JPH0723978Y2 - プリント基板の連結構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に対して別のプリント基板を立
設するようにしたプリント基板の連結構造に関するもの
である。

【従来の技術】 従来より、第１図および第２図に示すように、プリント
基板１に対して別のプリント基板２を立設することによ
り、部分を３次元的に配列できるようにして部品の実装
密度を高めることが考えられている。この構成は、たと
えば、第６図に示す床暖房装置のコントローラのよう
に、通電電流を変流器CTで検出して床に配設したヒータ
（図示せず）への通電電流を制御するような場合に、第
１図および第２図に示すように、一方のプリント基板１
にヒータへの通電電流が流れるジャンパ線３を実装し、
他方のプリント基板２に変流器CTを配設するために採用
される。 プリント基板１に対してプリント基板２を立設するため
に、プリント基板１には差込孔４が穿設され、プリント
基板２の端縁には差込孔４に挿通される差込脚５が突設
される。 ところで、プリント基板１にはリレーRyなどが実装さ
れ、またヒータへの通電電流は最大で15A程度になるか
ら、プリント基板１に形成される配線パターンの幅は広
くとる必要がある。

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、プリント基板１には多数の部品が実装さ
れるから、実装密度を高めようとすれば、第７図のよう
に、配線パターン６が差込孔４に跨がる場合が生じる。
このように、差込孔４に跨がる部分では配線パターン６
の幅が狭くなるから、大電流が通電されると温度が異常
に上昇するという問題が生じる。 この問題を解決するために、差込孔４に跨がらない部分
に配線パターン６を形成することが考えられるが、部品
の実装密度が低下するという問題が生じる。 本考案は上記問題点の解決を目的とするものであり、部
品の実装密度を高い状態に保ちながらも、配線パターン
において差込孔に跨がる部位での温度の上昇を抑制した
プリント基板の接続構造を提供しようとするものであ
る。

【課題を解決するための手段】

請求項１の構成では、上記目的を達成するために、第１
のプリント基板は絶縁基板の両面に導電膜を積層した両
面基板であって、第１のプリント基板の一面に差込孔に
跨がる配線パターンが形成され、第１プリント基板の他
面に差込孔の周囲でランドパターンが形成され、差込孔
を通して上記配線パターンとランドパターンとが半田に
より電気的に接続されているのである。 請求項２の構成では、第１のプリント基板の少なくとも
一面に差込孔に跨がる配線パターンが形成され、第２の
プリント基板は絶縁基板の両面に導電膜を積層した両面
基板であって、上記配線パターンに対応する部位に透孔
を有し、第２のプリント基板の両面に形成された導電膜
が透孔を通して半田により電気的に接続されるととも
に、上記配線パターンが半田により第２のプリント基板
の導電膜に電気的に接続されているのである。

【作用】

請求項１の構成によれば、第１のプリント基板を両面基
板とし、、第１のプリント基板の一面に差込孔に跨がる
配線パターンを形成し、他面に差込孔の周囲でランドパ
ターンを形成し、差込孔を通して上記配線パターンとラ
ンドパターンとを半田により電気的に接続しているの
で、配線パターンが差込孔に跨がっているにもかかわら
ず、差込孔の中の半田とランドパターンとが配線パター
ンのバイパスとして機能し、配線パターンの線幅を実質
的に広げることになって、配線パターンの発熱量を抑制
できるのである。また、配線パターンは差込孔に跨がる
ように形成されているから、実装密度を低下させること
はない。 請求項２の構成によれば、第１のプリント基板の少なく
とも一面に差込孔に跨がる配線パターンが形成され、第
２のプリント基板を両面基板として配線パターンに対応
する部位に透孔を形成し、第２のプリント基板の両面に
形成された導電膜を透孔を通して半田により電気的に接
続するとともに、配線パターンを半田により第２のプリ
ント基板の導電膜に電気的に接続しているので、配線パ
ターンが差込孔に跨がっているにもかかわらず、第２の
プリント基板の両面の導電膜と、第２のプリント基板に
形成された透孔の中および表面の半田とが配線パターン
のバイパスとして機能し、配線パターンの線幅を実質的
に広げることになって、配線パターンの発熱量を抑制で
きるのである。また、第２のプリント基板の表面の導電
膜と配線パターンとが半田により接続されるので、第１
のプリント基板と第２のプリント基板との機械的な結合
強度を高くすることができるのである。

【実施例】

（実施例１） 本実施例では、床暖房装置のコントローラに用いられる
プリント基板を例示するが、使用用途を限定する主旨で
はなく、第１のプリント基板に形成した差込孔に第２の
プリント基板に設けた差込脚を挿通し、第１のプリント
基板に対して第２のプリント基板を立設するような構造
であれば、本考案の技術思想を採用しうるものである。 第１図および第２図に示すように、第１のプリント基板
１にはジャンパ線３が実装され、ジャンパ線３は中間部
において第２のプリント基板２に実装された変流器CTに
挿通される。ジャンパ線３は、第６図に示すように、商
用電源ACにリレーRyの接点を介して接続され、床に配設
されたヒータ（図示せず）への給電経路になっている。
変流器CTはヒータへの通電電流を検出するためのセンサ
として設けられ、変流器CTの出力に基づいてヒータへの
供給電力が制御される。 第１のプリント基板１には差込孔４が穿設され、第２の
プリント基板２の端縁に突設された差込脚５が挿通され
るようになっている。このように、差込孔４に差込脚５
を挿通することにより第２のプリント基板２が第１のプ
リント基板１に立設されるのである。第１のプリント基
板１は、絶縁基板11に表裏表面に導電膜12を積層した両
面基板であって、第１のプリント基板１における差込孔
４に跨がる部位の一面には配線パターン６が形成され、
他面には差込孔４の周囲でランドパターン７が形成され
る。ここに、ランドパターン７の大きさはどのようなも
のでもよい。配線パターン６とランドパターン７とは、
第３図に示すように、差込孔４を通して半田８により電
気的に接続される。したがって、配線パターン６はラン
ドパターン７に電気的に接続されるのであって、配線パ
ターン６の一部が差込孔４の存在によって欠けているに
もかかわらず、ランドパターン７がバイパスとして機能
することにより、配線パターン６の線幅を実質的に広げ
たことになるのである。その結果、見掛け上では配線パ
ターン７に線幅の狭い部分が形成されているにもかかわ
らず、この部分での発熱を抑制することができるのであ
る。さらに、第３図に示すように、第２のプリント基板
２を、絶縁基板13の表裏両面に導電膜14を積層した両面
基板とし、差込脚５の近傍で導電膜14を残すようにすれ
ば、半田８に一部が配線パターン６やランドパターン７
と導電膜14との間も接続することになる。その結果、第
１のプリント基板１と第２のプリント基板２との機械的
な固定強度を半田８によって高めることができるのであ
る。 （実施例２） 本実施例は、第４図および第５図に示すように、第２の
プリント基板２を絶縁基板13の表裏両面に導電膜14積層
した両面基板とし、配線パターン６に対応する位置で差
込脚５に透孔９を形成したものである。第２にプリント
基板２の両面の導電膜14は透孔９を通して半田８により
電気的に接続されており、また、各導電膜14は配線パタ
ーン６に対して半田８により電気的に接続される。この
構成によれば、導電膜14および半田８が配線パターン６
のバイパスになり、配線パターン６が差込孔４の存在に
よって見掛け上で欠けていても、配線パターン６の線幅
を実質的に広げたことになり、この部分での発熱を抑制
できるのである。また、第１のプリント基板１に設けた
配線パターン６と、第２のプリント基板２に設けた導電
膜14とが半田８により接続されるので、第１のプリント
基板１と第２のプリント基板２との機械的な結合強度も
高めることができる。 本実施例の構成は実施例１の構成を組み合わせで用いる
ことも可能であり、その場合には、バイパスとなる部分
の電気抵抗を一層小さくすることができる。また、本実
施例の構成では、第１のプリント基板１を両面基板とし
表裏に異なる配線パターン６を形成している場合に、第
２のプリント基板２において各配線パターン６に対応す
る部位にそれぞれ透孔９を形成し、透孔９の回りの導電
膜14をランドとして残すようにすれば、第１のプリント
基板１の表裏両面において個別にバイパスを形成するこ
とができるのである。

【考案の効果】

上述のように、請求項１の構成によれば、第１のプリン
ト基板を両面基板とし、第１のプリント基板の一面に差
込孔に跨がる配線パターンを形成し、他面に差込孔の周
囲でランドパターンを形成し、差込孔を通して上記配線
パターンとランドパターンとを半田により電気的に接続
しているので、配線パターンが差込孔に跨がっているに
もかかわらず、差込孔の中の半田とランドパターンとが
配線パターンのバイパスとして機能し、配線パターンの
線幅を実質的に広げることになって、配線パターンの発
熱量を抑制できるという利点を有する。また、配線パタ
ーンは差込孔に跨がるように形成されているから、実装
密度を低下させることはない。 請求項２の構成によれば、第１のプリント基板の少なく
とも一面に差込孔に跨がる配線パターンを形成し、第２
のプリント基板を両面基板として配線パターンに対応す
る部位に透孔を形成し、第２のプリント基板の両面に形
成された導電膜を透孔を通して半田により電気的に接続
するとともに、配線パターンを半田により第２のプリン
ト基板の導電膜に電気的に接続しているので、配線パタ
ーンが差込孔に跨がっているにもかかわらず、第２のプ
リント基板の両面の導電膜と、第２のプリント基板に形
成された透孔の中および表面の半田とが配線パターンの
バイパスとして機能し、配線パターンの線幅を実質的に
広げることになって、配線パターンの発熱量を抑制でき
るという効果を奏するのである。また、第２のプリント
基板の表面の導電膜を配線パターンとが半田により接続
されるので、第１のプリント基板と第２のプリント基板
との機械的な結合強度を高くすることができるという利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１を示す分解斜視図、第２図は
同上の側面図、第３図は同上の要部の断面図、第４図は
本考案の実施例２を示す断面図、第５図は同上の要部の
断面図、第６図はプリント基板に実装される回路の一例
を示す回路図、第７図は従来例を示す要部の平面図であ
る。 １……第１のプリント基板、２……第２のプリント基
板、４……差込孔、５……差込脚、６……配線パター
ン、７……ランドパターン、８……半田、９……透孔、
11……絶縁基板、12……導電膜、13……絶縁基板、14…
…導電膜。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】第１のプリント基板に差込孔を穿孔し、第
   ２のプリント基板の端縁に上記差込孔に挿通する差込脚
   を突設し、第１のプリント基板に対して第２のプリント
   基板を立設するようにしたプリント基板の連結構造にお
   いて、第１のプリント基板は絶縁基板の両面に導電膜を
   積層した両面基板であって、第１のプリント基板の一面
   には差込孔に跨がる配線パターンが形成され、第１プリ
   ント基板の他面には差込孔の周囲でランドパターンが形
   成され、差込孔を通して上記配線パターンとランドパタ
   ーンとが半田により電気的に接続されて成るプリント基
   板の連結構造。
2. 【請求項２】第１のプリント基板に差込孔を穿孔し、第
   ２のプリント基板の端縁に上記差込孔に挿通する差込脚
   を突設し、第１のプリント基板に対して第２のプリント
   基板を立設するようにしたプリント基板の連結構造にお
   いて、第１のプリント基板の少なくとも一面には差込孔
   に跨がる配線パターンが形成され、第２のプリント基板
   は絶縁基板の両面に導電膜を積層した両面基板であっ
   て、上記配線パターンに対応する部位に透孔を有し、第
   ２のプリント基板の両面に形成された導電膜が透孔を通
   して半田により電気的に接続されるとともに、上記配線
   パターンが半田により第２のプリント基板の導電膜に電
   気的に接続されて成るプリント基板の連結構造。