JPH0469066B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0469066B2 JPH0469066B2 JP60137533A JP13753385A JPH0469066B2 JP H0469066 B2 JPH0469066 B2 JP H0469066B2 JP 60137533 A JP60137533 A JP 60137533A JP 13753385 A JP13753385 A JP 13753385A JP H0469066 B2 JPH0469066 B2 JP H0469066B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- pressure
- resin
- stage
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、積層板の製造法に関し、殊にそのプ
レス成形に関するものである。 従来の技術 電子機器用に使用されている積層板は、通常、
ガラス布、布、紙、不織布などの基材にフエノー
ル樹脂、エポキシ樹脂などを含浸させ乾燥せしめ
ることにより得られるプリプレグを複数枚重ね合
わせた積層材料、若しくは、該積層材料に銅箔な
どの金属箔を重ね合せ、これを鏡面板に挾み込
み、多段成形用ホツトプレスで所定の加熱加圧下
で１回に多数枚の積層板を製造する方法が一般的
である。 発明が解決しようとする問題点 従来、上記の如く積層成形して積層板を製造す
る場合、同じプレス段間の段内各位置のプリプレ
グにかかる熱履歴、加圧タイミングの履歴が異な
る為、成形時の樹脂の流出過大による厚み精度の
低下や、反り捻れが大きい等の問題、更には、積
層板成形後の解体作業に多大の工数を要する等の
問題を有している。また、前記の問題を解決する
ために、初期圧を低圧に保ち、プリプレグ中の樹
脂が所定の温度、或は粘度に到達したら、１段、
若しくは段階的に昇圧し、所定の高圧で成形し終
える方法も提案されているが、初期圧を低圧にす
ると伝熱速度が遅くなる為、樹脂が溶融を開始す
る迄の時間が長くかかり、全体として成形時間が
長くなり、著しく効率を悪化させる問題があつ
た。 本発明は、反り捻れを抑制し板厚精度の優れた
積層板を効率よく製造することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、積層材料
を加熱加圧することにより積層板を製造する際、
積層材料プリプレグ中の樹脂の粘度が低下する成
形中期の圧力を初期圧力より低圧にし、そ後前記
樹脂がゲル化点を越えて硬化する成形終期の圧力
前記成形中期の圧力より高圧にすることを特徴と
する。 作 用 本発明は、成形初期の圧力を高くするので成形
材料中の熱の伝達が良好となり成形時の昇温が速
く行なわれる。こ結果、プレス段内各位置のプリ
プレグにかかる熱履歴の差が小さくなると共に、
成形時間が短縮できる。そして、プリプレグ中の
樹脂の粘度変化が著しい成形中期の圧力を低圧に
保つので、樹脂の流出が抑制されて積層板の板厚
精度を向上させることができると共に、樹脂流出
性と圧力制御のタイミングが一致して内部歪の残
留が避けられることから、反り捻れを制御するこ
とが可能となる。 実施例 プリプレグに使用される樹脂は、フエノール、
エポキシ、ポリアミド、メラミンなどの積層成形
できる全ての積層板用樹脂である。また、プリプ
レグの基材も、布、紙、ガラス布、不織布など、
通常、積層成形できるものである。必要に応じて
表面に金属箔を載置して成形することもでき、銅
箔をはじめ種々の金属箔が使用される。 本発明では、樹脂の粘度変化に伴なつて成形圧
力を滑らかに降下させ、上昇させるのが一層良い
結果が得られ、成形圧力の制御は、手動よりも、
電子機器等による自動制御の方が簡単で正確であ
るため好ましい。 以下に、実施例を詳細に説明する。 30段、10枚／段成形のホツトプレスを使用し
た。桐油変性フエノール樹脂を10ミルスのクラフ
ト紙基材に含浸乾燥してプリプレグを得、該プリ
プレグ８枚を重ね合わせその表面に厚さ35μmの
銅箔を載置して積層材料を構成して、厚さ1.6mm
の片面銅張り積層板が10枚／段得られるようにホ
ツトプレスに挿入した。 成形初期圧は、最終圧と同じ100Kg／cm2に設定
し、熱盤に最も近いプリプレグ中の樹脂の粘度が
低下する温度70℃に到達する迄、成形圧100Kg／
cm2を保持した。次いで、前記樹脂温度が70℃を越
えた時点で、降圧速度毎分５Kg／cm2で降圧を開始
し、毎分0.5Kg／cm2ずつ降圧速度を低下させ、30
分間で50Kg／cm2の成形圧力にした。次いで、熱盤
に最も近いプリプレグの樹脂の温度が、該樹脂の
硬化温度である120℃より10deg.低い110℃に到達
したので、昇圧速度毎分８Kg／cm2で昇圧を開始
し、毎分0.3Kg／cm2ずつ昇圧速度を上昇させ、20
分間で100Kg／cm2の圧力に到達させた。この後、
この100Kg／cm2の圧力で15分間加熱し、冷却した。
成形圧力の経時変化を第１図に示す。 従来例 30段、10枚／段成形のホツトプレスを実施例と
同様に使用する。桐油変性フエノール樹脂を10ミ
ルスのクラフト紙基材が含浸乾燥してプリプレグ
を得、該プリプレグ８枚を重ね合わせその表面に
厚さ35μmの銅箔を載置して積層材料を構成して、
厚さ1.6mmの片面銅張り積層板が10枚／段得られ
るようにホツトプレスに挿入した。 成形初期圧は、50Kg／cm2に設定し、熱盤に最も
近いプリプレグ中の樹脂の温度が、該樹脂の硬化
温度である120℃より10deg・低い110℃に到達し
たので、100Kg／cm2の圧力に到達させた。この後、
この100Kg／cm2の圧力で、15分間加熱し、冷却し
た。成形圧力の経時変化を第１図に示す。 上記従来例と実施例で得た積層板の反り捻れ量
の比較および成形時間の比較を第１表に示す。ま
た、プレス段内各位置で成形された積層板の周縁
部への硬化樹脂流出長さ（バリ長さ）を比較した
結果を第２図に示す。
レス成形に関するものである。 従来の技術 電子機器用に使用されている積層板は、通常、
ガラス布、布、紙、不織布などの基材にフエノー
ル樹脂、エポキシ樹脂などを含浸させ乾燥せしめ
ることにより得られるプリプレグを複数枚重ね合
わせた積層材料、若しくは、該積層材料に銅箔な
どの金属箔を重ね合せ、これを鏡面板に挾み込
み、多段成形用ホツトプレスで所定の加熱加圧下
で１回に多数枚の積層板を製造する方法が一般的
である。 発明が解決しようとする問題点 従来、上記の如く積層成形して積層板を製造す
る場合、同じプレス段間の段内各位置のプリプレ
グにかかる熱履歴、加圧タイミングの履歴が異な
る為、成形時の樹脂の流出過大による厚み精度の
低下や、反り捻れが大きい等の問題、更には、積
層板成形後の解体作業に多大の工数を要する等の
問題を有している。また、前記の問題を解決する
ために、初期圧を低圧に保ち、プリプレグ中の樹
脂が所定の温度、或は粘度に到達したら、１段、
若しくは段階的に昇圧し、所定の高圧で成形し終
える方法も提案されているが、初期圧を低圧にす
ると伝熱速度が遅くなる為、樹脂が溶融を開始す
る迄の時間が長くかかり、全体として成形時間が
長くなり、著しく効率を悪化させる問題があつ
た。 本発明は、反り捻れを抑制し板厚精度の優れた
積層板を効率よく製造することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、積層材料
を加熱加圧することにより積層板を製造する際、
積層材料プリプレグ中の樹脂の粘度が低下する成
形中期の圧力を初期圧力より低圧にし、そ後前記
樹脂がゲル化点を越えて硬化する成形終期の圧力
前記成形中期の圧力より高圧にすることを特徴と
する。 作 用 本発明は、成形初期の圧力を高くするので成形
材料中の熱の伝達が良好となり成形時の昇温が速
く行なわれる。こ結果、プレス段内各位置のプリ
プレグにかかる熱履歴の差が小さくなると共に、
成形時間が短縮できる。そして、プリプレグ中の
樹脂の粘度変化が著しい成形中期の圧力を低圧に
保つので、樹脂の流出が抑制されて積層板の板厚
精度を向上させることができると共に、樹脂流出
性と圧力制御のタイミングが一致して内部歪の残
留が避けられることから、反り捻れを制御するこ
とが可能となる。 実施例 プリプレグに使用される樹脂は、フエノール、
エポキシ、ポリアミド、メラミンなどの積層成形
できる全ての積層板用樹脂である。また、プリプ
レグの基材も、布、紙、ガラス布、不織布など、
通常、積層成形できるものである。必要に応じて
表面に金属箔を載置して成形することもでき、銅
箔をはじめ種々の金属箔が使用される。 本発明では、樹脂の粘度変化に伴なつて成形圧
力を滑らかに降下させ、上昇させるのが一層良い
結果が得られ、成形圧力の制御は、手動よりも、
電子機器等による自動制御の方が簡単で正確であ
るため好ましい。 以下に、実施例を詳細に説明する。 30段、10枚／段成形のホツトプレスを使用し
た。桐油変性フエノール樹脂を10ミルスのクラフ
ト紙基材に含浸乾燥してプリプレグを得、該プリ
プレグ８枚を重ね合わせその表面に厚さ35μmの
銅箔を載置して積層材料を構成して、厚さ1.6mm
の片面銅張り積層板が10枚／段得られるようにホ
ツトプレスに挿入した。 成形初期圧は、最終圧と同じ100Kg／cm2に設定
し、熱盤に最も近いプリプレグ中の樹脂の粘度が
低下する温度70℃に到達する迄、成形圧100Kg／
cm2を保持した。次いで、前記樹脂温度が70℃を越
えた時点で、降圧速度毎分５Kg／cm2で降圧を開始
し、毎分0.5Kg／cm2ずつ降圧速度を低下させ、30
分間で50Kg／cm2の成形圧力にした。次いで、熱盤
に最も近いプリプレグの樹脂の温度が、該樹脂の
硬化温度である120℃より10deg.低い110℃に到達
したので、昇圧速度毎分８Kg／cm2で昇圧を開始
し、毎分0.3Kg／cm2ずつ昇圧速度を上昇させ、20
分間で100Kg／cm2の圧力に到達させた。この後、
この100Kg／cm2の圧力で15分間加熱し、冷却した。
成形圧力の経時変化を第１図に示す。 従来例 30段、10枚／段成形のホツトプレスを実施例と
同様に使用する。桐油変性フエノール樹脂を10ミ
ルスのクラフト紙基材が含浸乾燥してプリプレグ
を得、該プリプレグ８枚を重ね合わせその表面に
厚さ35μmの銅箔を載置して積層材料を構成して、
厚さ1.6mmの片面銅張り積層板が10枚／段得られ
るようにホツトプレスに挿入した。 成形初期圧は、50Kg／cm2に設定し、熱盤に最も
近いプリプレグ中の樹脂の温度が、該樹脂の硬化
温度である120℃より10deg・低い110℃に到達し
たので、100Kg／cm2の圧力に到達させた。この後、
この100Kg／cm2の圧力で、15分間加熱し、冷却し
た。成形圧力の経時変化を第１図に示す。 上記従来例と実施例で得た積層板の反り捻れ量
の比較および成形時間の比較を第１表に示す。ま
た、プレス段内各位置で成形された積層板の周縁
部への硬化樹脂流出長さ（バリ長さ）を比較した
結果を第２図に示す。
【表】
発明の効果
本発明の効果を以下に述べる。
(1) 多段多数枚成形を行う際、プレス段内各部の
樹脂流出度が極めて減少し、板厚精度が向上す
ると共に鏡面板を洗浄する工数が著しく削減さ
れた。 (2) プレス段内各部の樹脂流出性と降圧ならびに
昇圧タイミング時期が合致し、積層板の反り、
捻れの抑制が著しく図れた。 (3) 初期圧を従来よりも高圧にするという経費お
よび手間のかからない方法により、成形時間の
短縮が図れた。 本発明は、上記の如き効果を有し、従来の積層
板の特性を向上し、且つ、積層板製造におけるプ
レス工程での歩留り向上、不良低減、及び板厚精
度向上を図れる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
樹脂流出度が極めて減少し、板厚精度が向上す
ると共に鏡面板を洗浄する工数が著しく削減さ
れた。 (2) プレス段内各部の樹脂流出性と降圧ならびに
昇圧タイミング時期が合致し、積層板の反り、
捻れの抑制が著しく図れた。 (3) 初期圧を従来よりも高圧にするという経費お
よび手間のかからない方法により、成形時間の
短縮が図れた。 本発明は、上記の如き効果を有し、従来の積層
板の特性を向上し、且つ、積層板製造におけるプ
レス工程での歩留り向上、不良低減、及び板厚精
度向上を図れる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
第１図は積層板の成形時の圧力の経時変化を示
す曲線図、第２図はプレス段内各位置で成形され
る積層板の周縁部に流出するバリ長さの比較図で
ある。
す曲線図、第２図はプレス段内各位置で成形され
る積層板の周縁部に流出するバリ長さの比較図で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 積層材料を加熱加圧することにより積層板を
製造する際、積層材料プリプレグ中の樹脂の粘度
が低下する成形中期の圧力を初期圧力より低圧に
し、その後前記樹脂がゲル化点を越えて硬化する
成形終期の圧力を前記成形中期の圧力より高圧に
することを特徴とする積層板の製造法。 ２ 成形初期から成形中期にかけての成形圧力の
降下を樹脂粘度の低下に伴なつて滑らかに行な
い、成形中期から成形終期にかけての成形圧力の
上昇を樹脂粘度の上昇に伴なつて滑らかに行なう
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積
層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60137533A JPS61295038A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60137533A JPS61295038A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295038A JPS61295038A (ja) | 1986-12-25 |
| JPH0469066B2 true JPH0469066B2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=15200903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60137533A Granted JPS61295038A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295038A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0757494B2 (ja) * | 1987-05-27 | 1995-06-21 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP60137533A patent/JPS61295038A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61295038A (ja) | 1986-12-25 |
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