JPS6045663B2 - 熱硬化性樹脂成形材料 - Google Patents

熱硬化性樹脂成形材料

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JPS6045663B2
JPS6045663B2 JP5667079A JP5667079A JPS6045663B2 JP S6045663 B2 JPS6045663 B2 JP S6045663B2 JP 5667079 A JP5667079 A JP 5667079A JP 5667079 A JP5667079 A JP 5667079A JP S6045663 B2 JPS6045663 B2 JP S6045663B2
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JP
Japan
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thermosetting resin
molding material
resin molding
resin
oligomer
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JP5667079A
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English (en)
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JPS55147556A (en
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高明 坂本
直克 藤田
太郎 福井
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は熱硬化性樹脂成形材料に関するものである。
一般に、熱硬化性樹脂成形材料は、熱可塑性樹脂成形材
料に比べて、耐熱性、例えば熱時の機械強度等が優れて
いるため、その特徴を生かした用途に広く用いられてい
る。ところで、最近は、熱硬化性樹脂成形材料を、熱可
塑性樹脂成形材料と同様に射出成形により成形して成形
の自動化、省力化を図ることが行われている。このよう
に射出成形を行うためには、成形材料が、射出成形機の
シリンダ中において容易に軟化して溶けがよく、かつ化
学変化(硬化反応)を起こさずシリンダ安定性に優れ、
しかも金型内においてその金型温度における粘度が適正
であつて充填性がよいことが要求される。一般に、熱硬
化性樹脂成形材料は、硬化反応を伴うため、シリンダ内
で硬化しないように、シリンダの温度を下げた状態で射
出成形される。しかしながら、このようにシリンダの温
度を下げると成形材料の溶けが悪くなる。これを回)避
するには、軟化点の低い熱硬化性樹脂を使用する必要が
ある。しかし、軟化点の低い樹脂は、通常低分子量であ
り、溶融時の粘度が小さい。したがつて、これを用いた
成形材料は、金型内においてその金型温度における粘度
が小さく、充填性が悪いため、成形時にバリの発生が多
くなつたり、いわゆるひけが生じたりする。この充填性
を向上させるには、成形材料の金型温度における粘度を
高くする必要があり、そのような粘度の高い樹脂を用い
る必要が生じる。しかしながら、通常、そのような粘度
の高い樹脂は、軟化点が高く、高分子量であり、これを
用いると成形材料のシリンダ内における溶けが悪くなる
ため、シリンダ温度を高める必要が生ずる。ところがそ
のようにすると、今度はシリンダ内において硬化反応が
起こつてしまいシリンダ安定性が損なわれるという問題
が生じるのである。このように、従来は、溶けがよく、
低温での成形ができてシリンダ安定性がよく、しかも充
填性の優れている熱硬化性樹脂成形材料は得られていな
かつた。この発明者らは、このような問題を全て解消し
、溶けがよく、低温での成形ができてシリンダ安定性が
よく、しかも充填性のよい熱硬化性樹脂成形材料を得る
ために研究を重ねた結果、軟化点が高く、かつ溶融時の
粘度が高い熱硬化性樹脂を成形材料用樹脂として用い、
かつこのような樹脂を用いた成形材料に、可塑剤として
下記の一般式(式中M,nはそれぞれ1〜10の整数、
xは5〜10の整数を示す)て表わされるオリゴマーを
含有させると、目的とする熱硬化性樹脂成形材料が得ら
れることを見いた七、この発明を完成した。
すなわち、この発明は、軟化点が高く、かつ溶融時の粘
度が高い熱硬化性樹脂が用いられている熱硬化性樹脂成
形材料であつて、可塑剤として上記の一般式で表わされ
るオリゴマーを含有していることを特徴とする熱硬化性
樹脂成形材料をその要旨とするものてある。
つぎに、この発明を詳しく説明する。
この発明は、軟化点が高く、溶融時の粘度(溶融粘度)
が高い熱硬化性樹脂が用いられている熱硬化性樹脂成形
材料を対象とする。
すなわち、このような樹脂を用いた成形材料は、金型内
における流動粘度が大きく充填性に富んでいる。そのよ
うな樹脂として、例えば、軟化点および溶融粘度が高い
フェノール樹脂、メラミン樹脂、エリヤ樹脂があげられ
る。しかしながら、そのような樹脂を用いた成形材料は
、充填性には富んでいるものの溶けおよびシリンダ安定
性が悪い。そこで、この発明は、そのような樹脂が用い
られている熱硬化性樹脂成形材料に、上記の一般式で示
されるオリゴマーを可塑剤として含有させることにより
、そのような樹脂が用いられている成形材料の溶融温度
を下げ、それによつてそのような樹脂が用いられている
熱硬化性樹脂成形材料の溶けを向上させ、低温において
成形できるようにしてシリング安定性を向上させるよう
にするものてある。すなわち、このようにして得られた
成形材料は、溶けがよく、低温において成形できるため
にシリンダ安定性がよく、しかも充填性にも富んでいる
ため極めて有用なものである。可塑剤として用いられる
上記の一般式をもつオリゴマーは、ナイロン系のもので
あり、熱硬化性樹脂、特にフェノール樹脂との相溶性が
よい。
この発明者らは、各種の化合物(ナイロン系のものも含
めて)について検討を加えた結果、特に、上記の一般式
をもつオリゴマーがフェノール樹脂のような熱硬化性樹
脂との相溶性がよく、かつフェノール樹脂のような熱硬
化性樹脂と加熱混練することによりフェノール樹脂のよ
うな熱硬化性樹脂の軟化点を低下させることを見いだし
たものである。そして、この効果は、成形材料化した場
合においても同様に発揮するのである。このオリゴマー
は、通常ホットメルト接着剤として市販されており、常
温において固体(軟化点100℃前後)である。したが
つて、使用の際に粉砕して用いることが好ましいのであ
る。このようなオリゴマーの使用量は、オリゴマーが、
成形材料中に、0.1〜5.鍾量%含有されるように選
ぶことが必要である。
すなわち、オリゴマーの使用量が、上記の範囲を下まわ
ると可塑化効果か小さくなり、逆に上まわると可塑化効
果は大きくなるもののそれを用いて得られた成形品の性
能、特に熱時の機械強度を低下させる傾向があるからで
ある。このようなオリゴマーを成形材料中に含有させる
には、成形材料用の各原料(樹脂、硬化剤、硬化促進剤
、充填剤、顔料等)を配合し混合する際にオリゴマーを
添加して混合したり、各原料の混合物を加熱ロールまた
はニーグ等で混練する際に、オリゴマーを添加したりす
ることが行われる。
このようにして得られた熱硬化性樹脂成形材料は、溶融
時の粘度が高い熱硬化性樹脂が用いられているため、流
動粘度が高く成形時に圧力を加えてもバリとして金型か
ら逃げすに充填性がよい。
しかも、オリゴマー可塑剤により、成形材料の溶M融温
度がひき下げられているため、シリング内での材料の溶
けがよくシリンダ安定性も良好である。つぎに、実施例
について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〕 熱硬化性樹脂として、平均分子量900、遊離フェノー
ル5重量%を含むフェノール樹脂を用い、これに下記の
原料を下記のように配合した。
フェノール樹脂 旬重量部木 粉53〃 ヘキサミン6 〃 ステアリン酸亜鉛1 〃 つぎに、上記の配合物を混合機に入れて混合した。
このとき、その混合機中に、平均組成が、で表わされる
オリゴマーを1重量部添加して充分混合した。ついで、
得られた混合物を、加熱ロールて混練し冷却したのち、
粉砕機を用いて粉砕して熱硬化性樹脂成形材料を得た。
〔実施例2〕 実施例1で用いたオリゴマーに代えて下記の組成をもつ
オリゴマーを1重量部使用した。
それ以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂成形材料
を得た。
〔実施例3〕 オリゴマーの添加量を、オリゴマーが全体中の0.5重
量%になるようにした。
それ以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂成形材料
を得た。〔実施例4〕オリゴマーの添加量を、オリゴマ
ーが全体中の5重量%になるようにした。
それ以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂成形材料
を得た。〔比較例1〕オリゴマーの添加を中止した。
それ以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂成形材料
を得た。〔比較例2〕熱硬化性樹脂として、平均分子量
450)軟化点80’Cの樹脂を用いた。
それ以外は比較例1(使用樹脂:平均分子量90仄遊離
フェノール5重量%含有)と同様にして熱硬化性樹脂成
形材料を得た。以上の実施例および比較例で得られた熱
硬化性樹脂成形材料の性能を試験し、その結果を次表に
示した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 軟化点が高く、かつ溶融時の粘度が高いフェノール
    樹脂、メラミン樹脂、ユリヤ樹脂またはこれらのブレン
    ド樹脂が熱硬化性樹脂として用いられている熱硬化性樹
    脂成形材料であつて、可塑剤として、下記の一般式▲数
    式、化学式、表等があります▼ (式中m、nはそれぞれ1〜10の整数、xは5〜10
    の整数を示す)であられされるオリゴマ−を0.1〜5
    .0重量%含有していることを特徴とする熱硬化性樹脂
    成形材料。
JP5667079A 1979-05-08 1979-05-08 熱硬化性樹脂成形材料 Expired JPS6045663B2 (ja)

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JPS55147556A JPS55147556A (en) 1980-11-17
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