JPS6317593A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造法に関する。更に詳しくはフ
ォトレジストを用い、無電解めっきによって配線パター
ンを形成する印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷配線板の製造法としては、銅張シ積層板を用
い、配線パターン以外の部分の銅をエツチングにより除
去する方法（エツチドフォイル法といわれている）が主
であるが、これに対し銅張り積層板を使用せず、絶縁性
の積層板上に無電解めっきで配線パターンを直接形成す
る方法（アディティブ法といわ九ている）が、不用の鋼
を除去する不経済がなく製造コストが低いため最近注目
されている。しかし無電解銅めっきの析出速度は非常に
遅いため、長時間（通常５〜６０時間）。

高温度（通常６０〜８０℃）、高アルカリ性（通常ｐＨ
１１〜１３．５）のめつき浴に浸漬しておかなければな
らず、このようなきびしい条件に耐えるような無電解め
っき用のレジストが必要である。

従来、この目的のレジストはエポキシ樹脂と硬化剤を主
成分とするインクをスクリーン印刷し。

熱硬化することにより形成されているが、印刷ではライ
ンの寸法精度が制限されるため、高密度パターンの印刷
配線板はアディティブ法では製造困難であった。高密度
パターンの形成にはフォトレジストが適しておシワアデ
ィティブ法用のフォトレジストの提案が、特開昭５０−
４３４６８号公報、！開昭５４−７７０号公報、特開昭
５８−１９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号
公報、＊開昭６０−１０１５３２号公報などでなされて
いる。しかしながら、従来提案されているフオトレジス
１４るいはすでに市販されているフォトレジストを用い
、７オトアデイテイプ法によって印刷配線板を量産した
湯合、フォトレジスト組成物の一部が無電解めっき浴中
に徐々に溶は出し。

次第にめっき浴を汚染して析出させるべき無電解めっき
鋼の物性を低下させる問題点があった。銅の物性の低下
は印刷配線板の信頼性に対して致命的であるため、一度
使用しためつき浴は連続再使用できず、量産には向かな
かった。

（発明の目的） 本発明の目的はフォトアディティブ法による。

めっき銅の物性の良好な高精度の印刷配線板の製造法を
提供することにある。また、同時に量産性のある製造法
を提供することでもある。

（発明の構成） 本発明は （１）無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき
基板の表面に、（ａ）末端メタクリロイル基及び末端ア
クリロイル基をそれぞれ少なくとも１個有し１分子内に
水素原子と直接共有結合した窒素原子を有しない１種以
上の光重合可能な不飽和化合物１００重量部に対し、（
ｂ）分子内に水素原子と直接共有結合した窒素原子を有
しない線状高分子化合物０〜４００重量部並びに（ｃ）
活性光によシ遊離ラジカルを生成する増感剤又は（及び
）増感剤系０．５〜２０重量部 を含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程（２）
　　像的な活性光照射および現像によシ該基板の表面上
に感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成する工
程 ならびに （３）該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンをめっきレジストとして無電解鋼めっきによ
り配線パターンを形成する工程を経る印刷配線板の製造
法に関する。

本発明の提案する印刷配線板の製造法について以下に詳
細に説明する。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は、無電解めっき
銅をその所要部分に析出させるべき基板の表面に感光性
樹脂組成物の層を形成する工程を含むものである。

基板としては紙フェノール、ガラスエポキシ等の積層板
、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の両面にエポキシ樹脂絶
縁層を形成した基板等の金属芯入り基板などが使用でき
る。これらの基板は、穴あけ後にめっき触媒を含む溶液
に浸漬され、スルホ−ル内壁にめっき触媒をつけること
もできる。このようなめつき触媒溶液としては１日立化
成工業■製増感剤Ｈ８−１０１Ｂ等が使用できる。基板
の表面にはめつき触媒の付着を良好とするため。

あるいは析出する無電解めっき鋼の基板に対する密着性
を良好とするため等のために接着剤層を塗布することが
好ましい。

接着剤としては、フェノール変性ニトリルゴム系接着剤
等のアディティブ法用接着剤として知られているものが
使用できる。接着剤中にめっき触媒となる化合物を含ま
せることもできる。めっき触媒の付着性を良好とするた
め、あるいは析出する無電解めっき鋼の密着性を良好と
するため、無電解めっき処理の前に接着剤層表面を粗化
することが好ましい。粗化方法としては重クロム酸ソー
ダ、クロム酸等を含む酸性溶液等に浸漬する方法がある
が、公知の通シ、粗化工程は無電解鋼めっき工程の前で
あれば１次に述べる感光性樹脂組成物の層を形成する前
であっても、レジストパターン形成後であってもかまわ
ない。

この他、基板として９紙フェノール、ガラスエポキシ等
の積層板、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の両面にエポキ
シ樹脂絶縁層を形成した基板等の金属思入シ基板などの
両面に銅箔を張υ付けた銅張シ基板を使用しても良い。

これらの基板は、穴あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸
漬し、スルーホール内壁にめっき触媒をつけることがで
きる。

マ九、めっきレジストと銅との密着性を改良するため、
塩化第二銅等の酸化剤を含む酸性水溶液を用いて銅箔の
表面をエツチングすることができる。

銅張シ基板を用いる場合、銅箔上に次に述べる感光性樹
脂組成物のネガティブパターンを形成し。

このパターンのない部分に無電解鋼めっきによって配線
パターンを形成し、レジストを除去した後回路間の銅箔
をエツチングによって除去し、印刷配線板を得ることが
できる。また、銅箔をあらかじめエツチングして配線パ
ターンを形成した後。

スルーホールおよび必要なランド部分を除いて次に述べ
る感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成し、こ
のパターンのない部分に無電解めつきを行なって配線パ
ターンを形成し、印刷配線板を得ることができる。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は、（ａ）末端メタ
クリロイル基及び末端アクリロイル基をそれぞれ少なく
とも１個有し９分子内に水素原子と直接共有結合した窒
素原子を有しない１種以上の光重合可能な不飽和化合物
を必須成分として含有する。このような不飽和化合物と
しては２例えばトリメチロールプロパン、トリメチロー
ルエタン。

ペンタエリスリトール、シヘンタエリスリトール。

１．６−ヘキサンジオール、フロピレンゲリコール。

テトラエチレングリコール、ジブロムネオペンチルグリ
コール等の多価アルコールにメタクリル酸とアクリル酸
とを同時にあるいは２段階に分けて反応させてエステル
化して得られる化合物等を挙げることができる。

本発明者らの詳細な検討によって、窒素原子の含有は銅
の物性の低下を招く場合が多く、４！に一級及び二級の
アミノ基、アミド基、ウレタン基等の水素原子と直接共
有結合した窒素原子を含む基の含有は著しい銅の物性の
低下を生じることが明らかになった。水酸基またはカル
ボキシル基のように水素原子と直接共有結合した酸素原
子を含む基の含有も好ましくない場合が多く、上記（ａ
）の不飽和化合物として特に好ましい例としては、１−
アクリロイルオキシメチル−１，１−ジ（メタクリロイ
ルオキシメチル）−プロパン、１．１−ジ（アクリロイ
ルオキシメチル）−１−メタクリロイルオキシメチル−
プロパン、モノアクリロイルオキシメチル−トリ（メタ
クリロイルオキシメチル）−メタン、ジ（アクリロイル
オキシメチル）−ジ（メタクリロイルオキシメチル）−
メタン、１−アクリロイルオキシ−６−メタクリロイル
オキシ−ヘキサンなどがある。理由は不明であるが、ア
クリロイル基のみを含む不飽和化合物を使用した場合に
比べて、メタクリロイル基とアクリロイル基とを同一分
子中に含む不飽和化合物の使用によってめっき浴の汚染
が低減し、鋼の物性が著しく良好になることが明らかに
なった。

本発明においては、アクリロイル基のみを含む不飽和化
合物又は（及び）メタクリロイル基のみを含む不飽和化
合物を上記ｆａ）の不飽和化合物と併用しても差し支え
ない。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は上記（ａ）の光重
合可能な不飽和化合物１００重量部に対し。

分子内に水素原子と直接共有結合した窒素原子を有しな
い線状高分子化合物を０〜４００重量部含有する。線状
高分子化合物の含有量が４００重量部をこえると光感度
が低く実用的でない。分子内に水素原子と直接共有結合
した窒素原子を有しない線状高分子化合物としては例え
ばメタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、テトラヒド
ロフルフリルメタクリレート、メタクリル酸、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート
、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル。

ブタジェン等のビニル系単量体を重合又は共重合して得
られるビニル系高分子化合物、エチレングリコール、シ
フロピレングリコール、１．６−ヘキサンジオール等の
２価アルコールとマレイン酸。

フタル酸などの２価の酸とを縮合して得られるポリエス
テル系高分子化合物などを挙げ得る。側鎖にテトラヒド
ロフルフリル基を有する線状高分子化合物の使用はめつ
き銅の物性を向上させる点で好ましい。後述するように
感光性樹脂組成物の層の形成が感光性エレメントを積層
する方法である場合には、フィルム形成性の点で分子内
に水素原子と直接共有結合した窒素原子を有しない線状
高分子化合物は上記（ａ）の光重合可能な不飽和化合物
１００重量部に対し、２０〜４００重量部含有するのが
好ましい。　　、 本発明で使用する感光性樹脂組成物は、上記（ａ）の光
重合可能な不飽和化合物１００重量部に対し。

活性光によ）遊離ラジカルを生成する増感剤又は（及び
）増感剤系を０．５〜２０重量部含有する。

増感剤又は（及び〕増感剤系が０．５重量部未満では光
感度が低く、２０重量部をこえると形成されるネガティ
ブパターンの形状が悪くなる。使用できる増感剤として
は、置換または非置換の多核キノン類２例えば、２−エ
チルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、
オクタメチルアントラキノン、１．２−ベンズアントラ
キノン、２．３−ジフェニルアントラキノン等、ジアセ
チルおよびベンジル等のケトアルドニル化合物、ベンゾ
イン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類およ
びエーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン類、
　ｆｌｌｔハα−フェニル−ベンゾイン、α。

α−ジェトキシアセトフェノン等、ベンゾフェノン、４
．４’−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香
族ケトン類を例示でき、これらは単独でも組合せてもよ
い。使用できる増感剤系としては２．４．５−トリアリ
ールイミダゾールニ量体と２−メルカプトベンゾキナゾ
ール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジ
エチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン等との組合
せを例示テきる。また、それ自体で光開始性はないが、
前述した物質と組合せて用いることにより全体として光
開始性能のよシ良好な増感剤系となるような添加剤を用
いることができる。例えばベンゾフェノンに対するトリ
エタノールアミン等の三級アミンなどである。

本発明で使用する感光性樹脂組成物はさらに他の副次的
成分を含有することができる。副次的成分としては熱重
合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤等でアシ、これら
の選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮のもとに
行なわれる。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は無電解めっき鋼
をその所要部分に析出させるべき基板の表面に上記で詳
細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成する工程を必
ず含む。無電解めっき鋼を析出させるべき絶縁性基板の
表面に感光性樹脂組成物の層を形成する工程は常法で行
なえる。たとえば感光性樹脂組成物をメチルエチルケト
ン、トルエン、塩化メチレン等の溶剤に均一に溶解又は
分散させ、ディップコート法、７０−コート法等で無電
解めっき鋼を析出させるべき絶縁性基板の表面上に塗布
し、溶剤乾燥して行なわれる。感光性樹脂組成物の溶液
を基板上に直接塗布せずに。

この溶液を支持体フィルム上にナイフコート法。

ロールコート法部公知の方法で塗布乾燥し、支持体フィ
ルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメン
トを製造したのち、該感光性エレメントを無電解めっき
銅を析出させるべき絶縁性基板表面に公知の方法で加熱
・加圧積層して、該基板表面に感光性樹脂組成物の層を
形成することもできる。支持体フィルムとしてはポリエ
ステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミド
フィルム、ポリスチレンフィルム等公知のフィルムを使
用できる。感光性エレメントによる方法は塗布膜厚の均
一化が容易であシ、また耐溶剤性の低い接着剤も使用で
きる等の点で好ましい。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は像的な活性光を
照射後現像して無電解めっき銅をその所要部分に析出さ
せるべき絶縁性基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガ
ティブパターンを形成する工程を必ず含む。像的な活性
光の照射は超高圧水銀灯、高圧水銀灯等の光源を用い、
ネガマスクを通して像的に露光することで行なえる。ま
た微小断面積に絞ったレーザ光線等を像的にスキャンし
て行なうこともできる。現像は、１，１．１−１リクロ
ルエタン等の現像液に像的に活性光の照射された感光性
樹脂組成物の層を有する基板を浸漬するか又は現像液を
スプレーする等して行なえる。

現像後にさらに活性光を再照射することは、感光性樹脂
組成物の光硬化をさらに進め、耐めっき性が向上し、め
っき浴の汚染がさらに低減するなど好ましい。活性光の
再照射は超高圧水銀灯、高圧水銀灯等の光源を用い基板
全面に照射することにより行なえる。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は、上記方法で得
られた感光性樹脂組成物のネガテイプノ（ターンをめっ
きレジストとして無電解銅めっきによシ配線パターンを
形成する工程を必ず含む。無電解めっき液としては銅塩
、錯化剤、還元剤及びｐＨ調整剤を含有するめつき液が
使用できる。

銅塩としては例えば硫酸銅、硝酸銅、ギ酸銅。

塩化第２鋼等が使用できる。錯化剤としては例えばエチ
レンジアミン四酢Ｗｌｌｐ　Ｎ−ヒ）’　ｏ　＊　シｘ
チルエチレンジアミン三酢酸、　Ｎ、　Ｎ、にＮ′−テ
トラキス−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、
ロッシェル塩等が使用できる。還元剤とじてはホルマリ
ンが好ましい。またｐＨ調整剤としては通常、水酸化ア
ルカリが使用され、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
等がある。さらにめっき浴の安定性を増すため、あるい
は析出する銅金属の特性を良くするため等の目的で各種
の添加剤が加えられることもある。めっき浴の条件は、
めっき浴の安定性、析出する銅金属の特性等から銅濃度
１〜１５９／　ｌ、　ｐＨ１０〜１１５．浴温度５０〜
９０℃が好ましい。無電解鋼めっきにあたっては、必要
ならばめっき触媒の付着及び／あるいは活性化を行なう
ことは勿論のことである。

無電解銅めっきによる配線パターン形成後に。

めっきレジストとして用いた感光性樹脂組成物のネガテ
ィブパターンを剥離・除去してもいいし。

これをそのまま永久レジストとして残してもよい。

配線パターン形成後に、銅表面を酸化から保護するため
、あるいはその部分が電気的接続部分となる場合は接続
抵抗を低下させるため等の目的で。

半円レペラー等で配線パターン全体あるいは所望部分に
半田を被膜したり、あるいは金めつき、スズめっき等を
行なうことができる。銅表面を半田。

金、スズ等の金属で覆った後、あるいは銅表面のまま基
板上の必要な部分にソルダマスクを形成することができ
る。配線パターンの所望部分のみに半田等の被覆を行な
う為のレジストとしてこのソルダマスクを利用すること
もできる。ソルダマスクの形成は、エポキシ樹脂系イン
クをスクリーン印刷などで印刷し、硬化させて行なうこ
ともできるし、写真法で高精度のソルダマスクを形成す
ることもできる。このようにして製造される印刷配線板
は公知の方法で種々の応用が可能であり９例えば電子部
品を半田付けする等して利用できるが。

無電解銅めっき後の印刷配線板を多層印刷配線板の内層
板として使用することもできる。

（実施例） 次に本発明の実施例を示す。ここに示す実施例によって
本発明が限定されるものではない。実施例及び比較例中
の「部」は重量部を示す。

実施例１ １−アクリロイルオキシメチル−１，１−ベンゾフェノ
ン　　　　　　　　　　　　３部４・“′−１′（′“
７″７ｅ／）＜：／：／７　　ｏ、を部二ノン ビクトリアピュアブルー　　　　　　　０，０１部メチ
ルエチルケトン　　　　　　　　１００部第１図に示す
装置を用いて上記配合の感光性樹脂組成物の溶液１０を
２５μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム１
６上に均一に塗布し８０〜１００℃の熱風対流式乾燥機
１１で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組成物の層の乾
燥後の厚さは約３５μｍであった。感光性樹脂組成物の
層の上には、更に第１図のようにして厚さ約２５μｍの
ポリエチレンフィルム１７をカバーフィルムとして張り
合わせ、感光性エレメントを得た。

第１図において、５はポリエチレンテレフタレートフィ
ルムくり出しロール、６，７．８はロール、９はナイフ
、１２はポリエチレンフィルムくシ出しロール、１３．
１４はロール、１５は感光性エレメント巻き取りロール
である。

一方、厚さ１．６　ｍｕ＋のフェノール樹脂積層板（日
立化成■製、ＬＰ−４６１Ｆ）の両面にアクリロニトリ
ルブタジェンゴム変性フェノール樹脂を主成分とする接
着剤（ＡＣＩジャパン■製９品番７７７）を塗布した後
、１６０℃で１１０分加熱して接着剤を硬化し、厚さ約
３０μｍの接着剤層付きの積層板を得た。次いで必要箇
所にドリルによシ穴をあけた後、無水クロム酸及び硫酸
を含む粗化液に浸漬して接着剤層の表面を粗化した。次
に、化学めっきの触媒として日立化成工業■競漕感剤Ｈ
８ｌ０ＩＢを含む酸性水溶液に１０分間浸漬し、水洗を
行なった後、３．６重量％の希塩酸で５分間処理し、水
洗を行なった後１２０℃で２０分間乾燥した。次いでこ
れを１６ｃｍＸ１０ｃｍに切断して試験基板とした。

この試験基板３０枚の両面に上記で得喪感光性エレメン
トを常法に従ってラミネートし、第２図に示す試験用ネ
ガマスクを通して、超高圧水銀灯で４００　ｍＪ／ａｍ
”の露光をした。第２図において２１はネガマスクの不
透明部分、２２はネガマスクの透明部分を示し数字の単
位は圓である。８０℃で５分間加熱し、２０分間常温で
放置後、支持体フィルムであるポリエステルフィルムを
はがし。

１．１．１−ｈリクロルエタンを用いて７０秒間スプレ
ー現像し、８０℃で１０分乾燥した。その後。

高圧水銀灯を用いて３Ｊ／ａｎ”の量の紫外線を試験基
板の全面に再照射した。

このようにして感光性樹脂組成物のネガティブパターン
を形成した試験基板３０枚を、下記の組成の化学鋼めっ
き液に７０℃で１２時間浸漬して無電解銅めっきを行な
い、ネガティブパターンのない部分に厚さ約３０μｍの
銅を析出させた。この時、５００番の研磨紙で研磨した
１６ｃｍＸ１０口のステンレス板を市販の触媒液（日立
化成工業■製Ｈ８ｌ０ＩＢ）で増感処理したものを同時
に無電解銅めっきし、めっき後、めっきにより得られた
銅箔をステンレス板から静かに引き剥がし。

ｌａｎ幅に切断して引張り試験用の試片を作成した。

（化学銅めっき液組成） 硫酸銅五水和物　　　　　　　　１０　ｇ／ｌエチレン
ジアミン四酢酸３０９／１ ３７ｆホル−ｔリン　　　　　　　３ｍｌ／１ｐＨ（水
酸化す）　ＩＪウムで調整）　　　１ｚ５５゛１“２ｙ
ｙ／１Ｊｊ−″”＋２０ｍＪ／Ｖ量６００） スゲ−ジピリジル　　　　　　３０ｍｇ／Ｖ３０枚の試
験基板には全て、用いたネガフィルムのパターンを高精
度に再現しためつき銅のノくターンが得られた。また、
ステンレス板にめっきした銅箔を用い、■高滓製作所製
オートグラフＤＳＳ−ｓｏｏｏを使用してチャック間隔
５０ｎｎｎとして引張速度２柵／分で引張り試験を行な
い、銅の機械的物性を測定したところ、伸び率８．５％
、折り曲げ可能回数５回と良好であった。

実施例２ 実施例１の１−アクリロイルオキシメチル−１゜１−ジ
（メタクリロイルオキシメチル）−プロノ（７５０部に
かえて１．１−ジ（アクリロイルオキシメチル）−１−
メタクリロイルオキシメチルプロパン５０部を用いた他
は実施例１と同様に行なった。高精度のめつき銅のパタ
ーンが得られ、銅の伸び率７．１％、折シ曲げ可能回数
５回と良好であった。

実施例３ 実施例１の１−アクリロイルオキシメチル−１゜１−ジ
（メタクリロイルオキシメチル〕−プロパン５０部にか
えてジ（アクリロイルオキシメチル〕−ジ（メタクリロ
イルオキシメチル）−メタン５０部を用いた他は実施例
１と同様に行なった。

高精度のめつき銅のパターンが得られ、銅の伸び率８．
７％、折）曲げ可能回数５回と良好であった。

実施例４ ０パン　　　　　　　　　　　　　　　　　３５部トリ
メチロールプロパントリメタクリレート　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　１０部ベンゾフェノン　　
　　　　　　　　　　３部ビクトリアピュアブルー　　
　　　　０．０１部トルエン　　　　　　　　　　　　
　　５０部メチルエチルケトン　　　　　　　　　５０
部上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用いる他は実施
例１と同様に行なった。高精度のめつき銅のパターンが
得られ、銅の伸び率９．５％、折り曲は可能回数６回と
良好であった。

実施例５ 実施例４のメタクリル酸メチル・スチレン・ブタジェン
共重合物５５部にかえて、メタクリル酸メチル・テトラ
ヒドロフルフリルメタクリレート・メタクリル酸・２−
ヒドロキシエチルメタクリレート（８２／１５／１／２
重量比）共重合物５５部を用いる他は実施例】と同様に
行なった。

高精度のめつき銅のパターンが得られ、銅の伸び率９．
７％、折シ曲げ可能回数６回と良好であった。

比較例１ 実施例１の１−アクリロイルオキシメチル−１゜１−ジ
（メタクリロイルオキシメチル）−プロパン５０部にか
えてトリメチロールプロパントリアクリレート５０部を
用いた他は実施例１と同様に行なった。銅の伸び率３．
２％、折シ曲げ可能回数３回と銅の物性はよくなかった
。

比較例２ 実施例１の１−アクリロイルオキシメチル−１゜１−ジ
（メタクリロイルオキシメチル）−プロパン５０部にか
えてイソホロンジイソシアネート１モルに２−ヒドロキ
シエチルアクリレート２モルを反応させて得たウレタン
ジアクリレート５０部を用いた他は実施例１と同様に行
なった。銅の伸び率１．５％、折シ曲げ可能回数１回と
鍋物性はよくなかった。

比較例３ 実施例１の１−アクリロイルオキシメチル−１゜１−ジ
（メタクリロイルオキシメチル）−プロパン５０部にか
えて、トリレンジイソシアネート１モルに２−ヒドロキ
シエチルアクリレート１モル及び２−ヒドロキシエチル
メタクリレート１モルを反応させて得た不飽和ウレタン
化合物５０部を用いた他は実施例１と同様に行なった。

銅の伸び率１．９％、折シ曲げ可能回数１回と銅の物性
はよくなかった。

実施例６ メチルエチルケトン　　　　　　　　　２０部実施例１
で使用したものと同じ試験基板３０枚に上記の感光性樹
脂組成物の溶液をディップコート法で塗布し８０℃で１
０分間乾燥した。乾燥後の感光性樹脂組成物の層の厚さ
は約２０μｍであった。その上に２５μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムをラミネートした。このよ
ってして感光性樹脂組成物の層を形成したこと以外は。

実施例１と同様に行なった。高精度のめつき銅のパター
ンが得られ、銅の伸び率８．３％、折シ曲げ可能回数５
回と良好であった。

（発明の効果） 実施例に示した様に本発明になる印刷配線板の製造法に
よって、アディティブ法でめっき銅の物性の良好な高精
度の印刷配線板が得られる。また。

めっき浴の汚染がほとんどないので量産化が可能になる
。

尚、上記は本発明の実施例にすぎず、当然２本発明の精
神を逸脱しない範囲で種々の変形及び使用方法が可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例で用いた感光性エレメントの製造装置の
略図、第２図は実施例で用いた試験用ネガマスクを示す
図である。 符号の説明 ５・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム＜す出し
ロール ６．７．８・・・ロール ９・・・ナイフ １０・・・感光性樹脂組成物の溶液 １１・・・乾燥機 １２・・・ポリエチレンフィルム＜ｌｊＬロール１３．
１４・・・ロール １５・・・感光性エレメント巻き取りロール１６・・・
ポリエチレンテレフタレートフィルム１７・・・ホリエ
チレンフイルム ２１・・・ネガマスクの不透明部分 ２２・・・ネガマスクの透明部分 −ｊ？・、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（１）無電解めつき銅をその所要部分に析出させる
   べき基板の表面に、（ａ）末端メタクリロイル基及び末
   端アクリロイル基をそれぞれ少なくとも１個有し、分子
   内に水素原子と直接共有結合した窒素原子を有しない１
   種以上の光重合可能な不飽和化合物１００重量部に対し
   、（ｂ）分子内に水素原子と直接共有結合した窒素原子
   を有しない線状高分子化合物０〜４００重量部並びに（
   ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤又は（
   及び）増感剤系０．５〜２０重量部を含有する感光性樹
   脂組成物の層を形成する工程（２）像的な活性光照射お
   よび現像により該基板の表面上に感光性樹脂組成物のネ
   ガティブパターンを形成する工程 ならびに （３）該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティ
   ブパターンをめつきレジストとして無電解銅めつきによ
   り配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする
   印刷配線板の製造法。 ２、（ｂ）分子内に水素原子と直接共有結合した窒素原
   子を有しない線状高分子化合物が、側鎖にテトラヒドロ
   フルフリル基を有する線状高分子化合物である特許請求
   の範囲第１項記載の印刷配線板の製造法。 ３、感光性樹脂組成物の層を形成する工程が、感光性エ
   レメントを積層する方法である特許請求の範囲第１項又
   は第２項記載の印刷配線板の製造法。 ４、現像後にさらに活性光を再照射する工程を含む特許
   請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の印刷配線板
   の製造法。 ５、（ａ）の末端メタクリロイル基及び末端アクリロイ
   ル基をそれぞれ少なくとも１個有し、分子内に水素原子
   と直接共有結合した窒素原子を有しない光重合可能な不
   飽和化合物が、水素原子と直接共有結合した酸素原子も
   有しない化合物である特許請求の範囲第１項、第２項、
   第３項又は第４項記載の印刷配線板の製造法。