JPS5855976Y2 - スピンコ−タ− - Google Patents
スピンコ−タ−Info
- Publication number
- JPS5855976Y2 JPS5855976Y2 JP9267480U JP9267480U JPS5855976Y2 JP S5855976 Y2 JPS5855976 Y2 JP S5855976Y2 JP 9267480 U JP9267480 U JP 9267480U JP 9267480 U JP9267480 U JP 9267480U JP S5855976 Y2 JPS5855976 Y2 JP S5855976Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spin coater
- fins
- resist
- wafer
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は高速回転するスピンコーターの改良された構造
に関する。
に関する。
従来より、例えば半導体装置を製造する際には、ウェー
ハの表面にフォトレジスト膜を塗布して、ちょうど写真
の露光現像手法により、ウェーハ上にフォトレジスト膜
のパターンを形成するフォトプロセスが用いられており
、その場合にレジスト膜を塗布する機器はスピンコータ
ーと称され、ウェーハ上にレジストを滴下した後、ウェ
ーハを高速に回転させて、回転により表面上に拡散せし
めて均一な膜厚となる様にはかつている。
ハの表面にフォトレジスト膜を塗布して、ちょうど写真
の露光現像手法により、ウェーハ上にフォトレジスト膜
のパターンを形成するフォトプロセスが用いられており
、その場合にレジスト膜を塗布する機器はスピンコータ
ーと称され、ウェーハ上にレジストを滴下した後、ウェ
ーハを高速に回転させて、回転により表面上に拡散せし
めて均一な膜厚となる様にはかつている。
ウェーハ上に塗布するレジスト膜の膜厚は通常１μｍ前
後であるが、上記のフォトプロセスに使用するパターン
マスクに適用されるレジストの膜厚は数１００ＯＡと薄
い。
後であるが、上記のフォトプロセスに使用するパターン
マスクに適用されるレジストの膜厚は数１００ＯＡと薄
い。
又、ウェーハ表面上にレジスト膜パターンも半導体素子
の微細化に伴って更に薄くなる傾向にあるが、この様に
薄い膜厚のレジスト膜を塗布するには、粘度の高いレジ
スト材料を有機溶剤で充分に希釈して、低い粘度とした
レジスト材料を滴下しており、ウェーハやマスクなどの
被塗布材表面に、この様なレジスト材料を滴下すると、
高速回転により余分のレジスト材料が表面より飛散し、
周囲の側壁に当って、有機溶剤を蒸発させながら高粘度
となり再び被塗布材上にはね返って、レジスト膜のむら
を発生している。
の微細化に伴って更に薄くなる傾向にあるが、この様に
薄い膜厚のレジスト膜を塗布するには、粘度の高いレジ
スト材料を有機溶剤で充分に希釈して、低い粘度とした
レジスト材料を滴下しており、ウェーハやマスクなどの
被塗布材表面に、この様なレジスト材料を滴下すると、
高速回転により余分のレジスト材料が表面より飛散し、
周囲の側壁に当って、有機溶剤を蒸発させながら高粘度
となり再び被塗布材上にはね返って、レジスト膜のむら
を発生している。
かように、フォトレジスト膜の膜厚にむらを発生するこ
とは膜厚を均一とすることが目的のスピンコーターとし
ては致命的な欠点で、率いては半導体素子パターンニン
グ精度を悪くする重要な問題点となる。
とは膜厚を均一とすることが目的のスピンコーターとし
ては致命的な欠点で、率いては半導体素子パターンニン
グ精度を悪くする重要な問題点となる。
本考案はこの様な欠点を解消せしめたスピンコーターで
、その特徴は、塗布材を滴下した被塗布材を保持して高
速に回転する回転支持台の周囲に、回転するフィンを取
り付けた構造とすることにあり、以下詳細に説明する。
、その特徴は、塗布材を滴下した被塗布材を保持して高
速に回転する回転支持台の周囲に、回転するフィンを取
り付けた構造とすることにあり、以下詳細に説明する。
第１図は本考案によるスピンコーターの一実施例の平面
図で、第２図はその断面図を示している。
図で、第２図はその断面図を示している。
図において、１は被塗布材（図示せず）を裏面から真空
吸着して保持する回転支持台で、駆動モーター２と回転
軸３によって連結されており、回転支持台１を取り囲ん
だ周囲側壁４の二方向に排気口５があって蒸発した有機
溶剤を吸引している。
吸着して保持する回転支持台で、駆動モーター２と回転
軸３によって連結されており、回転支持台１を取り囲ん
だ周囲側壁４の二方向に排気口５があって蒸発した有機
溶剤を吸引している。
その中間位置の側壁４寄りにフィン６が多数側設けられ
、回転軸３と同軸の円筒軸７を横方向に設けた駆動モー
ター（図示せず）により数１００ｒ、ｐｏｍで゛回転さ
せ、フィン６を回転させている。
、回転軸３と同軸の円筒軸７を横方向に設けた駆動モー
ター（図示せず）により数１００ｒ、ｐｏｍで゛回転さ
せ、フィン６を回転させている。
なおフィン６の取り付は方向は回転支持台１の外周の接
線方向である。
線方向である。
回転支持台１の回転数は３０００ ｒ、 ｐ。ｍ程度で
、フィン６の回転はこれとは逆方向に回転する。
、フィン６の回転はこれとは逆方向に回転する。
若しフィン６が設置されていなければ、回転支持台１上
の被塗布材に滴下して、回転により振り廻されて飛び散
った余分のレジスト材料は周囲側壁４によりはね返され
て再び被塗布材上に付着する。
の被塗布材に滴下して、回転により振り廻されて飛び散
った余分のレジスト材料は周囲側壁４によりはね返され
て再び被塗布材上に付着する。
この様な欠点が従来のスピンコーターの問題であったが
、本考案の様にフィン６を取り付けて回転していると、
フィン６がはね返りを遮ってくれる。
、本考案の様にフィン６を取り付けて回転していると、
フィン６がはね返りを遮ってくれる。
そしてフィン６の裏面即ち回転支持台１より見えない面
に付着することが多く、又フィンの表面即ち回転支持台
１に向いている面に飛び散って当っても異方向にはね返
される。
に付着することが多く、又フィンの表面即ち回転支持台
１に向いている面に飛び散って当っても異方向にはね返
される。
しかし、フィン６が静止のま・であると、被塗布材をウ
ェーハとした実施結果では数％ないし１０％のレジスト
膜むらのあるウェーハが発生するが、これはウェーハ表
面より飛び散ってフィンの表面に当っても、更に細かく
飛散するためと考えられ、フィン６に回転を与えた本考
案の実施結果と大きく相異し、本考案ではレジスト膜む
らは殆んど皆無となる。
ェーハとした実施結果では数％ないし１０％のレジスト
膜むらのあるウェーハが発生するが、これはウェーハ表
面より飛び散ってフィンの表面に当っても、更に細かく
飛散するためと考えられ、フィン６に回転を与えた本考
案の実施結果と大きく相異し、本考案ではレジスト膜む
らは殆んど皆無となる。
上記実施例から判る様に、本考案は回転支持台１の回転
数、フィン６の回転数とを適度に調整することにより、
レジスト膜のはわ返りを防止することができるもので、
その実施効果は著しくて、今後の微細化する半導体素子
のうすいフォトレジスト膜形成に適用させて、その素子
の信頼度向上に役立つものである。
数、フィン６の回転数とを適度に調整することにより、
レジスト膜のはわ返りを防止することができるもので、
その実施効果は著しくて、今後の微細化する半導体素子
のうすいフォトレジスト膜形成に適用させて、その素子
の信頼度向上に役立つものである。
尚、本考案は半導体用スピンコーターのみならず、その
趣旨が同じなれば他の器具に応用することもできる。
趣旨が同じなれば他の器具に応用することもできる。
第１図は本考案の平面図、第２図は同じく断面図で、図
において、１は回転支持台、２はその駆動モーター、３
は回転軸、４は周囲側壁、５は排気口、６はフィン、７
はその回転円筒軸を示す。
において、１は回転支持台、２はその駆動モーター、３
は回転軸、４は周囲側壁、５は排気口、６はフィン、７
はその回転円筒軸を示す。
Claims (1)
- 塗布材を滴下した被塗布材を保持して高速に回転する回
転支持台の周囲に、回転するフィンを取り付けたことを
特徴とするスピンコーター
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267480U JPS5855976Y2 (ja) | 1980-07-01 | 1980-07-01 | スピンコ−タ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267480U JPS5855976Y2 (ja) | 1980-07-01 | 1980-07-01 | スピンコ−タ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5717768U JPS5717768U (ja) | 1982-01-29 |
| JPS5855976Y2 true JPS5855976Y2 (ja) | 1983-12-22 |
Family
ID=29454616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9267480U Expired JPS5855976Y2 (ja) | 1980-07-01 | 1980-07-01 | スピンコ−タ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855976Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197732A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-17 | Toshiba Corp | カツプ回転機構付レジスト塗布装置 |
-
1980
- 1980-07-01 JP JP9267480U patent/JPS5855976Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5717768U (ja) | 1982-01-29 |
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