JPH046878A - 液晶表示素子用薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
液晶表示素子用薄膜トランジスタの製造方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
構造の液晶表示素子用薄膜トランジスタに関し、特に、
パッシベーション膜を有する液晶表示素子用薄膜トラン
ジスタに関する。
ング素子を有するアクティブマトリックス型のものが多
くなりつつある。この薄膜トランジスタとしては、低温
において大面積のガラス基板上に形成できるアモルファ
スシリコン型のものカー船釣に使用されている。更に、
このアモルファスシリコン薄膜トランジスタ(a−8i
TFT)としては、ゲート電極が下層に形成され、ソー
スΦドレイン電極が上層に設けられた所謂逆スタガード
構造のものが多く使用されている。
(JAPAN DISPLAY ’89予稿集、51E
i頁、FIgure4参照)を示す断面図である。
ン(Mo)及びタンタル(Ta)の合金(アロイ)から
なるゲート電極2が選択的に形成されている。また、こ
のゲート電極2及びガラス基板1を被覆するようにして
、5iOX膜(シリコン酸化膜)からなるゲート酸化膜
3が被着されている。ゲート電極2の直上域のゲート酸
化膜3上にはアモルファスシリコン膜4及びN“型アモ
ルファスシリコン膜5が選択的に形成されている。
3上にはI T OCIndium TID 0xid
e)からなる表示電極6が選択的に形成されている。そ
して、全面にMo膜7a及びAノ膜8を順次被着した後
、エツチング加工によりMo膜7a及びA!膜8を選択
的に除去することにより、その一方が表示電極6に接続
される1対のソース争ドレイン電極(Mo膜7a及びA
)膜8)がパターン形成されている。また、前記ソース
0ドレイン電極間(ゲート電極2の直上域)のN+型ア
モルファスシリコン膜5を除去することにより、ソース
−ドレイン領域(N”型アモルファスシリコン膜5)が
パターン形成されている。更に、表示電極6を除(領域
にはパッシベーション膜トシてS iN x膜(シリコ
ン窒化膜)9が被着されている。
用薄膜トランジスタにおいては、ゲート電極と相対する
ソース参とレイン電極間の所謂バックチャネル領域は基
板の上面側に形成されるたメ、パッシベーション膜とし
てはNaイオンに対してバリア性を有するSiNx膜9
が使用される場合が多い。
ンジスタにおいては、水素を多量に含有するノンドープ
アモルファスシリコン膜4上にSiNx膜9を形成した
場合、アモルファスシリコン膜4のバックチャネル領域
側に固定電荷が発生しやすい。そして、このような固定
電荷の発生により、ソース・ドレイン領域間のOFF電
流が増加したり、ON電流のスレッショホールド電圧が
変化すると、トランジスタ特性が変化してしまうという
問題点がある。
トランジスタ特性の安定性が優れた液晶表示素子用薄膜
トランジスタを提供することを目的とする。
ス基板上にゲート電極が下層、ソース0ドレイン電極が
上層となる逆スタガード構造で設けられた液晶表示素子
用薄膜トランジスタにおいて、前記ゲート電極の直上域
を含む領域に設けられたアモルファスシリコン膜と、前
記ソース拳ドレイン電極の相互間の前記アモルファスシ
リコン膜上に少なくとも形成されたボロンシリケート膜
とを有することを特徴とする。
素子用薄膜トランジスタのパッシベーション膜としてボ
ロンシリケート膜(BSG膜)を使用する。このため、
ソース・ドレイン電極間のアモルファスシリコン膜上に
は前記BSG膜が被着されている。この場合、従来のS
iNx膜とは異なって、不純物の拡散等により前記BS
G膜と前記アモルファスシリコン膜との界面に形成され
る準位が前記BSG膜に含まれるボロンの作用により補
償される。このため、アモルファスシリコ7 M ツバ
ツクチャネル領域側における固定電荷の発生を抑制でき
、ソース・ドレイン領域間のOFF電流の増加及びON
電流のスレッショホールド電圧の変化を低減できるので
、トランジスタ特性の安定性を向上させることができる
。即ち、BSG膜はアモルファスシリコンを使用した液
晶表示素子用薄膜トランジスタのパッシベーション膜と
して極めて優れている。
前記BSG膜及びこのBSG膜上に被着されたシリコン
窒化膜(SiNx膜)の積層体かうするものを使用する
と、Naイオンに対するバリア性を向上させることがで
き、より一層安定した素子を得ることができる。
明する。
膜トランジスタを示す断面図である。
ば約1500人のクロム(Cr)膜を被着した後、この
Cr膜を選択的に除去することによりゲート電極2がパ
ターン形成されている。このゲート電極2及びガラス基
板1を被覆するようにしてプラズマCVDにより膜厚が
例えば約3000人のSiNx膜からなるゲート酸化膜
3が被着されている。ゲート酸化膜3上には膜厚が例え
ば約3000人のノンドープアモルファスシリコン膜4
と、膜厚が例えば約300人のN+型アモルファスシリ
コン膜5とが積層形成されている。このアモルファスシ
リコン膜4及びN“型アモルファスシリコン膜5は、ゲ
ート電極2の直上域とその周辺からなるトランジスタ形
成領域を残して、その外の部分がエツチングにより選択
的に除去されている。また、ゲート電極2の近傍を除く
領域のゲート絶縁l!![3上にはITOからなる表示
電極6が選択的に形成されている。そして、全面に膜厚
が例えば約l000人のCr膜7と、膜厚が例えば約5
000人のA)膜8とを順次積層させて被着した後、エ
ツチング加工によりCr膜7及びAノ膜8を選択的に除
去することにより、その一方が表示電極6に接続される
1対のソース・ドレイン電極(Cr膜7及びAflu8
)がパターン形成されている。また、このソース・ドレ
イン電極間の領域(ゲート電極2の直上域)のN+型ア
モルファスシリコン膜5を除去することにより、このソ
ース・ドレイン電極とアモルファスシリコン膜4との間
にソースOドレイン領域(N+型アモルファスシリコン
IE5)がパターン形成されている。更に、ゲート電極
2及びソース・ドレイン電極部分を覆うようにして、バ
ッジベージ式ン膜として膜厚が例えば約7000人のボ
ロンシリケー)ji(BSG膜)10が被着されている
。このBSG膜10は、プラズマCVDを使用して、ジ
ボランとシランと酸素との混合ガスを分解することによ
り全面に形成した後、エツチングにより表示電極6上の
BSG膜10を選択的に除去することにより形成されて
いる。
においては、従来のようなSiN、膜からなるパッシベ
ーション膜を使用する場合とは異なり、OFF電流の増
加及びON電流のスレッシ日ホールド電圧のシフトが見
られない。即ち、従来の場合、ソース・ドレイン電極間
のバックチャネル領域のアモルファスシリコン膜とSi
Nx膜との接合により固定電荷が発生しやすくなり、そ
の影響がバックチャネル領域側に現われるものと考えら
れる。特に N (i型アモルファスシリコン膜をエツ
チングにより除去する際のリンの残留物又はSiNx膜
に含まれる窒素がアモルファスシリコン膜の表面に拡散
すると、これらの不純物がアモルファスシリコン膜とS
iNx膜との界面において準位を形成するため、上述の
固定電荷が発生すると考えられる。また、プラズマCV
Dにより 250乃至300℃の温度において形成され
たアモルファスシリコン膜、SiNx膜、5iOX膜、
PSG膜、BSG膜及び5iON膜等には5乃至20重
量%という多量の水素が含まれており、この水素には不
純物の拡散及び準位の形成を容易にする作用があると考
えられている。
ファスシリコン膜4との界面に形成される準位がBSG
膜10に含まれるボロンの作用により補償される。この
ため、アモルファスシリコン膜4のバンクチャネル領域
側に固定電荷が発生しにくくなり、トランジスタ特性の
安定性を向上させることができる。即ち、BSG膜はア
モルファスシリコンを使用した液晶表示素子用薄膜トラ
ンジスタのパッシベーション膜として極めて優れている
。
膜トランジスタを示す断面図である。第2図において第
1図と同一物には同一符号を付してその部分の詳細な説
明は省略する。
が例えば約500人のBSG膜1oが形成され、このB
SG膜1膜上0上厚が例えば約5000人のSiNx膜
11が形成されている。このように、BSG膜10及び
SiNx膜11からなる2層構造のパッジベージジン膜
の場合、第1の実施例と同様の効果が得られると共に、
SiNx膜11によりNaイオンに対するバリア性を増
強することができるので、より一層安定性が優れた素子
を実現することができる。
膜トランジスタを示す断面図である。第3図において第
2図と同一物には同一符号を付してその部分の詳細な説
明は省略する。
000人であって液晶表示素子の端子部(図示せず)を
除く全面に形成されている。従って、第1の実施例と同
様の効果が得られると共に、BSG膜10により表示電
極6を被覆することができるため、プロセスコンタミネ
ーションにより液晶中に不純物が混入して素子の信頼性
が低下することを防止できる。
を有する液晶表示素子用薄膜トランジスタにおいて、ソ
ース・ドレイン電極間のアモルファスシリコン膜上にパ
ッジベージジン膜としてボロンシリケート膜を設けたか
ら、前記ボロンシリケート膜に含まれるボロンの作用に
より前記アモルファスシリコン膜のバックチャネル領域
側に固定電荷が発生することを抑制できる。従って、ソ
ース・ドレイン領域間のOFF電流の増加及びON電流
のスレッシロホールド電圧の変化を低減することができ
るので、本発明に係る液晶表示素子用薄膜トランジスタ
はトランジスタ特性の安定性が極めて優れている。
膜トランジスタを示す断面図、第2図は本発明の第2の
実施例に係る液晶表示素子用薄膜トランジスタを示す断
面図、第3図は本発明の第3の実施例に係る液晶表示素
子用薄膜トランジスタを示す断面図、第4図は従来の液
晶表示素子用薄膜トランジスタを示す断面図である。 l;ガラス基板、2;ゲート電極、3;ゲート絶mlI
、4 ;アモルファスシリコン膜、5;N”型アモルフ
ァスシリコン膜、6:表示電極、7:Cr膜、7 a
; Mo膜、8;Ai膜、9,11;SiNx膜、10
;BSG膜 1iTつス差」反 6、表示を種
Claims (2)
- (1)ガラス基板上にゲート電極が下層、ソース・ドレ
イン電極が上層となる逆スタガード構造で設けられた液
晶表示素子用薄膜トランジスタにおいて、前記ゲート電
極の直上域を含む領域に設けられたアモルファスシリコ
ン膜と、前記ソースドレイン電極の相互間の前記アモル
ファスシリコン膜上に少なくとも形成されたボロンシリ
ケート膜とを有することを特徴とする液晶表示素子用薄
膜トランジスタ。 - (2)前記ボロンシリケート膜上に被着されたシリコン
窒化膜を有することを特徴とする請求項1に記載の液晶
表示素子用薄膜トランジスタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10838290A JP2976483B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 液晶表示素子用薄膜トランジスタの製造方法 |
| US07/690,418 US5289016A (en) | 1990-04-24 | 1991-04-24 | Thin film transistor with excellent stability for liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP10838290A JP2976483B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 液晶表示素子用薄膜トランジスタの製造方法 |
Publications (2)
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| JPH046878A true JPH046878A (ja) | 1992-01-10 |
| JP2976483B2 JP2976483B2 (ja) | 1999-11-10 |
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ID=14483357
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|---|---|---|---|
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