JPH0467340B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0467340B2 JPH0467340B2 JP58246202A JP24620283A JPH0467340B2 JP H0467340 B2 JPH0467340 B2 JP H0467340B2 JP 58246202 A JP58246202 A JP 58246202A JP 24620283 A JP24620283 A JP 24620283A JP H0467340 B2 JPH0467340 B2 JP H0467340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- brazing
- lead terminals
- brazing filler
- filler metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路用セラミツクパツケージの
リード端子に用いるろう材付帯材に関するもので
ある。
リード端子に用いるろう材付帯材に関するもので
ある。
従来、集積回路用セラミツクパツケージに於い
て、リード端子を取付ける場合、第１図ａに示す
如くFe−Ni42％又はFe−Ni29％−Co17％等より
成るリード端子用帯材１に予めAgろう（例えば
Ag−Cu28％）２をインレイ嵌合により接合した
帯材３を第１図ｂに示す如くプレス加工にて打抜
いて多数のリード端子４を配列形成し、これを切
断して第１図ｃに示す如く予めセラミツクス５上
に形成されたメタライズ層６の上にろう接する方
法が一般に多く採用されている。
て、リード端子を取付ける場合、第１図ａに示す
如くFe−Ni42％又はFe−Ni29％−Co17％等より
成るリード端子用帯材１に予めAgろう（例えば
Ag−Cu28％）２をインレイ嵌合により接合した
帯材３を第１図ｂに示す如くプレス加工にて打抜
いて多数のリード端子４を配列形成し、これを切
断して第１図ｃに示す如く予めセラミツクス５上
に形成されたメタライズ層６の上にろう接する方
法が一般に多く採用されている。
この場合、リード端子４の断面は第１図ｃに示
されるようにAgろう２の存在した分だけ薄肉と
なつている為、ろう接によりAgろう２が溶融し
た際、外部からの力によつて第２図に示す如くリ
ード端子４が傾むくという欠点があつた。
されるようにAgろう２の存在した分だけ薄肉と
なつている為、ろう接によりAgろう２が溶融し
た際、外部からの力によつて第２図に示す如くリ
ード端子４が傾むくという欠点があつた。
リード端子４がろう接の際に動くことは、リー
ド端子４の位置ずれの原因となり、致命的な欠陥
となり易く、パツケージ製造の歩留りを低下させ
る大きな要因となつていた。
ド端子４の位置ずれの原因となり、致命的な欠陥
となり易く、パツケージ製造の歩留りを低下させ
る大きな要因となつていた。
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたもの
で、リード端子がろう接の際、移動が少なくなる
ようにし、しかも少量のろう材で充分強固なろう
接が達成できるようにしたリード端子用ろう材付
帯材を提供せんとするものである。
で、リード端子がろう接の際、移動が少なくなる
ようにし、しかも少量のろう材で充分強固なろう
接が達成できるようにしたリード端子用ろう材付
帯材を提供せんとするものである。
本発明のリード端子用ろう材付帯材は、外周に
Ag−Cu合金又はIn，Sn，Mn，Ni，Bi等を添加
したAg−Cu合金のろう材が配され内側に前記ろ
う材より融点の高いNi，Fe，Co，Ｗ，Mo，Ti
又はこれらの元素を主成分とする合金の芯材が配
されて成る複合ろう材が、Fe−Ni合金又はFe−
Ni−Co合金のリード端子用帯材の片側表面にイ
ンレイ接合にて設けられていることを特徴とする
ものである。
Ag−Cu合金又はIn，Sn，Mn，Ni，Bi等を添加
したAg−Cu合金のろう材が配され内側に前記ろ
う材より融点の高いNi，Fe，Co，Ｗ，Mo，Ti
又はこれらの元素を主成分とする合金の芯材が配
されて成る複合ろう材が、Fe−Ni合金又はFe−
Ni−Co合金のリード端子用帯材の片側表面にイ
ンレイ接合にて設けられていることを特徴とする
ものである。
このように本発明のリード端子用ろう材付帯材
は、ろう材の内部にろう材が溶融しても溶融せ
ず、ろう材の特性を損なわない芯材を配した複合
ろう材を、帯材の片側表面にインレイ接合にて設
けたものであるから、このろう材付帯材から得ら
れるリード端子は、ろう接によりろう材が溶融し
た際、外部から一定の力が加わつても位置ずれや
傾き等の移動が殆んど生じないものである。
は、ろう材の内部にろう材が溶融しても溶融せ
ず、ろう材の特性を損なわない芯材を配した複合
ろう材を、帯材の片側表面にインレイ接合にて設
けたものであるから、このろう材付帯材から得ら
れるリード端子は、ろう接によりろう材が溶融し
た際、外部から一定の力が加わつても位置ずれや
傾き等の移動が殆んど生じないものである。
以下本発明によるリード端子用ろう材付帯材の
実施例を図によつて説明する。
実施例を図によつて説明する。
第３図ａに示す如く外周にAg−Cu28％合金の
ろう材１０が配され、内側にFe−Ni42％合金の
芯材１１が配された複合ろう材１２（ろう材１０
の外径1.0mm、芯材１１の外径0.75mm）を作り、
次にこれを圧延加工して第３図ｂに示す如く幅２
mm、厚さ１mmのテープ状複合ろう材１２′を作り、
次いでこのテープ状複合ろう材１２′を第３図ｃ
に示す如く幅25mm、厚さ0.3mmのFe−Ni42％合金
のリード端子用帯材１３に熱間ロール接合法によ
りインレイ接合して、リード端子用ろう材付帯材
１４を得た。この時のテープ状複合ろう材１２′
に於ける内側の芯材１１の最大部の厚さは84μm
あつた。然してこのリード端子用ろう材付帯材１
４をプレス加工にて打抜いて第３図ｄに示す如き
リード端子１５を作り、このリード端子１５を多
数第３図ｅに示す如く予めセラミツクス５上に形
成されたメタライズ層６の上に820℃水素雰囲気
中にてろう付けした処、該リード端子１５は全て
セラミツクパツケージの正しい位置にろう付けさ
れていて、従来のリード端子のように位置ずれ、
傾き等の移動は全く見られなかつた。
ろう材１０が配され、内側にFe−Ni42％合金の
芯材１１が配された複合ろう材１２（ろう材１０
の外径1.0mm、芯材１１の外径0.75mm）を作り、
次にこれを圧延加工して第３図ｂに示す如く幅２
mm、厚さ１mmのテープ状複合ろう材１２′を作り、
次いでこのテープ状複合ろう材１２′を第３図ｃ
に示す如く幅25mm、厚さ0.3mmのFe−Ni42％合金
のリード端子用帯材１３に熱間ロール接合法によ
りインレイ接合して、リード端子用ろう材付帯材
１４を得た。この時のテープ状複合ろう材１２′
に於ける内側の芯材１１の最大部の厚さは84μm
あつた。然してこのリード端子用ろう材付帯材１
４をプレス加工にて打抜いて第３図ｄに示す如き
リード端子１５を作り、このリード端子１５を多
数第３図ｅに示す如く予めセラミツクス５上に形
成されたメタライズ層６の上に820℃水素雰囲気
中にてろう付けした処、該リード端子１５は全て
セラミツクパツケージの正しい位置にろう付けさ
れていて、従来のリード端子のように位置ずれ、
傾き等の移動は全く見られなかつた。
またそのろう付け部断面を顕微鏡にて観察した
処、テープ状複合ろう材１２′の内側のFe−Ni42
％合金の芯材１１の最大部の厚さは83μmになつ
ており、その形状は第４図に示すような略楕円の
断面形状であつた。このFe−Ni42％合金の芯材
１１は、Ag−Cu28％合金のろう材１０の溶融温
度では溶融せず、またAg及びCu中へのFe，Niの
拡散量が極めて少ない為、ろう材１０を変質させ
ることなく、ろう接が極めてスムースに行われて
いることが判る。
処、テープ状複合ろう材１２′の内側のFe−Ni42
％合金の芯材１１の最大部の厚さは83μmになつ
ており、その形状は第４図に示すような略楕円の
断面形状であつた。このFe−Ni42％合金の芯材
１１は、Ag−Cu28％合金のろう材１０の溶融温
度では溶融せず、またAg及びCu中へのFe，Niの
拡散量が極めて少ない為、ろう材１０を変質させ
ることなく、ろう接が極めてスムースに行われて
いることが判る。
尚、本実施例で示したリード端子１５の各部分
の寸法は、従来のものと全く同じであり、従つて
複合ろう材１２′の内部にFe−Ni42％合金の芯材
１１を設けた分だけAg−Cu28％合金のろう材の
使用量は少なくなつているが、ろう接強度は変ら
ず、従来のリード端子の接合でも本実施例のリー
ド端子の接合でも、引張試験による接合強度はリ
ード端子の拡張力以上の値を示し、十分満足でき
るものであつた。
の寸法は、従来のものと全く同じであり、従つて
複合ろう材１２′の内部にFe−Ni42％合金の芯材
１１を設けた分だけAg−Cu28％合金のろう材の
使用量は少なくなつているが、ろう接強度は変ら
ず、従来のリード端子の接合でも本実施例のリー
ド端子の接合でも、引張試験による接合強度はリ
ード端子の拡張力以上の値を示し、十分満足でき
るものであつた。
以上の説明で判るように本発明のリード端子用
ろう材付帯材は、ろう材中に芯材を挿入した複合
ろう材をリード端子用帯材の表面に設けたもので
あるから、これから得られたリード端子は、ろう
接によりろう材が溶融した際、外部から一定の力
が加わつても位置ずれや傾き等の移動を防止で
き、またろう材の主成分である高価なAgを節約
でき、しかも少量のろう材で充分強固なろう接が
達成できる等の優れた効果がある。
ろう材付帯材は、ろう材中に芯材を挿入した複合
ろう材をリード端子用帯材の表面に設けたもので
あるから、これから得られたリード端子は、ろう
接によりろう材が溶融した際、外部から一定の力
が加わつても位置ずれや傾き等の移動を防止で
き、またろう材の主成分である高価なAgを節約
でき、しかも少量のろう材で充分強固なろう接が
達成できる等の優れた効果がある。
第１図ａ乃至ｃはセラミツクパツケージにリー
ド端子を製作して取付ける工程を示す図、第２図
はリード端子の取付け不良状態を示す拡大断面
図、第３図ａ乃至ｅは本発明のリード端子用ろう
材付帯材の製作からリード端子をセラミツクパツ
ケージに取付ける迄の工程を示す図、第４図は第
３図ｅに示されるリード端子の取付け状態を示す
拡大断面図である。 ５……セラミツクス、６……メタライズ層、１
０……ろう材、１１……芯材、１２……複合ろう
材、１２′……テープ状複合ろう材、１３……リ
ード端子用帯材、１４……リード端子用ろう材付
帯材、１５……リード端子。
ド端子を製作して取付ける工程を示す図、第２図
はリード端子の取付け不良状態を示す拡大断面
図、第３図ａ乃至ｅは本発明のリード端子用ろう
材付帯材の製作からリード端子をセラミツクパツ
ケージに取付ける迄の工程を示す図、第４図は第
３図ｅに示されるリード端子の取付け状態を示す
拡大断面図である。 ５……セラミツクス、６……メタライズ層、１
０……ろう材、１１……芯材、１２……複合ろう
材、１２′……テープ状複合ろう材、１３……リ
ード端子用帯材、１４……リード端子用ろう材付
帯材、１５……リード端子。
Claims (1)
- １ 外周にAg−Cu合金又はIn，Sn，Mn，Ni，
Bi等を添加したAg−Cu合金のろう材が配され、
内側に前記ろう材より融点の高いNi，Fe，Co，
Ｗ，Mo，Ti又はこれらの元素を主成分とする合
金の芯材が配されて成る複合ろう材が、Fe−Ni
合金又はFe−Ni−Co合金のリード端子用帯材の
片側表面にインレイ接合にて設けられていること
を特徴とするリード端子用ろう材付帯材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58246202A JPS60138991A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | リ−ド端子用ろう材付帯材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58246202A JPS60138991A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | リ−ド端子用ろう材付帯材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138991A JPS60138991A (ja) | 1985-07-23 |
| JPH0467340B2 true JPH0467340B2 (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=17145029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58246202A Granted JPS60138991A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | リ−ド端子用ろう材付帯材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138991A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199041A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう付きリ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JP2670098B2 (ja) * | 1988-08-09 | 1997-10-29 | 田中貴金属工業株式会社 | ろう付きリードフレーム |
| JPH04100910U (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-01 | 株式会社日本クライメイトシステムズ | 自動車用空調装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025542Y2 (ja) * | 1980-12-12 | 1990-02-09 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP58246202A patent/JPS60138991A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60138991A (ja) | 1985-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0177042B1 (en) | Electronic circuit device and method of producing the same | |
| US4518112A (en) | Process for controlled braze joining of electronic packaging elements | |
| KR100856610B1 (ko) | 전자부품용 팩키지 및 그 제조방법 | |
| JP3432988B2 (ja) | 電子部品パッケージ用金属製リッド基板、及び金属製リッドの製造方法 | |
| KR101133339B1 (ko) | 기밀 밀봉용 캡, 기밀 밀봉용 캡의 제조 방법 및 전자 부품수납용 패키지 | |
| EP0082271A2 (en) | Methods of brazing adjoining surfaces of elements, brazing alloys, and structures comprising brazed joints | |
| EP0989605B1 (en) | Production method for lid material for a package for electronic components. | |
| US4465223A (en) | Process for brazing | |
| JPH0467340B2 (ja) | ||
| JP2008235531A (ja) | 気密封止用パッケージおよび接続構造 | |
| US7842891B2 (en) | Sealing board and method for producing the same | |
| EP0055368A1 (en) | Process for brazing | |
| JP4864728B2 (ja) | 封着板およびその製造方法 | |
| JP2000068396A (ja) | ハーメチックシール用カバー | |
| JP3832414B2 (ja) | ハーメチックシール用キャップ | |
| JP3091344B2 (ja) | 半導体パッケージ用のセラミック製リッド | |
| JPS60113449A (ja) | 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法 | |
| JPS63104355A (ja) | Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法 | |
| JPH0897325A (ja) | ボール・グリッド・アレイパッケージにおける接続端子部構造及び接続端子部構造の形成方法 | |
| JPS5841671A (ja) | ニツケル又はニツケル合金の銅ろう接方法 | |
| JPH0234945A (ja) | ロウ付け方法 | |
| JPH07123093B2 (ja) | 小型コイルの製造方法 | |
| JPH0141035B2 (ja) | ||
| JP2001015666A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH07122694A (ja) | アウターリードの加工方法 |