JPH0471287A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0471287A JPH0471287A JP18462690A JP18462690A JPH0471287A JP H0471287 A JPH0471287 A JP H0471287A JP 18462690 A JP18462690 A JP 18462690A JP 18462690 A JP18462690 A JP 18462690A JP H0471287 A JPH0471287 A JP H0471287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- copper
- bisphenol
- laminated board
- reacting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、成形性に優れ、作業性のよい難燃性
銅張積層板に関する。
銅張積層板に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器部品の発達は目覚ましく、特にガラスエ
ポキシ銅張積層板はコンピュータ、通信機器、工業針ｉ
ｍ機器などの産業用機器ばかりでなく、テレビ、ビデオ
レコーダ、音響機器などの民生用機器への利用が増加し
、その生産量は急激に伸びている。 これに伴い、ガラ
スエポキシ銅張積層板の要求特性も多様化し、従来の耐
熱性程度では満足し得なくなってきた。 特に、穴明は
時のドリルの高速化により、穴内温度が高くなって発生
するスミアの問題、加工後の吸湿に起因するハンダ付時
に発生するフクロの問題等が出てきた。
ポキシ銅張積層板はコンピュータ、通信機器、工業針ｉ
ｍ機器などの産業用機器ばかりでなく、テレビ、ビデオ
レコーダ、音響機器などの民生用機器への利用が増加し
、その生産量は急激に伸びている。 これに伴い、ガラ
スエポキシ銅張積層板の要求特性も多様化し、従来の耐
熱性程度では満足し得なくなってきた。 特に、穴明は
時のドリルの高速化により、穴内温度が高くなって発生
するスミアの問題、加工後の吸湿に起因するハンダ付時
に発生するフクロの問題等が出てきた。
一般に、ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるエポキ
シ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、
テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、アミ
ンや酸無水物等の硬化剤および少量の硬化促進剤を配合
したものである。
シ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、
テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、アミ
ンや酸無水物等の硬化剤および少量の硬化促進剤を配合
したものである。
この場合、耐熱性を向上させるために、ノボラックエポ
キシ樹脂を配合する方法が行われている。
キシ樹脂を配合する方法が行われている。
しかし、従来のノボラックエポキシ樹脂は、平均核体数
が９〜１０と大きく、しかもビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やテトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
に比べて、硬化剤との反応が速く、これを配合したエポ
キシ樹脂組成物は部分的にゲル化しやすく、プリプレグ
の特性やプレス成形条件の管理が難しいという欠点があ
り、従ってノボラックエポキシ樹脂の配合量を多くする
ことが国数であった。
が９〜１０と大きく、しかもビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やテトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
に比べて、硬化剤との反応が速く、これを配合したエポ
キシ樹脂組成物は部分的にゲル化しやすく、プリプレグ
の特性やプレス成形条件の管理が難しいという欠点があ
り、従ってノボラックエポキシ樹脂の配合量を多くする
ことが国数であった。
また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロム
ビスフェノールＡとを反応させたブロム化エポキシ樹脂
を使用して難燃化する場合は、樹脂が高粘度化するため
プリプレグへの含浸性が著しく低下する欠点があった。
ビスフェノールＡとを反応させたブロム化エポキシ樹脂
を使用して難燃化する場合は、樹脂が高粘度化するため
プリプレグへの含浸性が著しく低下する欠点があった。
（発明が解決しようとする課Ｕ＞
本発明は、上記の事情と欠点に鑑みなされた゛もので、
耐熱性、成形性に優れ、スミアやフクロの発生もなく、
またプリプレグの特性やプレス成形条件の管理等がし易
い誼燃性銅張積層板を提供することを目的としている。
耐熱性、成形性に優れ、スミアやフクロの発生もなく、
またプリプレグの特性やプレス成形条件の管理等がし易
い誼燃性銅張積層板を提供することを目的としている。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述するブロム化エポキシ樹脂を用いること
によって、耐熱性、成形性、作業性の優れた難燃性＃ｌ
ｌ横積層板製造し得ることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
ねた結果、後述するブロム化エポキシ樹脂を用いること
によって、耐熱性、成形性、作業性の優れた難燃性＃ｌ
ｌ横積層板製造し得ることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
すなわち、本発明は、
エポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させたプリプレ
グを複数枚積層し、その少なくとも片面に銀箔を重ね合
わせて一体に成形してなる銅張積層板において、エポキ
シ樹脂組成物として（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、（Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡ、＜Ｃ＞平
均核体数が３〜４である低分子量ノボラックエポキシ樹
脂を反応させてなるブロム化エポキシ樹脂を用いてなる
ことを特徴とする銅張積層板である。
グを複数枚積層し、その少なくとも片面に銀箔を重ね合
わせて一体に成形してなる銅張積層板において、エポキ
シ樹脂組成物として（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、（Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡ、＜Ｃ＞平
均核体数が３〜４である低分子量ノボラックエポキシ樹
脂を反応させてなるブロム化エポキシ樹脂を用いてなる
ことを特徴とする銅張積層板である。
以下、本発明を詐述する。
本発明に用いるエポキシ樹脂組成物としてのブロム化エ
ポキシ樹脂は＜Ａ＞ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡ、（Ｃ）平均核体
数が３〜４である低分子量ノボラック型エポキシ樹脂の
各成分を反応させてなるものである。 このブロム化エ
ポキシ樹脂の第１の成分である（Ａ）ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンとを反応させたエポキシ樹脂で、液状から固形の樹
脂まですべて使用することができる。 これらの中でも
ビスフェノールＡ１分子とエピクロルヒドリン２分子と
を反応させたものを主成分とする液状エポキシ樹脂が好
ましく使用される。
ポキシ樹脂は＜Ａ＞ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡ、（Ｃ）平均核体
数が３〜４である低分子量ノボラック型エポキシ樹脂の
各成分を反応させてなるものである。 このブロム化エ
ポキシ樹脂の第１の成分である（Ａ）ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンとを反応させたエポキシ樹脂で、液状から固形の樹
脂まですべて使用することができる。 これらの中でも
ビスフェノールＡ１分子とエピクロルヒドリン２分子と
を反応させたものを主成分とする液状エポキシ樹脂が好
ましく使用される。
第２の成分である＜８）テトラブロムビスフェノールＡ
としては、通常のものが特に制限なく使用することがで
きる。
としては、通常のものが特に制限なく使用することがで
きる。
第３の成分である（Ｃ）平均核体数が３〜４である低分
子量ノボラック型フェノール樹脂としては、平均核体数
が３〜４であればよく、特に制限はなく使用できる。
これらの具体的なものとしてフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。
子量ノボラック型フェノール樹脂としては、平均核体数
が３〜４であればよく、特に制限はなく使用できる。
これらの具体的なものとしてフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。
第１ないし第３の成分の反応にはＮａ ０Ｈ１Ｎａ 、
ＣＯ３等の無機塩基、無機塩、第３級アミン、第４級ア
ンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは２種以上混合して使用することがで
きる。
ＣＯ３等の無機塩基、無機塩、第３級アミン、第４級ア
ンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは２種以上混合して使用することがで
きる。
平均核体数が３〜４である低分子量のノボラックエポキ
シ樹脂の配合割合は、ブロム化エポキシ樹脂に対して５
〜４０重量％含有するように配合することが望ましい、
配合割合が５重１％未満であると、硬化剤との反応が
遅く、また、４０重量％を超えると硬化剤との反応が早
くなり部分的にゲル化しやすく、また反応物の粘度が高
く含浸性も悪くなり好ましくない。
シ樹脂の配合割合は、ブロム化エポキシ樹脂に対して５
〜４０重量％含有するように配合することが望ましい、
配合割合が５重１％未満であると、硬化剤との反応が
遅く、また、４０重量％を超えると硬化剤との反応が早
くなり部分的にゲル化しやすく、また反応物の粘度が高
く含浸性も悪くなり好ましくない。
本発明に用いるブロム化エポキシ樹脂は、上述の各成分
を反応させたものであるが、本発明の目的に反しない範
囲において、他の成分を配合することもできる。
を反応させたものであるが、本発明の目的に反しない範
囲において、他の成分を配合することもできる。
本発明に用いる基材、銅箔とも通常ガラスエポキシ銅張
積層板として使用されるものであれば特に制限はなく広
く使用することができる。 また、上述したエポキシ樹
脂組成物、基材、銅箔を使用して常法によって容易に銅
張積層板を製造することができる。
積層板として使用されるものであれば特に制限はなく広
く使用することができる。 また、上述したエポキシ樹
脂組成物、基材、銅箔を使用して常法によって容易に銅
張積層板を製造することができる。
（作用）
本発明は、平均核体数が３〜４である低分子１ノボラツ
クエポキシ樹脂を反応させてなるブロム化エポキシ樹脂
を用いたことによって耐熱性、成形性、作業性に優れた
＃ｌ張積層板を得ることができた。 すなわち、平均核
体数が３〜４である低分子１ノボラツクエポキシＩＩＩ
脂を用いて、妓化剤との反応速度を抑えると共に部分的
にゲル化しやすくなることを防止し、プリプレグの特性
やプレス成形も安定化させた。 また、比較的多重に配
合してもゲル化しにくいため、ある程度の耐熱性も確保
される。 一方、低分子量ノボラックエポキシ樹脂であ
るため高粘度化せず、含浸性等を低下させることなく作
業性のよい銅張積層板を製造することができる。
クエポキシ樹脂を反応させてなるブロム化エポキシ樹脂
を用いたことによって耐熱性、成形性、作業性に優れた
＃ｌ張積層板を得ることができた。 すなわち、平均核
体数が３〜４である低分子１ノボラツクエポキシＩＩＩ
脂を用いて、妓化剤との反応速度を抑えると共に部分的
にゲル化しやすくなることを防止し、プリプレグの特性
やプレス成形も安定化させた。 また、比較的多重に配
合してもゲル化しにくいため、ある程度の耐熱性も確保
される。 一方、低分子量ノボラックエポキシ樹脂であ
るため高粘度化せず、含浸性等を低下させることなく作
業性のよい銅張積層板を製造することができる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例よって限定されるものではない。
らの実施例よって限定されるものではない。
実施例 １
コンデンサ付四つ日フラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当ｆｉ １８９） ２１０ Ｑ、テ
トラブロムビスフェノールＡ １３０Ｑ、平均核体数３
．２のフェノールノボラックエポキシ樹脂６０ Ｑ、テ
トラエチルアンモニウムクロライド０．０２ｇを入れて
フラスコ内を窒素置換した。 次いで１４０℃の温度で
５時間反応させた後、メチルエチルケトン１３５ｇを加
えて樹脂固形分７５重１％、粘度４．２ポアズ（２５℃
）エポキシ当社４５０、臭素含有率１９％のブロム化エ
ポキシｖＩＩ脂溶液を製造した２ 次にジシアンジアミ
ド１１．２ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．０５１１１およびアセトンを加えて、樹脂固形分６
５重１％フェスを調製した。
キシ樹脂（エポキシ当ｆｉ １８９） ２１０ Ｑ、テ
トラブロムビスフェノールＡ １３０Ｑ、平均核体数３
．２のフェノールノボラックエポキシ樹脂６０ Ｑ、テ
トラエチルアンモニウムクロライド０．０２ｇを入れて
フラスコ内を窒素置換した。 次いで１４０℃の温度で
５時間反応させた後、メチルエチルケトン１３５ｇを加
えて樹脂固形分７５重１％、粘度４．２ポアズ（２５℃
）エポキシ当社４５０、臭素含有率１９％のブロム化エ
ポキシｖＩＩ脂溶液を製造した２ 次にジシアンジアミ
ド１１．２ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．０５１１１およびアセトンを加えて、樹脂固形分６
５重１％フェスを調製した。
実施例 ２
コンデンサ付四つロフラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当ｔ １８９） １５０ｇ、テトラ
ブロムビスフェノールＡ１３０Ｑ、平均核体数３．８の
ノボラックエポキシ樹脂１２０ｇ、テトラエチルアンモ
ニウムクロライドＯ，ｏ２ｇを入れてフラスコ内を窒素
置換した。 次いで１４０’Ｃの温度で５時間反応させ
た後、メチルエチルケトン１３５Ｑを加えて樹脂固形分
７５重量％、粘度５，２ポアズ（２５℃）、エポキシ当
量４６０、臭素含有率１９％のブロム化エポキシ樹脂溶
液を製造した。 次にジシアンジアミド１１．０ｇ、２
−エチル−４−メチルイミダゾールを０．０５ｏおよび
アセトンを加えて樹脂固形分６５重量％のフェスを１１
製した。
キシ樹脂（エポキシ当ｔ １８９） １５０ｇ、テトラ
ブロムビスフェノールＡ１３０Ｑ、平均核体数３．８の
ノボラックエポキシ樹脂１２０ｇ、テトラエチルアンモ
ニウムクロライドＯ，ｏ２ｇを入れてフラスコ内を窒素
置換した。 次いで１４０’Ｃの温度で５時間反応させ
た後、メチルエチルケトン１３５Ｑを加えて樹脂固形分
７５重量％、粘度５，２ポアズ（２５℃）、エポキシ当
量４６０、臭素含有率１９％のブロム化エポキシ樹脂溶
液を製造した。 次にジシアンジアミド１１．０ｇ、２
−エチル−４−メチルイミダゾールを０．０５ｏおよび
アセトンを加えて樹脂固形分６５重量％のフェスを１１
製した。
比較例 １
コンデンサ付四つロフラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当１１８９） ２１０ｇ、テトラブ
ロムビスフェノールＡｌ３０Ｇ、平均核体数９．５のフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂６０ Ｑ、テトラエ
チルアンモニウムクロライド０．０２０を入れて、フラ
スコ内を窒素置換した。 次いで１４０°Ｃの温度で５
時間反応させた後、メチルエチルケトン１３５ｇを加え
て樹脂固形分７５重１％、粘度９．２ポアズ（２５℃）
エポキシ当１４５０、臭素含有率１９％のブロム化エポ
キシ樹脂溶液を製造した。 次に、ジシアンジアミド１
１．２ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．
０５Ｑおよびアセトンを加え、樹脂固形分６５重量％の
フェスを調製した。
キシ樹脂（エポキシ当１１８９） ２１０ｇ、テトラブ
ロムビスフェノールＡｌ３０Ｇ、平均核体数９．５のフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂６０ Ｑ、テトラエ
チルアンモニウムクロライド０．０２０を入れて、フラ
スコ内を窒素置換した。 次いで１４０°Ｃの温度で５
時間反応させた後、メチルエチルケトン１３５ｇを加え
て樹脂固形分７５重１％、粘度９．２ポアズ（２５℃）
エポキシ当１４５０、臭素含有率１９％のブロム化エポ
キシ樹脂溶液を製造した。 次に、ジシアンジアミド１
１．２ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．
０５Ｑおよびアセトンを加え、樹脂固形分６５重量％の
フェスを調製した。
比較例 ２
ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当ｊ１４８０、臭素含
有率２１．５％樹脂固形分７５重波％） ４５５１Ｊ、
平均核体数９．８のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当ｔ ２１０１ｉ）Ｉ脂固形分７５重凰％
）８０ｇを配合し、粘度６．０ポアズ（２５”Ｃ）、エ
ポキシ当ｊ１４０５、臭素含有＄１８．３％のブロム化
エポキシ樹脂溶液を製造した。 次に、ジシアンジアミ
ド１０．５Ｑ 、２−エチル−４−メチルイミダゾール
を０．０５ｇおよびアセトンを加え樹脂固形分６５重量
％のフェスを調製した。
有率２１．５％樹脂固形分７５重波％） ４５５１Ｊ、
平均核体数９．８のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当ｔ ２１０１ｉ）Ｉ脂固形分７５重凰％
）８０ｇを配合し、粘度６．０ポアズ（２５”Ｃ）、エ
ポキシ当ｊ１４０５、臭素含有＄１８．３％のブロム化
エポキシ樹脂溶液を製造した。 次に、ジシアンジアミ
ド１０．５Ｑ 、２−エチル−４−メチルイミダゾール
を０．０５ｇおよびアセトンを加え樹脂固形分６５重量
％のフェスを調製した。
実論例１〜２および比較例１〜２で調製したフェスを用
いて、エボ六ジシランで表面処理した厚さ０．１８ ａ
ｎのガラス基材に含浸塗布し、１６０℃の温度で乾燥し
て樹脂分が４３重量％のプリプレグを作成した。
いて、エボ六ジシランで表面処理した厚さ０．１８ ａ
ｎのガラス基材に含浸塗布し、１６０℃の温度で乾燥し
て樹脂分が４３重量％のプリプレグを作成した。
このプリプレグ８枚を重ね合わせ、その両面に厚さ１８
μＩの銅箔を重ね合わせて、温度１７０°Ｃ２圧力４０
ｋｇ／ ｃｉ２で９０分間加熱加圧一体に成形して板厚
１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。
μＩの銅箔を重ね合わせて、温度１７０°Ｃ２圧力４０
ｋｇ／ ｃｉ２で９０分間加熱加圧一体に成形して板厚
１．６ｍｍの銅張積層板を製造した。
これらの銅張積層板について、難燃性、ガラス転位点、
ハンダ耐熱性および耐ミーズリング性等を測定したので
、その結果を第１表に示した。
ハンダ耐熱性および耐ミーズリング性等を測定したので
、その結果を第１表に示した。
いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認する
ことができた。
ことができた。
（単位）
＊１ ：
Ｊ Ｉ ５−Ｃ−６４８１に準じて測定。
ＤＳＣ（示差走査熱量計）による中点法。
＊３：２６０℃のハンダ浴上に表に示した各時間浮かべ
、フクロの有無を試験した。
、フクロの有無を試験した。
◎印・・・全部無し、 ○印・・・一部有り、 Δ印・
・・大部有り、 ×印・・・全部有り。
・・大部有り、 ×印・・・全部有り。
＊４ ； １２０℃、２気圧の水蒸気中で表に示し
た各時間処理した後、２６０°Ｃのハンダ洛中に３０秒
間浸漬し、フクロの有無を試験しな。
た各時間処理した後、２６０°Ｃのハンダ洛中に３０秒
間浸漬し、フクロの有無を試験しな。
◎印・・・全部無し、 ○印・・・一部有り、 Δ印・
・・大部有り、 Ｘ印・・・全部有り。
・・大部有り、 Ｘ印・・・全部有り。
［発明の効果コ
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
＃Ｉ張積層板は、耐熱性に優れ、ドリル高速化によるス
ミアにも十分対応でき、また積層板加工後の吸湿による
ハンダ付時のフクロの発生らない、 更に部分的にゲル
化することもなく、プリプレグの特性やプレス成形条件
の管理等がし易くなり、成形性の優れたものである。
＃Ｉ張積層板は、耐熱性に優れ、ドリル高速化によるス
ミアにも十分対応でき、また積層板加工後の吸湿による
ハンダ付時のフクロの発生らない、 更に部分的にゲル
化することもなく、プリプレグの特性やプレス成形条件
の管理等がし易くなり、成形性の優れたものである。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させたプリ
プレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重
ね合わせて一体に成形してなる銅張積層板において、エ
ポキシ樹脂組成物として（Ａ）ピスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、（Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡ、（Ｃ
）平均核体数が３〜４である低分子量ノボラックエポキ
シ樹脂を反応させてなるブロム化エポキシ樹脂を用いて
なることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18462690A JPH0471287A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18462690A JPH0471287A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471287A true JPH0471287A (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=16156529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18462690A Pending JPH0471287A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471287A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05286075A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板の製造方法 |
| JPH05309789A (ja) * | 1992-05-13 | 1993-11-22 | Toshiba Chem Corp | コンポジット銅張積層板の製造方法 |
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| CN110564111A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-12-13 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18462690A patent/JPH0471287A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05286075A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板の製造方法 |
| JPH05309789A (ja) * | 1992-05-13 | 1993-11-22 | Toshiba Chem Corp | コンポジット銅張積層板の製造方法 |
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| US6114019A (en) * | 1996-06-28 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Circuit board assemblies having filled vias free from bleed-out |
| US6127025A (en) * | 1996-06-28 | 2000-10-03 | International Business Machines Corporation | Circuit board with wiring sealing filled holes |
| US6138350A (en) * | 1996-06-28 | 2000-10-31 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit board with filled holes |
| US6178093B1 (en) | 1996-06-28 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | Information handling system with circuit assembly having holes filled with filler material |
| CN110564111A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-12-13 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3412585B2 (ja) | プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
| US8581107B2 (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same | |
| CN106893258B (zh) | 一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 | |
| JPS61246228A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0379621A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| US20140039094A1 (en) | Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same | |
| JPH0471287A (ja) | 銅張積層板 | |
| CN102838842A (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | |
| CN101580630A (zh) | 一种无卤阻燃环氧树脂组合物 | |
| JP2842152B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法 | |
| JPH04181790A (ja) | 印刷配線板用プリプレグ | |
| JP5793640B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
| JP2833433B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物および積層板の製造法 | |
| JPH04181789A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板 | |
| JPH08244167A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS63125516A (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| KR100419064B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| JP3855474B2 (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 | |
| JP3253436B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH075768B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| KR20020044342A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 저유전율 동박 적층판 | |
| JPH04224820A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0212180B2 (ja) | ||
| JP2015108154A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
| JPS62167044A (ja) | 銅張積層板 |