って、0.05〜5.0重量%が望
ましく、好ましくは0.1〜4.011%の範囲内であ
る。
本発明のフェノールS脂成形材料は、前述の各成分の他
に常法によって充填剤、硬化剤、硬化促進剤等を使用す
る。 また必要に応じて着色剤、難燃剤、離型剤、滑剤
、カップリング剤等の添加剤を本発明の効果を阻害しな
い範囲内で配合することができる。
本発明の成形材料は、通常次のようにして製造すること
かできる。 所定Iのフェノール樹脂、酢酸ビニル樹脂
、充填剤、必要に応じて他の添力H剤を加え均一に混合
分散させ、熱ロールなどで加熱混練し、冷却固化させて
粉砕機で適当な大きさに粉砕してフェノール樹脂成形材
料を!!!遣することができる。 こうして製造したフ
ェノール樹脂成形材料は、電気部品、電子部品、自動車
部品用等として使用される。
(作用) 本発明のフェノール樹脂成形材料は、酢酸ビニル樹脂を
所定1配合することによって、シリンダー内において適
当な滑性となり、材料か十分溶融して優れた熱安定性、
計量安定性、かつ流動性を付与させることができたもの
である。
〈実施例) 次に、本発明を実施例(こよって具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い、 以下の実施例および比較例において「%」とは「
重量%」を意味する。
実施例 1 ノボラック型フェノール樹脂43.5%、酢酸ビニル樹
脂1.3%、ヘキサミン6.5%、木粉39%、炭酸カ
ルシウム6.5%、消石灰1.3%、ステアリン酸亜鉛
0.6%およびスピリットブラック 1.3%を配合均
一に混合し、次いで熱ロールで混練後、冷却して粉砕し
、フェノール樹脂成形材料を製造した。
実施例 2 ノボラック型フェノール樹脂43.8%、ヘキサミン6
.6%、木粉39,5%、炭酸カルシウム6.6%、消
石灰1,3%、ステアリン酸亜鉛0.9%およびスピリ
ットブラック 1.3%を配合均一に混合し、次いで熱
ロールで混練後、冷却して粉砕したものに酢酸ビニル樹
脂0.5%を添加混合して、フェノール樹脂成形材料を
製造した。
実施例 3 実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂の替わ
りにハイオルソノボラック樹脂を用いた以外はすべて実
施例1と同一にして、フェノール樹脂成形材料を製造し
た。
実施例 4 レゾール型フェノール樹脂53.2%、木粉32.0%
、タル210.6%、消石灰1.6%、ステアリン酸1
%、スピリットブランク 1,6%を配合均一に混合し
、次いで熱ロールで混練後、冷却して粉砕したものに酢
酸ビニル樹脂0.5%を添加混合して、フェノール樹脂
成形材料を製造した。
実施例 5 実施例4において、レゾール型フェノール樹脂53.2
%および酢酸ビニル樹脂0.5%の替わりに、レゾール
型フェノール樹脂49.7%および酢酸ビニル樹脂4.
0%を用いた以外はすべて実施例4と同一にして、フェ
ノール樹脂成形材料を製造した。
比較例 1 実施例2において、酢酸ビニルtM脂の替わりにステア
リン酸を用いた以外は実施例2と同様にして、フェノー
ル樹脂成形材料を製造した4比較例 2 実施例3において、ハイオルソノボラック樹脂43.8
%および酢酸ビニル樹脂0,5%の替わりに、ノボラッ
ク型フェノール樹脂43.0%および#敢ビニル樹脂1
.3%を用いた以外は実施例3と同様にして、フェノー
ル樹脂成形材料を製造した。
実施例1〜5および比較例1〜2で得られたフェノール
樹脂成形材料について、それぞれシリンダー熱安定性、
計量安定性、硬化時間、絶縁抵抗、曲は強さ、および外
観の試験を行ったのでその結果を第1表に示しな。 い
ずれも本発明のフェノール樹脂成形材料が潰れているこ
とか確認された。
[発明の効果] 以上の説明および第1表の結果から明らがなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は、シリンダー内で熱安
定性、計量安定性、かつ流動性に優れたものである。 
この成形材料を使用することによって、シリンダー内で
硬化することなく、射出成形重量が一定で外観の優れた
成形品を製造することかでき、電子・電気部品、自動車
部品用として好適なものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 フェノール樹脂及び酢酸ビニル樹脂を必須成分とし
    、成形材料に対して前記酢酸ビニル樹脂を0.05〜5
    .0重量%含有してなることを特徴とするフェノール樹
    脂成形材料。
JP17506690A 1990-07-02 1990-07-02 フェノール樹脂成形材料 Pending JPH0463858A (ja)

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JP17506690A JPH0463858A (ja) 1990-07-02 1990-07-02 フェノール樹脂成形材料

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JPH0463858A true JPH0463858A (ja) 1992-02-28

Family

ID=15989640

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JP17506690A Pending JPH0463858A (ja) 1990-07-02 1990-07-02 フェノール樹脂成形材料

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JP (1) JPH0463858A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0586261A (ja) * 1991-09-30 1993-04-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd フエノール樹脂組成物
WO2005040276A1 (ja) * 2003-10-29 2005-05-06 Matsushita Electric Works, Ltd. フェノール樹脂成形材料およびその成形品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0586261A (ja) * 1991-09-30 1993-04-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd フエノール樹脂組成物
WO2005040276A1 (ja) * 2003-10-29 2005-05-06 Matsushita Electric Works, Ltd. フェノール樹脂成形材料およびその成形品

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