JPH0468516A - 電解コンデンサの内部端子接続用アルミリベットのかしめ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は一般の電子機器に用いられる電解コンデンサの
内部端子接続用アルミリベットのかしめ方法に関するも
のである。

従来の技術 従来のこの種の電解コンデンサにおいては、コンデンサ
素子から引き出されている内部端子と外部端子の接続を
確実にするために、第５図に示すような、中間部に鍔部
１ａを有するアルミリベット１を使用し、そして第６図
に示すように、コンデンサ素子２より引き出されている
内部端子３の接続孔４に、端子板５に取り付けたアルミ
リベット１の下部１ｂを挿入し、その後、第７図（ａｌ
に示すようにアルミリベット１の下部１ｂの部分をふく
らませる程度プレスする一次かしめを行い、そしてその
後、第７図ｆｂｌに示すようにリベツティング（二次か
しめ）によりアルミリベット１の下部１ｂの部分をＩＣ
の形に整形して、コンデンサ素子２から引き出した内部
端子３を、アルミリへ、ット１の下部のかしめ部ＩＣと
鍔部１ａとで挟持するとともに、外部端子６をアルミリ
ベ・ソト１の上部のかしめ部１ｄと端子板５とで挟持し
て固着する構造になっていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の電解コンデンサの内部端子接続用
アルミリベントのかしめ方法では、コンデンサ素子２か
ら引き出されている内部端子３とアルミリベット１の接
続部分の接触抵抗が不安定になることかあった。すなわ
ち、その原因を追求したところ、内部端子３とアルミリ
へ・ソト１の間の接触は、第６図に示すように、かしめ
によるアルミリベット１のふくらみにより、アルミリベ
ット１の面と内部端子３の接続孔４の内面とが接触する
ことにより行われるか、アルミリベ・ソト１のふくらみ
は、第６図に示すように、鍔部１ａの根元部分ではふく
らみにくく、そのため、内部端子３の接続孔４の内面と
の接触が不十分となって、接触抵抗が不安定になること
か判別した。

本発明はこのような従来の課題に鑑み、アルミリベット
と内部端子の接続部分の接触抵抗か安定したものとなる
電解コンデンサの内部端子接続用アルミリベットのかし
め方法を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子を
内装する有底筒状の金属ケースの開口部を封口する端子
板と、この端子板に外部端子を接続するアルミリベット
と、前記コンデンサ素子から引き出されている内部端子
とを有し、前記アルミリベットの中間部に前記端子板を
支持する鍔部を設け、この鍔部の下面に前記内部端子を
接触させ、アルミリベットの端部をかしめることにより
内部端子をかしめ接続する電解コンデンサの内部端子接
続用アルミリベントのかしめ方法において、前記アルミ
リベットのかしめ方法として、前記アルミリベットの端
部をふくらませる程度にプレスする一次かしめと、その
後リベツティングによりアルミリベットを整形する二次
かしめと、この後、さらにプレスする三次かしめの三段
階のかしめ方法を用いたものである。

作用 上記かしめ方法によれば、内部端子接続用アルミリベッ
トのかしめ方法として、アルミリベットの頭部をふくら
ませる程度にプレスする一次かしめと、その後リヘソテ
ィングによりアルミリベットを整形する二次かしめと、
この後、さらにプレスする三次かしめの三段階のかしめ
方法を用いているため、コンデンサ素子から引き出され
ている内部端子とアルミリベントの接続は、三次かしめ
によりアルミリベットか十分にふくらんで、内部端子の
接続孔の内面との接触が十分に保たれることになり、そ
の結果、接触抵抗は低くなって安定したものが得られる
ものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図において、１１は中間部に端子板１５を支持
する鍔部１１ａを形成したアルミリベットで、このアル
ミリベット１１は前記端子板１５に取り付けられており
、そしてコンデンサ素子１２より引き出されている内部
端子１３の接続孔１４に、アルミリベット１１の下部１
１ｂを挿入し、その後、第２図（ａ）に示すように、ア
ルミリベット１１の下部１１ｂの部分をふくらませる程
度プレスする一次かしめを行い、そしてその後、第２図
ｉｂ）に示すようにリヘノティング（二次かしめ）によ
りアルミリベット１１の下部１１ｂの部分をｌｌｃの形
に整形し、その後、第２図ｔｃ＋に示すように、さらに
プレス（三次かしめ）を行ってかしめ高さのへ寸法を下
げ、そして第１図に示すように、コンデンサ素子１２か
ら引き出した内部端子１３をアルミリベット１１の下部
のかしめ部１１ｃと鍔部１１ａとで挟持するとともニ、
外部端子１６をアルミリベット１１の上部のかしめ部１
１ｄと端子板１５とで挟持して固着している。

第３図は本発明の一実施例における電解コンデンサの全
体構造を示したもので、前記コンテンサ素子１２を有底
円筒状のアルミニウムよりなる金属ケース１７内に収納
するとともに、金属ケース１７の一端開口部に端子板１
５を装着して封口を行い、さらに金属ケース１７の外周
面に塩化ビニール製の外装スリーブ１８を装着して電解
コンデンサを構成している。

上記本発明の一実施例におけるアルミリベット１１のか
しめ方法によれば、第２図ｔｂ＋に示すリベツティング
（二次かしめ）によりアルミリベット１１の下部１１ｂ
の部分をｌｌｃの形に整形した後、第２図ＦＣ＋に示す
ように、さらにプレスによる三次かしめを行うようにし
ているため、アルミリベット１１は十分にふくらむこと
になり、その結果、アルミリベット１１と内部端子１３
の接続孔１４の内面との接触が十分なものとなるため、
接触抵抗は低くなって安定したものとなる。

このようにプレスによる三次かしめを行う本実施例のか
しめ方法を採用した電解コンデンサの接触抵抗と、従来
例で示したかしめ方法を採用した電解コンデンサの接触
抵抗とを比較した結果は、第４図に示すような状態とな
り、この第４図からも明らかなように、本実施例におけ
る電解コンデンサの接触抵抗は、従来例に比へ、著しく
改善されているものである。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明によれば、
内部端子接続用アルミリベットのかしめ方法として、ア
ルミリベットの頭部をふくらませる程度にプレスする一
次かしめと、その後リベツティングによりアルミリベッ
トを整形する二次かしめと、この後、さらにプレスする
三次かしめの三段階のかしめ方法を用いているため、コ
ンデンサ素子から引き出されている内部端子とアルミリ
ベットの接続は、三次かしめによりアルミリベットか十
分にふくらんで、内部端子の接続孔の内面との接触か十
分に保たれることになり、その結果、接触抵抗は低くな
って安定したものか得られる。またアルミリベットのか
しめの高さも従来より低くなるため、コンデンサ素子を
金属ケース内に収納した場合における端子板とコンデン
サ素子間の隙間も小さくなり、電解コンデンサの小形化
にも寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における内部端子接続用アル
ミリベットのかしめ方法を採用した電解コンデンサの要
部断面図、第２図（ａ）、　（ｂｌ、　（ｃ）は同かし
め方法の順序を示す部分断面図、第３図は同かしめ方法
を採用した本発明の電解コンデンサの縦断面図、第４図
は本発明の電解コンデンサと従来の電解コンデンサの接
触抵抗の比較を示す特性図、第５図は従来のアルミリベ
ットを示す断面図、第６図は従来の内部端子接続用アル
ミリベットのかしめ方法を採用した電解コンデンサの要
部断面図、第７図（ａ）、　（ｂｌは従来のかしめ方法
の順序を示す部分断面図である。 １１・・・・・・アルミリベット、１１ａ・・・・・・
鍔部、１１ｂ・・・・・・下部、ｌｌｃ・・・・・・か
しめ部、１２・・・・・・コンデンサ素子、１３・・・
・・・内部端子、１５・・・・・・端子板、１６・・・
・・・外部端子、１７・・・・・・金属ケース。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名第１図 アルミリベ°ＩＩ／Ｆ− 鍔部 下壱戸 Ｄ１υめ音β １６　　外郭鳩工 第 図 第 図 ７１レミリメｔシト 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　コンデンサ素子を内装する有底筒状の金属ケースの開
   口部を封口する端子板と、この端子板に外部端子を接続
   するアルミリベットと、前記コンデンサ素子から引き出
   されている内部端子とを有し、前記アルミリベットの中
   間部に前記端子板を支持する鍔部を設け、この鍔部の下
   面に前記内部端子を接触させ、アルミリベットの端部を
   かしめることにより内部端子をかしめ接続する電解コン
   デンサの内部端子接続用アルミリベットのかしめ方法に
   おいて、前記アルミリベットのかしめ方法として、前記
   アルミリベットの端部をふくらませる程度にプレスする
   一次かしめと、その後リベッティングによりアルミリベ
   ットを整形する二次かしめと、この後、さらにプレスす
   る三次かしめの三段階のかしめ方法を用いたことを特徴
   とする電解コンデンサの内部端子接続用アルミリベット
   のかしめ方法。