JPH0470112B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0470112B2
JPH0470112B2 JP60064791A JP6479185A JPH0470112B2 JP H0470112 B2 JPH0470112 B2 JP H0470112B2 JP 60064791 A JP60064791 A JP 60064791A JP 6479185 A JP6479185 A JP 6479185A JP H0470112 B2 JPH0470112 B2 JP H0470112B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
solder
conveyor
wiring board
automatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60064791A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61222674A (ja
Inventor
Kyoshi Suzuki
Teruo Okano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP6479185A priority Critical patent/JPS61222674A/ja
Publication of JPS61222674A publication Critical patent/JPS61222674A/ja
Publication of JPH0470112B2 publication Critical patent/JPH0470112B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、自動はんだ付け方法に関するもので
ある。
(従来の技術) 一般的に、第1図に示す自動はんだ付け装置に
おいて、搬送コンベヤ1によりはんだ付け物2を
搬送しながら、このはんだ付け物2に対し、フラ
クサ3によるフラツクス付け、プリヒータ4によ
るプリヒート(予加熱)、はんだ槽5によるはん
だ付け、冷却フアン6による冷却の各工程を行な
つている。
そして、従来は、少なくとも各工程の中では上
記搬送コンベヤ1のスピードを一定に制御し、は
んだ付け物2を同一の速度で搬送している。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、はんだ付け工程において、一定の速度
ではんだ付け物2を搬送する場合は、このはんだ
付け物2の後端部からのはんだ切れがスムーズに
行なわれにくい溶解はんだの特質が顕著に現れ、
はんだ付け物2の後端部での「はんだのもり」が
多くなりやすい欠点がある。これにより、はんだ
付けにおける「ブリツジ」、「つらら」等の好まし
くない現象が発生しやすい。
本発明の目的は、はんだ付け物の搬送速度をは
んだ付け工程の途中で減速制御することにより、
はんだ付け特性に影響するはんだ切れの向上を図
ることにある。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、はんだ付け物2aを搬送しながら、
フラツクス付け、プリヒート、はんだ付け、冷却
の各工程B,C,D,Eを順次行なう自動はんだ
付け方法において、はんだ付け工程Dにて、溶解
はんだ10からはんだ付け物2aが離脱する直前
に、はんだ付け物2aの搬送速度を減速制御する
ものである。
(作用) 本発明は、溶解はんだ10からはんだ付け物2
aを緩やかに離脱させることにより、はんだ付け
物2aからのはんだ切れがスムーズに行われ、良
好なはんだ付け性が得られる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図および第2図
を参照して詳細に説明する。
自動はんだ付け装置の全長にわたつて搬送コン
ベヤ1を設ける。この搬送コンベヤ1は、1対の
エンドレスチエンにより、はんだ付け物を直接挟
持してまたはホルダを介し保持して搬送するもの
で、この搬送コンベヤ1のエンドレスチエンを巻
掛けてなる両端のスプロケツトの一方の駆動軸に
可変速制御可能の電動モータを接続する。
この搬送コンベヤ1に沿つて、発泡式フラクサ
3、プリヒータ4、噴流式はんだ槽5および冷却
フアン6の各ユニツトを順次配列する。
そうして、ローデイング工程Aで上記搬送コン
ベヤ1にはんだ付け物2を装着し、このコンベヤ
1により1個のはんだ付け物2を搬送しながら、
このはんだ付け物2に対し、フラクサ3によるフ
ラツクス付け工程B、プリヒータ4によるプリヒ
ート(予加熱)工程C、はんだ槽5によるはんだ
付け工程D、冷却フアン6による冷却工程Eの各
工程を順次に行ない、アンローデイング工程Fで
上記コンベヤからはんだ付け物2を取出す。
前記はんだ付け工程Dでは、第2図に示すよう
にノズル9より噴流した溶解はんだ10から、は
んだ付け物としてのプリント配線基板2aおよび
搭載部品2bが離脱する直前に、その状態のプリ
ント配線基板2aを所定位置に設けた光電スイツ
チ8で検出することにより、前記コンベヤの駆動
モータに減速指令を与えて、プリント配線基板2
aの搬送速度を減速制御する。
このように減速制御することなく一定の速度で
プリント配線基板2aを搬送する場合は、プリン
ト配線基板2aの後端部からのはんだ切れがスム
ーズに行なわれにくい溶解はんだの特質が顕著に
現れ、プリント配線基板2aの後端部での「はん
だのもり」が多くなりやすい欠点があるが、上記
離脱直前の減速制御により、上記はんだ切れが比
較的スムーズになされ、上記「はんだのもり」が
過剰にならない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、溶解はんだからはんだ付け物
が離脱する直前に、はんだ付け物の搬送速度を減
速制御することにより、その離脱部でのはんだ切
れが比較的スムーズに行われ、はんだ付け物の後
端部での「はんだのもり」が過剰にならない効果
がある。これにより、はんだ付けにおける「ブリ
ツジ」、「つらら」等の発生を抑えることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来方法および本発明方法の両方で使
用される自動はんだ付け装置の概略図、第2図は
本発明のはんだ付け方法に係るはんだ槽の断面図
である。 1……搬送コンベヤ、2a……はんだ付け物と
してのプリント配線基板、10……溶解はんだ、
B……フラツクス付け工程、C……プリヒート工
程、D……はんだ付け工程、E……冷却工程。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 はんだ付け物を搬送しながら、フラツクス付
    け、プリヒート、はんだ付け、冷却の各工程を順
    次行なう自動はんだ付け方法において、 はんだ付け工程にて、溶解はんだからはんだ付
    け物が離脱する直前に、はんだ付け物の搬送速度
    を減速制御することを特徴とする自動はんだ付け
    方法。
JP6479185A 1985-03-28 1985-03-28 自動はんだ付け方法 Granted JPS61222674A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6479185A JPS61222674A (ja) 1985-03-28 1985-03-28 自動はんだ付け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6479185A JPS61222674A (ja) 1985-03-28 1985-03-28 自動はんだ付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61222674A JPS61222674A (ja) 1986-10-03
JPH0470112B2 true JPH0470112B2 (ja) 1992-11-10

Family

ID=13268408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6479185A Granted JPS61222674A (ja) 1985-03-28 1985-03-28 自動はんだ付け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61222674A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2528754B2 (ja) * 1991-05-13 1996-08-28 関東冶金工業株式会社 連続炉によるろう接方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5329140A (en) * 1976-08-31 1978-03-18 Olympus Optical Co Ltd Electrophotographic device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61222674A (ja) 1986-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3759612B2 (ja) プリント回路基板の上側表面と下側表面にsmd部品を自動的に実装する方法と装置
JP5533650B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JPH0470112B2 (ja)
EP1293283B1 (en) Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board
JPH11135932A (ja) 自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法
JPH1140941A (ja) リフロー基板搬送方法とその装置
JPS59218262A (ja) 半田デイツプ装置
JP3274264B2 (ja) タイヤ構成材料貼付装置
JPH058835A (ja) プリント基板搬送制御方法
JPH04182257A (ja) 紙加工機における不良シートの除去装置
KR100776262B1 (ko) 자동납땜장치
JPH01205594A (ja) リフロー半田付け方法
JPH04300067A (ja) はんだ付け装置
EP0226650B1 (en) Lead wire soldering apparatus
JPS6141585Y2 (ja)
JPS59174270A (ja) プリント配線板の噴流式ハンダ付装置
JPH0463491A (ja) 冷却機構付自動半田付け装置
JP2705280B2 (ja) リフロー装置
JPH0691313B2 (ja) 自動半田付け装置
JPS61186163A (ja) 半田付け装置
JPH0686003B2 (ja) 自動半田付け方法及び装置
JPH0470798U (ja)
JPH03124511A (ja) 包装機における物品搬出制御方法及びその装置
JPH0242795A (ja) 回路基板における余剰半田の除去装置
JPH0665433B2 (ja) キャリアレス自動半田付け装置