JPS635546A - 半導体装置のパツケ−ジ研削加工装置 - Google Patents
半導体装置のパツケ−ジ研削加工装置Info
- Publication number
- JPS635546A JPS635546A JP15057086A JP15057086A JPS635546A JP S635546 A JPS635546 A JP S635546A JP 15057086 A JP15057086 A JP 15057086A JP 15057086 A JP15057086 A JP 15057086A JP S635546 A JPS635546 A JP S635546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- grinding
- fixing
- fixing jig
- reference block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は半導体装置等に用いられるパッケージの研削加
工装置に関する。
工装置に関する。
〈従来の技術〉
第２図はＶＴＲ等に使用される従来の固体撮像用半導体
装置（ＣＣＤエリアセンサ）の概略構成を示す説明図で
ある。パッケージ１にはチップ２とフィルタ３がポンデ
ィングされており、更にリッド４により受光部全体がシ
ールされている。また、パッケージ１の側面にはり−ド
５がろう付けされている。このように構成された半導体
装置は第３図に示すような工程を経て製造される。この
工程において取付面研削加工とはパッケージ１のＡ面の
研削加工を意味する。−般的にパッケージの素材として
用いられるセラミックは、焼成工程において素材を１１
００℃〜１９００℃まで加熱し冷却するため、１０％程
度の寸法収縮と００５ｎ程度の反りを生じる。このため
焼成後に取付面であるパッケージ１のＡ面を研削加工し
、所望の寸法精度を得ようとするものである。
装置（ＣＣＤエリアセンサ）の概略構成を示す説明図で
ある。パッケージ１にはチップ２とフィルタ３がポンデ
ィングされており、更にリッド４により受光部全体がシ
ールされている。また、パッケージ１の側面にはり−ド
５がろう付けされている。このように構成された半導体
装置は第３図に示すような工程を経て製造される。この
工程において取付面研削加工とはパッケージ１のＡ面の
研削加工を意味する。−般的にパッケージの素材として
用いられるセラミックは、焼成工程において素材を１１
００℃〜１９００℃まで加熱し冷却するため、１０％程
度の寸法収縮と００５ｎ程度の反りを生じる。このため
焼成後に取付面であるパッケージ１のＡ面を研削加工し
、所望の寸法精度を得ようとするものである。
第４図は従来の研削加工装置の一例を示す説明図である
。
。
パッケージ固定治具７にはクランプ爪９がビス１１によ
り固定されており、クランプ爪９の端部９ａに接するよ
うにパッケージｌを載置する。次にビス１２を締め込む
ことによりクランプ爪１０でパッケージ１を矢印Ｅ方向
に加圧し固定する。
り固定されており、クランプ爪９の端部９ａに接するよ
うにパッケージｌを載置する。次にビス１２を締め込む
ことによりクランプ爪１０でパッケージ１を矢印Ｅ方向
に加圧し固定する。
この状態でパッケージ固定治具７を平面研削盤のマグネ
ットテーブル８に電磁固定し、研削砥石６で研削加工を
行う。
ットテーブル８に電磁固定し、研削砥石６で研削加工を
行う。
〈発明が解決しようとする問題点〉
以上の加工で最も大切なことは、第２図に示したチップ
２のボンディング面Ｂ面と取付面Ａ面との平行度と二面
間距離を±０．０５ｍ以下の寸法精度に加工することで
ある。これは半導体装置をＶＴＲ等の光学装置に取り付
ける場合、チップ２の受光面り面と光学装置側の光学レ
ンズとのアライメント精度として±０．１ｆｌ以下の寸
法精度が要求されるためで、チップ２のボンディング時
の誤差やパッケージ取付時の誤差を考慮すると、Ａ面と
Ｂ面間に許容される誤差は上記のように±０．０５鱈以
下となる。
２のボンディング面Ｂ面と取付面Ａ面との平行度と二面
間距離を±０．０５ｍ以下の寸法精度に加工することで
ある。これは半導体装置をＶＴＲ等の光学装置に取り付
ける場合、チップ２の受光面り面と光学装置側の光学レ
ンズとのアライメント精度として±０．１ｆｌ以下の寸
法精度が要求されるためで、チップ２のボンディング時
の誤差やパッケージ取付時の誤差を考慮すると、Ａ面と
Ｂ面間に許容される誤差は上記のように±０．０５鱈以
下となる。
しかしながら、第４図に示した研削加工装置では、パッ
ケージ１の固定が６面基準であるため、Ｂ面を基準とし
たＡ面の加工寸法を直接管理することが難しく、またパ
ッケージ１個毎に加工寸法を測定する必要があった。
ケージ１の固定が６面基準であるため、Ｂ面を基準とし
たＡ面の加工寸法を直接管理することが難しく、またパ
ッケージ１個毎に加工寸法を測定する必要があった。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は上記問題点に鑑みて成されたものであって、第
１図に示すように、パッケージ固定治具Ｉ５の案内溝１
５ａに案内支承され上下に移動するパッケージ固定台】
３と、パッケージ固定台１３を微動ならしめる微調整ビ
ス１４と、パッケージをクランプするクランプ爪１８お
よび２０とクランプ爪固定用のビス１９および２１と、
Ｂ面位置決め用の基準ブロック２２と、基準ブロック２
２をパッケージ固定治具Ｉ５に固定するためのビス１６
および１７と、パッケージ固定治具１５に対しパッケー
ジ固定台１３と基準ブロック２２を案内するための側板
２３および２４と、側板２３および２４をパッケージ固
定治具１５に固定するためのビス２５および２６とから
なり、微調整ビス１４によりパッケージ固定台１３を移
動させ、その上部に載置されているパッケージ１のＢ面
を基準ブロック２２の端部２２ａに押し当てて位置決め
し、パッケージ１をＢ面基準でパッケージ固定治具１５
に固定して研削加工を実施しようとするものである。
１図に示すように、パッケージ固定治具Ｉ５の案内溝１
５ａに案内支承され上下に移動するパッケージ固定台】
３と、パッケージ固定台１３を微動ならしめる微調整ビ
ス１４と、パッケージをクランプするクランプ爪１８お
よび２０とクランプ爪固定用のビス１９および２１と、
Ｂ面位置決め用の基準ブロック２２と、基準ブロック２
２をパッケージ固定治具Ｉ５に固定するためのビス１６
および１７と、パッケージ固定治具１５に対しパッケー
ジ固定台１３と基準ブロック２２を案内するための側板
２３および２４と、側板２３および２４をパッケージ固
定治具１５に固定するためのビス２５および２６とから
なり、微調整ビス１４によりパッケージ固定台１３を移
動させ、その上部に載置されているパッケージ１のＢ面
を基準ブロック２２の端部２２ａに押し当てて位置決め
し、パッケージ１をＢ面基準でパッケージ固定治具１５
に固定して研削加工を実施しようとするものである。
〈作 用〉
本発明によれば、研削加工時のパッケージ固定基準が受
光面り面に最も近接したＢ面であるため、Ａ面の加工寸
法を直接管理することができ、±００５ｕ以下の寸法精
度を有する高精度な研削加工面が得られる。
光面り面に最も近接したＢ面であるため、Ａ面の加工寸
法を直接管理することができ、±００５ｕ以下の寸法精
度を有する高精度な研削加工面が得られる。
〈実施例〉
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
に従い、実施例を説明することとする。まずパッケージ
固定治具１５にビス１９によりクランプ爪１８を固定す
る。次にパッケージ固定治具１５の中央に配設されたパ
ッケージ固定ｆｉ１１３の上部にパッケージｌを載置す
る。パッケージ固定台１３は部材１３ａと部材＋３ｂで
構成されており、部材１３ｂは部材＋３ａに対し球面座
で案内支承されている。したがって部材１３ｂは他の装
置構成部材に接触しない範囲内で、部材１３ａに対し案
内自在に回転摺動する。また部材１３ａはパッケージ固
定治具Ｉ５の案内溝＋５ａおよび側板２３゜２４に案内
され、微調整ビス１４により微動される。次にクランプ
爪２０をビス２１によりパッケージ固定台１５に固定す
る。この段階ではパッケージをパッケージ固定台１３に
より移動できるように、クランプ爪２０の固定は仮止め
にとどめておく。次に基準ブロック２２をビス１６．１
７によりパッケージ固定台】５に固定する。この際、基
準ブロック２２の端部２２ａがパッケージ１に接触しな
いように、パッケージ固定台１３を下方に下げておく。
固定治具１５にビス１９によりクランプ爪１８を固定す
る。次にパッケージ固定治具１５の中央に配設されたパ
ッケージ固定ｆｉ１１３の上部にパッケージｌを載置す
る。パッケージ固定台１３は部材１３ａと部材＋３ｂで
構成されており、部材１３ｂは部材＋３ａに対し球面座
で案内支承されている。したがって部材１３ｂは他の装
置構成部材に接触しない範囲内で、部材１３ａに対し案
内自在に回転摺動する。また部材１３ａはパッケージ固
定治具Ｉ５の案内溝＋５ａおよび側板２３゜２４に案内
され、微調整ビス１４により微動される。次にクランプ
爪２０をビス２１によりパッケージ固定台１５に固定す
る。この段階ではパッケージをパッケージ固定台１３に
より移動できるように、クランプ爪２０の固定は仮止め
にとどめておく。次に基準ブロック２２をビス１６．１
７によりパッケージ固定台】５に固定する。この際、基
準ブロック２２の端部２２ａがパッケージ１に接触しな
いように、パッケージ固定台１３を下方に下げておく。
基準ブロック２２の固定が完了すると、微調整ビス１４
によりパッケージ固定台Ｉ３を上方に移動させる。パッ
ケージ】はパッケージ固定台１３の移動に伴い基準ブロ
ック２２の端部２２ａに接近し、次にはパッケージｌの
チップボンディング面Ｂ面が端部２２ａに接触する。パ
ッケージ固定台１３はＢ面が端部２２ａに均一に接触す
るまで上昇させるが、Ｂ面が端部２２ａの一点に接触し
た段階で、部材１３ａの上昇に伴い部材！３ｂが回転摺
動し、Ｂ面が端部２２ａに均一に接触するものである。
によりパッケージ固定台Ｉ３を上方に移動させる。パッ
ケージ】はパッケージ固定台１３の移動に伴い基準ブロ
ック２２の端部２２ａに接近し、次にはパッケージｌの
チップボンディング面Ｂ面が端部２２ａに接触する。パ
ッケージ固定台１３はＢ面が端部２２ａに均一に接触す
るまで上昇させるが、Ｂ面が端部２２ａの一点に接触し
た段階で、部材１３ａの上昇に伴い部材！３ｂが回転摺
動し、Ｂ面が端部２２ａに均一に接触するものである。
ここで、パッケージ固定治具１５の底面Ｇ面と端部２２
ａの上面は平行度が０．０１ｍ以下となるように予しめ
研削加工されており、またＧ面と１面の二面間距離に関
しても予しめ寸法測定されており、基準ブロック２２の
脱着回数の如何にかかわらず再現性良く寸法管理を行う
ことができる。したがって、以上までのパッケージ固定
工程によって、パッケージ１のＢ面はＧ面に対しＨの寸
法でかつＯ，Ｏ］ＩｔＩＩ程度の平行度で固定されてい
ることになる。次にビス２１を更に締め込むことにより
クランプ爪２０でパッケージＩをパッケージ固定台１３
に固定する。この作業により基準ブロック２２とパッケ
ージ固定台１３とによって挾まれ固定されていたパッケ
ージ１がパッケージ固定台１３とクランプ爪１８および
２０とによって固定されたことになる。最後に基準ブロ
ック２２を取り外すとパッケージの固定が完了する。実
際の研削加工においては、パッケージ固定治具１５を平
面研削盤のマグネットテーブルに電磁固定し、従来通り
の方法で加工を行えば良い。
ａの上面は平行度が０．０１ｍ以下となるように予しめ
研削加工されており、またＧ面と１面の二面間距離に関
しても予しめ寸法測定されており、基準ブロック２２の
脱着回数の如何にかかわらず再現性良く寸法管理を行う
ことができる。したがって、以上までのパッケージ固定
工程によって、パッケージ１のＢ面はＧ面に対しＨの寸
法でかつＯ，Ｏ］ＩｔＩＩ程度の平行度で固定されてい
ることになる。次にビス２１を更に締め込むことにより
クランプ爪２０でパッケージＩをパッケージ固定台１３
に固定する。この作業により基準ブロック２２とパッケ
ージ固定台１３とによって挾まれ固定されていたパッケ
ージ１がパッケージ固定台１３とクランプ爪１８および
２０とによって固定されたことになる。最後に基準ブロ
ック２２を取り外すとパッケージの固定が完了する。実
際の研削加工においては、パッケージ固定治具１５を平
面研削盤のマグネットテーブルに電磁固定し、従来通り
の方法で加工を行えば良い。
第５図は本実施例を更に発展させた一例を示す説明図で
ある。図から明らかなように、第１図で説明した装置を
直列に多数個配設した装置であり、パッケージ固定治具
２８の底面１面に対し基準ブロック２７の基準面に面は
平行度が０．０１０以下となるように予しめ研削加工さ
れており、二面間距離しも予じめ寸法測定されているた
め、多数個のパッケージを一度に高精度に研削加工する
ことができる。
ある。図から明らかなように、第１図で説明した装置を
直列に多数個配設した装置であり、パッケージ固定治具
２８の底面１面に対し基準ブロック２７の基準面に面は
平行度が０．０１０以下となるように予しめ研削加工さ
れており、二面間距離しも予じめ寸法測定されているた
め、多数個のパッケージを一度に高精度に研削加工する
ことができる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明によれば、パッケージのチッ
プボンディング面を基準とし研削加工が行えるので、素
材の寸法収縮や反りの影響を受けることなく高精度な寸
法管理が可能となり、また多数個同時に高精度な加工を
容易に行うことが出来、極めて高精度なパッケージを高
効率に提供することができる。また本実施例はリードの
ないパッケージに関するものであるが、リードのあるパ
ッケージについても同様の効果があることは言うまでも
ない。
プボンディング面を基準とし研削加工が行えるので、素
材の寸法収縮や反りの影響を受けることなく高精度な寸
法管理が可能となり、また多数個同時に高精度な加工を
容易に行うことが出来、極めて高精度なパッケージを高
効率に提供することができる。また本実施例はリードの
ないパッケージに関するものであるが、リードのあるパ
ッケージについても同様の効果があることは言うまでも
ない。
第１図は本発明の一実施例を示すパッケージ研削加工装
置の説明図、第２図は従来の固体撮像用半導体装置の概
略構成を示す説明図、第３図は従来の固体撮像用半導体
装置の製造工程図、第４図は従来の研削加工装置の一例
を示す説明図、第５図は本発明の一実施例を示すパッケ
ージ研削加工装置の説明図である。 図においてｌはパッケージ、２はチップ、３はフィルタ
、４はリッド、５はリード、６は研削砥石、７はパッケ
ージ固定治具、８はマグネットテーブル、９・１０・１
８・２０はクランプ爪、１１・１２・１９・２１はクラ
ンプ爪固定用のビス、１３はパッケージ固定台、１４は
パッケージ固定台の微調整ビス、Ｉ５・２８はパッケー
ジ固定治具、１６１７は基準ブロック固定用のビス、２
２・２７は基準ブロック、２３・２４は側板、２５・２
６は側板固定用のビスを示す。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）第２図 第３図
置の説明図、第２図は従来の固体撮像用半導体装置の概
略構成を示す説明図、第３図は従来の固体撮像用半導体
装置の製造工程図、第４図は従来の研削加工装置の一例
を示す説明図、第５図は本発明の一実施例を示すパッケ
ージ研削加工装置の説明図である。 図においてｌはパッケージ、２はチップ、３はフィルタ
、４はリッド、５はリード、６は研削砥石、７はパッケ
ージ固定治具、８はマグネットテーブル、９・１０・１
８・２０はクランプ爪、１１・１２・１９・２１はクラ
ンプ爪固定用のビス、１３はパッケージ固定台、１４は
パッケージ固定台の微調整ビス、Ｉ５・２８はパッケー
ジ固定治具、１６１７は基準ブロック固定用のビス、２
２・２７は基準ブロック、２３・２４は側板、２５・２
６は側板固定用のビスを示す。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）第２図 第３図
Claims (2)
- （１）半導体装置のパッケージ研削加工装置に於いて、
パッケージを固定するためのパッケージ固定治具と、パ
ッケージ固定治具に具備されたパッケージ固定台と、パ
ッケージの加工基準面を位置決めするための基準ブロッ
クとから成り、パッケージをパッケージ固定治具に固定
する際に、パッケージのチップボンディング面を基準ブ
ロックの位置決め基準面に押し当てて位置決め固定し、
チップボンディング面を加工基準面として研削加工を行
うことを特徴とする半導体装置のパッケージ研削加工装
置。 - （２）複数個のパッケージをパッケージ固定治具に固定
する際に、各パッケージのチップボンディング面を基準
ブロックの位置決め基準面に押し当てて同一平面内に位
置決め固定し、複数個のパッケージをチップボンディン
グ面を加工基準面として同時に研削加工を行うことを特
徴とする、特許請求の範囲第（１）項に記載の半導体装
置のパッケージ研削加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15057086A JPS635546A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体装置のパツケ−ジ研削加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15057086A JPS635546A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体装置のパツケ−ジ研削加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635546A true JPS635546A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0469817B2 JPH0469817B2 (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=15499776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15057086A Granted JPS635546A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体装置のパツケ−ジ研削加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635546A (ja) |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP15057086A patent/JPS635546A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469817B2 (ja) | 1992-11-09 |
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