JPH047082B2 - - Google Patents
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- JPH047082B2 JPH047082B2 JP22676182A JP22676182A JPH047082B2 JP H047082 B2 JPH047082 B2 JP H047082B2 JP 22676182 A JP22676182 A JP 22676182A JP 22676182 A JP22676182 A JP 22676182A JP H047082 B2 JPH047082 B2 JP H047082B2
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、電子部品の形成方法に関する。
［従来技術とその問題点］
従来、混成集積回路装置等には電子部品等が多
数載位置されており例えば抵抗体は、RuO2系の
抵抗体ペーストをアルミナセラミツク等からなる
基板の所定領域に印刷し、焼成して形成されたも
のである。このようにして形成された抵抗体は、
耐熱性に優れており、しかも抵抗値にも変動が少
なく安定した特性を有するが、貴金属系統のペー
ストを使用するため製造コストが高い。製造コス
トを低減させるために、フエノール樹脂基板上に
樹脂層を基礎化してカーボン抵抗体を形成したも
のが開発されている。このような抵抗体は、製造
コストを低減させて、しかも比較的低温（150〜
200℃）で形成できる利点を有するが、基板自体
の耐温を高々80℃温度にしか保てない欠点があ
る。
数載位置されており例えば抵抗体は、RuO2系の
抵抗体ペーストをアルミナセラミツク等からなる
基板の所定領域に印刷し、焼成して形成されたも
のである。このようにして形成された抵抗体は、
耐熱性に優れており、しかも抵抗値にも変動が少
なく安定した特性を有するが、貴金属系統のペー
ストを使用するため製造コストが高い。製造コス
トを低減させるために、フエノール樹脂基板上に
樹脂層を基礎化してカーボン抵抗体を形成したも
のが開発されている。このような抵抗体は、製造
コストを低減させて、しかも比較的低温（150〜
200℃）で形成できる利点を有するが、基板自体
の耐温を高々80℃温度にしか保てない欠点があ
る。
これらの抵抗体の形成方法に代るものとして、
溶射により抵抗体を形成する方法が開発されてい
る。この溶射による抵抗体の形成方法は、プラズ
マ溶射ガンと称せられる亀極間に、不活性ガスと
してアルゴンまたはヘリウムの混合ガスを供給
し、亀極間に電気アークを発生させてガスを励起
させ、熱プラズマを生じさせる。この熱プラズマ
の発生した炎の中に抵抗体の材料である粉体を導
入して溶かし、溶かしたままの状態で抵抗体の形
成材料を基板状の所定領域に付着させるものであ
る。
溶射により抵抗体を形成する方法が開発されてい
る。この溶射による抵抗体の形成方法は、プラズ
マ溶射ガンと称せられる亀極間に、不活性ガスと
してアルゴンまたはヘリウムの混合ガスを供給
し、亀極間に電気アークを発生させてガスを励起
させ、熱プラズマを生じさせる。この熱プラズマ
の発生した炎の中に抵抗体の材料である粉体を導
入して溶かし、溶かしたままの状態で抵抗体の形
成材料を基板状の所定領域に付着させるものであ
る。
このような溶射技術を採用した抵抗体の形成方
法は、既に知られ、例えば特開昭53−52995、特
開昭55−146906の各号公報にも示されている。何
れも、抵抗体材料をプラズマ溶射して抵抗体被覆
を推積した膜状抵抗体の製造方法について述べて
いる。
法は、既に知られ、例えば特開昭53−52995、特
開昭55−146906の各号公報にも示されている。何
れも、抵抗体材料をプラズマ溶射して抵抗体被覆
を推積した膜状抵抗体の製造方法について述べて
いる。
しかし、記述されているところのに従つて形成
された厚い膜状抵抗体は、その抵抗特性を一定に
しない欠点が認められる。抵抗値が安定せず、熱
履歴があるとき抵抗値が例えば−30℃〜＋150℃
の熱履歴の前後で異なる値を示し、繰返される熱
履歴についてその抵抗値が増大してゆく現象がみ
られるのである。このため温度によつて一次的に
抵抗値が決まらないという本質的な欠点を伴う。
即ち、従来の溶射法を用い、前述の抵抗体をはじ
め、各種の電子部品を形成しようとする場合は、
大気中で金属、合金、セラミツク等を単独又は混
合粉末として溶融状態で絶縁基板上に溶射するた
めに溶射特有の空孔が被覆層に介在する。更に、
大気中で溶射するために金属、合金が酸化するな
どして被覆層の付着力および抵抗特性が不安定で
ある欠点を有していた。そのため、粉末の粒度調
整や溶射条件を選択することによつて被覆層の空
孔低下および付着力はある程度改善させられる。
しかし、熱履歴による抵抗等の電気特性変動を防
ぐ充分な方策ではない。
された厚い膜状抵抗体は、その抵抗特性を一定に
しない欠点が認められる。抵抗値が安定せず、熱
履歴があるとき抵抗値が例えば−30℃〜＋150℃
の熱履歴の前後で異なる値を示し、繰返される熱
履歴についてその抵抗値が増大してゆく現象がみ
られるのである。このため温度によつて一次的に
抵抗値が決まらないという本質的な欠点を伴う。
即ち、従来の溶射法を用い、前述の抵抗体をはじ
め、各種の電子部品を形成しようとする場合は、
大気中で金属、合金、セラミツク等を単独又は混
合粉末として溶融状態で絶縁基板上に溶射するた
めに溶射特有の空孔が被覆層に介在する。更に、
大気中で溶射するために金属、合金が酸化するな
どして被覆層の付着力および抵抗特性が不安定で
ある欠点を有していた。そのため、粉末の粒度調
整や溶射条件を選択することによつて被覆層の空
孔低下および付着力はある程度改善させられる。
しかし、熱履歴による抵抗等の電気特性変動を防
ぐ充分な方策ではない。
［発明の目的］
この発明は溶射によつて形成される抵抗体等の
電子部品の温度変動に対する安定性を改良させた
電子部品の形成方法を提供させるものである。
電子部品の温度変動に対する安定性を改良させた
電子部品の形成方法を提供させるものである。
［発明の概要］
本発明は、基板に形成する全ての電子部品の形
成領域が露出するようにレジスト膜やメタルマス
クを設け、それぞれ所望の電子部品の形成領域毎
に対応した形状と配置のマスクを用い、30Torr
〜200Torr減圧下の調整雰囲気で溶射法により被
覆性能が高く、かつ温度特性に安定な電子部品を
形成できるようにした電子部品の形成方法であ
る。
成領域が露出するようにレジスト膜やメタルマス
クを設け、それぞれ所望の電子部品の形成領域毎
に対応した形状と配置のマスクを用い、30Torr
〜200Torr減圧下の調整雰囲気で溶射法により被
覆性能が高く、かつ温度特性に安定な電子部品を
形成できるようにした電子部品の形成方法であ
る。
［発明の実施例］
以下、本発明により抵抗体を形成する実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
先ず、40×50mm、厚さ２mm、のアルミニウム板
の片面に100μｍのアルミナ絶縁層を施した基板
４を第１図に示す真空容器１の固定治具５に設置
する。基板を設置後容器内を10-4Torr程度に減
圧し、Ni−Cr粉末の溶射条件設定と同時に容器
内を70TorrのAr／Hlガス雰囲気に調整する。
の片面に100μｍのアルミナ絶縁層を施した基板
４を第１図に示す真空容器１の固定治具５に設置
する。基板を設置後容器内を10-4Torr程度に減
圧し、Ni−Cr粉末の溶射条件設定と同時に容器
内を70TorrのAr／Hlガス雰囲気に調整する。
しかる後、Ni−Cr粉末を金属マスクを通して
溶射し、厚さ20μｍの抵抗体を形成する。同様
に、Cu粉末を溶射し電極端部を抵抗体の端部と
接続するようにメタルマスクを通して6gumの電
極を形成する。形成された抵抗体断面の組成図を
第２図に示す。第２図ｂの断面図に示すように
70Torr下で形成された被膜は空孔のない性能の
高い被膜が得られるのに比べ大気中760Torr(a)で
形成され被膜は空孔とともに酸化層が介在し抵抗
体被膜としては充分でない。
溶射し、厚さ20μｍの抵抗体を形成する。同様
に、Cu粉末を溶射し電極端部を抵抗体の端部と
接続するようにメタルマスクを通して6gumの電
極を形成する。形成された抵抗体断面の組成図を
第２図に示す。第２図ｂの断面図に示すように
70Torr下で形成された被膜は空孔のない性能の
高い被膜が得られるのに比べ大気中760Torr(a)で
形成され被膜は空孔とともに酸化層が介在し抵抗
体被膜としては充分でない。
一方、電極Cuも70Torrの雰囲気で溶射するこ
とによつて被膜は酸化することなく光沢のある電
極が得られ電極自身の付着力と同様に抵抗体との
付着力も向上する。この実施例に係る抵抗体と、
大気中で溶射した比較例抗体について20℃から
150℃への繰返し熱履歴による抵抗値変化率（％）
について第３図に示す。
とによつて被膜は酸化することなく光沢のある電
極が得られ電極自身の付着力と同様に抵抗体との
付着力も向上する。この実施例に係る抵抗体と、
大気中で溶射した比較例抗体について20℃から
150℃への繰返し熱履歴による抵抗値変化率（％）
について第３図に示す。
実施例に係る抵抗体(1)の抵抗値は熱履歴によつ
て変動しないが、比較例に係る抵抗体(2)は熱履歴
によつて抵抗値が変動し、抵抗値を不安定にし、
抵抗体として使用に適さない。
て変動しないが、比較例に係る抵抗体(2)は熱履歴
によつて抵抗値が変動し、抵抗値を不安定にし、
抵抗体として使用に適さない。
尚、上記実施例においては、NiCr粉末を用い
て説明したが、これに限らず抵抗性物質であれば
よいことは勿論である。
て説明したが、これに限らず抵抗性物質であれば
よいことは勿論である。
また、抵抗性物質に限らず、次に示すような各
種電子部品の形成にも、本発明が有効である。例
えば、BaTiO3、PbTiO3等のコンデンサー、圧
電素子、LiTaO3、LiNbO3等の弾性表面波部品、
ZnO等のバリスター、SnO2等のガスセンサー、
ZnCr2O4等の湿度センサー、V2O5、MgAl2O4等の
サーミスターおよびCu、Al、Pt等の配線、電線
などの電子部品にも同様に適用できる。
種電子部品の形成にも、本発明が有効である。例
えば、BaTiO3、PbTiO3等のコンデンサー、圧
電素子、LiTaO3、LiNbO3等の弾性表面波部品、
ZnO等のバリスター、SnO2等のガスセンサー、
ZnCr2O4等の湿度センサー、V2O5、MgAl2O4等の
サーミスターおよびCu、Al、Pt等の配線、電線
などの電子部品にも同様に適用できる。
［発明の効果］
以上のようにして形成された抵抗体等の電子部
品は、熱履歴によつて抵抗値等の電気特性を変化
させることなく、安定した電子部品として実用価
値を向上し、回路部品としての応用範囲が拡がり
実用に好適する。
品は、熱履歴によつて抵抗値等の電気特性を変化
させることなく、安定した電子部品として実用価
値を向上し、回路部品としての応用範囲が拡がり
実用に好適する。
第１図は、減圧下での溶射施工の概略図であ
る。第２図は、比較例(a)と本発明の一実施例(b)に
係る抵抗体の断面の組織図である。第３図は、実
施例並びに比較例抵抗体に繰返し熱履歴を施した
時の抵抗変化率を示す線図である。 １：真空容器、２ａ：溶射ガン、２ｂ：粉末供
給管、２ｃ：作動サス管、２ｄ：電源ホース、
３：プラズマ炎、４：基板、５：基板固定治具、
６：真空ポンプ。
る。第２図は、比較例(a)と本発明の一実施例(b)に
係る抵抗体の断面の組織図である。第３図は、実
施例並びに比較例抵抗体に繰返し熱履歴を施した
時の抵抗変化率を示す線図である。 １：真空容器、２ａ：溶射ガン、２ｂ：粉末供
給管、２ｃ：作動サス管、２ｄ：電源ホース、
３：プラズマ炎、４：基板、５：基板固定治具、
６：真空ポンプ。
Claims (1)
- １ 電子部品材料を絶縁基板上に30Torr〜
200Torrの不活性雰囲気下で溶射形成させること
を特徴とする電子部分の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22676182A JPS59119701A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 電子部品の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22676182A JPS59119701A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 電子部品の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119701A JPS59119701A (ja) | 1984-07-11 |
| JPH047082B2 true JPH047082B2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=16850196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22676182A Granted JPS59119701A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 電子部品の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119701A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6075081A (en) | 1997-04-23 | 2000-06-13 | Ansell Healthcare Products Inc. | Manufacture of rubber articles |
| US7709766B2 (en) | 2002-08-05 | 2010-05-04 | Research Foundation Of The State University Of New York | System and method for manufacturing embedded conformal electronics |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP22676182A patent/JPS59119701A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59119701A (ja) | 1984-07-11 |
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