JPH07122694A - アウターリードの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】アウターリードの加工方法において、アウター
リードの曲げ成形時に不具合が発生することを回避で
き、アウターリードの製品精度を向上できるようにす
る。 【構成】レーザビームによってダムバーを切断したの
ち、アウターリード３をガルウィング状に折り曲げる工
程を、上部折曲げ部３ａの曲げ成形と下部折曲げ部３ｂ
の曲げ成形の２つの工程で行う。このうち、上部折曲げ
部３ａを曲げ成形する時に、アウターリード３裏面側に
付着したドロス（またはスパッタ）７を同時に削り取り
除去する。そして、下部折曲げ部３ｂの曲げ成形後に、
アウターリード３の表面にハンダメッキを施す。最後
に、アウターリード３の外方先端を連結していた外枠部
５を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールドにより封
止された半導体装置のアウターリードをガルウィング状
に成形加工するアウターリードの加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、リードフレームに半導体チップを
搭載し、リードフレームと半導体チップの各端子を接続
した半導体装置においては、その小型化や高性能化が要
求されており、そのためにリードフレームの加工形状も
微細かつ高精度のものが必要になってきた。また、上記
のような半導体装置においては、半導体チップ、及びリ
ードフレームと半導体チップの端子との接続部分を保護
するために、これらを一体的に樹脂モールドにより一体
的に封止される（以下、このような半導体装置を適宜樹
脂モールド型半導体装置という）。

【０００３】上記樹脂モールド型半導体装置では、リー
ドフレームの各リード間の位置ずれを防ぐと共に、樹脂
モールドをせき止めるために、リードフレームのアウタ
ーリードに、その内方部分を連結するダムバーが設けら
れている。このダムバーは、樹脂モールドによる封止後
に、切断除去される。

【０００４】従来、これらダムバーはパンチ等を利用し
て打ち抜くこと（以下、パンチプレス法という）により
切断されていた。

【０００５】また、特開平４ー１５７７６１号公報にお
いては、ダムバーまではみ出した樹脂モールドに予めレ
ーザビームを照射して樹脂を溶解し、その後にパンチプ
レス法によってダムバーを切断する方法が開示されてい
る。

【０００６】さらに、特開平２−３０１１６０号公報に
記載のように、レーザビームを用いてダムバーを切断す
る方式（以下、適宜レーザ加工という）が提案されてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述のパンチプレス法
のみでダムバーを切断する従来一般の方式においては、
樹脂モールドにより一体的に封止した後に、樹脂モール
ドの一部がダムバーの位置まではみ出して付着し、いわ
ゆるレジンばりを形成し、このレジンばりによってパン
チの寿命が大きく損われる。また、このレジンばりによ
って加工寸法や加工精度が影響を受ける。

【０００８】特開平４ー１５７７６１号公報に記載の従
来技術では、パンチプレス法により微細な部分を切断す
るのには限界があり、リード本数が多く、リードピッチ
間隔が狭い最近の半導体装置のリードフレームのダムバ
ーを切断することは難しくなってきている。

【０００９】特開平２−３０１１６０号公報に記載のレ
ーザ加工でダムバーを切断する従来技術では、レーザビ
ームを極めて小さく集光することにより微細な加工が可
能である。また、レーザ加工は非接触加工であり、加工
中にリードフレームに不必要な変形や歪みをほとんど与
えずに加工することができるため、加工精度を損うこと
なく加工することが可能である。さらに、レーザ加工で
は、前述のようなレジンばりがあっても加工寸法や加工
精度には影響しない。しかし、この従来技術には、上記
パンチプレス法による場合とは異なる別の問題点があ
る。

【００１０】すなわち、レーザ加工は、小さく集光した
レーザビームにより、切断すべき部分を局部的かつ瞬時
に加熱し、加熱部分を溶融させて切断する方法であるた
め、溶融物が凝集して再凝固しドロスとして切断部の端
面等に付着したり、溶融物が飛散してスパッタとしてリ
ードフレーム表面に付着する。これらドロスやスパッタ
のほとんどは、切断部周辺の裏面側、即ちレーザビーム
が照射された側とは反対側に付着する。このようにドロ
スやスパッタが付着すると短絡等の性能欠陥の主因とな
り易く、後工程での他部品との接合時における密着性の
悪化にもつながり、品質を損う。

【００１１】また、ダムバー切断後に、アウターリード
は折り曲げ治具によってガルウィング状に曲げ成形され
るが、この時、レーザ加工時に生じたドロスやスパッタ
が付着していると、その存在によってアウターリードを
正確な形状に精度良く曲げ成形することができない。ア
ウターリードの曲げ成形精度が悪いと、半導体装置のプ
リント基板上への表面実装時において、接合欠陥や密着
性が悪くなり、良好な品質の電子機器を製造することが
できなくなる。

【００１２】さらに、アウターリードに付着しているド
ロスやスパッタが、アウターリードと一緒に折り曲げ治
具に挾まれて成形されると、折り曲げ治具にドロスやス
パッタがかみ込まれ、治具を変形させたり、損傷させた
りする不具合も生じる。

【００１３】本発明の目的は、アウターリードの曲げ成
形時に不具合が発生することを回避でき、アウターリー
ドの製品精度を向上することができるアウターリードの
加工方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、樹脂モールドにより封止された半
導体装置のアウターリードをガルウィング状に成形加工
するアウターリードの加工方法において、前記樹脂モー
ルドによる封止後に前記アウターリードの内方を連結す
るダムバーをレーザビームによって切断する第１の工程
と、折り曲げ治具によって前記アウターリードの上部折
曲げ部を前記レーザビームが照射された側へ曲げ成形
し、これと同時に前記レーザビームが照射された側とは
反対側に付着したドロスやスパッタを前記折り曲げ治具
によって削り取る第２の工程と、前記アウターリードの
下部折曲げ部を前記上部折曲げ部とは反対方向に曲げ成
形する第３の工程とを有することを特徴とするアウター
リードの加工方法が提供される。

【００１５】上記アウターリードの加工方法において、
好ましくは、前記第１の工程及び前記第２の工程を前記
アウターリードの外方先端が連結された状態で行い、前
記第２の工程の後に前記アウターリードの外方先端の連
結された部分を切断する第４の工程をさらに行う。

【００１６】また、好ましくは、前記第４の工程の前
に、前記アウターリード表面にこのアウターリード材料
よりも低融点の金属の被膜を被覆する第５の工程を有す
る。

【００１７】また、好ましくは、前記第１の工程から前
記第３の工程を前記アウターリードの外方先端が連結さ
れた状態で行い、前記第３の工程の後に前記アウターリ
ードの外方先端の連結された部分を切断する第６の工程
をさらに行う。

【００１８】また、好ましくは、前記第６の工程の前、
または前記第３の工程の前に、前記アウターリード表面
にこのアウターリード材料よりも低融点の金属の被膜を
被覆する第７の工程を行う。

【００１９】

【作用】上記のように構成した本発明においては、樹脂
モールドによる封止後にダムバーをレーザビームによっ
て切断することにより、ダムバーの切断パターンが微細
な場合でも切断が行えると共に、加工中にリードフレー
ムに不必要な変形や歪みをほとんど与えず、加工精度を
損うことがない。続いて、アウターリードの上部折曲げ
部をレーザビームが照射された側（以下、適宜表面側と
いう）へ曲げ成形し、これと同時に、レーザビームが照
射された側とは反対側（以下、裏面側という）のドロス
やスパッタを折り曲げ治具で削り取ることにより、裏面
側に付着したドロスやスパッタが除去されながら上部折
曲げ部が曲げ成形される。従って、この部分をドロスや
スパッタの影響なく精度良く曲げ成形することが可能と
なり、品質が向上する。また、折り曲げ治具にドロスや
スパッタがかみ込まれることがなくなるので、折り曲げ
治具を変形させたり、損傷させたりすることがない。そ
の後、アウターリードの下部折曲げ部を上部折曲げ部と
は反対方向に曲げ成形することにより、アウターリード
がガルウィング状に成形加工される。

【００２０】また、上記レーザ加工及びアウターリード
の上部折曲げ部の成形をアウターリードの外方先端が連
結された状態で行うことにより、アウターリードが狭ピ
ッチであったとしても各アウターリードの相互間が固定
及び拘束され、上部折曲げ部の折り曲げ加工時において
アウターリードのピッチ及び平坦度が維持される。従っ
て、寸法精度や折り曲げ精度が維持される。また、この
時のアウターリードの取扱いも容易になる。そして、上
部折曲げ部の成形後に上記連結された部分を切断するこ
とにより、アウターリードは個々に切り離される。

【００２１】ところで、リードフレームには、プリント
基板上への実装時の接合性の向上のため、ハンダ等のリ
ードフレーム材料よりも低融点の金属を被覆しておくこ
とが多いが、ダムバーを従来のパンチプレス法によって
切断する方式では、予めリードフレームに低融点金属を
被覆してからダムバーを切断しても支障はなかった。こ
の場合、上記金属の被膜は加工する前の清浄なリードフ
レームの表面に被覆されるので、良好な被膜を被覆する
ことができ接合性も良い。しかし、本発明のようにレー
ザ加工によってダムバーを切断すると、リードフレーム
表面にドロスやスパッタが付着するだけでなく、リード
フレーム表面が高温になって酸化膜が多く形成されるた
め、予めリードフレームに低融点金属を被覆してからダ
ムバーを切断することは、品質の悪化を招くことにな
る。本発明では、上記連結された部分の切断の前、即ち
ドロスやスパッタを折り曲げ治具で削り取った後に、ア
ウターリード表面にアウターリード材料よりも低融点の
金属の被膜を被覆することにより、清浄なアウターリー
ド表面に良好な金属の被膜を被覆することが可能とな
る。

【００２２】また、この場合、アウターリードの外方先
端の連結された部分を切断する前に上記金属の被覆が行
われることにより、上記金属の被覆工程中にもアウター
リードのピッチ及び平坦度が維持され、寸法精度や折り
曲げ精度が維持される。また、この時のアウターリード
の取扱いも容易になる。

【００２３】また、レーザ加工、アウターリードの上部
折曲げ部の成形、及び下部折曲げ部の成形をアウターリ
ードの外方先端が連結された状態で行うことにより、や
はり各アウターリードの相互間が固定及び拘束され、下
部折り曲げ部の折り曲げ加工時においてもアウターリー
ドのピッチ及び平坦度が維持される。従って、アウター
リードが最終的にガルウィング状に成形加工されるま
で、寸法精度や折り曲げ精度が維持される。そして、最
後に上記連結された部分を切断することにより、アウタ
ーリードは個々に切り離される。

【００２４】また、この場合も、アウターリードの外方
先端の連結された部分を切断する前に上記金属の被覆が
行われることにより、ドロスやスパッタの影響を受けず
に清浄なアウターリード表面に良好な金属の被膜を被覆
することが可能となり、また、上記金属の被覆工程中に
もアウターリードのピッチ及び平坦度が維持され、寸法
精度や折り曲げ精度が維持される。また、この時のアウ
ターリードの取扱いも容易になる。さらに、この場合、
下部折り曲げ部の折り曲げ加工の後ではなく、その前に
上記金属の被覆を行っても同様の結果となる。

【００２５】

【実施例】本発明によるアウターリードの加工方法の一
実施例について、図１から図６を参照しながら説明す
る。

【００２６】図２は本実施例のアウターリードの加工方
法を含む半導体装置の製造方法を示すフローチャートで
ある。まず、図２のステップＳ１００において、例えば
鋼、銅合金，４２アロイ、コバール等の金属板をレベラ
ーにかけ、所定厚さに加工する。次にステップＳ１０１
において、その金属板を加工しリードフレームを形成す
る。次に、上記のように加工したリードフレームの内方
先端に、半導体チップの端子との接合を容易にするため
に金メッキ処理を施す。

【００２７】次にステップＳ１０２において、リードフ
レーム中央の半導体チップを搭載するためのダイパッド
に接着剤を塗布し、半導体チップを取り付け、接着す
る。次にステップＳ１０３において、半導体チップの各
端子とリードフレームの各リードとをワイヤボンディン
グにより電気的に接続する。

【００２８】次にステップＳ１０４において、上記のよ
うに接合された半導体チップ及びリードフレームを樹脂
モールドにて一体的に封止する。この工程まで行われた
状態を図３に示す。図３においては、リードフレーム１
の中央に樹脂モールド２が配置されており、樹脂モール
ド２からはリードフレーム１のアウターリード３が四方
向に突出している。また、アウターリード３の内方の樹
脂モールド２に近い位置にはアウターリード３の各リー
ドを連結するダムバー４が設けられている。このダムバ
ー４は、アウターリード３の各リード間の位置ずれを防
ぐと共に、樹脂モールド２をせき止める役割を果たして
いる。但し、このダムバー４は、アウターリード３の上
部折曲げ部（後述する）の位置に設けられる。さらに、
アウターリード３の外方先端は外枠部５で連結されてい
る。また、外枠部５に設けられた位置決め穴６は、リー
ドフレーム加工時の固定や半導体チップの搭載時の位置
決めのために使用される。

【００２９】次にステップＳ１０５において、リードフ
レーム１のうち、樹脂モールド２よりも外側の４つのコ
ーナ部分（図３中破線５ａで示した部分）をプレス加工
等により切断する。この切断する部分は最終製品では必
要のない部分である。そして、切断後もアウターリード
３の外方先端は外枠部５で連結された状態である。続い
て、樹脂モールド２の一部がダムバー４の位置まではみ
出して形成されたレジンばりを除去し、この時点での外
観を検査する。

【００３０】次に、ステップＳ１０６において、アウタ
ーリードに設けられたダムバーをレーザビームによって
切断する。この時、図４（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、細長い楕円形の断面を有するレーザビーム１０を用
いることにより、能率良くダムバー４を切断することが
できる。但し、図４のような細長い楕円形の断面を有す
るレーザビームは、レーザ発振器から出力された円形断
面のレーザビームを円筒面レンズに通すことにより得る
ことができる。また、スラブ型のレーザ発振媒体から出
力される矩形断面のレーザビームを用いてもよい。この
ように、レーザビームによってダムバー４を切断するこ
とにより、微細な加工が可能となると共に、加工中にリ
ードフレームに不必要な変形や歪みをほとんど与えず、
加工精度を損うことがない。

【００３１】上記のようなレーザ加工によって、図４に
示すようにドロスやスパッタ（以下、これらを総称して
単にドロスという）７がアウターリード３に付着する。
特に、これらのほとんどは、切断部周辺の裏面側、即ち
レーザビームが照射された側とは反対側に付着する。こ
のドロスのうち、取れ易いものはレーザ加工部にワイヤ
ブラシをかけることで予め取り除かれるが、ほとんどが
付着したまま残留する。このようにドロス７が付着する
と短絡等の性能欠陥の主因となり易く、後工程での他部
品との接合時における密着性の悪化にもつながり、品質
を損う。

【００３２】また、ダムバー４の切断後に、アウターリ
ード３は折り曲げ治具によってガルウィング状に曲げ成
形されるが、この時、レーザ加工時に生じたドロス７が
付着していると、その存在によってアウターリード３を
正確な形状に精度良く曲げ成形することができない。ア
ウターリード３の曲げ成形精度が悪いと、半導体装置の
プリント基板上への表面実装時において、接合欠陥や密
着性が悪くなり、良好な品質の電子機器を製造すること
ができなくなる。

【００３３】さらに、アウターリード３に付着している
ドロス７が、アウターリード３と一緒に折り曲げ治具に
挾まれて成形されると、折り曲げ治具にドロスやスパッ
タがかみ込まれ、治具を変形させたり、損傷させたりす
る危険性もある。

【００３４】これに対し、本実施例においては、アウタ
ーリード３をガルウィング状に折り曲げる工程を、図２
のステップＳ１０７に示すように、上部折曲げ部の曲げ
成形と下部折曲げ部の曲げ成形の２つの工程で行う。即
ち、上部折曲げ部をアウターリードの表面側へ曲げ成形
すると同時に、裏面側に付着したドロスやスパッタを折
り曲げ治具によって削り取る工程と、下部折曲げ部を上
部折曲げ部とは反対方向に曲げ成形する工程の、２つの
工程を行う。始めの工程では、アウターリード３裏面側
に付着したドロスやスパッタが除去されながら上部折曲
げ部が曲げ成形され、この部分をドロス７の影響なく精
度良く曲げ成形することが可能となり、品質が向上す
る。また、折り曲げ治具にドロス７がかみ込まれること
がなくなるので、折り曲げ治具を変形させたり、損傷さ
せたりすることがない。次の工程では、アウターリード
３の下部折曲げ部を上部折曲げ部とは反対方向に曲げ成
形され、アウターリード３がガルウィング状に成形加工
される。

【００３５】図１に、アウターリードを折り曲げ治具に
よって曲げ成形する状況を、図５に、アウターリードが
曲げ成形される状況を示す。但し、図１及び図５におい
ては、樹脂モールド２の内部は省略されている（以下、
図６（ｂ）においても同様である）。図１（ａ）〜
（ｃ）において、折り曲げ治具２０は上部固定パンチ２
１、下部固定パンチ２２、上部可動パンチ２３、下部可
動パンチ２４、下部ダイス２５より構成される。このう
ち、上部可動パンチ２３下方には角部２６が設けられ、
この角部２６表面には刃が取り付けられている。さら
に、角部２６下方には凹部２７が設けられている。

【００３６】まず、図１（ａ）に示すように、上部固定
パンチ２１及び下部固定パンチ２２で樹脂モールド２を
挟み込んで固定すると共に、下部可動パンチ２４を図中
矢印３０で示すようにアウターリード３の付け根付近ま
で上昇させる。但し、この時、レーザビームが照射され
た側が下側になるように、即ちレーザ加工時とは向きを
逆にして配置する。これにより、ドロス７が付着したア
ウターリード３の裏面側が上部可動パンチ２３の角部２
６に対向することになる。また、この時、下部ダイス２
５は上昇せずに下の方にある。

【００３７】この状態から、図１（ｂ）に示すように、
上部可動パンチ２３を図中矢印３１の方向に押し下げ、
図中矢印３２で示すように上部折曲げ部３ａをアウター
リードの表面側へ曲げ成形する。この曲げ成形と同時
に、アウターリード３の上部折曲げ部３ａの裏面側は上
部可動パンチ２３の角部２６によって研削される。つま
り、上部折曲げ部３ａの裏面側に付着したドロス７は、
角部２６表面の刃によって削り取られ、はがれ落ちる。
はがれ落ちたドロス７は清掃作業により折り曲げ治具２
０周辺から完全に取り除かれる。これにより、上部折曲
げ部３ａは清浄な面となった状態で曲げ成形されること
になり、ドロス７の影響なく精度良く曲げ成形すること
ができ、品質が向上する。また、この時、下部ダイス２
５はこの段階で下の方にあり、はがれ落ちたドロス７は
完全に取り除かれるため、後に行われる下部折曲げ部の
曲げ成形の時にドロス７が下部ダイス２５に噛み込まれ
るような不具合が生じない。上記のように上部折曲げ部
３ａが曲げ成形される状況を図５（ａ）に示す。

【００３８】上記の後、図１（ｃ）に示すように、上部
固定パンチ２１、下部固定パンチ２２、上部可動パンチ
２３を固定したまま、下部ダイス２５を図中矢印３３の
方向に押し上げ、図中矢印３４で示すように下部折曲げ
部３ｂをアウターリードの裏面側、即ち上部折曲げ部３
ａとは反対方向にへ曲げ成形する。この時、角部２６下
部の凹部２７が下部折曲げ部３ｂの曲げ成形時の逃げと
なる。これにより、アウターリード３はガルウィング状
となる。上記のように下部折曲げ部３ｂが曲げ成形さ
れ、ガルウィング形状となった状態を図５（ｂ）に示
す。但し、この段階では、アウターリード３の外方先端
は外枠部５（図３参照）で連結されたままである。

【００３９】このように、アウターリード３の外方先端
を外枠部５で連結されたままの状態で、レーザビームに
よるダムバー４の切断、上部折曲げ部３ａ及び下部折曲
げ部３ｂの成形を行うので、アウターリード３が狭ピッ
チであったとしても、ガルウィング状に成形加工される
まで各アウターリードの相互間が固定及び拘束され、そ
のピッチ及び平坦度が維持される。従って、寸法精度や
折り曲げ精度が維持される。また、この時のアウターリ
ードの取扱いも容易になる。

【００４０】本実施例によって製造される半導体装置
は、ハンダ付けによりプリント基板上に表面実装される
が、この時にはリフローハンダ付けと呼ばれる方式が採
用されることが多い。これは、プリント基板のランド部
分に予めハンダを供給しておき、半導体装置を搭載後に
プリント基板ごと加熱炉に入れてハンダを溶解させ、こ
れによって半導体装置のアウターリード（端子）とプリ
ント基板のランド部分とを接合する方式である。このリ
フローハンダ付けを行う場合には、図５（ｂ）に示すア
ウターリード３の折り曲げ高さｈ及びリードピッチｐ
が、いずれも高い寸法精度で成形されていることが要求
される。本実施例では、上記折り曲げ高さｈ及びリード
ピッチｐのどちらの寸法精度も高くすることができるた
め、リフローハンダ付けを良好に行うことができる。

【００４１】以上のような曲げ成形に続いて、図２のス
テップＳ１０８において、アウターリードに低融点金属
の被覆、即ちハンダメッキを行い、その後外観検査を行
う。このハンダメッキを行っておけば、プリント基板へ
の表面実装時に接合性が向上し、アウターリードとプリ
ント基板上のランドとを良好に接続することができる。
なぜならば、ハンダの被膜に若干の酸化膜や塵埃が付着
したとしても、ハンダ付け作業時にハンダ被膜が溶融す
ることにより、上記酸化膜や塵埃が排除され、ハンダ被
膜によって保護されていたアウターリードの清浄な面が
再び露出するからである。上記のようなハンダメッキの
利点は、前述のリフローはんだ付けを行う場合に特に有
効である。

【００４２】ところで、ダムバーを従来のパンチプレス
法によって切断する方式では、予めリードフレームにハ
ンダ等のリードフレーム材よりも低融点の金属を被覆し
てからダムバーを切断しても支障はなかった。この場
合、上記金属の被膜は加工する前の清浄なリードフレー
ムの表面に被覆されるので、良好な被膜を被覆すること
ができ接合性も良い。しかし、本実施例のようにレーザ
加工によってダムバーを切断すると、リードフレーム表
面にドロスやスパッタが付着するだけでなく、リードフ
レーム表面が高温になって酸化膜が多く形成されるた
め、予めリードフレームにハンダメッキを施してからダ
ムバーを切断することは、品質の悪化を招くことにな
る。本実施例では、前述の曲げ成形時にドロス７を折り
曲げ治具２０で削り取り表面を清浄した後に、アウター
リード３の表面にハンダメッキを施すので、清浄なアウ
ターリード３の表面に良好なハンダの被膜を被覆するこ
とが可能となる。

【００４３】また、この場合、アウターリード３の外方
先端が外枠部５で連結されたままの状態でハンダメッキ
が行われるので、このハンダメッキ時にもアウターリー
ド３のピッチ及び平坦度が維持され、寸法精度や折り曲
げ精度が維持される。また、この時のアウターリードの
取扱いも容易になる。

【００４４】尚、上記低融点金属としては、上記のよう
なハンダの他、錫や鉛等を用いても良い。

【００４５】以上のようなハンダメッキに続いて、図２
のステップＳ１０９において、アウターリード３の外方
先端を連結していた外枠部５を切断する。即ち、図６
（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレームの四方
にある外枠部５を切断することにより、アウターリード
３は個々に切り離され、最終的な半導体装置の形状とな
る。

【００４６】次に、ステップＳ１１０において、半導体
装置のリードと半導体チップの接合を検査し、アウター
リード３の形状とその外観を検査し、最後に包装して出
荷する。

【００４７】尚、上記実施例では、下部折曲げ部を曲げ
成形した後に、アウターリードにハンダメッキを施し、
続いてアウターリードの外方先端を連結していた外枠部
を切断したが、下部折曲げ部を曲げ成形する前にハンダ
メッキ及びアウターリードのの外枠部の切断を行っても
よい。また、下部折曲げ部を曲げ成形する前にハンダメ
ッキのみを行っておき、下部折曲げ部を曲げ成形した後
にアウターリードの外枠部の切断を行ってもよい。

【００４８】以上のような本実施例によれば、レーザビ
ームによってダムバー４を切断するので、ダムバーの切
断パターンが微細な場合でも切断が行える。

【００４９】また、アウターリード３をガルウィング状
に折り曲げる工程を、上部折曲げ部の曲げ成形と下部折
曲げ部の曲げ成形の２つの工程で行い、始めの工程で上
部折曲げ部を曲げ成形する時に、同時にアウターリード
３裏面側に付着したドロス７を削り取り除去するので、
この部分をドロスやスパッタの影響なく精度良く曲げ成
形することが可能となり、品質が向上する。また、折り
曲げ治具２０にドロス７がかみ込まれることがなくなる
ので、折り曲げ治具２０を変形させたり、損傷させたり
することがない。

【００５０】また、上記曲げ成形時にドロス７を折り曲
げ治具２０で削り取り表面を清浄した後に、アウターリ
ード３の表面にハンダメッキを施すので、清浄なアウタ
ーリード３の表面に良好なハンダの被膜を被覆すること
ができる。

【００５１】また、アウターリード３の外方先端を外枠
部５で連結されたままの状態で、レーザ加工、上部折曲
げ部３ａ及び下部折曲げ部３ｂの成形、及びハンダメッ
キを行うので、これら作業時において各アウターリード
３相互間が固定及び拘束され、そのピッチ及び平坦度が
維持される。従って、寸法精度や折り曲げ精度が維持さ
れる。また、この時のアウターリードの取扱いも容易に
なる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、レーザビームによって
ダムバーを切断するので、ダムバーの切断パターンが微
細な場合でも切断が行える。

【００５３】また、アウターリードの上部折曲げ部をレ
ーザビームが照射された側へ曲げ成形し、これと同時に
裏面側のドロスやスパッタを折り曲げ治具で削り取るの
で、この部分をドロスやスパッタの影響なく精度良く曲
げ成形することができ、品質が向上する。また、折り曲
げ治具にドロスやスパッタがかみ込まれることがなくな
り、折り曲げ治具の変形や損傷等の不具合を避けること
ができる。

【００５４】また、ドロスやスパッタを折り曲げ治具で
削り取った後に、アウターリード表面にアウターリード
材料よりも低融点の金属の被膜を被覆するので、清浄な
アウターリード表面に良好な金属の被膜を被覆すること
ができる。

【００５５】また、アウターリードの外方先端が連結さ
れた状態でレーザ加工や折曲げ成形や低融点金属の被膜
の被覆を行うので、各アウターリードの相互間が固定及
び拘束され、それらの寸法精度や折り曲げ精度が維持さ
れる。また、この時のアウターリードの取扱いも容易に
なる。

【００５６】従って、本発明によれば、アウターリード
の曲げ成形時に不具合が発生することを回避でき、アウ
ターリードの製品精度を向上することができる。

【００５７】さらに、本発明によれば、アウターリード
の製品精度を向上することができるため、表面実装時の
接合欠陥を低減することができ、製品歩留りを向上する
ことができる。また、表面実装が容易になり、そのコス
トの削減も可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるアウターリードの加工
方法を示す断面図であって、（ａ）は樹脂モールドを固
定した状態、（ｂ）はアウターリードの上部折曲げ部を
曲げ成形する状態、（ｃ）は下部折曲げ部を曲げ成形す
る状態を示す図である。

【図２】図１のアウターリードの加工方法を含む半導体
装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図３】リードフレームに半導体チップを搭載し、半導
体チップの各端子とリードフレームの各リードとを電気
的に接続し、樹脂モールドにて一体的に封止した半導体
装置の状態を示す平面図である。

【図４】レーザビームによってダムバーを切断する状況
を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
B−B断面図である。

【図５】アウターリードが曲げ成形される状況を示す図
であって、（ａ）は上部折曲げ部を曲げ成形する状況
を、（ｂ）は下部折曲げ部を曲げ成形した後の状況を示
す図である。

【図６】アウターリードの外方先端を連結していた外枠
部を切断する状況を示す図であって、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のB−B方向の断面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 樹脂モールド ３ アウターリード ４ ダムバー ５ 外枠部 ６ 位置決め穴 ７ ドロス １０ レーザビーム ２０ 折り曲げ治具 ２１ 上部固定パンチ ２２ 下部固定パンチ ２３ 上部可動パンチ ２４ 下部可動パンチ ２５ 下部ダイス ２６ 角部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 茂行 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 長野 義也 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 奥村 信也 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 木村 信行 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機エ ンジニアリング株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールドにより封止された半導体装
   置のアウターリードをガルウィング状に成形加工するア
   ウターリードの加工方法において、 前記樹脂モールドによる封止後に前記アウターリードの
   内方を連結するダムバーをレーザビームによって切断す
   る第１の工程と、折り曲げ治具によって前記アウターリ
   ードの上部折曲げ部を前記レーザビームが照射された側
   へ曲げ成形し、これと同時に前記レーザビームが照射さ
   れた側とは反対側に付着したドロスやスパッタを前記折
   り曲げ治具によって削り取る第２の工程と、前記アウタ
   ーリードの下部折曲げ部を前記上部折曲げ部とは反対方
   向に曲げ成形する第３の工程とを有することを特徴とす
   るアウターリードの加工方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のアウターリードの加工方
   法において、前記第１の工程及び前記第２の工程を前記
   アウターリードの外方先端が連結された状態で行い、前
   記第２の工程の後に前記アウターリードの外方先端の連
   結された部分を切断する第４の工程をさらに行うことを
   特徴とするアウターリードの加工方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載のアウターリードの加工方
   法において、前記第４の工程の前に、前記アウターリー
   ド表面にこのアウターリード材料よりも低融点の金属の
   被膜を被覆する第５の工程を有することを特徴とするア
   ウターリードの加工方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載のアウターリードの加工方
   法において、前記第１の工程から前記第３の工程を前記
   アウターリードの外方先端が連結された状態で行い、前
   記第３の工程の後に前記アウターリードの外方先端の連
   結された部分を切断する第６の工程をさらに行うことを
   特徴とするアウターリードの加工方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のアウターリードの加工方
   法において、前記第６の工程の前に、前記アウターリー
   ド表面にこのアウターリード材料よりも低融点の金属の
   被膜を被覆する第７の工程を行うことを特徴とするアウ
   ターリードの加工方法。
6. 【請求項６】 請求項４記載のアウターリードの加工方
   法において、前記第３の工程の前に、前記アウターリー
   ド表面にこのアウターリード材料よりも低融点の金属の
   被膜を被覆する第８の工程を行うことを特徴とするアウ
   ターリードの加工方法。