JPH0465244A - ボンド供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はボンド供給装置に関し、複数個のボンド貯溜体
を設け、チップやボンドの品種に対応して、これらのボ
ンド貯溜体を使い分けることにより、ボンドの転写量を
調整するようにしたものである。

（従来の技術） ＩＣやＬＳＩなどのチップは、リードフレームなどの基
板にボンドを塗布して接着される。

このようなボンド塗布は、一般に、ボンド供給装置に備
えられたボンド貯溜体にボンドを貯溜し、転写子にこの
ボンドを付着させて、基板に転写するようになっている
。

（発明が解決しようとする課Ｂ） 上記のように、ボンドを基板に転写する場合、チップの
品種、殊にその大小やボンドの品種に応して、転写量を
加減することが望ましい。ところが従来のボンド供給装
置は、転写量を加減するための手段を有していなかった
ため、チ。

ブやボンドの品種に関係なく、転写量は常に一定であり
、このため、場合によっては、ボンド過多、あるいはボ
ンド過少となりやすい問題があった。

そこで本発明は、チップやボンドの品種に対応して、ボ
ンドの転写量を加減できるボンド供給装置を提供するこ
とを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、複数個のボンド貯溜体と、これらのボンド貯
溜体を供給位置と待機位置に選択的に移動させる移動手
段と、これらのボンド貯溜体を水平回転させる回転駆動
手段と、これらのボンド貯溜体に貯溜されたボンドの液
面を平滑するスキージとからボンド供給装置を構成して
いる。

（作用） 上記構成において、複数個のボンド貯溜体のうち、一方
のボンド貯溜体を供給位置に位置せしめ、このボンド貯
溜体のボンドを転写子に付着させて、基板に転写する。

また他方のボンド貯溜体は、待機位置に待機させておき
、待機中にこれを水平回転させながら、スキージにより
ボンドの液面を所定高さに調整しておくことにより、供
給位置で供給中の上記ボンド貯溜体といつでも交換でき
るように準備しておく。そしてチップの品種変更等によ
り、ボンドの転写量やボンドの品種が変る場合には、移
動手段を駆動して、供給位置のボンド貯溜体と待機位置
のボンド貯溜体を交換する。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はボンド供給装置の正面図、第２図は側面図、第
３図は平面図である。１は本体フレームであり、２個の
ボンド貯溜体２Ａ、２Ｂが備えられている。Ｍｌ、Ｍ２
はモータであり、ベルト３、ブーＩＪ４，５を介して、
ボンド貯溜体２Ａ、２Ｂを水平回転させる。６は台部で
あり、本体フレーム１はブラケット１２を介して、この
台部６に支持されている。この台部６はスライダ７を介
してレール８に載置されている。

９はシリンダ、１０はそのロンド、１１は合板テアル。

ロンドｌＯが突没することにより、台部６はレール８上
を摺動し、ボンド貯溜体２Ａ。

２Ｂを供給位置ａと待機位置すに選択的に位置させる。

すなわち、上記各部材７〜１ｏは、ボンド貯溜体２Ａ、
２Ｂの移動手段を構成している。

第２図において、１３は本体フレーム１をブラケット１
２に装着するための装着用のビス、１４は長孔である。

１５はねし棒であって、本体フレーム１に螺合されてお
り、操作部１６を手動的に回転操作すると、本体フレー
ム１はブラケット１２に沿って昇降し、ボンド貯溜体２
Ａ、２Ｂの高さを調整する。

第２図において、２０はボンドのストッカーであり、凹
入部２１にボンド２３が貯溜されている。ボンド貯溜体
２Ａ、２Ｂは円板状であって、ボンド２３の貯溜部２４
と、越流したボンド２３を貯溜する溜部２５がリング状
に形成されている。ボンド２３としては、エポキシ樹脂
や銀ペースト等が一般に使用される。２つのボンド貯溜
体２Ａ、２Ｂには、同一品種のボンドを貯溜してもよく
、あるいは異種のボンドを貯溜してもよい。上記凹入部
２１に貯溜されたボンド２３は、その重粘性により、貯
溜部２４に少量づつ流下して補給される。

第３図において、２６．２７はスキージであり、ボンド
２３の液面を平滑する。３０は転写子である。この転写
子３０は、貯溜部２４のボンド２３を下端部に付着し、
基板３１に転写する（第４図参照）。第３図において、
Ｐ（ＰＩ。

Ｐ２・・・）は、転写子３０が昇降して、その・下面に
ボンド２３を付着させる付着位置である。

本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。

一方のボンド貯溜体２Ａを供給位置ａに位置せしめ、他
方のボンド貯溜体２Ｂは待機位置すに位置させてお（。

この状態で、モータＭｌ。

Ｍ２を駆動して、ボンド貯溜体２Ａ、２Ｂを矢印Ｎ方向
に水平回転させる。すると、第４図に示すように、スキ
ージ２６はボンド２３の液面を平滑して、ボンド２３の
深さｄを一定に保持する。この平滑された液面に転写子
３ｏが着地して、ボンド２３Ａをその下面に付着せしめ
、このボンド２３Ａを基板３１に転写する。転写子３０
に付着するボンド２３Ａの量、すなわち基板３１に転写
される転写量は、ボンド２３の深さｄで決定される。そ
こで、上記操作部１６を操作して、ボンド貯溜体２Ａを
スキージ２６に対して昇降させることにより、上記深さ
ｄを調整する。

ボンド２３は粘性が大きい。このため、転写子３０がボ
ンド貯溜体２Ａのボンド２３を付着して除去すると、そ
の部分のボンド２３の液面は、えぐられるようにして部
分的に低下する。

ボンド貯溜体２Ａが１回転した後、転写子３０がこのえ
くられた部分に着地すると、ボンド２３を十分に付着で
きない。そこで第４図に示すように、付着位置ＰＬ、Ｐ
２・・・が順にずれるように、モータＭ１の回転速度を
制御する。

なおボンド２３を付着するための転写子３０の昇降位置
は常に一定である。

このようにして、一方のボンド貯溜体２Ａが供給位置ａ
にあって、転写子３０にボンド２３を供給している時は
、他方のボンド貯溜体２Ｂは待機位置すにあるが、待機
中において、このボンド貯溜体ＢのモータＭ２も駆動し
ており、スキージ２７によりボンド２３の深さが所望深
さになるように、ボンド２３の液面を平滑しておくこと
により、供給位置ａで供給中のボンド貯溜体２Ａといつ
でも交換できるように準備している。

さてチップの品種変更により転写量が変るときや、ボン
ド２３の品種が変るときは、シリンダ９を作動させて、
ボンド貯溜体２Ａとボンド貯溜体２Ｂを交換する。すな
わちシリンダ９を作動させることにより、ボンド貯溜体
２Ａは待機位置すに移動し、ボンド貯溜体２Ｂが供給位
置ａに移動する。そこで上記の場合と同様に、このボン
ド貯溜体２Ｂのボンド２３を、転写子３０に付着せしめ
て、基板３１に転写する。この場合、ボンド貯溜体２Ｂ
の液面は、待機位置すにおいて待機中に平滑されて、所
望の深さに調整されていたので、直ちに転写子３０に付
着させて基板３１に転写することができる。また待機位
置すにおいて、モータＭ１を駆動させることにより、ボ
ンド貯溜体２Ａを水平回転させ、スキージ２６により荒
れた液面を平滑するとともに、ボンド２３の深さを調整
しておく。

このように待機中にボンド２３の深さを調整しておけば
、いつでも、且つ直ちに、このボンド貯溜体２Ａをボン
ド貯溜体２Ｂと交換して、転写子３０にボンド２３を供
給できる。このように本手段によれば、ボンド貯溜体２
Ａ、２Ｂを交換することにより、転写子３０に付着する
ボンド２３の転写量を手軽に加減できる。

なお上記実施例は、ボンド貯溜体は２個であるが、３個
以上のボンド貯溜体を装備してもよいものである。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、複数個のボンド貯溜体と
、これらのボンド貯溜体を供給位置と待機位置に選択的
に移動させる移動手段と、これらのボンド貯溜体を水平
回転させる回転駆動手段と、これらのボンド貯溜体に貯
溜されたボンドの液面を平滑するスキージとからボンド
供給装置を構成しているので、チップやボンドの品種変
更に対応して、ボンド貯溜体を交換することにより、ボ
ンドの転写量を簡単に調整することができ、また各々の
ボンド貯溜体に品種の異るボンドを貯溜しておくことに
より、簡単にボンドを交換できる。しかも待機位置にお
いて、ボンド貯溜体の液面が所定の深さになるよう平滑
しながら待機できるので、ロスタイムなく、直ちにボン
ド貯溜体を交換して、転写子にボンドを供給できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ド供給装置の正面図、第２図は側面図、第３図は平面図
、第４図は要部断面図である。 ２Ａ、２Ｂ・・・ボンド貯溜体 ７〜１０・・・移動手段 ２３・・・ボンド ２６．２７・・・スキージ Ｍｌ、Ｍ２・・・回転駆動手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数個のボンド貯溜体と、これらのボンド貯溜体を供給
   位置と待機位置に選択的に移動させる移動手段と、これ
   らのボンド貯溜体を水平回転させる回転駆動手段と、こ
   れらのボンド貯溜体に貯溜されたボンドの液面を平滑す
   るスキージとから成ることを特徴とするボンド供給装置
   。