JPH0468265B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、セラミツクスと金属とを接合して
耐熱衝撃性の高い接合製品を得る接合方法および
接合製品に関するものである。

「従来の技術」 周知のように、摩耗や熱作用を頻繁に受ける金
属部品（金属母材）に対しては、一部にセラミツ
クスを用いて部品の耐摩耗性耐熱性の向上を図る
手段が取られている。

従来、上記のようなセラミツクスと金属との接
合製品は、第１３図に示すように、金属母材１と
セラミツクス２とを中間金属層３を介して接合一
体化したものであつた。この接合製品の接合方法
としては、主に次の３つの方法が用いられてい
る。まず、第１の方法は、セラミツクス２の接合
面に予め30〜60μm程度の厚みのメタライズ層を
形成しておき、このセラミツクス２に前記中間金
属層３をろう付けするとともに、この中間金属層
３を金属母材１にろう付けする方法である。ま
た、第２の方法は、金属母材１の接合面には金属
用のろう材を塗布すると同時に、セラミツクス２
にはメタライズ用のろう材を塗布し、これらの間
に中間金属層３を介装し、これらを加熱すること
によつてろう付け、一体化する方法である。そし
て、第３の方法は、金属母材１とセラミツクス２
との間に中間金属層３を介装し、これら３者を加
圧下で加熱し、中間金属層３をそれぞれ金属母材
１およびセラミツクス２中に拡散させ、接合する
方法である。

上記中間金属層３としては、Cu，Ａ，Niや、
またAg等の貴金属、そして、これら単体金属を
含んでなる軟質合金、また、Fe・Ni・Co合金、
Fe・Ni合金、Ｗ，Mo等の合金あるいは単体の低
熱膨張金属が使用されている。

上記接合構造において、接合強度はセラミツク
ス２と中間金属層３との接合面積に比例すること
が知られている。また、金属母材１とセラミツク
ス２との間にかかる応力を緩和するためには、中
間金属層３としてはある程度以上の厚みが必要で
あるが、中間金属層３自体の伸縮に伴う変形力の
セラミツクス２への影響を考える場合、この中間
金属層３の厚みは薄い方が好ましいことになる。
従つて、現状において、セラミツクス２に直接接
合しているメタライズ層などは上記したように30
〜60μm程度の薄さに形成されている。

「発明が解決しようとする問題点」 ところで、上記従来のセラミツクスと金属との
接合製品には、下記のような問題点があり、その
解決が望まれている。

すなわち、上記接合製品においては、第１４図
に示すように、通常は接合強度を上げるためにセ
ラミツクス２の接合側の面２ａのほぼ全域を覆う
ように中間金属層３を形成し、接合している。と
ころが、このような構造においては、例えば熱膨
張率の大きい金属母材１の冷却収縮に伴つて中間
金属層３にかかる引張り応力は、図中矢印のよう
に各辺の中央に向かつて働くことになり、その結
果、中間金属層３の角部Ｃ…に最も大きな引張り
応力が働く。そのため、引張り応力に対して弱い
セラミツクス２は、上記角部Ｃに相当する部分に
応力集中が生じてクラツクが発生し、剥離してし
まうことがしばしば発生している。

これに対し、第１５図に示すように、応力集中
を避けるために接合部分４に角部をつくらないよ
うに中間金属層３の形状を円板状とする構造が考
えられる。しかし、例えば、Al₂O₃の熱膨張率は
7.8×10^-6，Si₃N₄のそれは４×10^-6というよう
に、金属母材の熱膨張率はセラミツクスの２〜４
倍もあるため、角部のない接合面の採用によつて
接合面積をある程度減少して、換言すれば接合強
度をある程度犠牲にして行なう上記改良構造にお
いても、第１６図に示すように、経時的に接合部
分の外周に沿つてセラミツクス２にクラツクが発
生し、終には剥離してしまうという経時的劣化現
象を避けることができない。特に、金属母材が外
部からの熱や機械的外力を受け、大きな変形を伴
う場合は、一層セラミツクスに力が加わり、クラ
ツクが発生しやすい。

この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的は金属母材の熱的伸縮や外力に伴う変形
力がセラミツクスにかかるのを減少させ、それに
よりセラミツクスのクラツクを減少させ、製品の
耐熱衝撃性、信頼性の向上および高寿命化を図る
ことのできるセラミツクスと金属との高耐熱衝撃
性接合方法および接合製品を提供することにあ
る。

「問題点を解決するための手段」 本発明者らは、上記問題点を解決するために、
様々な接合構造、接合方法を組み合わせ、研究を
重ねたところ、下記のような知見を得るに至つ
た。

（） 第１図ａ，ｂに示すように、金属１とセ
ラミツクス２との間に介在させる中間金属層を
二つに分け、セラミツクス上に接合する方の層
（中間金属層）１０の面積をほぼセラミツクス
２の面積と同等とするとともに、その厚み寸法
を0.1〜0.7mmとすることによつて、セラミツク
ス２へかかる応力を大幅に緩和することができ
る。

（） もう一方の層（緩衝金属層）１１を上記
中間金属層１０より小面積で、厚みを0.5〜３
mmとすることによつて、金属１に生じた変形の
セラミツクス２への影響を大幅に緩和すること
ができる。

（） セラミツクス２上にメタライズ層１２を
形成し、この上に接合する上記中間金属層１０
をその厚み寸法の１〜５倍の寸法だけその全外
周縁１０ａを前記セラミツクス２の全外周縁２
ａより内側になるようにして接合し、この上に
接合する緩衝金属層１１の接合をろう材１３に
より行なうことにより、上記セラミツクス２お
よび中間金属層１０により形成される段部１４
にろう材１３が流れ込み、この段部１４を満た
し、固化する（中間金属層１０の外周にFillet
１５が形成される）。このFillet１５はセラミ
ツクス２上で外周縁に向かつて薄くなる形状と
なつており、厚みの薄い方が伸縮変形に対する
追従性が高いので、セラミツクス２の接合端部
にかかる応力が大幅に緩和される。

（） 上記中間金属層１０上に緩衝金属層１１
を接合するろう材１３および緩衝金属層１１上
に金属１を接合するろう材１６を、共に中間金
属層１０および緩衝金属層１１より酸化速度の
遅いろう材（以下、遅酸化性ろう材と称す）と
することによつて、中間金属層１０および緩衝
金属層１１の露出面、さらにはセラミツクス２
表面（接合側上面）を上記遅酸化性ろう材１
３，１６の薄膜で覆うことができ、中間金属層
１０、緩衝金属層１１さらにはセラミツクス２
の各表面を金属材の硬化をもたらす酸化の進行
から防ぎ、セラミツクスのクラツクの原因と考
えられる金属の脆化を防止し、製品の耐久性の
向上、ひいては耐熱衝撃性の向上を図ることが
できる。

この発明は、上記知見に基づいてなされたもの
である。

すなわち、この発明に係るセラミツクスと金属
との高耐熱衝撃性接合方法は、 (イ) セラミツクス２の表面上にメタライズ層１２
を形成するとともに、その上に厚み0.1〜0.7mm
の中間金属層１０をその厚みの１〜５倍の寸法
だけその全外周縁１０ａが前記セラミツクス２
の全外周縁２ａより内側になるようにして接合
する中間金属層接合工程と、 (ロ) 上記中間金属層１０上にこの中間金属層１０
より面積が小さく、厚みが0.5〜３mmの緩衝金
属層１１を遅酸化性ろう材１３により接合する
緩衝金属層接合工程と、 (ハ) 上記緩衝金属層１１上に金属１を遅酸化性ろ
う材１６により接合する金属接合工程、 とからなり、 上記全工程を実施することによつて上記セラミ
ツクスの接合側上面の露出面と中間金属層および
緩衝金属層の露出面とを遅酸化性ろう材により被
覆することを特徴とするものである。

また、この発明に係るセラミツクスと金属との
高耐熱衝撃性接合製品は、 セラミツクス２上にメタライズ層１２を介し
て、厚み0.1〜0.7mmの中間金属層１０がその厚み
寸法の１〜５倍の寸法だけその全外周縁１０ａが
前記セラミツクス２の全外周縁２ａより内側にな
るようにして接合され、この中間金属層１０上に
この中間金属層１０より小面積で厚みが0.5〜３
mmの緩衝金属層１１が遅酸化性ろう材１３により
接合され、 この緩衝金属層１１上に金属１が遅酸化性ろう
材１６により接合されてなり、 上記セラミツクスの接合側上面の露出面と、中
間金属層および緩衝金属層の露出面とが遅酸化性
ろう材により被覆されていることを特徴とするも
のである。

上記構成において、中間金属層１０の厚みを
0.1〜0.7mmとしたのは、0.1mm未満とすると、変形
に対する追従性が大きくなり過ぎ、応力分散性が
失われてしまうからであり、0.7mmを越えると、
変形に対する追従性が失われるとともに、自身の
伸縮変形も大きくなつてしまうからである。

また、緩衝金属層１１の接合面積を中間金属層
１０より小さくしたのは、金属１に生じる大きな
変形を上記中間金属層１０、ひいてはセラミツク
ス２に伝えないためであり、同緩衝金属層１１の
厚みを0.5〜３mmとしたのは、0.5mm未満になる
と、急激に剪断強度が低下するからであり、３mm
を越えると、いたずらに接合品の厚みが増すだけ
で強度は低下傾向となるからである。

さらに、中間金属層１０をその厚み寸法の１〜
５倍の寸法だけその全外周縁１０ａが前記セラミ
ツクス２の全外周縁２ａより内側になるようにし
てセラミツクス２上に接合したのは、１倍未満で
あるとFillet１５が形成されないからであり、５
倍を越えるとFillet１５の端部がセラミツクス２
の外周縁２ａ近傍にまで達しないからである。

また、セラミツクス２上にメタライズ層１２を
形成したのは、セラミツクス２に対するろう材の
濡れ性がたいへん悪く、メタライズ層１２を形成
することによつて始めて上記Fillet１５を容易に
形成することができるようになるからである。

また、上記構成の中間金属層接合工程におい
て、第１図ｂに示すように、セラミツクス２上に
メタライズ層１２を形成した後に遅酸化性ろう材
１７により中間金属層１０を接合することにより
行なつてもよいし、セラミツクス２上にろう材を
介して中間金属層１０を重ね、これを加熱するこ
とによりメタライズ層形成と中間金属層接合とを
１回の加熱処理により行なつてもよい。一度で行
なうには、例えば、ろう材としてAg−Cu−Ti系
の活性金属ろう材などが使用される。また、メタ
ライズ層形成と接合とを別々に行なう場合は、
Mo・Mn法によるメタライジング等の公知の方
法が用いられる。

また、この発明において、遅酸化性ろう材と
は、前記したように中間金属層１０および緩衝金
属層１１より酸化速度の遅いろう材を示すもの
で、このような遅酸化性ろう材として、例えば、
中間金属層１０および緩衝金属層１１が銅やニツ
ケルである場合には銀、金、パラジウム等を挙げ
ることができる。この遅酸化性ろう材の選択に当
たつては、被覆性およびFillet形成性を考慮して
展延性の高いものを採用することが望ましい。

なお、この発明において、中間金属層１０上に
塗布する遅酸化性ろう材１３は、上記Fillet１５
の形成を容易にするために中間金属層１０と同面
積もしくはそれより幾分大きく塗布することが好
ましい。

さらに、この発明において、ろう付けは、真空
または不活性ガス等の非酸化性雰囲気下、常圧
で、700〜1250℃にて行なわれる。また、メタラ
イズ層単独形成の場合も、非酸化性雰囲気下、
700〜1400℃で行なわれる。

なお、本発明の接合製品においては、以下に示
す実施例から明らかなように、耐熱衝撃試験にお
ける強度低下率は約14％以下という実測値を示
す。これに対し、一般にセラミツクス、金属母材
の種類によつても異なるが、通常、初期の接合強
度（主として剪断強度）に対して測定誤差も含め
30％程度の強度低下は、実用上許容される範囲で
ある。従つて、本発明の接合製品は実用上高い性
能をもつものと判断される。

次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明
する。

「実施例 １〜４」 第１図の構造において、金属母材１を接合しな
い構造のもの、すなわち、セラミツクス２上にメ
タライズ層１２を形成し、この上に遅酸化性ろう
材１７によつて中間金属層１０を接合し、この上
にさらに遅酸化性ろう材１３によつて緩衝金属層
１１を接合した構造の接合品を各々下記材質、寸
法により作成した。

（実施例 １） 30×15×5t（mm）のSi₃N₄セラミツクス上に銀、
金、チタン各粉の混合物を塗布し、これを真空下
で1000℃、10分間加熱して50μmのメタライズ層
を形成した。この上に遅酸化性ろう材として
BAg−８（JIS Z3261）粉を塗布し、この上に中
間金属層として29.5×14.5×0.1t（mm）のCu板をの
せ、真空下、850℃、10分間加熱して接合した。
さらに、前記中間金属層上にBAg−８粉を塗布
し、この上に緩衝金属層として10φ×2t（mm）の
Cu円板を二つのせ、真空下、850℃、10分間加熱
して接合した。

得られた接合品を次のような熱衝撃試験にかけ
た。すなわち、室温から200℃／minで350℃まで
昇温し、その後350℃で15分間保持、続いて50
℃／minで室温まで降温し、室温で15分間保持の
一続きを１サイクルとする内容の試験である。

その結果、第２図に示すように、この実施例１
の接合品は、当初の剪断強度が10点の平均4.20
Kg／mm²（以下、強度値は、同様にすべて10点の平
均値を示す）であつたのが、50回のサイクルを加
えた後は平均3.90Kg／mm²となり、その耐熱強度低
下率は、約14％以下という高性能を示した。

（実施例 ２） 上記実施例１において、中間金属層の厚み寸法
のみを0.2t（mm）に替えて、他の条件は同一にし
て接合品を作成した。

得られた接合品を上記同様の熱衝撃試験にかけ
た。

その結果、第３図に示すように、この実施例２
の接合品は、当初の剪断強度が平均11.40Kg／mm²
であつたのが、50回のサイクルを加えた後は平均
10.80Kg／mm²となり、その耐熱強度低下率は、約
５％以下という高性能を示した。

（実施例 ３） 上記実施例１において、中間金属層の厚み寸法
のみを0.7t（mm）に替えて、他の条件は同一にし
て接合品を作成した。

得られた接合品を上記同様の熱衝撃試験にかけ
た。

その結果、第４図に示すように、この実施例３
の接合品は、当初の剪断強度が平均8.30Kg／mm²で
あつたのが、50回のサイクルを加えた後は平均
7.30Kg／mm²となり、その耐熱強度低下率は、約12
％以下という高性能を示した。

（実施例 ４） 30×15×5t（mm）のAl₂O₃セラミツクス上に銀、
銅、チタン各粉の混合物を塗布し、これを真空下
で1000℃、10分間加熱して50μmのメタライズ層
を形成した。この上に遅酸化性ろう材として
BAg−８粉を塗布し、この上に中間金属層とし
て29.5×14.5×0.2t（mm）のCu板をのせ、真空下、
850℃、10分間加熱して接合した。さらに、前記
中間金属層上にBAg−８粉を塗布し、この上に
緩衝金属層として10φ×2t（mm）のCu円板を二つ
のせ、真空下、850℃、10分間加熱して接合した。

得られた接合品を上記同様の熱衝撃試験にかけ
た。

その結果、第５図に示すように、この実施例４
の接合品は、当初の剪断強度が平均7.14Kg／mm²で
あつたのが、50回のサイクルを加えた後は平均
6.80Kg／mm²となり、その耐熱強度低下率は、約５
％以下という高性能を示した。

「実施例 ５」 30×15×5t（mm）のSi₃N₄セラミツクス上に銀、
銅、チタン各粉の混合物を塗布し、これを真空下
で1000℃、10分間加熱して50μmのメタライズ層
を形成した。この上に遅酸化性ろう材として
BAg−８粉を塗布し、この上に中間金属層とし
て29.5×14.5×0.2t（mm）のCu板をのせ、真空下、
850℃、10分間加熱して接合した。さらに、前記
中間金属層上にBAg−８粉を塗布し、この上に
緩衝金属層として10φ（mm）で、各々0.5，1.0，
1.5，2.0，3.0t（mm）のCu円板を二つのせ、真空
下、850℃，10分間加熱して接合した。

得られた各接合品の剪断強度を測定したとこ
ろ、第６図に示すように、0.5tでは平均8.09Kg／
mm²，1.0tでは平均11.74Kg／mm²，1.5tでは平均11.63
Kg／mm²，2.0tでは平均11.40Kg／mm²，3.0tでは平均
11.20Kg／mm²であり、0.5t未満では剪断強度が急激
に低下し、3.0tを越えても剪断強度の低下は緩や
かであつた。

「実施例 ６」 30×15×5t（mm）のSi₃N₄セラミツクス上に銀、
銅、チタン各粉の混合物を塗布し、この上に中間
金属層として29.5×14.5×0.2t（mm）のCu板をの
せ、真空下、1000℃、10分間加熱してメタライズ
層形成と同時に一度に接合した。さらに、前記中
間金属層上に銀と銅の各粉の混合物を塗布し、こ
の上に緩衝金属層として10φ×2t（mm）のCu円板
を二つのせ、真空下、850℃、10分間加熱して接
合した。

得られた接合品を前記同様の熱衝撃試験にかけ
た。

その結果、第７図に示すように、この実施例６
の接合品は、当初の剪断強度が平均10.49Kg／mm²
であつたものが、50回のサイクルを加えた後は平
均9.22Kg／mm²となり、その耐熱強度低下率は、約
12％という高性能を示した。

なお、上記各実施例においては、金属母材１を
接合しない構造のもの、すなわち、セラミツクス
２上にメタライズ層１２を形成し、この上に遅酸
化性ろう材１７によつて中間金属層１０を接合
し、この上にさらに遅酸化性ろう材１３によつて
緩衝金属層１１を接合した構造の接合品について
強度測定を行ない、金属母材１を接合した完成品
についての強度測定の替わりとしたが、これは次
の参考例に示すように、350℃での昇降温では、
金属母材１を接合しない構造のものの方が金属母
材１を接合した完成品より厳しい条件下に置かれ
ることを知るに至つたためである。

（参考例） 第８図は、第９図に示すように、30×15×5t
（mm）のSi₃N₄セラミツクス２０上にBAg−８粉
とチタン粉との混合物を塗布し、この上に中間金
属層として10φ×2t（mm）のCu円板２１，２１を
二つのせ、さらに、この上にBAg−８粉を塗布
して30×60×5t（mm）の金属母材（鋼材）２２を
のせ、真空下、850℃，10分間加熱して接合した
接合品を前記耐熱衝撃試験にかけた結果の剪断強
度を示すものである。図に示すように、この接合
品は、当初の剪断強度が平均8.58Kg／mm²であつた
のが、10回のサイクルを加えた後では平均5.60
Kg／mm²，20回のサイクルを加えた後では平均2.45
Kg／mm²となつた。

これに対し、上記構造で金属母材２０を接合し
ないものの同剪断強度変化は、第１０図に示すよ
うに、当初、平均8.58Kg／mm²であつたのが、10回
のサイクルを加えた後で平均0.76Kg／mm²，20回の
サイクルを加えた後では平均0.60Kg／mm²となり、
金属母材２０を接合しないもので行なう方がより
厳しい性能試験となることが判明した。

これは次の理由によるものと思われる。すなわ
ち、前に述べたように、金属母材（鉄）の熱収縮
の影響を避けるために金属中間層として銅板を金
属母材とセラミツクスとの間に介装し、金属母材
の熱収縮を柔軟性、展延性、追従性の高い銅板に
より緩和している。これは、銅が鉄より熱膨張が
小さいためでなく、逆に銅の方が熱膨張量は大き
いが、鉄に接合された場合、鉄は剛直であるのに
対し、銅は柔軟性、展延性、追従性が高いため、
その熱収縮は鉄材により制約され、見掛け上鉄材
と同等となるためであり、その結果、中間金属層
としての銅板は、その特性の内、柔軟性、展延
性、追従性のみが発揮され、鉄材からのセラミツ
クスへの負荷を減少するからである。従つて、単
にセラミツクス上に中間金属層として銅板を接合
しただけのものでは、銅板の熱収縮を制約するも
のがなく、銅板の熱収縮に伴う変形力がそのまま
セラミツクスにかかつてしまう。そのため、前記
参考例に示したように、金属母材を接合しない構
造のものの方が熱衝撃試験では厳しい条件下に置
かれる結果になるものと思われる。

「比較例」 次に前記従来例に基づいた比較例を示し、本発
明品の性能の高さを確認する。

（比較例 １） 第１１図は、前記第１４図に示した従来例に相
当する接合品で、金属母材を接合しない構造のも
のの熱衝撃試験における剪断強度変化を示すもの
で、この接合品は30×15×5t（mm）のSi₃N₄セラミ
ツクス上に13×13×2t（mm）のCu板をろう材
（BAg−８）によつて接合したものである。

この比較品では、当初剪断強度が平均4.46Kg／
mm²であつたのが、10回目のサイクルで既に平均
2.58Kg／mm²にまで低下してしまつており、前記本
願発明品の性能の高さを知ることができる。

（比較例 ２） 第１２図は、前記第１５図に示した従来例に相
当する接合品で、金属母材を接合しない構造のも
のの熱衝撃試験における剪断強度変化を示すもの
で、この接合品は30×15×5t（mm）のSi₃N₄セラミ
ツクス上に10φ×2t（mm）のCu円板をろう材
（BAg−８）によつて接合したものである。

この比較品では、当初剪断強度が平均9.44Kg／
mm²であつたのが、10回目のサイクルで既に平均
3.63Kg／mm²にまで低下してしまつており、前記本
願発明品の性能の高さを知ることができる。

「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、耐熱衝
撃性が高く、信頼性に優れ、高寿命なセラミツク
スと金属との接合製品を容易に得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は、この発明を説明するた
めのもので、第１図ａはこの発明に係る高耐熱衝
撃性接合製品の一例を示す側断面図、ｂはａ図の
要部拡大図、第２図ないし第５図はそれぞれこの
発明の第１ないし第４の実施例を示すもので、
各々得られた接合品の熱衝撃試験による剪断強度
変化を示すグラフ、第６図は第５の実施例を示す
もので、緩衝金属層の厚みを変化させた場合の剪
断強度の変化を示すグラフ、第７図は第６の実施
例を示すもので、得られた接合品の熱衝撃試験に
よる剪断強度変化を示すグラフ、第８図ないし第
１０図は金属母材を省略した接合品での熱衝撃試
験のほうが金属母材まで接合した完成接合品での
ものより厳しい試験となることを示す参考例で、
第８図は完成接合品の剪断強度変化を示すグラ
フ、第９図は第８図に用いた完成接合品の構成を
示す斜視図、第１０図は金属母材を省略した接合
品の剪断強度変化を示すグラフ、第１１図ないし
第１６図は従来の接合製品を説明するためのもの
で、第１１，１２図は各々熱衝撃による剪断強度
変化を示すグラフ、第１３図は従来の接合製品の
一例を示す側面構成図、第１４図は第１３図Ａ−
Ａ線に沿う断面図、第１５図は他の従来例の要部
平面図、第１６図は同従来例の要部側面図であ
る。 １……金属母材、２……セラミツクス、２ａ…
…セラミツクスの外周縁、１０……中間金属層、
１０ａ……中間金属層の外周縁、１１……緩衝金
属層、１２……メタライズ層、１３，１６，１７
……遅酸化性ろう材、１４……段部、１５……
Fillet。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (イ) セラミツクス上にメタライズ層を形成す
   るとともに、その上に厚み0.1〜0.7mmの中間金
   属層をその厚みの１〜５倍の寸法だけその全外
   周縁が前記セラミツクスの全外周縁より内側に
   なるようにして接合する中間金属層接合工程
   と、 (ロ) 前記中間金属層上にこの中間金属層より面積
   が小さく、厚みが0.5〜３mmの緩衝金属層を遅
   酸化性ろう材により接合する緩衝金属層接合工
   程と、 (ハ) 前記緩衝金属層上に金属を遅酸化性ろう材に
   より接合する金属接合工程、 とからなり、 前記全工程を実施することによつて前記セラミ
   ツクスの接合側上面の露出面と中間金属層および
   緩衝金属層の露出面とを遅酸化性ろう材により被
   覆することを特徴とするセラミツクスと金属との
   高耐熱衝撃性接合方法。 ２ 中間金属層接合工程において、セラミツクス
   上にメタライズ層を形成した後に遅酸化性ろう材
   により中間金属層を接合することにより行なうこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のセ
   ラミツクスと金属との高耐熱衝撃性接合方法。 ３ 中間金属層接合工程において、セラミツクス
   上にろう材を介して中間金属層を重ね、これを加
   熱することによりメタライズ層および中間金属層
   接合を１回の加熱処理により行なうことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載のセラミツクス
   と金属との高耐熱衝撃性接合方法。 ４ セラミツクス上にメタライズ層を介して、厚
   み0.1〜0.7mmの中間金属層がその厚み寸法の１〜
   ５倍の寸法だけその全外周縁が前記セラミツクス
   の全外周縁より内側になるようにして接合され、 この中間金属層上にこの中間金属層より小面積
   で厚みが0.5〜３mmの緩衝金属層が遅酸化性ろう
   材により接合され、 この緩衝金属層上に金属が遅酸化性ろう材によ
   り接合されてなり、 前記セラミツクスの接合側上面の露出面と、中
   間金属層および緩衝金属層の露出面とが遅酸化性
   ろう材により被覆されていることを特徴とするセ
   ラミツクスと金属との高耐熱性接合製品。