JPH0473639B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造方法に関する。更に
詳しくはフオトレジストを用い、無電解めつきに
よつて配線パターンを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷配線板の製造方法としては、銅張り
積層板を用い、配線パターン以外の部分の銅をエ
ツチングにより除去する方法（エツチドフオイル
法といわれている）が主であるが、これに対し銅
張り積層板を使用せず、絶縁性の積層板上に無電
解めつき配線パターンを直接形成する方法（アデ
イテイブ法といわれている）は、不用の銅を除去
する不経済がなく、製造コストが低いため最近注
目されている。しかし無電解銅めつきの析出速度
は非常に遅いため、積層板を長時間（通常５〜60
時間）、高温度（通常60〜80℃）で、高アルカリ
性（通常PH11〜13.5）のメツキ浴に浸漬しておか
なければならず、このようなきびしい条件に耐え
るような無電解めつき用のレジストが必要であ
る。

従来、この目的のレジストは硬化剤を含有する
エポキシ樹脂を主成分とするインクをスクリーン
印刷し、熱硬化することにより形成されている
が、印刷ではラインの寸法精度が制限されるた
め、高密度パターンの印刷配線板はアデイテイブ
法では製造困難であつた。高密度パターンの形成
にはフオトレジストが適しているが、市販されて
いる電解めつき用あるいはエツチング用のフオト
レジストには、上記の無電解めつきのきびしい条
件に耐えるものがない。無電解めつきに耐え、か
つ半田耐熱性の良好なレジストはそのまま永久レ
ジストとして残すことができ、剥離・除去の必要
がないため特に好ましい。印刷配線板の長時間の
信頼性を考慮した場合、耐熱衝撃性の良好なレジ
ストは特に重要である。

（発明が解決しようとする問題点） 無電解めつきに耐えるフオトレジストを使用し
た印刷配線板の製造方法の提案も、たとえば特開
昭50−43466号公報などでなされているが、耐無
電解めつき性、半田耐熱性および耐熱衝撃性のす
べてが優れたフオトレジストを用いた印刷配線板
の提案はなされていない。

本発明の目的は高精度かつ高信頼性の印刷配線
板をアデイテイブ法で製造する方法を提供するこ
とにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、 (1) 無電解めつき銅をその所要部分に析出させる
べき絶縁性基板の表面に(a)オルソクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂、フエノールノボラツ
ク型エポキシ樹脂およびハロゲン化フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂からなる群から選ば
れた少なくとも１種のノボラツク型エポキシ樹
脂と、不飽和カルボン酸とを、酸当量／エポキ
シ当量比が0.1〜0.98の範囲で付加反応させて
得られる不飽和化合物の２級水酸基に、イソシ
アナートエチルメタクリレートを、イソシアナ
ート当量／水酸基当量比が0.1〜１の範囲で反
応させて得られる光重合性不飽和化合物並びに
(b)活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤
および（または）増感剤系を含有する感光性樹
脂組成物の層を形成する工程 (2) 像的な活性光照射および現像により該基板の
表面上に感光性樹脂組成物のネガテイブパター
ンを形成する工程 ならびに (3) 該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガ
テイブパターンをめつきレジストとして無電解
銅めつきにより配線パターンを形成する工程 を経る印刷配線板の製造方法に関する。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法につい
て以下に詳細に説明する。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は、無
電解めつき銅をその所要部分に析出させるべき絶
縁性基板の表面に新規な感光性樹脂組成物の層を
形成する工程を含むものである。

絶縁性基板としては紙フエノール、ガラスエポ
キシ等の積層板、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の
両面にエポキシ樹脂絶縁層を形成した基板等の金
属芯入り基板などが使用できる。これらの基板
は、穴あけ後にめつき触媒を含む溶液に浸漬さ
れ、スルホール内壁にめつき触媒をつけることも
できる。このようなめつき触媒溶液としては、日
立化成工業(株)製増感剤HS−101B等が使用でき
る。基板の表面にはめつき触媒の付着を良好とす
るため、あるいは析出する無電解めつき銅の基板
に対する密着性を良好とするため等のために接触
剤層を塗布することが好ましい。

接着剤としては、フエノール変性ニトチルゴム
系接着剤等アデイテイブ法用接着剤として知られ
ているものが使用できる。接着剤中にめつき触媒
となる化合物を含ませることもできる。

内部にPd化合物等の無電解銅めつきの触媒と
なる化合物を分散させた積層板もスルーホール内
壁に無電解めつき銅を析出させる場合等に好まし
い基板である。めつき触媒を内部に含んだガラス
エポキシ積層板の表面にめつき触媒を含んだ接着
剤層を形成した基板として、日立化成工業(株)製積
層板ACL−Ｅ−161等がある。このような基板を
使用する場合は、あらたにめつき触媒を付着させ
る工程は不要になる。めつき触媒の付着性を良好
とするため、あるいは析出する無電解めつき銅の
密着性を良好とするため、無電解めつき処理の前
に接着剤層表面に粗化することが好ましい。粗化
方法としては重クロム酸ソーダまたはクロム酸等
を含む酸性溶液等に浸漬する方法があるが、公知
の通り、粗化工程は無電解銅めつき工程の前であ
れば、次に述べる感光性樹脂組成物の層を形成す
る前であつても、レジストパターン形成後であつ
てもかまわない。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は、オルソ
クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂およびハロゲン化フ
エノールノボラツク型エポキシ樹脂からなる群か
ら選ばれた少なくとも１種のノボラツク型エポキ
シ樹脂と、不飽和カルボン酸とを、酸当量／エポ
キシ当量比が0.1〜0.98の範囲で付加反応させて
得られる不飽和化合物の２級水酸基に、イソシア
ナートエチルメタクリレートを、イソシアナート
当量／水酸基当量比が0.1〜１の範囲で反応させ
て得られる光重合不飽和化合物を必須成分として
含有する。

本発明に用いられるノボラツク型エポキシ樹脂
は、例えばオルソクレゾール、フエノール、ハロ
ゲン化フエノール等とアルデヒドを酸触媒の存在
下に反応させて得られるノボラツク型樹脂のフエ
ノール性水酸基にアルカリの存在下にエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるもので、商業的に
も入手可能である。

オルソクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂と
しては、例えばチバ・ガイギー社製アラルダイト
ECN1299（軟化点99℃、エポキシ当量230）、
ECN1280（軟化点80℃、エポキシ当量230）、
ECN1273（軟化点73℃、エポキシ当量230）、日本
化薬(株)製EOCN104（軟化点90〜100℃、エポキシ
当量225〜245）、EOCN103（軟化点80〜90℃、エ
ポキシ当量215〜235）、EOCN102（軟化点70〜80
℃、エポキシ当量215〜235）等が挙げられる。

フエノールノボラツク型エポキシ樹脂として
は、例えばシエル社製エピコート154（エポキシ当
量176〜181）、ダウケミカル社製DEN431（エポキ
シ当量172〜179）、DEN438（エポキシ当量175〜
182）、東都化成(株)製YDPN−638（エポキシ当量
170〜190）、YDPN−601（エポキシ当量180〜
220）、YDPN−602（エポキシ当量180〜220）等
が挙げられる。

ハロゲン化フエノールノボラツク型エポキシ樹
脂としては、例えば日本化薬(株)製BREN（エポキ
シ当量270〜300、臭素含有量35〜37％、軟化点80
〜90℃）等の臭素化フエノールノボラツク型エポ
キシ樹脂等が挙げられる。不飽和カルボ酸として
は、アクリル酸、メタクリル酸、β−フリルアク
リル酸、β−スチリルアクリル酸、α−シアノケ
イ皮酸、ケイ皮酸等が用いられる。

本発明において、これらのノボラツク型エポキ
シ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応は、式
（）に示すようであり、酸当量／エポキシ当量
比が0.1〜0.98（好ましくは0.15〜0.8）の範囲で常
法により行なわれる。酸当量／エポキシ当量比が
0.1未満ではイメージ露光後の現像処理により光
硬化被膜が膨潤しやすく、0.98を超えると密着
性、はんだ耐熱性等の特性が低下する。

例えば前記ノボラツク型エポキシ樹脂をメチル
エチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、シクロヘキサノン、
１，１，１−トリクロルエタン等の不活性有機溶
剤に溶解し、触媒としてトリエチルアミン、トリ
−ｎ−ブチルアミン、ジエチルシクロヘキシルア
ミン等の第３級アミン、塩化ベンジルトリメチル
アンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニ
ウム等の４級アンモニウム塩を、また重合禁止剤
としてハイドロキノン、ｐ−メトキシフエノール
等を用い、70〜110℃で前記不飽和カルボン酸と
撹拌反応させることにより、光重合性不飽和化合
物が得られる。

上記のようにノボラツク型エポキシ樹脂を不飽
和カルボン酸とを付加反応させて得られる不飽和
化合物の２級水酸基に対するイソシアナートエチ
ルメタクリレートの反応は、式（）に示すよう
であり、イソシアネート当量／水酸基当量比が
0.1〜１の範囲で常法により行なわれる。イソシ
アナート当量／水酸基当量比が0.1未満の場合に
は、１，１，１−トリクロルエタン等の難燃性有
機溶剤による現像が困難となり、また光硬化性も
低下する。イソシアナート当量／水酸基当量比が
１を超える場合には、未反応のイソシアナートエ
チルメタクリレートが多くなり保存安定性が低下
し、メツキ浴が汚染される。イソシアナートエチ
ルメタクリレートとしては、例えばダウンケミカ
ル社製のものが用いられる。

例えば前記のノボラツク型エポキシ樹脂と不飽
和カルボン酸との付加反応を行ない、次いでこの
生成物にジブチルチンジラウレート、ジブチルチ
ンジ２エチルヘキソエート等のウレタン化触媒を
添加し、所定量のイソシアナートエチルメタクリ
レートを50〜110℃で撹拌反応させることにより、
光重合性不飽和化合物が得られる。このような反
応条件下ではウレタン結合とエポキシ基との反
応、不飽和結合の熱重合等の副反応を防止するこ
とができ、その結果ゲル状物を生成させることな
く、光重合性不飽和化合物を得ることができる。

本発明において、特に有用な光重合性不飽和化
合物としては、、オルソクレゾールノボラツク型
エポキシ樹脂／アクリル酸／イソシアナートエチ
ルメタクリレート（酸当量／エポキシ当量比0.1
〜0.98、イソシアナート当量／水酸基当量比0.1
〜１）系反応物、オルソクレゾールノボラツク型
エポキシ樹脂／メタクリル酸／イソシアナートエ
チルメタクリレート（酸当量／エポキシ当量比
0.1〜0.98、イソシアナート当量／水酸基当量比
0.1〜１）系反応物等が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、活性光により遊
離ラジカルを生成する増感剤および（または）増
感剤系を必須成分(b)として含有する。

増感剤としては、置換または非置換の多核キノ
ン類、例えば、２−エチルアントラキノン、２−
ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアント
ラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，
３−ジフエニルアントラキノン等、ジアセチルベ
ンジル等のケトアルドニル化合物、ベンゾイン、
ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類およ
びエーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイ
ン類、例えばα−フエニル−ベンゾイン、α，α
−ジエトキシアセトフエノン等、ベンゾフエノ
ン、４，4′−ビスジアルキルアミノベンゾフエノ
ン等の芳香族ケトン類、２メチルチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−
ジメチルチオキサントン、２−クロルチオキサン
トン、２−イソプロピルチオキサントン、２−エ
チルチオキサントン等のチオキサントン類が用い
られ、これらは単独でも組合せて使用してもよ
い。

増感剤としては、例えば２，４，５−トリアリ
ルイミダゾール二量体と２−メルカプトベンゾキ
ナゾール、ロイコクリスタルバイオレツト、トリ
ス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフエニル）
メタン等との組合せが用いられる。またそれ自体
で光開始性はないが、前記物質と組合せて用いる
ことにより全体として光開始性能のより良好な増
感剤系となるような添加剤、例えば、ベンゾフエ
ノンに対するトリエタノールアミン等の３級アミ
ン、チオキサントン類に対するジメチルアミン安
息香酸イソアミル、Ｎ−メチルジエタールアミ
ン、ビスエチルアミノベンゾフエノン等を用いる
こともできる。

本発明の感光性樹脂組成物においては、これら
の増感剤および（または）増感剤系(b)は、光重合
性不飽和化合物(a)に対して、0.5〜10重量％の割
合で含有されることが好ましい。

本発明において、感光性樹脂組成物のネガテイ
ブパターン形成被膜のガラス転移温度、硬さ、密
着性などの特性を所望により変えるために、前記
感光性樹脂組成物にエポキシ樹脂硬化剤を添加す
ることが好ましい。

エポキシ樹脂硬化剤の例としては、ジシアンジ
アミド、フツ化ホウ素酸アミン塩、２−エチル−
４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系エポ
キシ樹脂硬化剤、１−（ｏ−トリル）ビグアニド
等のジグアニド系硬化剤、トリエチレンテトラミ
ン等の脂肪族系ポリアミン、ｍ−フエニレンジア
ミン、ジアミノジフエニルエーテル等の芳香族系
アミン硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリツト
酸等の酸無水物などを挙げることができる。

エポキシ樹脂硬化剤の添加量は前記感光性樹脂
組成物100重量部に対して10重量部以下が好まし
い。10重量部を超えると未反応の硬化剤が多くな
り、密着性低下、ハンダ耐熱性の低下、メツキ浴
汚染の原因となる傾向がある。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は、さらに
他の光重合性不飽和化合物を含有することも可能
である。他の光重合性不飽和化合物の例としては
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、テトラエチ
レングリコールジアクリレート等を挙げ得る。

また特開昭53−56018号公報に示される重合性
不飽和化合物をも用いることができる。しかし、
これらの他の光重合性不飽和化合物の含有量は、
耐無電解めつき性から上記の感光性樹脂組成物に
対して20重量％以下であることが好ましく、10重
量％以下であることがさらに好ましい。他の光重
合性不飽和化合物は、耐溶剤性、密着性などの他
の特性をさらに向上するために添加しうるが、分
子内にリン酸基を含むアクリル酸エステル又はメ
タアクリル酸エステルは形成される無電解めつき
レジストと基板との密着性をさらに向上するため
に好ましい。

分子内にリン酸基を含むアクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステルとしては日本化薬(株)製の
KAYAMER シリーズのPM−１、PM−２、
PA−１またはPA−２、油脂製品(株)製のホスマー
Ｍ （アシツドフオスフオキシエチルメタクリレ
ート）、ホスマーCL （３−クロロ−２−アシツ
ドフオスフオキシプロピルメタクリレート）等が
ある。これらの分子内にリン酸基を含むアクリル
酸エステル又はメタクリル酸エステルの含有量は
上記の感光性樹脂組成物に対して0.01〜５重量％
が好ましい。

本発明に使用する感光性樹脂組成物は他の副次
的成分を含有していてもよい。副次的成分として
は、熱重合防止剤、染料、顔料、フイラー、塗工
性向上剤、難燃剤、難燃助剤、密着性向上剤、熱
可塑性有機高分子化合物等のフイル性向上剤、消
泡剤等が挙げられる。

これらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様
の考慮のもとに行なわれる。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は無電
解めつき銅をその所要部分に析出させるべき絶縁
性基板の表面に上記で詳細に説明した感光性樹脂
組成物の層を形成する工程を必ず含む。無電解め
つき銅を析出させるべき絶縁性基板の表面に感光
性樹脂組成物の層を形成する工程は常法で行なえ
る。たとえば感光性樹脂組成物をエチルセロソル
ブアセテート、メチルセロソルブアセテート、シ
クロヘキサノンメチルエチルケトン、トルエン、
塩化メチレン等の溶剤に均一に溶解又は分散さ
せ、デツプコート法、フローコート法、ロールコ
ート法、スクリン印刷法等で無電解めつき銅を析
出させるべき絶縁性基板の表面上に塗布し、溶剤
乾燥して行なわれる。感光性樹脂組成物の溶液を
基板上に直接塗布せずに、支持体フイルム上にナ
イフコート法、ロールコート法等の公知の方法で
塗布乾燥し、支持体フイルム上に感光性樹脂組成
物の層を有する感光性エレメントを製造したの
ち、該感光性エレメントを無電解めつき銅を析出
させるべき絶縁性基板表面に公知の方法で加熱・
加圧積層して、該基板表面に感光性樹脂組成物の
層を形成することもできる。支持体フイルムとし
てはポリエステルフイルム、ポリプロピレンフイ
ルム、ポリイミドフイルム、ポリスチレンフイル
ム等の公知のフイルムを使用できる。感光性エレ
メントによる方法は塗布膜厚の均一化が容易であ
り、また耐溶剤性の低い接着剤も使用できる等の
点で好ましい。形成する感光性樹脂組成物の層の
厚さは特に限定されないが、塗膜の均一性、露
光・現像により形成されるレジストパターンの解
像度の点から５〜150μｍであることが好ましい。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は像的
な活性光照射および現像により該基板表面上に感
光性樹脂組成物のネガテイブパターンを形成する
工程を必ず含む。像的な活性光照射は超高圧水銀
灯、高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通
して像的に露光することで行なえる。また微小断
面積に絞つたレーザ光線等を像的にスキヤンして
行なうこともできる。現像は、１，１，１−トリ
クロルエタン等の現像液に基板を浸漬するか又は
現像液をスプレーする等しか行なえる。このよう
にして形成された感光性樹脂組成物のネガテイブ
パターンは優れた耐アルカリ性を示すのでそのま
までも無電解銅めつきのレジストとして使用でき
る。現像後にさらに活性光の露光及び80〜200℃
での加熱処理を行なうことにより半田耐熱性、耐
熱衝撃性、耐溶剤性等が優れた硬化被膜が得られ
る。現像後の活性光の露光及び加熱処理はどちら
が先でもよく、またそれぞれを何度かに分けて行
なつてもよい。該加熱処理を接着剤硬化のための
加熱処理と兼ねることもできる。形成された感光
性樹脂組成物の硬化被膜は優れた特性を有してい
るので、無電解めつき後も剥離せずにそのまま永
久マスクとして使用でき、工程的にも簡単となる
が、無電解めつき後に剥離・除去することもでき
る。無電解めつき後に剥離・除去する場合は、現
像後の活性光の露光は不要である。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は、上
記方法で得られた感光性樹脂組成物のネガテイブ
パターンをめつきレジストとして無電解銅めつき
により配線パターンを形成する工程を必ず含む。
無電解めつき液としては銅塩、錯化剤、還元剤及
びPH調整剤を含有するめつき液が使用できる。

銅塩としては例えば硫酸銅、硝酸銅、塩化第２
銅等が使用できる。錯化剤としては例えばエチレ
ンジアミン四酢酸、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラキ
ス−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、
ロツシエル塩等が使用できる。還元剤としてはホ
ルマリンが好ましい。またPH調整剤としては通
常、水酸化アルカリが使用され、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等がある。さらにめつき浴の
安定性を増すため、あるいは析出する銅金属の特
性を良くするため等の目的で各種の添加剤が加え
られることもある。めつき浴の条件は、めつき浴
の安定性、析出する銅金属の特性等から銅濃度５
〜15ｇ／、PH11〜13、浴温度60〜80℃が好まし
い。無電解銅めつきにあたつては、必要ならばめ
つき触媒の基板上への付着及び／又は基板の活性
化が行なわれる。銅パターン形成後に、銅表面を
酸化から保護するため、あるいはその部分が電気
的接続部分となる場合は接触抵抗を低下させるた
め等の目的で、半田レベラー等で銅パターン全体
あるいは所望部分に半田を被覆したり、あるいは
金めつき、スズめつき等を行なうことができる。
銅表面を半田、金、スズ等の金属で覆つた後、あ
るいは銅表面のまま基板上の必要な部分にソルダ
マスクを形成することができる。銅パターンの所
望部分のみに半田等の被覆を行なう為のレジスト
としてこのソルダマスクを利用することもでき
る。ソルダマスクの形成は、エポキシ樹脂系イン
クをスクリーン印刷などで印刷し、硬化させて行
なうこともできるが、本発明で用いた感光性樹脂
組成物を使用し、写真法で高精度のソルダマスク
を形成することもできる。このようにして製造さ
れる印刷配線板は公知の方法で種々の応用が可能
であり、例えば電子部品を半田付けする等して利
用できるが、無電解銅めつき後の印刷配線板をそ
のまま、あるいはレジストを剥離して多層印刷配
線板の内層板として使用することもできる。

（発明の効果） 本発明によれば、アデイテイブ法により高精度
かつ高信頼性の印刷配線板を得ることができる。

（実施例） 次に本発明の実施例を示す。ここに示す実施例
に本発明が制限されるものではない。実施例中の
「部」は重量部を示す。

実施例 １ (a) 光重合性不飽和化合物の合成 Ａ オルゾクレゾールノボラツク型エポキシ樹
脂、EOCN104（エポキシ当量230） 1095部 エチルセロソルブアセテート 800部 Ｂ アクリル酸 257部 塩化ベンジルトリメチルアンモニウム ７部 ｐ−メトキシフエノール ３部 エチルセロソルブアセテート 100部 Ｃ イソシアナートエチルメタクリレート
553部 ジブチルチンジラウレート 0.5部 エチルセロソルブアセテート 100部 Ｄ メタノール 10部 温度計、撹拌装置、冷却管および滴下器の付
いた加熱および冷却可能な５の反応器に、前
記Ａを加え、撹拌しながら60℃に昇温し、均一
に溶解させた。反応温度を60℃に保ちながら、
これに約１時間かけてＢを滴下した。Ｂ滴下
後、２時間かけて80℃に昇温し、80℃で約20時
間撹拌を続け反応系の酸価を１以下にした。

次いで温度を60℃で低下させ、反応温度を60
℃に保ちながら約３時間かけて均一にＣを滴下
した。Ｃ滴下後、約５時間かけて徐々に反応温
度を80℃まで昇温した後、温度を60℃に低下さ
せ、Ｄを加え、約１時間撹拌を続けた。こうし
て不揮発分66％のオルソクレゾールノボラツク
型エポキシ樹脂／アクリル酸／イソシアナート
エチルメタクリレート（酸当量／エポキシ当量
比＝0.75、イソシアナート当量／水酸基当量比
＝１）系光重合性不飽和化合物の溶液（）を
得た。

(b) 感光性樹脂組成物の調製 (a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液
（）152部（不揮発分100部）、２，４−ジエチ
ルチオキサントン１部、ジメチルアミノ安息香
酸イソアミル２部およびビクトリアピユアブル
ー0.01部を混合して本発明の感光性樹脂組成物
の溶液を調製した。

(c) ネガテイブパターンの形成 日立化成工業(株)製アデイテイブ法用基板
ACL−Ｅ−161（Pd系メツキ触媒含有ガラスエ
ポキシ積層板の両面に、メツキ触媒を含有する
フエノール変性ニトリルゴム系接着剤を約30μ
ｍの厚さに塗布した基板）にNCドリルで直径
1.0mmのスルホールを2.54mm間隔であけた試験
基板を作つた。この試験基板をナイロンブラシ
で研磨、水洗し、80℃で10分加熱乾燥した後、
(b)で調整した感光性樹脂組成物の溶液をデイツ
プコート法で塗布し、80℃で20分溶剤乾燥し
た。このようにして乾燥後の厚さ約25μｍの感
光性樹脂組成物の層を形成した試験基の両面に
第１図に示す試験用ネガマスクを密着させ(株)オ
ーク製作所製フエニツクス3000型露光機を使用
し、300mJ／cm²で露光し、80℃で５分加熱した
後ネガマスクを剥離した。第１図において１は
ネガマスクの不透明部分、２はネガマスクの透
明部分を示し数字の単位はmmである。次に１，
１，１−トリクロルエタンを用いて20℃で40秒
間スプレー現像した。現像後80℃で10分間加熱
乾燥し、東芝電材(株)製紫外線照射装置を用い
2J／cm²で照射した。その後160℃で20分間加熱
処理した。このようにしてレジスト像を形成し
た試験基板を42％ホウフツ化水素酸１に重ク
ロム酸ナトリウム20ｇを溶かした40℃の液に15
分間浸漬し、接着剤層の露出部分を粗化し水洗
後、濃度３規定の塩酸に５分間浸漬し水洗し
た。この試験基板を、CuSO₄・5H₂O 15ｇ／
、エチレンジアミン四酢酸30ｇ／、37％
HCHO水溶液10ml／を含みNaOHでPH12.5
に調整した無電解銅めつき液70℃で15時間浸漬
し、水洗後80℃で10分間乾燥した。レジストに
はクラツクの発生はなく基板からの浮きやはが
れもなく、基板上のレジストのない部分にネガ
マスクのパターンに従つた厚さ約30μｍの銅パ
ターンが形成された。またスルホール内壁にも
厚さ約30μｍの無電解銅めつき膜が形成され
た。このようにして作成した印刷配線板にロジ
ン系フラツクスＡ−226（タムラ化研(株)製）を塗
布し、260℃の半田浴に10秒間浸漬し、その後
25℃のトリクレンに20秒間浸漬してフラツクス
を除去した。レジストにはクラツクの発生はな
く、また基板からの浮きやはがれは認められず
半田耐熱性が優れていることが示された。さら
にMIL−STD−202E107D条件Ｂ（−65℃、30
分間常温５分内125℃、30分間）、50サイク
ルの熱衝撃試験を行なつたがレジストにはクラ
ツクの発生はなく、また基板からの浮きやはが
れは認められず長期間の信頼性に優れているこ
とがわかつた。

実施例 ２ (a) 光重合性不飽和化合物の合成 Ａ オルゾクレゾールノボラツク型エポキシ樹
脂、EOCN104（エポキシ当量230） 1095部 メチルエチルケトン 600部 Ｂ メタクリル酸 228部 塩化ベンジルトリメチルアンモニウム ７部 ｐ−メトキシフエノール ３部 メチルエチルケトン 100部 Ｃ イソシアナートエチルメタクリレート
221部 ジブチルチンジラウレート 0.5部 メチルエチルケトン 100部 Ｄ メタノール 10部 Ａ〜Ｄを用い、その他は実施例１−(a)と同様
にして、不揮発分66％のオルソクレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂／メタクリル酸／イソシ
アナートエチルメタクリレート（酸当量／エポ
キシ当量比＝0.5、イソシアナート当量／水酸
基当量比＝0.6）系光重合性不飽和化合物の溶
液（）を得た。

(b) 感光性エレメントの製造 (a)で得られた光重合性不飽和化合物の溶液
（）152部（不揮発分100部）、２，４−ジメチ
ルチオキサントン１部、ジメチルアミノ安息香
酸イソアミル２部およびBF₃−モノエタノール
アミンコンプレツクス１部を混合して本発明の
感光性樹脂組成物の溶液を調製し、これを25μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフイルムに塗
工し、乾燥し、感光性樹脂組成物の厚さが50μ
ｍの感光性エレメントを得た。

(c) 印刷配線板の製造 アデイテイブ法用基板ACL−Ｅ−161にNC
ドリルで直径0.8mmのスルーホールを2.54mm間
隔であけた試験基板２枚を住友スリーエム(株)ス
コツチブライトで研磨、水洗し、80℃で15分加
熱乾燥した。この試験基板の両面に上記(b)で得
た感光性エレメントを曙産業(株)製Ａ−500型ラ
ミネータを用いて積層した。この２枚の試験基
板の両面に第１図に示す試験用ネガマスクを密
着させ300mJ／cm²で露光し、80℃で10分加熱し
た。20分間常温で放置後支持体フイルムである
ポリエステルフイルムをはがし、１，１，１−
トリクロルエタンを用いて40秒間スプレー現像
し、80℃で10分乾燥した。このうち１枚を実施
例１と同様に2J／cm²の紫外線照射したのち160
℃で20分間加熱処理し、さらに実施例１と同様
にして粗化処理後無電解銅めつきを行なつた。
レジストにはクラツクの発生はなく基板からの
浮きやはがれもなく、基板上にネガマスクのパ
ターンに従つた高精度の銅パターンが形成され
た。このあと、実施例１と同様に半田付け処理
し、50サイクルの熱衝撃試験を行なつたがレジ
ストにはクラツクの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められなかつた。残り１枚
の試験基板は紫外線照射及び加熱処理を行なわ
ず、80℃、10分の乾燥直ちに粗化処理及び無電
解銅めつきを行なつた。レジストにはクラツク
の発生はなく基板らの浮きやはがれは認められ
なかつた。次にこの試験基板の塩化メチレンに
浸漬し、ナイロンブラシでこすつてレジストを
剥離、除去した。基杯上にネガマスクのパター
ンに従つた高精度の銅パターンが残つた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例において用いた試験用ネガマ
スクの略図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (1) 無電解めつき銅をその所要部分に析出さ
   せるべき絶縁性基板の表面に(a)オルソクレゾー
   ルノボラツク型エポキシ樹脂、フエノールノボ
   ラツク型エポキシ樹脂およびハロゲン化フエノ
   ールノボラツク型エポキシ樹脂からなる群から
   選ばれた少なくとも１種のノボラツク型エポキ
   シ樹脂と、不飽和カルボン酸とを、酸当量／エ
   ポキシ当量比が0.1〜0.98の範囲で付加反応さ
   せて得られる不飽和化合物の２級水酸基に、イ
   ソシアナートエチルメタクリレートを、イソシ
   アナート当量／水酸基当量比が0.1〜１の範囲
   で反応させて得られる光重合性不飽和化合物並
   びに(b)活性光により遊離ラジカルを生成する増
   感剤および（または）増感剤系を含有する感光
   性樹脂組成物の層を形成する工程 (2) 像的な活性光照射および現像により該基板の
   表面上に感光性樹脂組成物のネガテイブパター
   ンを形成する工程 ならびに (3) 該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガ
   テイブパターンをめつきレジストとして無電解
   銅めつきにより配線パターンを形成する工程 を経ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ２ 感光性樹脂組成物にエポキシ樹脂硬化剤を組
   合せた特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の
   製造方法。