JPH0465475U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0465475U JPH0465475U JP10822790U JP10822790U JPH0465475U JP H0465475 U JPH0465475 U JP H0465475U JP 10822790 U JP10822790 U JP 10822790U JP 10822790 U JP10822790 U JP 10822790U JP H0465475 U JPH0465475 U JP H0465475U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- insertion hole
- wiring pattern
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す分解斜視図、
第２図は同上の側面図、第３図は同上の要部の断
面図、第４図は本考案の実施例２を示す断面図、
第５図は同上の要部の断面図、第６図はプリント
基板に実装される回路の一例を示す回路図、第７
図は従来例を示す要部の平面図である。 １……第１のプリント基板、２……第２のプリ
ント基板、４……差込孔、５……差込脚、６……
配線パターン、７……ランドパターン、８……半
田、９……透孔、１１……絶縁基板、１２……導
電膜、１３……絶縁基板、１４……導電膜。
第２図は同上の側面図、第３図は同上の要部の断
面図、第４図は本考案の実施例２を示す断面図、
第５図は同上の要部の断面図、第６図はプリント
基板に実装される回路の一例を示す回路図、第７
図は従来例を示す要部の平面図である。 １……第１のプリント基板、２……第２のプリ
ント基板、４……差込孔、５……差込脚、６……
配線パターン、７……ランドパターン、８……半
田、９……透孔、１１……絶縁基板、１２……導
電膜、１３……絶縁基板、１４……導電膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第１のプリント基板に差込孔を穿孔し、第
２のプリント基板の端縁に上記差込孔に挿通する
差込脚を突設し、第１のプリント基板に対して第
２のプリント基板を立設するようにしたプリント
基板の連結構造において、第１のプリント基板は
絶縁基板の両面に導電膜を積層した両面基板であ
つて、第１のプリント基板の一面には差込孔に跨
がる配線パターンが形成され、第１プリント基板
の他面には差込孔の周囲でランドパターンが形成
され、差込孔を通して上記配線パターンとランド
パターンとが半田により電気的に接続されて成る
プリント基板の連結構造。 (2) 第１のプリント基板に差込孔を穿孔し、第
２のプリント基板の端縁に上記差込孔に挿通する
差込脚を突設し、第１のプリント基板に対して第
２のプリント基板を立設するようにしたプリント
基板の連結構造において、第１のプリント基板の
少なくとも一面には差込孔に跨がる配線パターン
が形成され、第２のプリント基板は絶縁基板の両
面に導電膜を積層した両面基板であつて、上記配
線パターンに対応する部位に透孔を有し、第２の
プリント基板の両面に形成された導電膜が透孔を
通して半田により電気的に接続されるとともに、
上記配線パターンが半田により第２のプリント基
板の導電膜に電気的に接続されて成るプリント基
板の連結構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10822790U JPH0723978Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント基板の連結構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10822790U JPH0723978Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント基板の連結構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465475U true JPH0465475U (ja) | 1992-06-08 |
| JPH0723978Y2 JPH0723978Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31855102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10822790U Expired - Lifetime JPH0723978Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント基板の連結構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723978Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP10822790U patent/JPH0723978Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723978Y2 (ja) | 1995-05-31 |
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