JPH0469817B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は半導体装置等に用いられるパツケージ
の研削加工装置に関する。

＜従来の技術＞ 第２図はVTR等に使用される従来の固体撮像
用半導体装置（CCDエリアセンサ）の概略構成
を示す説明図である。パツケージ１にはチツプ２
とフイルタ３がボンデイングされており、更にリ
ツド４により受光部全体がシールされている。ま
た、パツケージ１の側面にはリード５がろう付け
されている。このように構成された半導体装置は
第３図に示すような工程を経て製造される。この
工程において取付面研削加工とはパツケージ１の
Ａ面の研削加工を意味する。一般的にパツケージ
の素材として用いられるセラミツクは、焼成工程
において素材を1100℃〜1900℃まで加熱し冷却す
るため、10％程度の寸法収縮と0.05mm程度の反り
を生じる。このため焼成後に取付面であるパツケ
ージ１のＡ面を研削加工し、所望の寸法精度を得
ようとするものである。

第４図は従来の研削加工装置の一例を示す説明
図である。

パツケージ固定治具７にはクランプ爪９がビス
１１により固定されており、クランプ爪９の端部
９ａに接するようにパツケージ１を載置する。次
にビス１２を締め込むことによりクランプ爪１０
でパツケージ１を矢印Ｅ方向に加圧し固定する。
この状態でパツケージ固定治具７を平面研削盤の
マグネツトテーブル８に電磁固定し、研削砥石６
で研削加工を行う。

＜発明が解決しようとする問題点＞ 以上の加工で最も大切なことは、第２図に示し
たチツプ２のボンデイング面Ｂ面と取付面Ａ面と
の平行度と二面間距離を±0.05mm以下の寸法精度
に加工することである。これは半導体装置を
VTR等の光学装置に取り付ける場合、チツプ２
の受光面Ｄ面と光学装置側の光学レンズとのアラ
イメント精度として±0.1mm以下の寸法精度が要
求されるためで、チツプ２のボンデイング時の誤
差やパツケージ取付時の誤差を考慮すると、Ａ面
とＢ面間に許容される誤差は上記のように±0.05
mm以下となる。

しかしながら、第４図に示した研削加工装置で
は、パツケージ１の固定がＣ面基準であるため、
Ｂ面を基準としたＡ面の加工寸法を直接管理する
ことが難しく、またパツケージ１個毎に加工寸法
を測定する必要があつた。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は上記問題点に鑑みて成されたものであ
つて、第１図に示すように、パツケージ固定治具
１５の案内溝１５ａに案内支承され上下に移動す
るパツケージ固定台１３と、パツケージ固定台１
３を微動ならしめる微調整ビス１４と、パツケー
ジをクランプするクランプ爪１８および２０とク
ランプ爪固定用のビス１９および２１と、Ｂ面位
置決め用の基準ブロツク２２と、基準ブロツク２
２をパツケージ固定治具１５に固定するためのビ
ス１６および１７と、パツケージ固定治具１５に
対しパツケージ固定台１３と基準ブロツク２２を
案内するための側板２３および２４と、側板２３
および２４をパツケージ固定治具１５に固定する
ためのビス２５および２６とからなり、微調整ビ
ス１４によりパツケージ固定台１３を移動させ、
その上部に載置されているパツケージ１のＢ面を
基準ブロツク２２の端部２２ａに押し当てて位置
決めし、パツケージ１をＢ面基準でパツケージ固
定治具１５に固定して研削加工を実施しようとす
るものである。

＜作 用＞ 本発明によれば、研削加工時のパツケージ固定
基準が受光面Ｄ面に最も近接したＢ面であるた
め、Ａ面の加工寸法を直接管理することができ、
±0.05mm以下の寸法精度を有する高精度な研削加
工面が得られる。

＜実施例＞ 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。

第１図は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。なお、同図ｂは同図ａに於けるＦ−Ｆ断面図
である。ここでは便宜上パツケージを固定する手
順に従い、実施例を説明することとする。まずパ
ツケージ固定治具１５にビス１９によりクランプ
爪１８を固定する。次にパツケージ固定治具１５
の中央に配設されたパツケージ固定台１３の上部
にパツケージ１を載置する。パツケージ固定台１
３は部材１３ａと部材１３ｂで構成されており、
部材１３ｂは部材１３ａに対し球面座で案内支承
されている。したがつて部材１３ｂは他の装置構
成部材に接触しない範囲内で、部材１３ａに対し
案内自在に回転摺動する。また部材１３ａはパツ
ケージ固定治具１５の案内溝１５ａおよび側板２
３，２４に案内され、微調整ビス１４により微動
される。次にクランプ爪２０をビス２１によりパ
ツケージ固定台１５に固定する。この段階ではパ
ツケージをパツケージ固定台１３により移動でき
るように、クランプ爪２０の固定は仮止めにとど
めておく。次に基準ブロツク２２をビス１６，１
７によりパツケージ固定台１５に固定する。この
際、基準ブロツク２２の端部２２ａがパツケージ
１に接触しないように、パツケージ固定台１３を
下方に下げておく。基準ブロツク２２の固定が完
了すると、微調整ビス１４によりパツケージ固定
台１３を上方に移動させる。パツケージ１はパツ
ケージ固定台１３の移動に伴い基準ブロツク２２
の端部２２ａに接近し、次にはパツケージ１のチ
ツプボンデイング面Ｂ面が端部２２ａに接触す
る。パツケージ固定台１３はＢ面が端部２２ａに
均一に接触するまで上昇させるが、Ｂ面が端部２
２ａの一点に接触した段階で、部材１３ａの上昇
に伴い部材１３ｂが回転摺動し、Ｂ面が端部２２
ａに均一に接触するものである。ここで、パツケ
ージ固定治具１５の底面Ｇ面と端部２２ａの上面
は平行度が0.01mm以下となるように予じめ研削加
工されており、またＧ面とＩ面の二面間距離に関
しても予じめ寸法測定されており、基準ブロツク
２２の脱着回数の如何にかかわらず再現性良く寸
法管理を行うことができる。したがつて、以上ま
でのパツケージ固定工程によつて、パツケージ１
のＢ面はＧ面に対しＨの寸法でかつ0.01mm程度の
平行度で固定されていることになる。次にビス２
１を更に締め込むことによりクランプ爪２０でパ
ツケージ１をパツケージ固定台１３に固定する。
この作業により基準ブロツク２２とパツケージ固
定台１３とによつて挾まれ固定されていたパツケ
ージ１がパツケージ固定台１３とクランプ爪１８
および２０とによつて固定されたことになる。最
後に基準ブロツク２２を取り外すとパツケージの
固定が完了する。実際の研削加工においては、パ
ツケージ固定治具１５を平面研削盤のマグネツト
テーブルに電磁固定し、従来通りの方法で加工を
行えば良い。

第５図は本実施例を更に発展させた一例を示す
説明図である。図から明らかなように、第１図で
説明した装置を直列に多数個配設した装置であ
り、パツケージ固定治具２８の底面Ｊ面に対し基
準ブロツク２７の基準面Ｋ面は平行度が0.01mm以
下となるように予じめ研削加工されており、二面
間距離Ｌも予じめ寸法測定されているため、多数
個のパツケージを一度に高精度に研削加工するこ
とができる。

＜発明の効果＞ 以上説明したように本発明によれば、パツケー
ジのチツプボンデイング面を基準とし研削加工が
行えるので、素材の寸法収縮や反りの影響を受け
ることなく高精度な寸法管理が可能となり、また
多数個同時に高精度な加工を容易に行うことが出
来、極めて高精度なパツケージを高効率に提供す
ることができる。また本実施例はリードのないパ
ツケージに関するものであるが、リードのあるパ
ツケージについても同様の効果があることは言う
までもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すパツケージ研
削加工装置の説明図、第２図は従来の固体撮像用
半導体装置の概略構成を示す説明図、第３図は従
来の固体撮像用半導体装置の製造工程図、第４図
は従来の研削加工装置の一例を示す説明図、第５
図は本発明の一実施例を示すパツケージ研削加工
装置の説明図である。 図において１はパツケージ、２はチツプ、３は
フイルタ、４はリツド、５はリード、６は研削砥
石、７はパツケージ固定治具、８はマグネツトテ
ーブル、９，１０，１８，２０はクランプ爪、１
１，１２，１９，２１はクランプ爪固定用のビ
ス、１３はパツケージ固定台、１４はパツケージ
固定台の微調整ビス、１５，２８はパツケージ固
定治具、１６，１７は基準ブロツク固定用のビ
ス、２２，２７は基準ブロツク、２３，２４は側
板、２５，２６は側板固定用のビスを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置のパツケージ研削加工装置に於い
   て、パツケージを固定するためのパツケージ固定
   治具と、パツケージ固定治具に具備されたパツケ
   ージ固定台と、パツケージの加工基準面を位置決
   めするための基準ブロツクとから成り、パツケー
   ジをパツケージ固定治具に固定する際に、パツケ
   ージのチツプボンデイング面を基準ブロツクの位
   置決め基準面に押し当てて位置決め固定し、チツ
   プボンデイング面を加工基準面として研削加工を
   行うことを特徴とする半導体装置のパツケージ研
   削加工装置。 ２ 複数個のパツケージをパツケージ固定治具に
   固定する際に、各パツケージのチツプボンデイン
   グ面を基準ブロツクの位置決め基準面に押し当て
   て同一平面内に位置決め固定し、複数個のパツケ
   ージをチツプボンデイング面を加工基準面として
   同時に研削加工を行うことを特徴とする、特許請
   求の範囲第１項に記載の半導体装置のパツケージ
   研削加工装置。