JPH0250829A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH0250829A JPH0250829A JP63202313A JP20231388A JPH0250829A JP H0250829 A JPH0250829 A JP H0250829A JP 63202313 A JP63202313 A JP 63202313A JP 20231388 A JP20231388 A JP 20231388A JP H0250829 A JPH0250829 A JP H0250829A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
金属板２を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、第２図（ａ）に示すように金属板２にスル
ーホール５を形成すべき箇所においてスルーホール５の
径よりも大きな通孔１゜１・・・を設けておき、この複
数枚の金属板２，２・・・をプリプレグ３を介して重ね
て加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ３
に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２，２・・・を積
層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹脂を金属板
２の各通孔１，１・・・に流入充填させて硬化させる。 このとき各金属板２間には片面プリント配線板や両面プ
リント配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．
１２・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属？
１１３を重ねて成形をおこなうものであり、第２図（ｂ
）のように回路板１２．１２・・・を各金属板２．２・
・・間に積層すると共に最外層に金属Ｍ１３を積層する
。そして通孔１に充ｊｉＩＥさせた樹脂１４の部分にお
いて第２図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工す
ることによって、樹脂１４で金属板２との開の絶縁性が
確保されたスルーホ−ル５を形成することができるので
ある。こののちに、金属箔１３をエツチング加工して回
路形成をすると共にスルーホール５内にスルーホールメ
ツキを施すことによって、多層の金属板２をベースとし
、回路板１．２，１２・・・による内層回路と金属箔１
３による外層回路とで多層の回路を形成した多層の電気
積層板に仕上げることができる。
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、第２図（ａ）に示すように金属板２にスル
ーホール５を形成すべき箇所においてスルーホール５の
径よりも大きな通孔１゜１・・・を設けておき、この複
数枚の金属板２，２・・・をプリプレグ３を介して重ね
て加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ３
に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２，２・・・を積
層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹脂を金属板
２の各通孔１，１・・・に流入充填させて硬化させる。 このとき各金属板２間には片面プリント配線板や両面プ
リント配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．
１２・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属？
１１３を重ねて成形をおこなうものであり、第２図（ｂ
）のように回路板１２．１２・・・を各金属板２．２・
・・間に積層すると共に最外層に金属Ｍ１３を積層する
。そして通孔１に充ｊｉＩＥさせた樹脂１４の部分にお
いて第２図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工す
ることによって、樹脂１４で金属板２との開の絶縁性が
確保されたスルーホ−ル５を形成することができるので
ある。こののちに、金属箔１３をエツチング加工して回
路形成をすると共にスルーホール５内にスルーホールメ
ツキを施すことによって、多層の金属板２をベースとし
、回路板１．２，１２・・・による内層回路と金属箔１
３による外層回路とで多層の回路を形成した多層の電気
積層板に仕上げることができる。
しかし、第２図のような工程で成形をおこなって電気積
層板を製造するに際して、金属板２の通孔１はプリプレ
グ３に含浸されている樹脂１４で充ｊｌれるために、プ
リプレグ３のうち通孔１に対応する部分の樹脂が通孔１
内に多量に流入されれプリプレグ３のこの部分の樹脂量
が少なくなり、この結果第３図に示すように、最外層の
プリプレグ３においては樹脂量が少なくなる通孔１の部
分でくぽみ１５が生じ、金属箔１３にもこのくばみ１５
が及んで表面に凹凸が生じることになる。特に樹脂１４
と金属板２とは熱膨張率の差が大きいために、積層成形
後の冷却過程で通孔２内の樹脂１４が金属板２に比べて
大きく収縮することによってくぼみ１５は大きくなり、
凹凸も大きく生じることになる。そしてこのように金属
箔６に凹凸が生じるとエツチングレノストの塗布などを
正確におこなうことができなくなり、回路形成が困難に
なる等の問題が生じるものであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表面に
凹凸が生じるようなことなく積層をおこなうことができ
る電気積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
層板を製造するに際して、金属板２の通孔１はプリプレ
グ３に含浸されている樹脂１４で充ｊｌれるために、プ
リプレグ３のうち通孔１に対応する部分の樹脂が通孔１
内に多量に流入されれプリプレグ３のこの部分の樹脂量
が少なくなり、この結果第３図に示すように、最外層の
プリプレグ３においては樹脂量が少なくなる通孔１の部
分でくぽみ１５が生じ、金属箔１３にもこのくばみ１５
が及んで表面に凹凸が生じることになる。特に樹脂１４
と金属板２とは熱膨張率の差が大きいために、積層成形
後の冷却過程で通孔２内の樹脂１４が金属板２に比べて
大きく収縮することによってくぼみ１５は大きくなり、
凹凸も大きく生じることになる。そしてこのように金属
箔６に凹凸が生じるとエツチングレノストの塗布などを
正確におこなうことができなくなり、回路形成が困難に
なる等の問題が生じるものであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表面に
凹凸が生じるようなことなく積層をおこなうことができ
る電気積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔１を設けた金属板２の片面にプリプレグ
３ａを重ねて一体化することによって通孔１の片側の開
口を閉じ、金属板２との熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／
’Ｃ以下の充填剤入り樹脂４を通孔１内に充填した後
に、この金属板１とプリプレグ３ａとの複合体６を他の
プリプレグ３１］を介して複数枚重ね、これを加熱加圧
して積層成形し、しかる後に通孔１内の充填剤入り樹脂
４の部分で＝４ スルーホール５を穿孔加工することを特徴とするもので
ある。
造方法は、通孔１を設けた金属板２の片面にプリプレグ
３ａを重ねて一体化することによって通孔１の片側の開
口を閉じ、金属板２との熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／
’Ｃ以下の充填剤入り樹脂４を通孔１内に充填した後
に、この金属板１とプリプレグ３ａとの複合体６を他の
プリプレグ３１］を介して複数枚重ね、これを加熱加圧
して積層成形し、しかる後に通孔１内の充填剤入り樹脂
４の部分で＝４ スルーホール５を穿孔加工することを特徴とするもので
ある。
【作用１
金属板２の片面にプリプレグ３ａを重ねた状態で予め通
孔１に充填剤入り樹脂４を充填しておくために、成形の
際にプリプレグ３ ａ、 ３ ｂがら通孔１内に樹脂を
流入させる場合のような凹凸が発生することを防止する
ことができ、さらに金属板２と充填剤入す樹脂４との熱
膨張率の差を２０ｐｐｍ／℃以下にすることによって、
熱膨張率の差によって金属板２と樹脂４の部分とで凹凸
が生じることを防止することができる。 以下本発明の詳細な説明する。 金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール５を形成する箇所において第１図（
、）に示すように通孔１が穿設加工しである。通孔１は
スルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。通孔１を形成したのちに金属板２には樹脂と
の密着性を高めるために表面処理を施しておくのが好ま
しい。表面処理としては、酸化処理液などを用いる黒化
処理やブラウン処理、電解メツキによる表面こぶ付は処
理などを採用することができる。次にこの金属板２の片
面（下面）にプリプレグ３ａを重ねて第１図（ｂ）のよ
うに一体化させる。一体化は金属板２にプリプレグ３ａ
を重ねると共にさらにその上下に離型紙などを重ね、こ
の状態で加熱加圧成形したり、あるいは熱を加えて熱圧
着したりすることによっておこなうことができる。プリ
プレグ３ａはガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものであり、このプリプ
レグ３ａは金属板２の通孔１の底の開口を閉塞する作用
をなすだけであるために、厚みか（１、１＋ｎｍ程度の
薄いもので十分である。またこのプリプレグ３ａを調製
する樹脂には充填剤を配合する必要はない。 次に、充填剤を配合した樹脂４を金属板２の通孔１に流
し込んで第１図（ｃ）のように充填する。 この充填剤入り樹脂４の樹脂としては特に限定されるも
のではないが、エポキシ樹脂やポリイミドなどプリプレ
グ３ａに含浸した樹脂と同種のものを用いるのが好まし
い。また充填剤としては、Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３・Ｈ
２０、Ａ １２０３・３Ｈ２０，タルク、Ｍ Ｉ？ＯＳ
ＣａＣＯ３，５ｂ２０３、Ａｂ２０ｓなどの球状粉末や
、Ｅ７ｙラスやＤ７７′ラス、Ｔ〃ガラスＲ〃ガラスＱ
ガラスなどのがラスＭ＆維や、ケブラー（デュポン社製
）、チク／−ラ（音大社製）などのアラミド繊維等を細
かく切断してすりつぶした針状粉末を例示することがで
きる。本発明にあっては充填剤入り樹脂４の熱膨張率（
樹脂が硬化した後の熱膨張率）が、金属板２の熱膨張率
との差が２０ ｐｐｍ／ ’Ｃ以下になるように、すな
わち充填剤入り樹脂４の熱膨張率をαＲ１金属板２の熱
膨張率をαｈとすると、 αＭ ２０ ｐｐｍ／ ”Ｃ≦ａ６≦αＭ ＋ ２
０ ｐｐｍ／ ’Ｃとなるように、充填剤入り樹脂４に
配合される充填剤の種類や配合量を調整して設定するも
のである。通孔１への充填剤入り樹脂４の充填は、充填
剤入す樹脂４をワニス状など液状に調製して流し込むよ
うにする他、粉末状に調製して流し込むようにしたり、
予め通孔１の形に成形しておいて固形の状態で嵌め込ん
でおこなうことができる。そして必要に応じて減圧脱気
しつつ加熱することによって通孔１内の樹脂を硬化させ
る。 次に、上記のように通孔１に樹脂４を充填した金属板１
とプリプレグ３ａとを積層して形成される複合体６を用
いて電気積層板を製造するにあたっては、第１図（ｃｌ
）のようにプリプレグ３１）を介して複合体６を数枚重
ねると共に最外層の複合体６の外面にプリプレグ３１３
を介して銅箔などの金属箔１３を重ねる。このとき各複
合体６開にはプリプレグ３ｂを介して片面プリント配線
板や両面プリント配線板、多層プリント配線板などの内
層用回路を形成した回路板１２．１２・・・がセットし
である。このプリプレグ３ｂとしては、前記プリプレグ
３ａと同様にガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものが用いられるもので
あり、この樹脂としてはプリプレグ３ａの調製に用いる
樹脂と同種のものを使用するのが好ましい。またこのプ
リプレグ３ｂを調製する樹脂にも充填剤を配合する必要
はない。 そして加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレ
グ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて各複合体６と回路板
１２とを交互に積層接着させ、第２図（ｂ）の場合と同
様な層構成で金属板２と回路板１０とを交互に積層する
と共に最外層に金属箔１３を積層接着した電気積層板を
得ることができる。 このとき、金属板２の通孔１には樹脂４が予め充填され
ているために、プリプレグ３ｂに含浸した樹脂は通孔１
内に流入されるようなことがなく、従って通孔１に対応
する部分で最外層のプリプレグ３ｂにくぼみが生じるよ
うなおそれはなく、＜ばみによって金属？１１３の表面
に凹凸が生じるようなおそれもない。しがも、金属板２
の熱膨張率と通孔１に充填される充填剤入り樹脂４の熱
膨張率はその差が２０ ｐｐｍ／ ”Ｃと小さいために
、積層成形後の冷却に際して金属板２と樹脂４との収縮
の度合の差が小さく、熱膨張率の差に起因して通孔１の
樹脂４０部分でくぼみが発生するようなおそれもない。 金属板２の熱膨張率と充填剤入り樹脂４の熱膨張率の差
が２０１）凹／’Ｃより大きいと、熱膨張率の差に起因
してくぼみが発生するおそれがある。 以上のようにして金属板２と回路板１２とを交互に積層
すると共に表面に金属箔１３を積層したのちに、ドリル
加工やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工する
。スルーホール５は第２図（ｃ）に示すと同様に、通孔
１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも
小さい直径で形成されるものであり、従ってスルーホー
ル５の内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によ
って確保されることになる。尚、スルーホール５のうち
一部のものはアースなどのために金属板２を貫通して形
成されている。そしてスルーホール５を加工したのちに
、スルーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホール
メツキを形成したり、金属箔１３をエツチング処理して
外層回路を形成したりして、多層の金属板２をベースと
し回路板１２による内層回路と金属箔１３による外層回
路とを設けた多層の電気積層板として仕上げるのである
。 このものにあって、金属板２の通孔１に充填した樹脂４
には充填剤が配合されているので、スルーホール５を加
工する際にスルーホール５の内周面に充填剤が露出して
スルーホール５の内周面が凹凸面となり、凹凸面のアン
カー効果などでスルーホール５の内周面に施すスルーホ
ールメツキの密着性が高まるものである。 【実施例】 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。 １．２、 １〜３ 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ２０）２０
０重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化７
ボラツク樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量部
、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃で
５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間攪
拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド樹
脂ワニスを調製した。次にこのエポキシ変性ポリイミド
樹脂ワニスに基材としてガラスペーパー（日本バイリー
ン製ＥＰ−４０７５ニア５ｇ／ｍ勺を浸漬し、次いで乾
燥することによって、７８０ ｇ／ ＋ｎ２のプリプレ
グを作成した。ここで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂
の１３０℃での溶融粘度が３００−７００ボイズに、１
７０°Ｃ、２０ｋｇ／ ｃ＋＋＋２．１０分間の条件で
のグリニス（樹脂流れ性）が２０〜２５％なるように設
定した。 一方、金属板として５００＋ｎ＋ｎＸ４００ｍ＋ｎＸ０
０５■の銅板を用い、直径が１．５ ｍｍの通孔を１．
８１１１１１１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた
。そしてこの金属板の下面に上記プリプレグを重ねて１
５０°Ｃに加熱することによって金属板の下面にプリプ
レグを貼り付け、この状態で、上記エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスに充填剤としてＥガラス微粉末を配合し
て調製した充填剤入り樹脂を流し込んで充填した。Ｅガ
ラス微粉末としては平均長さが３５μ、平均直径が１３
μのものを用い、第１表に示す配合量で配合して用いた
。 そしてこの金属板とプリプレグとの複合体を３枚、両面
銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツチング加工して
回路を設けることによって形成した両面プリント配線板
を２枚用い、これらを第１図（ｄ）のように上記プリプ
レグを介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを介
して３５μ厚の銅箔を重ね、まず２０ｋｇ／ｃｍ２の加
圧条件を維持しっつ１４０°Ｃで２０分間、１７０℃で
９０分間加熱すると共に２０分間を要して冷却して積層
成形をおこなうことによって、金属板と両面プリント配
線板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を
得た。こののちに金属板の通孔の部分において多層積層
板に直径が０．９ｍｍのスルーホールをドリル加工し、
次いで銅メツキおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 このようにして得た電気積層板の表面の凹凸を測定した
。凹凸の最大値を第１表に示す。また充填剤を配合した
樹脂の熱膨張率αＲ（単位ｐｐｍ／’Ｃ＝Ｘ１０−’／
”Ｃ）を第１表に示す。さらに銅の金属板の熱膨張率α
ゎは１７ ｐｐｍ／ ”Ｃであり、充填剤入り樹脂の熱
膨張率と金属板の熱膨張率との差第 表 第１表の実施例１や実施例２にみられるように、金属板
の熱膨張率と充填剤入り樹脂の熱膨張率の差を２０ ｐ
ｐｍ／ ’Ｃ以下に設定することによって、凹凸の発生
がほとんど問題にならない程度に小さくなることが確認
される。
孔１に充填剤入り樹脂４を充填しておくために、成形の
際にプリプレグ３ ａ、 ３ ｂがら通孔１内に樹脂を
流入させる場合のような凹凸が発生することを防止する
ことができ、さらに金属板２と充填剤入す樹脂４との熱
膨張率の差を２０ｐｐｍ／℃以下にすることによって、
熱膨張率の差によって金属板２と樹脂４の部分とで凹凸
が生じることを防止することができる。 以下本発明の詳細な説明する。 金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール５を形成する箇所において第１図（
、）に示すように通孔１が穿設加工しである。通孔１は
スルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。通孔１を形成したのちに金属板２には樹脂と
の密着性を高めるために表面処理を施しておくのが好ま
しい。表面処理としては、酸化処理液などを用いる黒化
処理やブラウン処理、電解メツキによる表面こぶ付は処
理などを採用することができる。次にこの金属板２の片
面（下面）にプリプレグ３ａを重ねて第１図（ｂ）のよ
うに一体化させる。一体化は金属板２にプリプレグ３ａ
を重ねると共にさらにその上下に離型紙などを重ね、こ
の状態で加熱加圧成形したり、あるいは熱を加えて熱圧
着したりすることによっておこなうことができる。プリ
プレグ３ａはガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものであり、このプリプ
レグ３ａは金属板２の通孔１の底の開口を閉塞する作用
をなすだけであるために、厚みか（１、１＋ｎｍ程度の
薄いもので十分である。またこのプリプレグ３ａを調製
する樹脂には充填剤を配合する必要はない。 次に、充填剤を配合した樹脂４を金属板２の通孔１に流
し込んで第１図（ｃ）のように充填する。 この充填剤入り樹脂４の樹脂としては特に限定されるも
のではないが、エポキシ樹脂やポリイミドなどプリプレ
グ３ａに含浸した樹脂と同種のものを用いるのが好まし
い。また充填剤としては、Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３・Ｈ
２０、Ａ １２０３・３Ｈ２０，タルク、Ｍ Ｉ？ＯＳ
ＣａＣＯ３，５ｂ２０３、Ａｂ２０ｓなどの球状粉末や
、Ｅ７ｙラスやＤ７７′ラス、Ｔ〃ガラスＲ〃ガラスＱ
ガラスなどのがラスＭ＆維や、ケブラー（デュポン社製
）、チク／−ラ（音大社製）などのアラミド繊維等を細
かく切断してすりつぶした針状粉末を例示することがで
きる。本発明にあっては充填剤入り樹脂４の熱膨張率（
樹脂が硬化した後の熱膨張率）が、金属板２の熱膨張率
との差が２０ ｐｐｍ／ ’Ｃ以下になるように、すな
わち充填剤入り樹脂４の熱膨張率をαＲ１金属板２の熱
膨張率をαｈとすると、 αＭ ２０ ｐｐｍ／ ”Ｃ≦ａ６≦αＭ ＋ ２
０ ｐｐｍ／ ’Ｃとなるように、充填剤入り樹脂４に
配合される充填剤の種類や配合量を調整して設定するも
のである。通孔１への充填剤入り樹脂４の充填は、充填
剤入す樹脂４をワニス状など液状に調製して流し込むよ
うにする他、粉末状に調製して流し込むようにしたり、
予め通孔１の形に成形しておいて固形の状態で嵌め込ん
でおこなうことができる。そして必要に応じて減圧脱気
しつつ加熱することによって通孔１内の樹脂を硬化させ
る。 次に、上記のように通孔１に樹脂４を充填した金属板１
とプリプレグ３ａとを積層して形成される複合体６を用
いて電気積層板を製造するにあたっては、第１図（ｃｌ
）のようにプリプレグ３１）を介して複合体６を数枚重
ねると共に最外層の複合体６の外面にプリプレグ３１３
を介して銅箔などの金属箔１３を重ねる。このとき各複
合体６開にはプリプレグ３ｂを介して片面プリント配線
板や両面プリント配線板、多層プリント配線板などの内
層用回路を形成した回路板１２．１２・・・がセットし
である。このプリプレグ３ｂとしては、前記プリプレグ
３ａと同様にガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものが用いられるもので
あり、この樹脂としてはプリプレグ３ａの調製に用いる
樹脂と同種のものを使用するのが好ましい。またこのプ
リプレグ３ｂを調製する樹脂にも充填剤を配合する必要
はない。 そして加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレ
グ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて各複合体６と回路板
１２とを交互に積層接着させ、第２図（ｂ）の場合と同
様な層構成で金属板２と回路板１０とを交互に積層する
と共に最外層に金属箔１３を積層接着した電気積層板を
得ることができる。 このとき、金属板２の通孔１には樹脂４が予め充填され
ているために、プリプレグ３ｂに含浸した樹脂は通孔１
内に流入されるようなことがなく、従って通孔１に対応
する部分で最外層のプリプレグ３ｂにくぼみが生じるよ
うなおそれはなく、＜ばみによって金属？１１３の表面
に凹凸が生じるようなおそれもない。しがも、金属板２
の熱膨張率と通孔１に充填される充填剤入り樹脂４の熱
膨張率はその差が２０ ｐｐｍ／ ”Ｃと小さいために
、積層成形後の冷却に際して金属板２と樹脂４との収縮
の度合の差が小さく、熱膨張率の差に起因して通孔１の
樹脂４０部分でくぼみが発生するようなおそれもない。 金属板２の熱膨張率と充填剤入り樹脂４の熱膨張率の差
が２０１）凹／’Ｃより大きいと、熱膨張率の差に起因
してくぼみが発生するおそれがある。 以上のようにして金属板２と回路板１２とを交互に積層
すると共に表面に金属箔１３を積層したのちに、ドリル
加工やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工する
。スルーホール５は第２図（ｃ）に示すと同様に、通孔
１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも
小さい直径で形成されるものであり、従ってスルーホー
ル５の内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によ
って確保されることになる。尚、スルーホール５のうち
一部のものはアースなどのために金属板２を貫通して形
成されている。そしてスルーホール５を加工したのちに
、スルーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホール
メツキを形成したり、金属箔１３をエツチング処理して
外層回路を形成したりして、多層の金属板２をベースと
し回路板１２による内層回路と金属箔１３による外層回
路とを設けた多層の電気積層板として仕上げるのである
。 このものにあって、金属板２の通孔１に充填した樹脂４
には充填剤が配合されているので、スルーホール５を加
工する際にスルーホール５の内周面に充填剤が露出して
スルーホール５の内周面が凹凸面となり、凹凸面のアン
カー効果などでスルーホール５の内周面に施すスルーホ
ールメツキの密着性が高まるものである。 【実施例】 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。 １．２、 １〜３ 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ２０）２０
０重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化７
ボラツク樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量部
、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃で
５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間攪
拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド樹
脂ワニスを調製した。次にこのエポキシ変性ポリイミド
樹脂ワニスに基材としてガラスペーパー（日本バイリー
ン製ＥＰ−４０７５ニア５ｇ／ｍ勺を浸漬し、次いで乾
燥することによって、７８０ ｇ／ ＋ｎ２のプリプレ
グを作成した。ここで乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂
の１３０℃での溶融粘度が３００−７００ボイズに、１
７０°Ｃ、２０ｋｇ／ ｃ＋＋＋２．１０分間の条件で
のグリニス（樹脂流れ性）が２０〜２５％なるように設
定した。 一方、金属板として５００＋ｎ＋ｎＸ４００ｍ＋ｎＸ０
０５■の銅板を用い、直径が１．５ ｍｍの通孔を１．
８１１１１１１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた
。そしてこの金属板の下面に上記プリプレグを重ねて１
５０°Ｃに加熱することによって金属板の下面にプリプ
レグを貼り付け、この状態で、上記エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスに充填剤としてＥガラス微粉末を配合し
て調製した充填剤入り樹脂を流し込んで充填した。Ｅガ
ラス微粉末としては平均長さが３５μ、平均直径が１３
μのものを用い、第１表に示す配合量で配合して用いた
。 そしてこの金属板とプリプレグとの複合体を３枚、両面
銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔をエツチング加工して
回路を設けることによって形成した両面プリント配線板
を２枚用い、これらを第１図（ｄ）のように上記プリプ
レグを介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを介
して３５μ厚の銅箔を重ね、まず２０ｋｇ／ｃｍ２の加
圧条件を維持しっつ１４０°Ｃで２０分間、１７０℃で
９０分間加熱すると共に２０分間を要して冷却して積層
成形をおこなうことによって、金属板と両面プリント配
線板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層板を
得た。こののちに金属板の通孔の部分において多層積層
板に直径が０．９ｍｍのスルーホールをドリル加工し、
次いで銅メツキおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 このようにして得た電気積層板の表面の凹凸を測定した
。凹凸の最大値を第１表に示す。また充填剤を配合した
樹脂の熱膨張率αＲ（単位ｐｐｍ／’Ｃ＝Ｘ１０−’／
”Ｃ）を第１表に示す。さらに銅の金属板の熱膨張率α
ゎは１７ ｐｐｍ／ ”Ｃであり、充填剤入り樹脂の熱
膨張率と金属板の熱膨張率との差第 表 第１表の実施例１や実施例２にみられるように、金属板
の熱膨張率と充填剤入り樹脂の熱膨張率の差を２０ ｐ
ｐｍ／ ’Ｃ以下に設定することによって、凹凸の発生
がほとんど問題にならない程度に小さくなることが確認
される。
上述のように本発明にあっては、通孔を設けた金属板の
片面にプリプレグを重ねて一体化することによって通孔
の片側の開口を閉じ、この通孔に充填剤入りの樹脂を充
填した後に、この金属板とプリプレグとの複合体を他の
プリプレグを介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積
層成形するようにしたので、金属板の通孔に樹脂を充填
した状態で成形をおこなうことができ、プリプレグに含
浸した樹脂は通孔内に流入されることがないものであっ
て、通孔に対応する部分で最外層のプリプレグにくぼみ
が生じて表面に凹凸が発生することを防止できるもので
ある。また金属板の通孔に充填する充填剤入り樹脂とし
て金属板との熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／ ’Ｃ以下
のものを用いるようにしたので、積層成形後の冷却に際
して金属板と通孔に充填した樹脂との収縮の度合の差が
小さく、熱膨張率の差に起因して通孔の樹脂の部分でく
ぼみが生じて凹凸が発生するようなおそれもないもので
ある。
片面にプリプレグを重ねて一体化することによって通孔
の片側の開口を閉じ、この通孔に充填剤入りの樹脂を充
填した後に、この金属板とプリプレグとの複合体を他の
プリプレグを介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積
層成形するようにしたので、金属板の通孔に樹脂を充填
した状態で成形をおこなうことができ、プリプレグに含
浸した樹脂は通孔内に流入されることがないものであっ
て、通孔に対応する部分で最外層のプリプレグにくぼみ
が生じて表面に凹凸が発生することを防止できるもので
ある。また金属板の通孔に充填する充填剤入り樹脂とし
て金属板との熱膨張率の差が２０ ｐｐｍ／ ’Ｃ以下
のものを用いるようにしたので、積層成形後の冷却に際
して金属板と通孔に充填した樹脂との収縮の度合の差が
小さく、熱膨張率の差に起因して通孔の樹脂の部分でく
ぼみが生じて凹凸が発生するようなおそれもないもので
ある。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は電気積層板の製造の各工程を
示す断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例の断面
図、第３図は第２図（ｂ）のイ部分を拡大した図である
。 １は通孔、２は金属板、３ ａ、 ３ ｂはプリプレグ
、４は充填剤入り樹脂、５はスルーホール、６は複合体
である。
示す断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来例の断面
図、第３図は第２図（ｂ）のイ部分を拡大した図である
。 １は通孔、２は金属板、３ ａ、 ３ ｂはプリプレグ
、４は充填剤入り樹脂、５はスルーホール、６は複合体
である。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた金属板の片面にプリプレグを重ねて
一体化することによって通孔の片側の開口を閉じ、金属
板との熱膨張率の差が２０ｐｐｍ／℃以下の充填剤入り
樹脂を通孔内に充填した後に、この金属板とプリプレグ
との複合体を他のプリプレグを介して複数枚重ね、これ
を加熱加圧して積層成形し、しかる後に通孔内の充填剤
入り樹脂の部分でスルーホールを穿孔加工することを特
徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202313A JPH0250829A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202313A JPH0250829A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250829A true JPH0250829A (ja) | 1990-02-20 |
| JPH0466181B2 JPH0466181B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=16455478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202313A Granted JPH0250829A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7865059B2 (en) | 2003-10-07 | 2011-01-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device and method for recording information including realtime data in accordance with a predefined recording format |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217392A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | 株式会社日立製作所 | 多層配線回路板 |
| JPS60236294A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63202313A patent/JPH0250829A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217392A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | 株式会社日立製作所 | 多層配線回路板 |
| JPS60236294A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7865059B2 (en) | 2003-10-07 | 2011-01-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device and method for recording information including realtime data in accordance with a predefined recording format |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0466181B2 (ja) | 1992-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |