JPH046897A - 多層板の製造法 - Google Patents
多層板の製造法Info
- Publication number
- JPH046897A JPH046897A JP2108088A JP10808890A JPH046897A JP H046897 A JPH046897 A JP H046897A JP 2108088 A JP2108088 A JP 2108088A JP 10808890 A JP10808890 A JP 10808890A JP H046897 A JPH046897 A JP H046897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- prepreg
- molding
- resin
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体素子を実装し、電子機器等に絶縁基板
として組込んで使用される多層板の製造法に関する。
として組込んで使用される多層板の製造法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求が強まるに伴
い、半導体素子を実装する多層板に対し、寸法精度の向
上、反り、ボイドの抑制が求められている。
い、半導体素子を実装する多層板に対し、寸法精度の向
上、反り、ボイドの抑制が求められている。
多層板の成形は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸、
乾燥して得たプリプレグと、予め用意して１枚また２枚
以上の内層回路板とを組合せて重ね、これを加熱加圧し
て一体化するものである。この加熱加圧成形の圧力制御
は、（１）初期の低い成形圧力を最後の冷却工程まで保
持する。
乾燥して得たプリプレグと、予め用意して１枚また２枚
以上の内層回路板とを組合せて重ね、これを加熱加圧し
て一体化するものである。この加熱加圧成形の圧力制御
は、（１）初期の低い成形圧力を最後の冷却工程まで保
持する。
（２）初期の成形圧力を低圧とし、温度、時間、樹脂の
溶融粘度等を指標としてタイミングをとって昇圧し、そ
の高圧を最後の冷却工程まで保持する。
溶融粘度等を指標としてタイミングをとって昇圧し、そ
の高圧を最後の冷却工程まで保持する。
というのが通常行なわれている方法である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、多層板の成形において、シート状基材と
してガラス不織布を用いたプリプレグを、プリプレグの
一部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組合
せて加熱加圧成形を行なう場合、前述の（１）のような
圧力制御を行なうと、成形した積層板にマイクロボイド
が残りやすい。この傾向は、樹脂に無機充填材が含まれ
ている程顕著である。一方、前述の（２）のような圧力
制御を行なうと、積層板の内部に成形時の歪が残り、そ
の後そりが発生する。
してガラス不織布を用いたプリプレグを、プリプレグの
一部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組合
せて加熱加圧成形を行なう場合、前述の（１）のような
圧力制御を行なうと、成形した積層板にマイクロボイド
が残りやすい。この傾向は、樹脂に無機充填材が含まれ
ている程顕著である。一方、前述の（２）のような圧力
制御を行なうと、積層板の内部に成形時の歪が残り、そ
の後そりが発生する。
本発明の課題は、ガラス不織布を用いたプリプレグを一
部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組合せ
て重ね、加熱加圧成形した多層板において、そりの発生
やボイドの残留を抑えることである。
部ないし全部として、予め用意した内層回路板と組合せ
て重ね、加熱加圧成形した多層板において、そりの発生
やボイドの残留を抑えることである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、成形圧力の制御を次のよう
に行なった。
に行なった。
初期の成形圧を２０〜４０ｋｇ／ｃｉｌｌとする。
その後、プリプレグ中の樹脂が溶融し、最低溶融粘度に
達した後急激な粘度上昇が起こる前に、６０〜８０ｋｇ
／ｃｍに昇圧する。
達した後急激な粘度上昇が起こる前に、６０〜８０ｋｇ
／ｃｍに昇圧する。
成形後の冷却工程で５〜２０ｋｇ／ｃ＋ｆｌの圧力とす
る。
る。
作用
本発明に係る方法では、プリプレグ中の樹脂粘度が高い
ときに成形圧力を低くして、樹脂粘度が高いときに高圧
で無理に樹脂を流動させた場合に起こる気泡の閉じ込め
を回避している。
ときに成形圧力を低くして、樹脂粘度が高いときに高圧
で無理に樹脂を流動させた場合に起こる気泡の閉じ込め
を回避している。
しかし、初期圧力を２０ｋｇ／ｃ−ｄより低くしてしま
うと、プリプレグ熱盤からプリプレグへの熱の伝導が良
好に行なわれず、昇温に時間がかかると共に均一昇温か
むすかしくなる。
うと、プリプレグ熱盤からプリプレグへの熱の伝導が良
好に行なわれず、昇温に時間がかかると共に均一昇温か
むすかしくなる。
樹脂の溶融粘度が最も低くなったところで昇圧すること
により、均一な樹脂の流動が行なわれ、寸法収縮の抑制
につながる。内部に残っている気泡は円滑な樹脂の流動
と共に外に追い出される。このときの圧力が低いと、ボ
イドが残ってしまうし、高すぎるとガラス不織布が樹脂
の流動に抗しきれずに部分的に切れてしまう。
により、均一な樹脂の流動が行なわれ、寸法収縮の抑制
につながる。内部に残っている気泡は円滑な樹脂の流動
と共に外に追い出される。このときの圧力が低いと、ボ
イドが残ってしまうし、高すぎるとガラス不織布が樹脂
の流動に抗しきれずに部分的に切れてしまう。
冷却工程では圧力を下げることにより、高圧で成形した
ときに生した歪みを解放する。このときの圧力が高いと
歪みが解放されず、後にそりか発生する原因となる。
ときに生した歪みを解放する。このときの圧力が高いと
歪みが解放されず、後にそりか発生する原因となる。
尚、冷却は、冷媒を通したプレス熱盤を介して行なうの
で、冷却工程の圧力が低すぎると冷却時間がかかりすぎ
る。
で、冷却工程の圧力が低すぎると冷却時間がかかりすぎ
る。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
無機充填材を含むビスフェノール型エポキシ樹脂を、ガ
ラス不織布（４１ｇ／ｒｄ）に含浸、乾燥し、プリプレ
グ（Ａ）を得た。
ラス不織布（４１ｇ／ｒｄ）に含浸、乾燥し、プリプレ
グ（Ａ）を得た。
別途、充填材を含まないビスフェノール型エポキシ樹脂
を、ガラス織布（２１５ｇ／ｒｌ（）に含浸、乾燥し、
プリプレグ（Ｂ）を得た。
を、ガラス織布（２１５ｇ／ｒｌ（）に含浸、乾燥し、
プリプレグ（Ｂ）を得た。
プリプレグ（Ａ）を４プライ重ね、その両側に３５μｍ
厚の銅箔を各１枚載置し、これをステンレス製鏡面板に
挟んで減圧雰囲気中で加熱加圧成形した。
厚の銅箔を各１枚載置し、これをステンレス製鏡面板に
挟んで減圧雰囲気中で加熱加圧成形した。
上記で得られた両面銅張り積層板を、常法の回路表面に
黒化処理を施して内層回路板とした。
黒化処理を施して内層回路板とした。
この内層回路板の両側に、プリプレグ（Ａ）を各１プラ
イ、さらにプリプレグ（Ｂ）を各１プライ、最表面に１
８μｍ厚銅箔を載置し、これをステンレス製鏡面板に挾
んで減圧雰囲気中で加熱加圧成形した。
イ、さらにプリプレグ（Ｂ）を各１プライ、最表面に１
８μｍ厚銅箔を載置し、これをステンレス製鏡面板に挾
んで減圧雰囲気中で加熱加圧成形した。
成形条件は次のとおりである。
（１）初期成形圧を２０ｋｇ／ｃｄとし、プレス熱盤温
度を１１０°Ｃに設定した。
度を１１０°Ｃに設定した。
（２）上記（１）の条件で加熱加圧を開始して４５分経
過後、成形圧を８０ｋｇ／ｃｉｊに上げ、プレス熱盤温
度を１７５°Ｃに設定した。（この設定は、樹脂の溶融
粘度が最も低くなるときを予じめ求めておき、設定した
ものである）。
過後、成形圧を８０ｋｇ／ｃｉｊに上げ、プレス熱盤温
度を１７５°Ｃに設定した。（この設定は、樹脂の溶融
粘度が最も低くなるときを予じめ求めておき、設定した
ものである）。
（３）上記（２）の条件設定から７５分経過後に、圧力
を１０ｋｇ／ｃｄに下げ４０分間冷却して、１．６＋ｍ
＋＋厚の多層板を得た。
を１０ｋｇ／ｃｄに下げ４０分間冷却して、１．６＋ｍ
＋＋厚の多層板を得た。
比較例１
実施例１において、成形圧４０ｋｇ／ｃＴｉ、プレス熟
語温度１７５°Ｃで加熱加圧成形し、冷却時の圧力を１
０ｋｇ／ｄとして、１．６ ｍｎ厚の多層板を得た。
語温度１７５°Ｃで加熱加圧成形し、冷却時の圧力を１
０ｋｇ／ｄとして、１．６ ｍｎ厚の多層板を得た。
比較例２
実施例１において、成形圧力８０ｋｇ／Ｃ′ＩｉＴ、プ
レス熟語温度１７５°Ｃで加熱加圧成形し、冷却時にも
、この圧力を保持して、■、６閣厚の多層板を得た。
レス熟語温度１７５°Ｃで加熱加圧成形し、冷却時にも
、この圧力を保持して、■、６閣厚の多層板を得た。
比較例３
実施例１において、（１）、（２）の条件を同様とし、
冷却時にも（２）の条件の圧力（８０ｋｇ／ｃｎ）を保
持して、１．６閣厚の多層板を得た。
冷却時にも（２）の条件の圧力（８０ｋｇ／ｃｎ）を保
持して、１．６閣厚の多層板を得た。
以上で得た各多層板の特性を第１表に示す。
試験片の大きさは３００ Ｘ ３００■である。
※ｌ 試験片を全面エンチングし、１５０°Ｃ３０分間
の加熱処理前後の寸法変化量 ※２ 同上加熱処理後の試験片を定盤上に置いて測定し
た四隅の浮き上り蓋の最大値※３ ０．１＋ａ以上のボ
イド数／切断面の長さ５００閣（多層化成形のプリプレ
グで形成された層の部分） 発明の効果 第１表から明らかなように、本発明に係る方法によれば
、ボイドの残留を抑え、寸法変化、そりの小さい、ガラ
ス不織布基材プリプレグを用いた多層板を製造すること
ができる。
の加熱処理前後の寸法変化量 ※２ 同上加熱処理後の試験片を定盤上に置いて測定し
た四隅の浮き上り蓋の最大値※３ ０．１＋ａ以上のボ
イド数／切断面の長さ５００閣（多層化成形のプリプレ
グで形成された層の部分） 発明の効果 第１表から明らかなように、本発明に係る方法によれば
、ボイドの残留を抑え、寸法変化、そりの小さい、ガラ
ス不織布基材プリプレグを用いた多層板を製造すること
ができる。
Claims (1)
- １．シート状基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプ
レグと、予め用意した１枚または２枚以上の内層回路板
とを組合せて重ね、加熱加圧成形して一体化する方法に
おいて、 プリプレグの少なくとも１枚がシート状基材としてガラ
ス不織布を用いたものであり、 成形の初期圧を２０〜４０ｋｇ／ｃｍ＾２とし、プリプ
レグ中の樹脂が最低溶融粘度に達した後急激な粘度上昇
が起こる前に成形圧を６０〜８０ｋｇ／ｃｍ＾２に昇圧
し、 その後冷却時に５〜２０ｋｇ／ｃｍ＾２の圧力とするこ
とを特徴とする多層板の製造法。２． 内層回路板の表
面に接するプリプレグのシート状基材としてガラス不織
布を用いた請求項１記載の多層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108088A JPH0834349B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108088A JPH0834349B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 多層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046897A true JPH046897A (ja) | 1992-01-10 |
| JPH0834349B2 JPH0834349B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=14475571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2108088A Expired - Lifetime JPH0834349B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834349B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006299209A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ボンディングシートとそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板 |
| JP2010232514A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | 樹脂基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367882A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Method of controlling laminated layer of multilayer printed board |
| JPS63141710A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 多層配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2108088A patent/JPH0834349B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367882A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Method of controlling laminated layer of multilayer printed board |
| JPS63141710A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 多層配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006299209A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ボンディングシートとそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板 |
| JP2010232514A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | 樹脂基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834349B2 (ja) | 1996-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018001764A (ja) | 金属張積層板及びその製造方法、プリント配線板の製造方法並びに多層プリント配線板の製造方法 | |
| US4302501A (en) | Porous, heat resistant insulating substrates for use in printed circuit boards, printed circuit boards utilizing the same and method of manufacturing insulating substrates and printed circuit boards | |
| JPH046897A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JP3058045B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03112658A (ja) | エポキシ樹脂積層板の製造法 | |
| JP2996026B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPS6363369B2 (ja) | ||
| JPH0825385A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08118541A (ja) | ガス圧入真空積層方式による薄物積層体製造方法 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60241294A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06336528A (ja) | 印刷回路用片面銅張積層板 | |
| JPS6040252A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4425523B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JP3227969B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH0466180B2 (ja) | ||
| JPS6262738A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05327214A (ja) | 多層金属張積層板の製造法 | |
| JPH05147058A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH08264943A (ja) | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置 | |
| JPH10166381A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH01264813A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0368557B2 (ja) |