JPH0465644A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH0465644A
JPH0465644A JP18011990A JP18011990A JPH0465644A JP H0465644 A JPH0465644 A JP H0465644A JP 18011990 A JP18011990 A JP 18011990A JP 18011990 A JP18011990 A JP 18011990A JP H0465644 A JPH0465644 A JP H0465644A
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JP
Japan
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contact parts
diaphragm region
stress
electric conductors
pressure sensor
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JP18011990A
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Motomi Ichihashi
市橋 素海
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は圧力センサに関し、特に、基板に設けられた
ダイヤフラム領域上に形成された複数の歪ゲージ間の接
続に関する。
〔従来の技術〕
第2図はダイヤフラム領域を有する従来の圧力センサチ
ップの上面図である。半導体基板1に形成された正方形
のダイヤフラム領域2の各辺中央部には各々ゲージ抵抗
3か形成されている。ゲージ抵抗3は不純物拡散層によ
り形成されている。
ゲージ抵抗3の両端は各々アルミ配線4によりコンタク
トかとられており、4つのゲージ抵抗3によりブリッジ
回路が形成される。
次に動作について説明する。ダイヤフラム領域2に応力
が加えられるとゲージ抵抗3の抵抗値か応力の大きさに
応じて変化し、この抵抗値に応した電圧が出力される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の圧力センサは以上のように構成され、応力を受け
るダイヤフラム領域2上に、ゲージ抵抗3とアルミ配線
4のコンタクト部が8ケ所存在し、応力によりコンタク
ト部に歪みが生しノイズが生じやすい。また、コンタク
ト部自身もノイズの原因となりやすいという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ノイズの生じにくい圧力センサを得ることを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る圧力センサは、半導体基板と、前記半導
体基板に形成されたダイヤフラム領域と、前記ダイヤフ
ラム領域上に形成され、前記ダイヤフラム領域に加えら
れた応力を電気信号に変換する複数の歪ゲージと、前記
半導体基板上に形成され、前記複数の歪ケージ間の接続
を行うための拡散配線層を備えている。
〔作用〕
この発明においてはダイヤフラム領域上に形成された複
数の歪ゲージ、の接続を拡散配線層で行ったのて、ダイ
ヤフラム領域上に歪ゲージとアルミ配線とのコンタクト
部をなくすことができる。
〔実施例〕
第1図はこの発明に係る圧力センサの一実施例を示す上
面図である。図において、第2図に示した従来例との相
違点は、ゲージ抵抗3の接続をアルミ配線4てなく拡散
配線層5により行い、ダイヤフラム領域2外で拡散配線
層5とアルミ配線4とのコンタクトをとったことである
。拡散配線層5はケージ抵抗3に隣接するように半導体
基板1に不純物を拡散させることにより形成する。アル
ミ配線4は該圧力センサに電源電圧■。CやGND電位
を与えたり、出力の引き出しの役目をする。
動作については従来と同様である。すなわち、ダイヤフ
ラム領域2に応力が加えられるとケージ抵抗3の抵抗値
か変化し、この抵抗値に応した電圧が出力される。複数
のゲージ抵抗3間の接続を拡散配線層5により行い、ダ
イヤフラム領域2上にはアルミ配線4とのコンタクト部
か存在しない。
そのため、ダイヤフラム領域2に応力を加えた場合、従
来のようにゲージ抵抗3とアルミ配線4とのコンタクト
部に歪みが生しることはなく、ノイスか低減する。また
、拡散配線層5とアルミ配線4とのコンタクト部は図に
示すように4ケ所となり、コンタクト部自体も数か半分
になっているので、さらにノイズが低減する。
なお、上記実施例ではダイヤフラム領域2に加えられた
応力を電気信号に変換する歪ゲージとしてゲージ抵抗を
示したか、その他のものでもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、ダイヤフラム領域上に
形成された複数の歪ゲージ間の接続を行うための拡散配
線層を設けたのて、ダイヤフラム領域上に歪ケージとア
ルミ配線とのコンタクト部をなくすことかできる。その
結果、コンタクト部に応力か加わることかなく、ノイズ
が低減するという効果かある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る圧力センサの一実施例を示す上
面図、第2図は従来の圧力センサの上面図である。 図において、1は半導体基板、2はダイヤフラム領域、
3はゲージ抵抗、5は拡散配線層である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第 1 崗 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板と、 前記半導体基板に形成されたダイヤフラム領域と、 前記ダイヤフラム領域上に形成され、前記ダイヤフラム
    領域に加えられた応力を電気信号に変換する複数の歪ゲ
    ージと、 前記半導体基板上に形成され、前記複数の歪ゲージ間の
    接続を行うための拡散配線層を備えた圧力センサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002037011A (ja) * 2000-06-13 2002-02-06 Takata Corp 車両乗員のための保護装置および乗員の保護方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197873A (en) * 1981-05-29 1982-12-04 Hitachi Ltd Semiconductor pressure detector

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JP2002037011A (ja) * 2000-06-13 2002-02-06 Takata Corp 車両乗員のための保護装置および乗員の保護方法

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