JPS61235150A - 電気回路配線用基板の製造方法 - Google Patents
電気回路配線用基板の製造方法Info
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- JPS61235150A JPS61235150A JP60077247A JP7724785A JPS61235150A JP S61235150 A JPS61235150 A JP S61235150A JP 60077247 A JP60077247 A JP 60077247A JP 7724785 A JP7724785 A JP 7724785A JP S61235150 A JPS61235150 A JP S61235150A
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- Japan
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- adhesive
- film
- metal foil
- adhesive layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路を形成する配線基板の製造に利用する
。特に、製造工程が簡単であり、絶縁層に両表面に貫通
するピンホールがない配線基板の製造方法に関する。
。特に、製造工程が簡単であり、絶縁層に両表面に貫通
するピンホールがない配線基板の製造方法に関する。
電気回路用のプリント基板の製造方法において、片面に
接着剤が塗布されたリケイ用フィルムを用いて、接着剤
層を転写することにより形成する操作を少なくとも３回
重ねて行うことにより、三つの接着剤層が積層構造によ
り形成され、両表面を貫通するピンホールがないように
したものである。
接着剤が塗布されたリケイ用フィルムを用いて、接着剤
層を転写することにより形成する操作を少なくとも３回
重ねて行うことにより、三つの接着剤層が積層構造によ
り形成され、両表面を貫通するピンホールがないように
したものである。
表面に金属層が形成された電気回路用の配線基板は、金
属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、この接着剤を硬
化することにより製造する。
属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、この接着剤を硬
化することにより製造する。
金属層が両面に形成されるものでは、その一方の面は接
地電位の配線に使用され、両面の金属層が共に薄い金属
箔であるときには、フレキシブル基板であり、接地電位
の金属層が厚い金属板であるときには、硬質の回路基板
となる。この両面に金属層が形成された電気回路用基板
では、絶縁層に貫通するピンホールがあると、両面の耐
電圧が小さくなる。
地電位の配線に使用され、両面の金属層が共に薄い金属
箔であるときには、フレキシブル基板であり、接地電位
の金属層が厚い金属板であるときには、硬質の回路基板
となる。この両面に金属層が形成された電気回路用基板
では、絶縁層に貫通するピンホールがあると、両面の耐
電圧が小さくなる。
これを改良するものとして、絶縁層を多層構造にして、
一つの層の中では貫通するピンホールがあっても、両表
面を貫通するピンホールを無くする技術が知られている
がピンホールを皆無にすることはできずに通常フィルム
層を導入することにより対応している。
一つの層の中では貫通するピンホールがあっても、両表
面を貫通するピンホールを無くする技術が知られている
がピンホールを皆無にすることはできずに通常フィルム
層を導入することにより対応している。
しかし、多層構造の絶縁層を形成するには、接着剤の塗
布および硬化の工程を層の数だけ繰り返すことが必要で
あり、製造工数が大きくなり、その製品はおのずと高価
になる欠点がある。
布および硬化の工程を層の数だけ繰り返すことが必要で
あり、製造工数が大きくなり、その製品はおのずと高価
になる欠点がある。
本発明はこれを改良するもので、多層構造の絶縁層を含
む電気回路用基板を小さい製造工数で製造することがで
きる方法を提供することを目的とする。
む電気回路用基板を小さい製造工数で製造することがで
きる方法を提供することを目的とする。
本発明の第一の発明は、金属箔に多層の絶縁層を形成す
る方法であって、この絶縁層を表面平滑なピンホールの
ないリケイフィルム上にＢステージ状態で形成し転写す
ることで、リケイフィルム面の平滑なピンホールのない
面が多層構造の絶縁内に二層以上有することにより、電
気絶縁性特に貫層耐電圧に優れた絶縁層が形成されるこ
とを特徴とする。
る方法であって、この絶縁層を表面平滑なピンホールの
ないリケイフィルム上にＢステージ状態で形成し転写す
ることで、リケイフィルム面の平滑なピンホールのない
面が多層構造の絶縁内に二層以上有することにより、電
気絶縁性特に貫層耐電圧に優れた絶縁層が形成されるこ
とを特徴とする。
本発明の第二の発明は、両面が金属層である多層の絶縁
層を有する電気回路配線基板を製造する方法であって、
単位当たりの絶縁層を薄くすることにより従来方式に比
べ、絶縁層そのものを薄くすることができ、このことに
より他の機能、特に熱伝導性を良くすることができる。
層を有する電気回路配線基板を製造する方法であって、
単位当たりの絶縁層を薄くすることにより従来方式に比
べ、絶縁層そのものを薄くすることができ、このことに
より他の機能、特に熱伝導性を良くすることができる。
また片面の金属箔をベース材として使用すれば寸法安定
性のよい片面鋼張基板ができることを特徴とする。
性のよい片面鋼張基板ができることを特徴とする。
本発明の第三の発明は、引き裂く外力に対して強靭な多
層の絶縁層を形成する方法であって、絶縁層の１層ない
し、３層にウィスカー等皮膜の強度を良くする物質を混
入することもでき、また皮膜強度の強い樹脂を複合化す
ることも任意にできる。
層の絶縁層を形成する方法であって、絶縁層の１層ない
し、３層にウィスカー等皮膜の強度を良くする物質を混
入することもでき、また皮膜強度の強い樹脂を複合化す
ることも任意にできる。
リケイフィルムを透明にすることにより接着剤層の目視
検査を可能にすることができる。
検査を可能にすることができる。
片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィルムは極めて均
一に多量に製造することができる。また、片面に接着剤
が塗布されたリケイ用フィルムはその取扱いが容易であ
り、このリケイ用フィルムの接着剤層を転写する工程は
、軟性の接着剤を一様に塗布する工程に比べてはるかに
簡単であって工数が小さい、その上透明フィルムをリケ
イフィルム用いれば接着絶縁層の検査が容易にできる長
所もある。
一に多量に製造することができる。また、片面に接着剤
が塗布されたリケイ用フィルムはその取扱いが容易であ
り、このリケイ用フィルムの接着剤層を転写する工程は
、軟性の接着剤を一様に塗布する工程に比べてはるかに
簡単であって工数が小さい、その上透明フィルムをリケ
イフィルム用いれば接着絶縁層の検査が容易にできる長
所もある。
したがって、本発明によれば、多層の絶縁層を有する電
気回路配線基板を小さい工数で安価に製造することがで
きる。
気回路配線基板を小さい工数で安価に製造することがで
きる。
ピンホールのない薄い絶縁層はＢステージを経て作成す
ることは非常に難しいため、通常、１００μｍ以上の厚
さが信頼性の点から必要であることが知られている。本
発明者等は鋭意検討を加えた結果、溶剤型フェスを用い
る場合に溶剤を蒸発乾燥しＢステージ状態の樹脂薄膜を
製造する際に、樹脂薄膜形成時の蒸発収縮等によってピ
ンホールが発生するが、リケイフィルム上では蒸発が一
方向のみ起こるため、フィルムに接する面の樹脂薄膜に
ピンホールが発生しないことを発見した。これにより、
転写法を用いてピンホールのない絶縁層を作成すること
ができ、しかもこれを３回繰り返すことによりその効果
が確実になる。
ることは非常に難しいため、通常、１００μｍ以上の厚
さが信頼性の点から必要であることが知られている。本
発明者等は鋭意検討を加えた結果、溶剤型フェスを用い
る場合に溶剤を蒸発乾燥しＢステージ状態の樹脂薄膜を
製造する際に、樹脂薄膜形成時の蒸発収縮等によってピ
ンホールが発生するが、リケイフィルム上では蒸発が一
方向のみ起こるため、フィルムに接する面の樹脂薄膜に
ピンホールが発生しないことを発見した。これにより、
転写法を用いてピンホールのない絶縁層を作成すること
ができ、しかもこれを３回繰り返すことによりその効果
が確実になる。
〔実施例１〕
リケイフィルムの厚さ６０μｍのポリプロピレンフィル
ム（東し■製トレファンフィルム）に厚さ２０μｍにな
るようにフレキシブル用エポキシ樹脂を塗工し、乾燥さ
せてＢステージ状態にする（第一の工程）。
ム（東し■製トレファンフィルム）に厚さ２０μｍにな
るようにフレキシブル用エポキシ樹脂を塗工し、乾燥さ
せてＢステージ状態にする（第一の工程）。
次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ樹脂
を厚さ３５μｍの銅箔の処理面に張り合わせ加熱硬化さ
せる（第二の工程）。
を厚さ３５μｍの銅箔の処理面に張り合わせ加熱硬化さ
せる（第二の工程）。
次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、
加熱硬化させる（第三の工程）。
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、
加熱硬化させる（第三の工程）。
次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、
加熱硬化させて絶縁層６０μｍの片面銅張フレキシブル
プリント回路用基板を得た。
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、
加熱硬化させて絶縁層６０μｍの片面銅張フレキシブル
プリント回路用基板を得た。
〔実施例２〕
リケイフィルムの厚さ６０μｍのポリプロピレンフィル
ム（本州製紙側型アルファンフィルム）に、厚さ５μｍ
になるようにフレキシブル用ポリイミド樹脂を塗工し、
これを乾燥させてＢステージ状態にする（第一の工程）
。
ム（本州製紙側型アルファンフィルム）に、厚さ５μｍ
になるようにフレキシブル用ポリイミド樹脂を塗工し、
これを乾燥させてＢステージ状態にする（第一の工程）
。
次に、第一の工程で得たＢステージ状態のポリイミド樹
脂を厚さ１８μｍの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬
化させる（第二の工程）。
脂を厚さ１８μｍの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬
化させる（第二の工程）。
次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせポリイミド樹脂
の樹脂面に第一の工程で得たポリイミド樹脂を張り合わ
せる（第三の工程）。
の樹脂面に第一の工程で得たポリイミド樹脂を張り合わ
せる（第三の工程）。
次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせポリイミド樹脂
の樹脂面どうしを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層１
００μｍの片面張フレキシブルプリント回路用基板を得
た。
の樹脂面どうしを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層１
００μｍの片面張フレキシブルプリント回路用基板を得
た。
〔実施例３〕
リケイフィルムの厚さ６０μｍの１フン化テフロンフイ
ルム（米国デュポン社製テドラフィルム）に、厚さ１０
μｍになるようにエポキシ樹脂を塗工し、これを乾燥さ
せてＢステージ状態にする（第一の工程）。
ルム（米国デュポン社製テドラフィルム）に、厚さ１０
μｍになるようにエポキシ樹脂を塗工し、これを乾燥さ
せてＢステージ状態にする（第一の工程）。
次に、この第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ
樹脂を厚さ３５μｍの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱
硬化させる（第二の工程）。
樹脂を厚さ３５μｍの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱
硬化させる（第二の工程）。
リケイフィルムの厚さ６０μｍのポリプロピレンフィル
ム（本州製紙■製アルファンフィルム）に、チタン酸カ
リウム繊維を２５％含むフレキシブル用エポキシ樹脂を
厚さ３０μｍになるように塗工乾燥させてＢステージ状
態にする（第三の工程）。
ム（本州製紙■製アルファンフィルム）に、チタン酸カ
リウム繊維を２５％含むフレキシブル用エポキシ樹脂を
厚さ３０μｍになるように塗工乾燥させてＢステージ状
態にする（第三の工程）。
次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面に第三の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせる
（第四の工程）。
樹脂面に第三の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせる
（第四の工程）。
次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面と第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂
の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層５０μ
ｍの両面銅張フレキシブルプリント回路用基板を得た。
樹脂面と第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂
の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層５０μ
ｍの両面銅張フレキシブルプリント回路用基板を得た。
〔実施例４〕
リケイ処理を施した厚さ５０μｍのポリエステルフィル
ム（東し■製ルミラーフィルム）に、厚さ１５μｍにな
るようにエポキシ樹脂を塗工し乾燥させてＢステージ状
態にする（第一の工程）。
ム（東し■製ルミラーフィルム）に、厚さ１５μｍにな
るようにエポキシ樹脂を塗工し乾燥させてＢステージ状
態にする（第一の工程）。
次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ樹脂
を厚さ３５μｍのｔｉ４箔の処理面に張り合わせ、加熱
硬化させる（第二の工程）。
を厚さ３５μｍのｔｉ４箔の処理面に張り合わせ、加熱
硬化させる（第二の工程）。
次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、
加熱硬化させる（第三の工程）。
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせ、
加熱硬化させる（第三の工程）。
次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせる
（第四の工程）。
樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂を張り合わせる
（第四の工程）。
次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面と第一の工程で得た銅箔張り合わせる（第五の工
程）。
樹脂面と第一の工程で得た銅箔張り合わせる（第五の工
程）。
次に、第五の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面と厚さ２Ｈのアルミニウム板の処理面とを張り合
わせ、加熱硬化させて絶縁層６０μｍのアルミニウム金
属ベース銅張基板を得た。
樹脂面と厚さ２Ｈのアルミニウム板の処理面とを張り合
わせ、加熱硬化させて絶縁層６０μｍのアルミニウム金
属ベース銅張基板を得た。
〔実施例５〕
リケイフィルムの厚さ４０μｍのポリプロピレンフィル
ム（東し■製トレファンフィルム）になるように塗工し
、乾燥させてＢステージ状態にする（第一の工程）。
ム（東し■製トレファンフィルム）になるように塗工し
、乾燥させてＢステージ状態にする（第一の工程）。
次に、第一の工程で得たエポキシ樹脂を厚さ１８μｍの
銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬化させる（第二の工
程）。
銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬化させる（第二の工
程）。
次に、リケイフィルムの厚さ５０μｍのポリエステルフ
ィルム（東し側ルミラーフィルム）に厚す３０μｍの耐
熱ナイロン樹脂を塗工乾燥する（第三の工程）。
ィルム（東し側ルミラーフィルム）に厚す３０μｍの耐
熱ナイロン樹脂を塗工乾燥する（第三の工程）。
次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面に第三の工程で得たナイロン樹脂を加熱し張り合
わせる（第四の工程）。
樹脂面に第三の工程で得たナイロン樹脂を加熱し張り合
わせる（第四の工程）。
次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキシナイロ
ン樹脂の樹脂面と第二の工程で得た銅箔張り合わせ、エ
ポキシ樹脂の樹脂面とを加熱し張り合わせて、絶縁層５
０μｍの両面銅張フレキシブルプリント回路用基板を得
た。
ン樹脂の樹脂面と第二の工程で得た銅箔張り合わせ、エ
ポキシ樹脂の樹脂面とを加熱し張り合わせて、絶縁層５
０μｍの両面銅張フレキシブルプリント回路用基板を得
た。
〔実施例６〕
リケイフィルムの厚さ６０μｍのポリプロピレンフィル
ム（東し■製トレファンフィルム）に、厚さ１５μｍに
なるようにフレキシブル用エポキシ樹脂を塗工乾燥させ
てＢステージ状態にする（第一の工程）。
ム（東し■製トレファンフィルム）に、厚さ１５μｍに
なるようにフレキシブル用エポキシ樹脂を塗工乾燥させ
てＢステージ状態にする（第一の工程）。
次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ樹脂
を厚さ３５μｍの圧延銅箔の処理面に張り合わせ、加熱
硬化させる（第二の工程）。
を厚さ３５μｍの圧延銅箔の処理面に張り合わせ、加熱
硬化させる（第二の工程）。
次に、第一の工程で得たＢステージのエポキシ樹脂を厚
さ５０μｍの鉄箔の処理面に張り合わせる（第三の工程
）。
さ５０μｍの鉄箔の処理面に張り合わせる（第三の工程
）。
次に、第三の工程で得た鉄箔張り合わせエポキシ樹脂の
樹脂面と第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ樹
脂を張り合わせる（第四の工程）。
樹脂面と第一の工程で得たＢステージ状態のエポキシ樹
脂を張り合わせる（第四の工程）。
次に第四の工程で得た鉄箔張り合わせてエポキシ樹脂の
樹脂面と第二の工程で得た銅箔張り合ねせエポキシ樹脂
の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層４５μ
ｍの鉄箔ベースの銅張フレキシブルプリント回路用基板
を得た。その断面構造は図の通りである。
樹脂面と第二の工程で得た銅箔張り合ねせエポキシ樹脂
の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層４５μ
ｍの鉄箔ベースの銅張フレキシブルプリント回路用基板
を得た。その断面構造は図の通りである。
上記各実施例について試験を行った結果を次表に示す。
引き剥がし強さ、耐溶剤性は２．５ｆ１幅の銅箔または
鉄箔を９０度方向に引き剥がし、１ｃ１）当 。
鉄箔を９０度方向に引き剥がし、１ｃ１）当 。
たりに換算した値で示す。
（以下本頁余白）
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、製造工数が小さく
、従来品と同等あるいはそれ以上の製品を得ることがで
きる。
、従来品と同等あるいはそれ以上の製品を得ることがで
きる。
図は実施例６に記載した方法による基板の構造断面図。
Claims (8)
- （１）片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィルムの接
着剤層の表面に金属箔を張り合わせてその接着剤を硬化
させるとともにそのリケイ用フィルムを取り除くことに
より、金属箔に硬化した第一の接着剤層を形成する第一
の工程と、 この第一の工程により製造された硬化した接着剤層の表
面に、さらに、片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィ
ルムの接着剤層の表面を張り合わせてその接着剤を硬化
させるとともにそのリケイ用フィルムを取り除くことに
より、金属箔に硬化した第一および第二の接着剤層を形
成する第二の工程と、 この第二の工程により製造された硬化した上記第二の接
着剤層の表面に、さらに、片面に接着剤が塗布されたリ
ケイ用フィルムの接着剤層の表面を張り合わせてその接
着剤を硬化させるとともにそのリケイ用フィルムを取り
除くことにより、金属箔に硬化した第一、第二および第
三の接着剤層を形成する第三の工程と を含む電気回路配線用基板の製造方法。 - （２）第一、第二および第三の接着剤層の厚さはそれぞ
れが１０μｍ以上１００μｍ以下である特許請求の範囲
第（１）項に記載の電気回路配線用基板の製造方法。 - （３）金属箔の厚さは９μｍ以上２００μｍ以下である
特許請求の範囲第（１）項に記載の電気回路配線用基板
の製造方法。 - （４）片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィルムの接
着剤層の表面に金属箔を張り合わせてその接着剤を硬化
させるとともにそのリケイ用フィルムを取り除くことに
より、金属箔に硬化した第一の接着剤層を形成する第一
の工程と、 この第一の工程により製造された硬化した接着剤層の表
面に、さらに、片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィ
ルムの接着剤層の表面を張り合わせてその接着剤を硬化
させるとともにそのリケイ用フィルムを取り除くことに
より、金属箔に硬化した第一および第二の接着剤層を形
成する第二の工程と、 この第二の工程により製造された硬化した上記第二の接
着剤層の表面に、片面に接着剤が塗布されたリケイ用フ
ィルムの接着剤層の表面を張り合わせてからそのリケイ
用フィルムを取り除き、そのリケイ用フィルムが取り除
かれた接着剤層の表面を上記金属箔とは別の金属体の表
面に張り合わせ、その接着剤層を硬化する第三の工程と を含む電気回路配線用基板の製造方法。 - （５）金属体が金属箔である特許請求の範囲第（４）項
に記載の電気回路配線用基板の製造方法。 - （６）金属体が金属基板である特許請求の範囲第（４）
項に記載の電気回路配線用基板の製造方法。 - （７）片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィルムの接
着剤層の表面に金属箔を張り合わせてその接着剤を硬化
させるとともにそのリケイ用フィルムを取り除くことに
より、金属箔に硬化した第一の接着剤層を形成する第一
の工程と、 この第一の工程により製造された硬化した接着剤層の表
面に、繊維状無機物絶縁材料の、片面に接着剤が塗布さ
れたリケイ用フィルムの接着剤層の表面を張り合わせ、
その接着剤を硬化させるとともにそのリケイ用フィルム
を取り除くことにより、金属箔に硬化した第一および第
二の接着剤層を形成する第二の工程と、 この第二の工程により製造された硬化した上記第二の接
着剤層の表面に、さらに、繊維状無機物絶縁材料を介し
て、片面に接着剤が塗布されたリケイ用フィルムの接着
剤層の表面を張り合わせてその接着剤を硬化させるとと
もにそのリケイ用フィルムを取り除くことにより、金属
箔に硬化した第一、第二および第三の接着剤層を形成す
る第三の工程と を含む電気回路配線用基板の製造方法。 - （８）繊維状無機物絶縁材料は繊維状チタン酸カリウム
である特許請求の範囲第（６）項に記載の電気回路配線
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077247A JPS61235150A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 電気回路配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077247A JPS61235150A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 電気回路配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235150A true JPS61235150A (ja) | 1986-10-20 |
| JPH0464307B2 JPH0464307B2 (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=13628526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077247A Granted JPS61235150A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 電気回路配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235150A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001074962A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition adhesive, son procede de preparation, film adhesif dans lequel ladite composition est utilisee, substrat pour semiconducteur et dispositif a semiconducteur |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60077247A patent/JPS61235150A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001074962A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition adhesive, son procede de preparation, film adhesif dans lequel ladite composition est utilisee, substrat pour semiconducteur et dispositif a semiconducteur |
| US7070670B2 (en) | 2000-03-31 | 2006-07-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition, method for preparing the same, adhesive film using the same, substrate for carrying semiconductor and semiconductor device |
| KR100815314B1 (ko) | 2000-03-31 | 2008-03-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그의 제조 방법, 이것을 사용한 접착필름, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464307B2 (ja) | 1992-10-14 |
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