JPH0469164A - ヘッドピース集合体の研磨方法 - Google Patents

ヘッドピース集合体の研磨方法

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JPH0469164A
JPH0469164A JP2181122A JP18112290A JPH0469164A JP H0469164 A JPH0469164 A JP H0469164A JP 2181122 A JP2181122 A JP 2181122A JP 18112290 A JP18112290 A JP 18112290A JP H0469164 A JPH0469164 A JP H0469164A
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JP
Japan
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jig
polishing
head piece
face
optical flat
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JP2181122A
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English (en)
Inventor
Shunichi Katase
駿一 片瀬
Yoshiaki Itou
善映 伊藤
Toshiaki Yamashita
山下 俊朗
Yoshiaki Tanaka
良明 田中
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、第1の治具と、研磨側の面にヘットピース集
合体を貼付した第2の治具とを、研磨側の面を基準にし
て位置合せし、かつ、側端面を互いに接合し、次に、ヘ
ッドピース集合体を研磨側の面を基準として研磨するヘ
ットピース集合体の研磨方法に関し、第1の治具及び第
2の治具をオプチカルフラットの一面上に載せ、オプチ
カルフラットと第2の治具に貼付されたベツドピース集
合体の接触界面における光学干渉縞を干渉縞検出用光学
系で検出し、得られた干渉縞に基づいて第1の治具に対
する第2の治具の位置合せ及び両者の接合を行なうこと
により、第2の治具に貼付されたベツドピース集合体の
表面とオプチカルフラットの表面との間の接触界面の接
触状態を高感度、高精度で検出し、ヘッドピース集合体
を高精度で研磨し得る研磨方法を提供できるようにした
ものである。
〈従来の技術〉 ヘットピース集合体の研磨方法は、例えば特開平0f−
153264号公報、特開平0f−153265号公報
に開示されている。これらの従来技術においては、第1
の治具と、研磨側の面にヘッドピース集合体を貼付した
複数個の第2の治具とを、研磨側の面を基準にして位置
合せし、かつ、側端面を互いに接合し、次に、前記ヘッ
ドピース集合体を、研磨側の面を基準として研磨するよ
うになっている。
第1の治具及び第2の治具の位置合せに当っては、両者
の研磨側の面を、オプチカルフラット上に載せ、ヘッド
ピース集合体の表面を、オプチカルフラットの表面を基
準にして位置合せし、かつ、第1の治具及び第2の治具
の側端面を当接させ、接着剤で接合する。
上述の位置合せによると、ヘッドピース集合体を治具に
接着固定する接着剤の厚みが異なった場合でも、それに
影響されずに、研磨面となるヘッドピース集合体の表面
を、オプチカルフラットの表面位置によって定まる所定
の平面位置に高精度で設定できる。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来技術においては、第2の治
具に貼付されたベツドピース集合体の表面と、オプチカ
ルフラットの表面との接触界面かどのような状態にある
かを知ることができない。
例えばヘッドピース集合体の表面またはオプチカルフラ
ットの表面に塵埃があり、ヘッドピース集合体の表面が
オプチカルフラットの表面に対して傾斜しているかも知
れないし、接合前に適正に配置されていた接触界面が、
接合工程における接着歪等によって傾斜しているかもし
れない。もしこのような不正状態を生じたとしたら、ヘ
ッドピース集合体の研磨側の面を基準として研磨する研
磨工程において、基準面が変動してしまい、研磨精度が
低下する。ところが、従来は、上述のような不正位置合
せを知る術がない。
ヘッドピース集合体の研磨工程においては、研磨によっ
てスロートハイドを定めるという重要な作業を伴ない、
しかもスロートハイドは0.1μm以下の高精度で研磨
調整しなければならないため、上述のような不正位置合
せを生じると、スロートハイドを所定値に調整すること
が困難になり、所定の電磁変換特性を有する磁気ヘッド
を得ることができなくなる。
そこで、本発明の課題は、上述した従来の問題点を解決
し、第2の治具に貼付されたベットピース集合体の表面
とオプチカルフラットの表面との間の接触界面の接触状
態を高感度、高精度を検出し、ヘットピース集合体を高
精度で研磨し得る研磨方法を提供することである。
く課題を解決するための手段〉 上述した課題解決のため、本発明は、第1の治具と、研
磨側の面にヘッドピース集合体を貼付した複数個の$2
の治具とを、研磨側の面を基準にして位置合せし、かつ
、側端面を互いに接合し、次に、前記ヘッドピース集合
体を研磨側の面を基準として研磨する研磨方法であって
、 前記第1の治具及び前記第2の治具を光学的に透明なオ
プチカルフラットの一面上に載せ、前記オプチカルフラ
ットの前記一面側と対向する他面側に干渉縞検出用光学
系を配置し、前記オプチカルフラットと前記第2の治具
に貼付された前記ヘッドピース集合体の接触界面におけ
る光学干渉縞を、前記干渉縞検出用光学系で検出し、得
られた干渉縞に基づいて前記第1の治具に対する前記第
2の治具の位置合せ及び両者の接合を行なうこと を特徴とする。
く作用〉 第2の治具の研磨側の面にヘッドピース集合体を貼付し
、第1の治具及び第2の治具を研磨側の面を基準にして
位置合せすることにより、ヘッドピース集合体を貼付し
ている接着剤の塗布厚みが変動した場合でも、ヘッドピ
ース集合体の表面の研磨面を、位置合せ基準面に一致さ
せ、接着剤塗布厚み変動を吸収できる。
第1の治具及び前記第2の治具を光学的に透明なオプチ
カルフラットの一面上に載せ、オブチカルフラットと第
2の治具に貼付されたベツドピース集合体の接触界面に
おける光学干渉縞を、干渉縞検出用光学系で検出するの
で、第2の治具に貼付されたベツドピース集合体の表面
とオプチカルフラットの表面との間の接触界面の接触状
態を高感度、高精度で検出できる。
そして、得られた干渉縞に基づいて第1の治具に対する
第2の治具の位置合せ及び両者の接合を行なうことによ
り、第2の治具に貼付されたベツドピース集合体の表面
とオプチカルフラットの表面との間の接触界面の接触状
態を高精度で設定し、ヘッドピース集合体を高精度で研
磨し、所定のスロートハイドに設定できる。
〈実施例〉 第1図は本発明に係る研磨方法のうち位置合わせ及び接
合工程を示す図、第2図は同じくその拡大図である。図
において、1はオプチカルフラット、2は干渉縞検出用
光学系である。オプチカルフラット1は光学的に透明で
あり、その表面101は例えばJIS1級の高度の平面
性を有している。干渉縞検出用光学系2はオプチカルフ
ラット1の表面101と対向する下面102の下方に配
置されている。図示では、水平方向に対して所定の角度
θマ斜めに配置された反射鏡である。
3は第1の治具、4は第2の治具である。第1の治具3
は、研磨側の面31上に、表面鏡面仕上げとした基準片
5を接着剤等で接着固定しである。第1の治具3の側端
面32は研磨側の面31に対して垂直な面となっている
。第2の治具4は研磨側の面41上にヘッドピース集合
体6を接着剤7によって貼付しである。第2の治具4の
側端面42は研磨側の面41に対して垂直である。接着
剤7は接着歪を防止するためにホットメルト樹脂を用い
る。
ヘッドピース集合体6は、第7図に拡大して示すように
、セラミック構造体61を共用して、複数の磁気変換素
子Ql、Q2、Q31.、、、を一方向に形成したもの
である。
磁気変換素子は、周知のように、IC製造テクノロジー
と同様の、フォトリソグラフィを主体とした高精度パタ
ーン形成技術によって形成される。第8図は磁気変換素
子の平面拡大部分破断面図、第9図は同じく第8図A、
−A、線上における断面図を示している。セラミック構
造体61はAl、0.−TiCでなる基体611の表面
ニAl2O3でなる絶縁膜612を被着させ、この絶縁
膜612の上に、磁気変換素子を形成しである。磁気変
換素子は、下部磁性膜62、ギャップ膜63、上部磁性
膜64、コイル膜65及び層間絶縁膜66の薄膜積層構
造を有し、全体を^l、03等の保護膜67によって被
覆した構造となっている。
下部磁性膜62及び上部磁性膜64はギャップ膜63を
介して対向するボール部621.641と、ポール部6
21.641に連続するヨーク部622.642とを有
している。上部磁性膜64のポール部641は絶縁膜6
12の面に対して実買的に平行となるように形成された
先端部領域643の後方に、絶縁膜612の面から離れ
る方向に立ち上がる変位領域644を有し、変位領域6
44を経てヨーク部642に連なっている。
ボール部641の先端の位置する端面C1から変位開始
点Yまでの深さThがスロートハイドである。このスロ
ートハイドThが所定の寸法となるように端面C1を研
磨する。ヨーク部622及びヨーク642は後方領域で
磁気回路を完成するように結合されており、結合部を渦
巻状に回るようにコイル[65が形成されている。
第1の治具3及び第2の治具4の位置合せに当っては、
両者の研磨側の面31.41を、オプチカルフラット1
上に載せる。第1の治具3の研磨側の面31には基準片
5が接着されており、第2の治具4の研磨側の面41に
はへッドビース集合体6が接着されている。従って、′
s1の治具3は基準片5の下面によってオプチカルフラ
ット1の面101に接触し、第2の治具4はへッドビー
ス集合体6の端面CIがオプチカルフラット1の面10
1と接触する。
そして、オプチカルフラット1の面101と第2の治具
4に貼付されたヘッドピース集合体6の端面C8との接
触界面に生じる干渉縞を光路ILI、IL2を通して、
干渉縞検出用光学系2で検出する。もし何等かの理由で
、第2図の一点鎖線で示すように、第2の治具4が角度
βで傾斜していれば、傾斜角度βに対応した形状、数、
間隔及び幅のニュートン縞NLが現れる。そこで、所定
のニュートン縞が得られるように位置合せをし、接着す
る。傾斜角度βとニュートン縞との関係を予め測定して
おく。
本発明による位置合せの別の利点は、第2図に示すよう
に、ヘッドピース集合体6を接着固定する接着剤7の厚
みがh+、h2のように異なりた場合でも、それに影響
されずに、研磨面となる端面C8の表面を、オプチカル
フラット1の表面101の位置によって定まる所定の平
面位置に設定し、端面C1を基準にして所定の研磨を行
なうことがで診ることである。これにより、スロートハ
イドTh(第8図及び第9図参照)を高精度で研磨調整
し、所定の電磁変換特性を有する磁気ヘッドを得ること
ができる。
次に研磨工程について説明する。第3図は第1図及び第
2図の位置合せ接合工程を経て得られた研磨治具の正面
断面図、第4図は同じくその底面図で、ヘッドピース集
合体6を有する複数の′i42の治具4を、第1の治具
3の側端面32に接着した構造となる。8は第1の治具
3と第2の治具4とを接合する接着剤である。
第5図及び第6図は第3図及び第4図に示した研磨治具
の研磨工程を示している。図において、9は回転体、1
0は第3図及び第4図に示した研磨治具である0回転体
9は図示しないモータ等により、矢印で示すa、方向に
回転駆動される。この回転体9は、例えばスズ等の軟質
金属部材を用いて円板状に形成された研磨部材91の背
面に、例えばステンレス等の金属材料によって円板状に
形成された支持部材92を、接着剤93によって一体的
に面接合させである。支持部材92は、スズ等の軟質金
属材料で構成されていて機械的強度の不充分な研磨部材
91を支持するために設けられたものである。
研磨に当っては、回転体9を矢印a、方向に面回転させ
、かつ、研磨部材910表面(イ)にダイヤモンド粒子
等を含む研磨材を供給しながら、研磨部材91の表面(
イ)に研磨治具10のヘッドピース集合体6の端面C3
を接触させる。研磨治具10は矢印す、またはす、で示
す回転半径方向に平行移動させ、研磨部材91の表面(
イ)の全面で研磨が行なわれるようにする。矢印a2は
研磨治具10の自転の方向を示している。
上述の研磨により、ヘッドピース集合体6は、所定の位
置合せに基づき、高精度のスロートハイドを有するよう
に研磨される。
〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。
(a)第2の治具の研磨側の面にヘッドピース集合体を
貼付し、第1の治具及び第2の治具を研磨側の面を基準
にして位置合せすることにより、ヘッドピース集合体を
貼付している接着剤の塗布厚みが変動した場合でも、ヘ
ッドピース集合体の表面の研磨面を、位置合せ基準面に
一致させ、接着剤塗布厚み変動を吸収し、高精度で研磨
し得る研磨方法を提供でミる。
(b)第1の治具及び第2の治具を光学的に透明なオプ
チカルフラットの一面上に載せ、オプチカルフラットと
第2の治具に貼付されたベットピース集合体の接触界面
における光学干渉縞を、干渉縞検出用光学系で検出する
ので、第2の治具に貼付されたヘッドピース集合体の表
面とオプチカルフラットの表面との間の接触界面の接触
状態を高感度、高精度で検出し、ヘッドピース集合体を
高精度で研磨し、所定のスロートハイドに設定し得る研
磨方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る研磨方法のうち位置合わせ及び接
合工程を示す図、第2図は同じくその拡大図、′s3図
は第1図及び第2図の位置合せ接合工程を経て得られた
研磨治具の正面断面図、′s4図は同じくその底面図、
第5図は第3図及び′s4図に示した研磨治具の研磨工
程を示す平面図、第第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 I

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1の治具と、研磨側の面にヘッドピース集合体
    を貼付した複数個の第2の治具とを、研磨側の面を基準
    にして位置合せし、かつ、側端面を互いに接合し、次に
    、前記ヘッドピース集合体を、研磨側の面を基準として
    研磨する研磨方法であって、 前記第1の治具及び前記第2の治具を光学的に透明なオ
    プチカルフラットの一面上に載せ、前記オプチカルフラ
    ットの前記一面側と対向する他面側に干渉縞検出用光学
    系を配置し、 前記オプチカルフラットと前記第2の治具に貼付された
    前記ヘッドピース集合体の接触界面における干渉縞を、
    前記干渉縞検出用光学系で検出し、所定の干渉縞が得ら
    れるように、前記第1の治具に対する前記第2の治具の
    位置合せ及び両者の接合を行なうこと を特徴とする研磨方法。
JP2181122A 1990-07-09 1990-07-09 ヘッドピース集合体の研磨方法 Pending JPH0469164A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111069985A (zh) * 2020-01-08 2020-04-28 东莞市瑞立达玻璃盖板科技股份有限公司 一种2.5d玻璃盖板抛光方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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