JPH04728A - 半導体チップの固着剤塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
半導体チップの固着剤塗布方法及び塗布装置Info
- Publication number
- JPH04728A JPH04728A JP2101038A JP10103890A JPH04728A JP H04728 A JPH04728 A JP H04728A JP 2101038 A JP2101038 A JP 2101038A JP 10103890 A JP10103890 A JP 10103890A JP H04728 A JPH04728 A JP H04728A
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- Japan
- Prior art keywords
- pressing
- fixing agent
- thickness
- semiconductor chip
- pressing body
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体のウェハプロセスを経て得られる半
導体チップを金属製のリードフレーム等の基板に固着す
るに際して、はんだペースト、接着剤等の粘性のある固
着剤を基板に良好に塗布する半導体チップの固着剤塗布
方法及び塗布装置に関する。
導体チップを金属製のリードフレーム等の基板に固着す
るに際して、はんだペースト、接着剤等の粘性のある固
着剤を基板に良好に塗布する半導体チップの固着剤塗布
方法及び塗布装置に関する。
第４図は従来の技術とこの発明の技術に共通な一般的な
半導体装置の断面図である。
半導体装置の断面図である。
図において、リード１を一体に備えた金属製の基板２の
上にウェハプロセスを経て得られた半導体チップ３をは
んだ４で固着し、この半導体チップ３の電極と前記リー
ド１とを金属細線５にて接続し、半導体チップ３を含む
主要部分を合成樹脂６でモールドして半導体装置７が得
られる。半導体チップ３をはんだ４で固着するには、粉
末状のはんだ合金とフランクスとからなるはんだペース
トを基板２に塗布し、その上に半導体チップ３を載置し
て加熱することによって行なわれ、公知の技術である。
上にウェハプロセスを経て得られた半導体チップ３をは
んだ４で固着し、この半導体チップ３の電極と前記リー
ド１とを金属細線５にて接続し、半導体チップ３を含む
主要部分を合成樹脂６でモールドして半導体装置７が得
られる。半導体チップ３をはんだ４で固着するには、粉
末状のはんだ合金とフランクスとからなるはんだペース
トを基板２に塗布し、その上に半導体チップ３を載置し
て加熱することによって行なわれ、公知の技術である。
はんだペーストを基板に塗布する従来の技術には、次の
２つの方法がある。
２つの方法がある。
（１）チューブ状のディスペンサの先端の細管からはん
だペーストを所望量だけ基板上に滴下して供給する方法
。
だペーストを所望量だけ基板上に滴下して供給する方法
。
（２）基板上に薄板からなるスクリーンマスクを置き、
その上からはんだペーストを板状のへらでこすり付ける
方法。
その上からはんだペーストを板状のへらでこすり付ける
方法。
半導体チップを基板に固着する固着剤としては、前記の
はんだペーストの他に、ろう接剤、有機接着側がある。
はんだペーストの他に、ろう接剤、有機接着側がある。
前記の従来の技術において、方法（１）のディスペンサ
による滴下供給方法では、はんだペーストが山形に盛り
上り、その上に半導体チップを載置した時にはんだペー
ストが半導体装ノブの下面に一様に行きわたらないで一
方にはみ出したり、他方に不足したりして良好な塗布が
できず、結果として固着不良を生じやすい。また多めに
すればはんだがはみ出して短絡事故を起こしたり、厚い
はんだにより熱抵抗が増加したりする。
による滴下供給方法では、はんだペーストが山形に盛り
上り、その上に半導体チップを載置した時にはんだペー
ストが半導体装ノブの下面に一様に行きわたらないで一
方にはみ出したり、他方に不足したりして良好な塗布が
できず、結果として固着不良を生じやすい。また多めに
すればはんだがはみ出して短絡事故を起こしたり、厚い
はんだにより熱抵抗が増加したりする。
方法（２）のスクリーンマスク方法では、塗布しようと
する形状の窓の縁の部分にはへらの動きに対し充分な余
裕寸法が必要であってスクリーンマスクが窓よりかなり
大きく、前述の半導体装置のように基板とリードの高さ
が異るものでは使用しにくい。
する形状の窓の縁の部分にはへらの動きに対し充分な余
裕寸法が必要であってスクリーンマスクが窓よりかなり
大きく、前述の半導体装置のように基板とリードの高さ
が異るものでは使用しにくい。
この発明の目的は、基板とリード高さが異るものでも所
望の塗布形状に、−様な厚さではんだペースト、ろう接
剤、接着剤等の粘性のある固着剤を塗布できる半導体チ
ップの固着剤の塗布方法及び塗布装置を提供することに
ある。
望の塗布形状に、−様な厚さではんだペースト、ろう接
剤、接着剤等の粘性のある固着剤を塗布できる半導体チ
ップの固着剤の塗布方法及び塗布装置を提供することに
ある。
この発明１の半導体チップの固着剤の塗布方法は、
半導体チップを固着しようとする基板の上に所望量の粘
性のある固着剤を供給した後に、前記固着剤を塗布しよ
うとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部を備えた押
付体を前記供給された固着剤に押付けて成形してから引
き離し、その後に前記成形された固着剤の上に半導体チ
ップを載置するものである。
性のある固着剤を供給した後に、前記固着剤を塗布しよ
うとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部を備えた押
付体を前記供給された固着剤に押付けて成形してから引
き離し、その後に前記成形された固着剤の上に半導体チ
ップを載置するものである。
発明２０半導体チップの固着剤の塗布装置は、複数の基
板を載せて所定のピッチで順送りする搬送レールと、こ
の搬送レールの供給ステージに配置され所望量の粘性の
ある固着剤を供給するディスペンサと、前記搬送レール
の押付ステージに配置され前記固着剤を塗布しようとす
る塗布形状と塗布厚さに対応する凹部からなる押付面を
備えた押付体と、この押付体の押付面を上下に駆動する
駆動装置とからなり、前記所定のピッチは前記供給ステ
ージと前記押込ステージの間隔の整数分の１とするもの
である。
板を載せて所定のピッチで順送りする搬送レールと、こ
の搬送レールの供給ステージに配置され所望量の粘性の
ある固着剤を供給するディスペンサと、前記搬送レール
の押付ステージに配置され前記固着剤を塗布しようとす
る塗布形状と塗布厚さに対応する凹部からなる押付面を
備えた押付体と、この押付体の押付面を上下に駆動する
駆動装置とからなり、前記所定のピッチは前記供給ステ
ージと前記押込ステージの間隔の整数分の１とするもの
である。
なお、発明１又は２の押付体は、棒状℃押付体の端面に
凹部からなる押付面を備えたものや、薄い円柱状の押付
体の円柱面に凹部からなる押付面を備えたものが採用で
きる。後者のものは押付体を回転駆動すれば押付面は上
下する。
凹部からなる押付面を備えたものや、薄い円柱状の押付
体の円柱面に凹部からなる押付面を備えたものが採用で
きる。後者のものは押付体を回転駆動すれば押付面は上
下する。
発明１においては、基板上に所望量が供給された粘性の
ある固着剤は通常、山盛状になっているが、少くとも前
記山盛状の固着剤の外縁が押付体の凹部の範囲内であれ
ば、供給後の押付体の押付により固着剤は凹部内に広が
って凹部の深さに対応する厚さに塗布されることとなり
、塗布形状と塗布厚さを制御できる。凹部はふっ素樹脂
、ポリエチレン等のような、固着剤に対する離形性の良
い材料であるとよいが、凹部に固着剤が残るような場合
には、その分だけ凹部の容積は、塗布しようとする塗布
形状の面積に塗布厚さを掛けた所望塗布体積より大きく
する。この場合でも凹部の残量は毎回はぼ一定になるの
で、基板上への供給量は前記所望塗布体積と同一にする
。
ある固着剤は通常、山盛状になっているが、少くとも前
記山盛状の固着剤の外縁が押付体の凹部の範囲内であれ
ば、供給後の押付体の押付により固着剤は凹部内に広が
って凹部の深さに対応する厚さに塗布されることとなり
、塗布形状と塗布厚さを制御できる。凹部はふっ素樹脂
、ポリエチレン等のような、固着剤に対する離形性の良
い材料であるとよいが、凹部に固着剤が残るような場合
には、その分だけ凹部の容積は、塗布しようとする塗布
形状の面積に塗布厚さを掛けた所望塗布体積より大きく
する。この場合でも凹部の残量は毎回はぼ一定になるの
で、基板上への供給量は前記所望塗布体積と同一にする
。
発明２においては、搬送レールの供給ステージでディス
ペンサによって所望量の固着剤が供給された基板は搬送
レールの順送りで押付ステージで押付体の直下に搬送さ
れる。順送りのピッチが両ステージ間隔の整数ｎ分の１
のとき、ｎ回の順送りで基板は供給ステージから押付ス
テージへ到達する。このような供給と押付で固着剤が基
板上に所望の形状と厚さで塗布される作用は発明１と同
一である。
ペンサによって所望量の固着剤が供給された基板は搬送
レールの順送りで押付ステージで押付体の直下に搬送さ
れる。順送りのピッチが両ステージ間隔の整数ｎ分の１
のとき、ｎ回の順送りで基板は供給ステージから押付ス
テージへ到達する。このような供給と押付で固着剤が基
板上に所望の形状と厚さで塗布される作用は発明１と同
一である。
第１図は実施例１の塗布装置の順送り方向の縦断面図で
あって第２図のＩ−Ｉ断面を示し、第２図は第１図のｎ
−ｎ断面図、第３図は実施例２の駆動装置部分の断面図
である。第４図及び各図と同一符号を付けるものはおよ
そ同一機能を持ち、以下では説明を省くこともある。
あって第２図のＩ−Ｉ断面を示し、第２図は第１図のｎ
−ｎ断面図、第３図は実施例２の駆動装置部分の断面図
である。第４図及び各図と同一符号を付けるものはおよ
そ同一機能を持ち、以下では説明を省くこともある。
第１図及び第２図において、リード１を一体に備えた基
板２は、製造工程中では搬送に都合がよいよう、第２図
に示すようにリード１の反対側に縁部１ａを備え、縁部
１ａは半導体素子７の完成品としては切り落される。
板２は、製造工程中では搬送に都合がよいよう、第２図
に示すようにリード１の反対側に縁部１ａを備え、縁部
１ａは半導体素子７の完成品としては切り落される。
さてリード１と縁部１ａを備えた基板２は搬送レール１
５に載せられ、所定のピ・ノチＰで順送すに搬送される
。搬送レール１５の供給ステージには、公知の定量供給
制御器１６で所望量の巳よんだペースト等の固着剤１４
ａを供給するディスペンサ１７が配置される。
５に載せられ、所定のピ・ノチＰで順送すに搬送される
。搬送レール１５の供給ステージには、公知の定量供給
制御器１６で所望量の巳よんだペースト等の固着剤１４
ａを供給するディスペンサ１７が配置される。
そしてこのディスペンサ１７から順送りピ・ノチＰのｎ
倍離れた押付ステージには棒状の押付体１８が配置され
る。この押付体１８の端面の押付面１８ａには凹部１８
ｂが形成され、凹部１８ｂの形状は固着剤１４ａを塗布
しようとする塗布形状にほぼ一致させ、凹部１８ｂの深
さは塗布しようとする厚さに対応させる。凹部１８ｂが
ふっ素樹脂、ポリエチレン等の離形性のよい材料の時に
は深さは厚さと一致させ、他の材料であって押付体を引
き離した時に凹部１８ｂに固着剤が残るような時には、
その残量に見合った分だけ深さを厚さより大きくする。
倍離れた押付ステージには棒状の押付体１８が配置され
る。この押付体１８の端面の押付面１８ａには凹部１８
ｂが形成され、凹部１８ｂの形状は固着剤１４ａを塗布
しようとする塗布形状にほぼ一致させ、凹部１８ｂの深
さは塗布しようとする厚さに対応させる。凹部１８ｂが
ふっ素樹脂、ポリエチレン等の離形性のよい材料の時に
は深さは厚さと一致させ、他の材料であって押付体を引
き離した時に凹部１８ｂに固着剤が残るような時には、
その残量に見合った分だけ深さを厚さより大きくする。
押付体１８はばね１９を介して筒状をしたガイド２０に
ガイドされ、シリンダ等の駆動装置２１で上下に駆動さ
れる。駆動装置は実施例２を示す第３図のようにモータ
２２で駆動されるカム２３でもよく、リンク装置等、他
の公知のものが採用できる。その際、押付体の上下動を
正しく行う駆動装置ならばね１９は必須ではなく、多少
の寸法差ならば搬送レールの上下方向の弾性で吸収でき
る。
ガイドされ、シリンダ等の駆動装置２１で上下に駆動さ
れる。駆動装置は実施例２を示す第３図のようにモータ
２２で駆動されるカム２３でもよく、リンク装置等、他
の公知のものが採用できる。その際、押付体の上下動を
正しく行う駆動装置ならばね１９は必須ではなく、多少
の寸法差ならば搬送レールの上下方向の弾性で吸収でき
る。
押付ステージで押付の前には山盛りの固着剤１４ａは押
付により所望の形状と厚さを持った固着剤１４ｂとなっ
て塗布されることとなる。
付により所望の形状と厚さを持った固着剤１４ｂとなっ
て塗布されることとなる。
また、ディスペンサ１７と押付体１８とをそれぞれ同間
隔でｍ個連続配置し、先頭のディスペンサ１７と先頭の
押付体１８とをＰの整数倍距離だけ離して配置すれば処
理速度がｍ倍になる。
隔でｍ個連続配置し、先頭のディスペンサ１７と先頭の
押付体１８とをＰの整数倍距離だけ離して配置すれば処
理速度がｍ倍になる。
図示しないが、棒状の押付体１８に代って薄い円柱状の
押付体も採用できる。この押付体の外周面は１又は複数
の凹部を備えた押付面とされ、凹部間の円周方向長さは
基板の順送りピッチＰに同期させる。駆動装置はステッ
プ動作をする公知のモータでもよく、縁部１ａ等によっ
て摩擦で又は滑りなしのいわゆる積極駆動してもよい。
押付体も採用できる。この押付体の外周面は１又は複数
の凹部を備えた押付面とされ、凹部間の円周方向長さは
基板の順送りピッチＰに同期させる。駆動装置はステッ
プ動作をする公知のモータでもよく、縁部１ａ等によっ
て摩擦で又は滑りなしのいわゆる積極駆動してもよい。
この発明１の半導体チップの固着剤の塗布方法は、
半導体チップを固着しようとする基板の上に所望量の粘
性のある固着剤を供給した後に、前記固着剤を塗布しよ
うとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部を備えた押
付体を前記供給された固着剤に押付けて成形してから引
き離し、その後に前記成形された固着剤の上に半導体チ
ップを載置するようにしたので、 基板とリード高さが異るような場合でスクリーンマスク
を使用できないのでディスペンサを使用するような場合
に、押付体の凹部の形状と深さに対応した塗布形状と均
一な塗布厚さを持った固着剤の塗布が行なわれるという
効果があり、半導体チップと基板との固着状態が良好で
、熱抵抗の小さいすなわち冷却のよい最小の固着層が得
られるという効果がある。
性のある固着剤を供給した後に、前記固着剤を塗布しよ
うとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部を備えた押
付体を前記供給された固着剤に押付けて成形してから引
き離し、その後に前記成形された固着剤の上に半導体チ
ップを載置するようにしたので、 基板とリード高さが異るような場合でスクリーンマスク
を使用できないのでディスペンサを使用するような場合
に、押付体の凹部の形状と深さに対応した塗布形状と均
一な塗布厚さを持った固着剤の塗布が行なわれるという
効果があり、半導体チップと基板との固着状態が良好で
、熱抵抗の小さいすなわち冷却のよい最小の固着層が得
られるという効果がある。
また発明２の半導体チップの固着剤の塗布装置は、
複数の基板を載せて所定のピッチで順送りする搬送レー
ルと、この搬送レールの供給ステージに配置され所望量
の粘性のある固着剤を供給するディスペンサと、前記搬
送レールの押付ステージに配置され前記固着剤を塗布し
ようとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部からなる
押付面を備えた押付体と、この押付体の押付面を上下に
駆動する駆動装置とからなり、前記所定のピッチは前記
供給ステージと前記押込ステージの間隔の整数分の１と
するようにしたので ピッチＰで基板は順送りされ、整数ｎ回の順送りでディ
スペンサから固着剤の供給を受けた基板は押付体の直下
に搬送されることになり、発明１の作用により所望の塗
布形状と塗布厚さを持った塗布層が形成され、量産性の
ある塗布装置が実現するという効果がある。
ルと、この搬送レールの供給ステージに配置され所望量
の粘性のある固着剤を供給するディスペンサと、前記搬
送レールの押付ステージに配置され前記固着剤を塗布し
ようとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部からなる
押付面を備えた押付体と、この押付体の押付面を上下に
駆動する駆動装置とからなり、前記所定のピッチは前記
供給ステージと前記押込ステージの間隔の整数分の１と
するようにしたので ピッチＰで基板は順送りされ、整数ｎ回の順送りでディ
スペンサから固着剤の供給を受けた基板は押付体の直下
に搬送されることになり、発明１の作用により所望の塗
布形状と塗布厚さを持った塗布層が形成され、量産性の
ある塗布装置が実現するという効果がある。
第１図は実施例１の塗布装置の順送り方向の縦断面図で
あって第２図の１−１断面を示し、第２図は第１図のｎ
−ｎ断面図、第３図は実施例２の駆動装置部分の断面図
であり、第４図は従来の技術とこの発明の技術に共通な
一般的な半導体装置の断面図である。 １・・・リード、２・・・基板、３・・・半導体チップ
、４・・・はんだ、７・・・半導体装置、１４ａ、１４
ｂ・・・固着剤、１５・・・搬送レール、１７・・・デ
ィスペンサ、１８・・・押付体、１８ａ・・・押付面、
１８ｂ・・・凹部。
あって第２図の１−１断面を示し、第２図は第１図のｎ
−ｎ断面図、第３図は実施例２の駆動装置部分の断面図
であり、第４図は従来の技術とこの発明の技術に共通な
一般的な半導体装置の断面図である。 １・・・リード、２・・・基板、３・・・半導体チップ
、４・・・はんだ、７・・・半導体装置、１４ａ、１４
ｂ・・・固着剤、１５・・・搬送レール、１７・・・デ
ィスペンサ、１８・・・押付体、１８ａ・・・押付面、
１８ｂ・・・凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）半導体チップを固着しようとする基板の上に所望量
の粘性のある固着剤を供給した後に、前記固着剤を塗布
しようとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部を備え
た押付体を前記供給された固着剤に押付けて成形してか
ら引き離し、その後に前記成形された固着剤の上に半導
体チップを載置することを特徴とする半導体チップの固
着剤の塗布方法。 ２）複数の基板を載せて所定のピッチで順送りする搬送
レールと、この搬送レールの供給ステージに配置され所
望量の粘性のある固着剤を供給するディスペンサと、前
記搬送レールの押付ステージに配置され前記固着剤を塗
布しようとする塗布形状と塗布厚さに対応する凹部から
なる押付面を備えた押付体と、この押付体の押付面を上
下に駆動する駆動装置とからなり、前記所定のピッチは
前記供給ステージと前記押込ステージの間隔の整数分の
１とすることを特徴とする半導体チップの固着剤の塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101038A JPH04728A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 半導体チップの固着剤塗布方法及び塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101038A JPH04728A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 半導体チップの固着剤塗布方法及び塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04728A true JPH04728A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14289993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2101038A Pending JPH04728A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 半導体チップの固着剤塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04728A (ja) |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2101038A patent/JPH04728A/ja active Pending
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