JPH0242795A - 回路基板における余剰半田の除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランジスタやＩＣ等の電子部品を取付けた
回路基板において、当該回路基板における端子部に付着
した余剰半田を除去するための装置に関するものである
。

〔従来の技術〕

一般に、ハイブリッド集積回路Ａは、第４図に示すよう
に、−枚の回路基板すの表面又は表裏両面に、集積回路
Ｃ、トランジスタｄ、抵抗器ｅ及びコンデンサーｆ等の
複数個の電子部品を取付ける一方、前記回路基板すの一
端縁又は両端縁に、前記各電子部品に導通する複数の端
子ｇを設けたものに構成している。

そして、このハイブリッド集積回路Ａは、大まかに云っ
て、第５図に示すように、一つのハイブリッド集積回路
Ａにおける回路基板すの複数枚を一体的に連ねた素材回
路基板Ｂを用窓し、この素材回路基板Ｂにおける各回路
基板すの箇所に、各種の電子部品を半田付けにて取付け
たのち、素材回路基板Ｂを、各ハイブリッド集積回路Ａ
ごとに切断することにより製作されるのであるが、素材
回路基板Ｂに対する各種の電子部品の半田付けに際して
は、前記素材回路基板Ｂの表面に予め形成されている各
端子ｇに、半田が盛り上がった状態に余剰に付着するこ
とになる。

そこで、従来は、素材回路基板Ｂに対する各種の電子部
品の半田付けに際して、各端子ｇに半田が余剰に付着す
ることを回避するために、第６図に示すように、半田付
は工程の前において、各端子ｇの箇所に、剥離自在なマ
スキングテープｈを貼着するようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このようにマスキングテープｈを貼着する方法
は、当該マスキングテープｈの貼着に多大の手数と、時
間とが掛かるので、生産性が低（てコストが可成リアツ
ブするのであり、しかも、マスキングテープｈの貼着に
際してずれが発生し易く、また、半田付は工程中におい
てマスキングテープｈが剥離する場合があるから、不良
品の発゛生率が高いのであった。

本発明は、各種の電子部品の半田付は工程に際して、各
端子に余剰に付着した半田を、各端子から除去するため
の装置を提供することにより、コスト及び不良品発生率
の低減を図るものである。

〔課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため本発明は、回路基板の表面に形
成された端子列の左右両側に、前記端子列の列方向に延
びる左右一対のカバー体を、当該両カバー体の先端が前
記回路基板の表面に密接するように配設し、該両カバー
体の間に、前記端子列に向って熱風を噴出する熱風ノズ
ルを、端子列の列方向に沿って移動するように設ける構
成にした。

〔発明の作用・効果〕

このように、端子列に対して、熱風ノズルから熱風を吹
き付けると、各端子に盛り上がり状に付着している余剰
の半田は、熱風によって溶融し吹き飛ばされるのであり
、この場合、前記端子列の左右両側に、カバー体を、当
該カバー体の先端が回路基板の表面に密接するように配
設したことにより、熱風ノズルから噴出する熱風を、端
子に対して集中できるから、余剰半田の吹き飛ばし除去
が瞬間的に極く短い時間にてできると共に、吹き飛ばし
たあとの半田が、両カバー体の間より外側の部位に飛散
することを防止できるのである。

このように本発明によると、各端子に付着した余剰の半
田を、各端子より除去することができ、前記従来のよう
に各種電子部品の半田付は工程の前において各端子にマ
スキングテープを貼着することを省略できるから、ハイ
ブリッド集積回路の製造工程が簡単になり、コストを低
減できるのである。

しかも、本発明によると、各端子から吹き飛ばした半田
が、回路基板における各種の電子部品とか、回路基板に
おけるプリント回路等に付着することを防止できるから
、不良品の発生率が低いのである。

その上、各端子に付着する余剰の半田を、各端子より吹
き飛ばして除去したことにより、各端子の表面は、半田
によって薄くメツキされた状態になるから、各端子の表
面における酸化を防止できると共に、各端子に対する電
気的な接続性能を向上できるのである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面（第１図〜第３図）につい
て説明すると、図において符号１，２は、素材回路基板
Ｂの上方に、当該素材回路基板Ｂの上面における端子ｇ
の列方向に延びるように配設した上下昇降式のカバー体
を示し、該両カバー体１．２は、これを下降動じたとき
、当該両力バー体１．２の先端が素材回路基板Ｂの上面
に密接するように構成されている。

前記素材回路基板Ｂの下方には、前記両力バー体１．２
と平行に延びるように配設した上下昇降式の受は体３を
配設し、前記両カバー体１．２を下降したとき同時に、
この受は体３を上昇することにより、受は体３と両カバ
ー体１．２との間に、前記素材回路基板Ｂを挟持するよ
うに構成する。

また、符号４は、約８００℃程度に加熱した熱風を噴出
するための熱風ノズルを示し、該熱風ノズル４を、前記
両カバー体１．２の間に部位に、当該熱風ノズル４から
噴出する熱風を前記素材回路基板Ｂに対して適宜角度θ
に傾斜して吹き付けるように配設し、且つ、この熱風ノ
ズル４を、図示しない移動機構により、両カバー体１，
２の長手方向に沿って、第２図に矢印Ｘでしめすように
後退勤したのち、矢印Ｙで示すように前進動するように
構成する。

前記素材回路基板Ｂを、その端子ｇの列が前記両カバー
体１，２の間に位置するように移動すると、両カバー体
１．２を下降して、その先端を素材回路基板Ｂの上面に
密接する（このとき、受は体３は上昇して、該受は体３
と両カバー体１．２との間で素材回路基板Ｂを挟持する
）。

次いで、熱風ノズル４が、熱風を素材回路基板Ｂに向っ
て噴出した状態で、両カバー体１，２の間を矢印Ｘの方
向に後退移動することにより、各端子ｇを余熱し、次い
で矢印Ｙの方向に前進移動するとき、両カバー体１．２
の間における各端子ｇに付着している余剰の半田ｋを、
熱風により溶かしたのち、各端子ｇから吹き飛ばし除去
するのであり、ここに吹き飛ばされた半田は、両力バー
体１．２の間をその長手方向に沿って飛散・排出される
。

なお、素材回路基板Ｂの下面に対する受は体３を、図示
のように溝型に構成することにより、素材回路基板Ｂか
ら当該受は体３への放熱を少なくすることができるから
、端子ｇに対する余剰半田にの吹き飛ばし除去を、より
迅速化することができると共に、受は体３を溝形にする
ことによって、素材回路基板Ｂの裏面における端子列を
避けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は第１図
のｎ−ｎ挽断面図、第３図は第２図の■−■視断面断面
図４図はハイブリッド集積回路の斜視図、第５図は複数
のハイブリッド集積回路を製造する場合の斜視図、第６
図は従来の方法を示す斜視図である。 Ａ・・・・ハイブリッド集積回路、ｂ・・・・回路基板
、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ・・・・電子部品、ｇ・・・・端子、
Ｂ・・・・素材回路基板、１．２・・・・カバー体、３
・・・・受は体、４・・・・熱風ノズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．回路基板の表面に形成された端子列の左右両側
   に、前記端子列の列方向に延びる左右一対のカバー体を
   、当該両カバー体の先端が前記回路基板の表面に密接す
   るように配設し、該両カバー体の間に、前記端子列に向
   って熱風を噴出する熱風ノズルを、端子列の列方向に沿
   って移動するように設けたことを特徴とする回路基板に
   おける余剰半田の除去装置。