JPH0468781B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0468781B2 JPH0468781B2 JP62017091A JP1709187A JPH0468781B2 JP H0468781 B2 JPH0468781 B2 JP H0468781B2 JP 62017091 A JP62017091 A JP 62017091A JP 1709187 A JP1709187 A JP 1709187A JP H0468781 B2 JPH0468781 B2 JP H0468781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- resin material
- synthetic resin
- insert
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明はインサート成形部品の端子保持方法
に関するものである。
に関するものである。
「従来の技術」
合成樹脂材のインサート成形によりその合成樹
脂材内に端子の一部を埋込んで該端子を保持する
インサート成形部品の端子保持方法は電子通信装
置或いはコンピユータ装置に使用する電子部品又
は機構部品に広く用いられている。
脂材内に端子の一部を埋込んで該端子を保持する
インサート成形部品の端子保持方法は電子通信装
置或いはコンピユータ装置に使用する電子部品又
は機構部品に広く用いられている。
デイジタル論理回路の各部に論理値（“１”又
は“０”）を初期設定するための設定スイツチ１
は例えば第２図に示すように複数のスライドスイ
ツチを１つのケース２に収容して、これら各スイ
ツチの端子３がケースの両側に２列に並んで上記
のように成形保持され所謂デユアル・インライン
に配列されている。設定スイツチ１の上面には各
スイツチのノブ４がケースの上蓋２ｂの中心孔よ
り僅かに突出され、そのノブ４を一方にスライド
すれば対応する１つのスイツチがオンとなり、他
方にスライドすればオフとなるように構成され
る。
は“０”）を初期設定するための設定スイツチ１
は例えば第２図に示すように複数のスライドスイ
ツチを１つのケース２に収容して、これら各スイ
ツチの端子３がケースの両側に２列に並んで上記
のように成形保持され所謂デユアル・インライン
に配列されている。設定スイツチ１の上面には各
スイツチのノブ４がケースの上蓋２ｂの中心孔よ
り僅かに突出され、そのノブ４を一方にスライド
すれば対応する１つのスイツチがオンとなり、他
方にスライドすればオフとなるように構成され
る。
第２図Ｂは設定スイツチ１の断面図であり、ケ
ース本体２ａに一対の細長い板状の端子３ａ，３
ｂの一部が成形保持され、その各端子の一方の端
部はケース本体２ａの底壁に埋込まれて、その端
部の一方の板面は合成樹脂材と密着し、他方の板
面は接触子５と対接可能とされる。端子３ａ，３
ｂの他方の端部はケース本体より外部に突出さ
れ、側壁の近傍でほぼ直角に折り曲げられて半田
接続用の端子部とされる。接触子５は断面が左右
対称な、なみがた（波形）を呈する金属弾性体で
構成され、その波がたの両側端は波の低部とさ
れ、少くとも一方の低部は端子３ａ又は３ｂの一
方の端部と弾性的に接触される。接触子５の中央
部は波の高部とされ、その高部はノブ４に固定さ
れる。そのノブ４は断面がＴ形の合成樹脂材で構
成され、中央突起部が操作部とされ、ケース２の
上蓋２ｂの中心孔より上方に突出される。またノ
ブ４の底板の内面には接触子５が取付けられ、外
面は接触子５の作用により上蓋２ｂの内面に押圧
される。上蓋２ｂの端縁はケース本体２ａと例え
ば接着材により固定される。
ース本体２ａに一対の細長い板状の端子３ａ，３
ｂの一部が成形保持され、その各端子の一方の端
部はケース本体２ａの底壁に埋込まれて、その端
部の一方の板面は合成樹脂材と密着し、他方の板
面は接触子５と対接可能とされる。端子３ａ，３
ｂの他方の端部はケース本体より外部に突出さ
れ、側壁の近傍でほぼ直角に折り曲げられて半田
接続用の端子部とされる。接触子５は断面が左右
対称な、なみがた（波形）を呈する金属弾性体で
構成され、その波がたの両側端は波の低部とさ
れ、少くとも一方の低部は端子３ａ又は３ｂの一
方の端部と弾性的に接触される。接触子５の中央
部は波の高部とされ、その高部はノブ４に固定さ
れる。そのノブ４は断面がＴ形の合成樹脂材で構
成され、中央突起部が操作部とされ、ケース２の
上蓋２ｂの中心孔より上方に突出される。またノ
ブ４の底板の内面には接触子５が取付けられ、外
面は接触子５の作用により上蓋２ｂの内面に押圧
される。上蓋２ｂの端縁はケース本体２ａと例え
ば接着材により固定される。
第２図Ｂにおいて、ノブ４の操作部を右側シフ
トすれば、接触子５の一方の低部は端子３ｂと接
触し、他方の端部は端子３ａと接触し、端子３ａ
と３ｂは電気的に接続される。一方ノブ４の操作
部を左側にシフトすれば、接触子５は端子３ａと
の接続は保持されるが、端子３ｂとの接続が解除
される。このように接触子５と端子３ａ，３ｂと
で１つのスライドスイツチを構成している。
トすれば、接触子５の一方の低部は端子３ｂと接
触し、他方の端部は端子３ａと接触し、端子３ａ
と３ｂは電気的に接続される。一方ノブ４の操作
部を左側にシフトすれば、接触子５は端子３ａと
の接続は保持されるが、端子３ｂとの接続が解除
される。このように接触子５と端子３ａ，３ｂと
で１つのスライドスイツチを構成している。
「従来技術の問題点」
設定スイツチ等は一般に他の部品と共にプリン
ト配線板に実装され半田付された後、プリント配
線板の汚れ、例えば半田付用フラツクスなどを除
くために洗浄される。この際洗浄液がスイツチ内
部に入らないように、前以つてスイツチの上面は
接着テープでシールされていて、洗浄工程が終つ
た後、その接着テープがはがされる。しかしなが
ら端子３とケース本体２ａとの密着度は、材料の
熱収縮率等が密接に関係するが、これらを考慮し
ても完全に気密を保持するのは困難であり、ピン
ホールが存在する恐れがある。また端子３はイン
サート成形された後折り曲げられるが、この折り
曲げ工程においてケースの受ける力や端子の変形
によつて、端子とケース本体との間に僅かな隙間
が発生する場合がある。このような場合にはこれ
らのピンホールや隙間を通して洗浄液がスイツチ
内部に浸透し、これがためスイツチが接触不良と
なる恐れがある。
ト配線板に実装され半田付された後、プリント配
線板の汚れ、例えば半田付用フラツクスなどを除
くために洗浄される。この際洗浄液がスイツチ内
部に入らないように、前以つてスイツチの上面は
接着テープでシールされていて、洗浄工程が終つ
た後、その接着テープがはがされる。しかしなが
ら端子３とケース本体２ａとの密着度は、材料の
熱収縮率等が密接に関係するが、これらを考慮し
ても完全に気密を保持するのは困難であり、ピン
ホールが存在する恐れがある。また端子３はイン
サート成形された後折り曲げられるが、この折り
曲げ工程においてケースの受ける力や端子の変形
によつて、端子とケース本体との間に僅かな隙間
が発生する場合がある。このような場合にはこれ
らのピンホールや隙間を通して洗浄液がスイツチ
内部に浸透し、これがためスイツチが接触不良と
なる恐れがある。
この発明の目的はインサート成形された端子と
ケースの密着性を向上して洗浄液の浸透を防止し
ようとするものである。
ケースの密着性を向上して洗浄液の浸透を防止し
ようとするものである。
「問題点を解決するための手段」
この発明によれば、インサート成形に先立ち、
合成樹脂材内に埋込まれる端子の一部の周面に熱
接着剤層が巻き付けられる。
合成樹脂材内に埋込まれる端子の一部の周面に熱
接着剤層が巻き付けられる。
「実施例」
この発明に係るインサート成形部品の端子保持
方法によれば、例えば従来例で述べた設定スイツ
チにおいては、第１図Ａに示すようにインサート
成形に先立ち、端子３ａ，３ｂの一部の周面に例
えば厚さ50〜150μの熱接着剤層を巻き付け、例
えば100〜110℃の温度に１〜３秒間加熱させて、
仮接着させる。この熱接着剤層６が仮接着された
周面を含む端子の一部を、第１図Ｂに示すよう
に、合成樹脂材で包むようにインサート成形を行
い、その際の樹脂材の熱により熱接着剤層６は例
えば130〜180℃に数秒乃至数十秒間加熱されて、
端子３と合成樹脂材より成るケース本体２ａとが
熱接着剤層６を介して本接着される。
方法によれば、例えば従来例で述べた設定スイツ
チにおいては、第１図Ａに示すようにインサート
成形に先立ち、端子３ａ，３ｂの一部の周面に例
えば厚さ50〜150μの熱接着剤層を巻き付け、例
えば100〜110℃の温度に１〜３秒間加熱させて、
仮接着させる。この熱接着剤層６が仮接着された
周面を含む端子の一部を、第１図Ｂに示すよう
に、合成樹脂材で包むようにインサート成形を行
い、その際の樹脂材の熱により熱接着剤層６は例
えば130〜180℃に数秒乃至数十秒間加熱されて、
端子３と合成樹脂材より成るケース本体２ａとが
熱接着剤層６を介して本接着される。
熱接着剤層６としては例えばニトリルゴム系又
はニトリル・フエノール系材料を主成分とする接
着剤が好適である。
はニトリル・フエノール系材料を主成分とする接
着剤が好適である。
「発明の効果」
この発明によれば、端子がインサート成形され
る際に熱接着剤層を介して合成樹脂材と強固に接
着されるので、端子とケース本体との密着性が向
上し、従来のようにピンホールが生ずる恐れはな
く、また端子の折り曲げ工程においても従来のよ
うに端子とケース本体との接着が破壊され、それ
らの間に隙間が形成される恐れはなく、これらピ
ンホール或いは隙間が原因で洗浄液が浸透して、
スイツチに接触不良を起こさせるような恐れは除
去される。
る際に熱接着剤層を介して合成樹脂材と強固に接
着されるので、端子とケース本体との密着性が向
上し、従来のようにピンホールが生ずる恐れはな
く、また端子の折り曲げ工程においても従来のよ
うに端子とケース本体との接着が破壊され、それ
らの間に隙間が形成される恐れはなく、これらピ
ンホール或いは隙間が原因で洗浄液が浸透して、
スイツチに接触不良を起こさせるような恐れは除
去される。
これまでの説明ではこの発明を設定スイツチの
場合を例として述べたが、しかしこの発明は設定
スイツチに限らず各種のスイツチ或いは各種部品
のインサート成形端子に広く適用できることは明
らかであり、その実用的な効果はすこぶる大き
い。
場合を例として述べたが、しかしこの発明は設定
スイツチに限らず各種のスイツチ或いは各種部品
のインサート成形端子に広く適用できることは明
らかであり、その実用的な効果はすこぶる大き
い。
第１図ＡおよびＢはそれぞれこの発明の実施例
の説明に供するための端子の断面図及び設定スイ
ツチの要部を示す断面図、第２図Ａ及びＢはそれ
ぞれ従来の設定スイツチの斜視図及び断面図であ
る。
の説明に供するための端子の断面図及び設定スイ
ツチの要部を示す断面図、第２図Ａ及びＢはそれ
ぞれ従来の設定スイツチの斜視図及び断面図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂材のインサート成形によりその合成
樹脂材内に端子の一部を埋込んで、該端子を保持
するインサート成形部品の端子保持方法におい
て、 上記インサート成形に先立ち、端子の上記一部
の周面に熱接着剤層を巻き付けておくことを特徴
とするインサート成形部品の端子保持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017091A JPS63184357A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | インサート成形部品の端子保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017091A JPS63184357A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | インサート成形部品の端子保持方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63184357A JPS63184357A (ja) | 1988-07-29 |
| JPH0468781B2 true JPH0468781B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=11934318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62017091A Granted JPS63184357A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | インサート成形部品の端子保持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63184357A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2907914B2 (ja) * | 1989-01-16 | 1999-06-21 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 電気又は電子デバイス又はモジユールの封止方法とパツケージ |
| US6214152B1 (en) * | 1999-03-22 | 2001-04-10 | Rjr Polymers, Inc. | Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages |
| KR101950899B1 (ko) * | 2014-04-04 | 2019-05-10 | 알프스 알파인 가부시키가이샤 | 전자부품의 제조 방법 |
| WO2025142695A1 (ja) * | 2023-12-25 | 2025-07-03 | 株式会社レゾナック | 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53143988A (en) * | 1977-05-19 | 1978-12-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Water-proofing terminal base |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP62017091A patent/JPS63184357A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63184357A (ja) | 1988-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4640581A (en) | Flexible printed circuit board for a display device | |
| JPH0518819Y2 (ja) | ||
| JPS63158711A (ja) | フレキシブルプリント基板の端子構造 | |
| JPH0468781B2 (ja) | ||
| JP2633680B2 (ja) | 導体パターン接続体とその接続方法 | |
| KR800001535B1 (ko) | 단자(端子)의 고정방법 | |
| JP2001162644A (ja) | モールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造 | |
| JP3617542B2 (ja) | セラミック電子部品の表面実装構造 | |
| JP2002086487A (ja) | 基板の電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法及び端子板付き電子部品 | |
| JPH0145158Y2 (ja) | ||
| JPH0249757Y2 (ja) | ||
| JPS60712A (ja) | 高圧用可変抵抗器 | |
| JP3355482B2 (ja) | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 | |
| JP2535612Y2 (ja) | チップ形ジャンパー素子 | |
| JPH0746978Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH073549Y2 (ja) | 電気部品の密封構造 | |
| KR900004872Y1 (ko) | 플라이백 트랜스포머의 포커스유니트 | |
| JPH04138296A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JPH0383407A (ja) | 面実装型電子部品 | |
| KR820001666B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH08255815A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH083933Y2 (ja) | スイッチ用端子板 | |
| JPH081111Y2 (ja) | Ｉｃカード用シャッター | |
| JPH0691170B2 (ja) | 半導体装置のベース金属板 | |
| JPS6226715A (ja) | 端子ベ−スの製造方法 |