JPH0471862A - サーマルヘッドアレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドアレ
イの製造方法、さらに詳しくは長尺物のサーマルヘッド
アレイを製造する方法に関するものである。

［従来の技術］ この発明の先行技術としては、たとえば本願出願人と同
一出願人に係る特許出願「サーマルヘッドアレイの製造
方法」　（特願平２−４４．３７８号。

平成２年２月２７日）に開示された方法がある。

第４図、第５図は従来の方法を説明する図て、図におい
て（１）は発熱抵抗体、（２）は配線パターンを示す。

サーマルヘッドアレイはセラミ・ツク基板の上に熱抵抗
層を形成し、この熱抵抗層上にサーマルヘッドの配列を
構成する発熱抵抗体（１）と配線パターン（２）とを形
成し、最上層には耐摩耗層が設けられているが、第４図
、第５図ではセラミック基板、熱抵抗層、耐摩耗層を省
略している。

そして長尺物のサーマルヘッドアレイは、２本のサーマ
ルヘッドアレイを接合して構成される。

第４図の左側の図は左側に接合される部分（仮に第１の
サーマルヘッドアレイという）を、第４図の右側の図は
右側に接合される部分（仮に第２のサーマルヘッドアレ
イという）を示す。

最初の工程としては、第１のサーマルヘッドアレイと第
２のサーマルヘッドアレイとを製造しておき（通常の場
合、セラミック基板上に装着すべき集積回路（ＩＣ）も
各サーマルヘッドアレイごとに形成しておく）、次に線
Ｕ−Ｖと線Ｘ−Ｙとに沿って両方のサーマルヘッドアレ
イを切断した後、第５図に示すように線Ｐ−Ｑで接合し
て長尺物のサーマルヘッドアレイを製造している。すな
わち線Ｐ−Ｑは線Ｕ−Ｖと線Ｘ−Ｙとが一致した線とな
る。

［発明が解決しようとする課題〕 上記のような従来の長尺物のサーマルヘッドアレイの製
造方法は以上に説明した通りであるが、このような方法
で製造すると第５図のａおよびｂで示す発熱抵抗体部分
の間隔がその他の互いに隣接する発熱抵抗体部分の間隔
より大きくなり、ａとｂとの部分に相当する印字ドツト
の間に隙間ができてしまうという問題があり、工作精度
の向上だけで他の導体パターンの幅と同程度にすること
は大変能しいという問題点があった。

この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、接合点においても印字ドツトの間隔が整一な長尺物の
サーマルヘッドアレイを製造できるサーマルヘッドアレ
イの製造方法を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この発明に係わるサーマルヘッドアレイの製造方法は、
２個のサーマルヘッドアレイを接合する場合、接合部分
のリード導体が発熱抵抗体の直線に対して斜めとなり、
発熱抵抗体の１区画の発熱部分が斜めになるように配線
パターンを形成することとしたものである。

［作用］ 斜めの発熱区画によって印字されるドツトは隣接ドツト
と斜めに重なり、ドツト間隔が他の部分より大きくなる
ことがなくなる。

［実施例コ 以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図はこの発明の一実施例である配線パターンを示す図で
、第３図と同一符号は同一または相当部分を示し、上図
のパターンは第１のサーマルヘッドアレイ（３）の右端
の部分、下図のパターンは第２のサーマルヘッドアレイ
（４）の左端の部分を示す。

第１のサーマルヘッドアレイ（３）の最右端の電源側リ
ード導体はくこれを接地側リード導体としてもよい。す
なわち電源側リード導体と接地側リード導体とは相対的
なものであり、この実施例では説明の便宜のため第１図
で上方へ延長される導体を電源側リード導体とする）、
右に傾斜した幅広の導体を形成し、これを第１の幅広導
体く５）と言うことにする。

この第１の幅広導体（５）の左側の電源側リード導体と
の中間の接地側リード導体は、その右辺が第１の幅広導
体（５）の左辺と平行で、その左辺が発熱抵抗体（１）
の直線に垂直な三角形状導体に形成する。したがって第
１図（Ａ）に示す発熱区画は、発熱抵抗体（１）の直線
に垂直な矩形となり、第１図（Ｂ）に示す発熱区画は斜
めとなる。

第２のサーマルヘッドアレイ（４）の最左端の電源側リ
ード導体は、第１の幅広導体（５）に平行な方向で幅広
に形成され、これを第２の幅広導体く６）と言うことと
し、この第２の幅広導体（６）に隣接する接地側リード
導体は三角形状導体に形成され、したがって第１図（Ｃ
）に示す発熱区画は斜めとなる。

そして線Ｕ−Ｖ、Ｘ−Ｙの位置でそれぞれのサーマルヘ
ッドアレイを切断し、第２図に示すように線Ｐ−Ｑで接
合して長尺物のサーマルへ・ラドアレイを製造する。

第３図はこの接合部分による印字ドツトの重なり状態を
示す図で、第２図と同一符号は同一部分を示し、斜めの
発熱区画（Ｂ）、（Ｃ）で印字される印字ドツトの形状
は、第３図（ｐｉ）、（ｐ２）で示すように斜めに重な
り、ドツト間隔が不当に拡がることがなくなる。

［発明の効果］ この発明は以上説明したように、長尺物のサーマルヘッ
ドアレイを２個のサーマルヘッドアレイを接合して製造
する場合、従来と同様な工作精度で製造しても接合部分
の印字ドツトの間隔が整一なサーマルヘッドアレイを製
造できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図はそれぞれこの発明の一実施例
を示す図、第４図、第５図は従来の方法を示す図である
。 １・・・発熱抵抗体、２・・・導体パターン、ｕ−ｖ、
ｘ−ｙ・・・切断線、Ｐ−Ｑ・・・接合線、３・　・第
１のサーマルヘッドアレイ、４・・第２のサーマルヘッ
ドアレイ、５・・・第１の幅広導体、６・・・第２の幅
広導体。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を第１図 第 図 Ｐ−Ｑ接合線 第 図 第４ 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 感熱記録紙に接触し、この感熱記録紙との間の相対運動
   の方向に対し直角な方向に発熱体である複数のサーマル
   ヘッドが配列されるサーマルヘッドアレイを製造するサ
   ーマルヘッドアレイの製造方法において、 基板上に熱抵抗層を形成し、その熱抵抗層上に上記複数
   のサーマルヘッドの配列を構成すべき直線状の発熱抵抗
   体と、電源側配線パターン及び接地側配線パターンを形
   成し、さらにその上部に耐摩耗層を形成し、上記電源側
   配線パターンは上記発熱抵抗体にその長さ方向の互いに
   等間隔な各点に接続される複数本の電源側リード導体に
   より形成し、上記接地側配線パターンは上記電源側リー
   ド導体が上記発熱抵抗体に接続される各接続点の中間の
   各点において上記発熱抵抗体に接続される各接地側リー
   ド導体から形成し、上記基板の右端に形成される電源側
   リード導体は他の電源側リード導体より幅広で右方に傾
   斜した第１の幅広導体とし、この第１の幅広導体とその
   左側の電源側リード導体との中間の接地側リード導体は
   その右辺が上記第１の幅広導体の左辺と平行でその左辺
   が発熱抵抗体の直線に垂直な三角形状導体として第１の
   サーマルヘッドアレイを製造する工程、第１のサーマル
   ヘッドアレイと同様な工程により第２のサーマルヘッド
   アレイを製造し、この第２のサーマルヘッドアレイの基
   板の左端に形成される電源側リード導体は他の電源側リ
   ード導体より幅広で上記第１の幅広導体と平行な方向に
   傾斜した第２の幅広導体とし、この第２の幅広導体とそ
   の右側の電源側リード導体との中間の接地側リード導体
   はその左辺が上記第２の幅広導体の右辺と平行でその右
   辺が発熱抵抗体の直線に垂直な三角形状導体として電源
   側及び接地側配線パターンを構成する工程、 上記第１のサーマルヘッドアレイの右端を上記第１の幅
   広導体に平行な線に沿って切断し、上記第１の幅広導体
   の左端の小部分を残し、上記第２のサーマルヘッドアレ
   イの左端を上記第２の幅広導体に平行な線に沿って切断
   し、上記第２の幅広導体の右端の小部分を残す切断工程
   、 この切断工程後の上記第１のサーマルヘッドアレイの右
   端に上記第２のサーマルヘッドアレイの左端を接合し、
   上記第１の幅広導体と上記第２の幅広導体を接続する接
   合工程、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッドアレイの製造
   方法。