JPH0134535B2 - - Google Patents

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JPH0134535B2
JPH0134535B2 JP59233003A JP23300384A JPH0134535B2 JP H0134535 B2 JPH0134535 B2 JP H0134535B2 JP 59233003 A JP59233003 A JP 59233003A JP 23300384 A JP23300384 A JP 23300384A JP H0134535 B2 JPH0134535 B2 JP H0134535B2
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resin composition
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plastic
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Takao Sakakibara
Tsunehiko Toyoda
Yoshihisa Nagashima
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Tokai Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Toryo Co Ltd
Tokai Kogyo Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチツク成形体表面に導電性被
膜を形成させるプラスチツク成形方法に関する。
更に詳しくは、電磁波遮蔽、帯電防止等の目的と
もつたプラスチツク成形体を得る方法に関するも
のである。
（従来技術） 近年、半導体素子を使用した電子機器の誤動作
の原因が、電磁波や静電気が原因して発生するこ
とが明らかになり、欧米諸国では発生源となる
ICやLSI素子を内蔵した電子機器に対する規制が
法令化され始めており、電子機器業界ではその対
策がせまられている。
現在、これら防害電磁発生源をシールドする方
法の一つとして、例えば、プラスチツクの導電性
粉末を混練後、成形し、プラスチツク成形体その
ものに導電性機能を付与する方法（例えば特公昭
35−9643号）が知られている。しかしながら、該
方法は作業が簡便であるという利点がある反面、
電気良導体を得るには導電性粉末を多量に含有さ
せる必要があり、その結果成形後のプラスチツク
の物理的強度の低下、重量の増加、成形上の問題
点等の如き、その他の各種欠点が生じるためあま
り実用化されていない。
シールド方法の他の方法としては、電子機器ハ
ウジング内面に溶剤可溶型導電性塗料を刷毛ある
いはスプレー等で塗装する方法が知られている。
該方法においては、導電性塗料中に含まれる有機
溶剤による形状破損、変色等の対策、塗膜密着強
度向上や塗膜剥離防止のための下塗り対策等が必
要であるとともに、大気中への有機溶剤揮散によ
る臭気、人体に対する悪影響、火災等の危険性等
の問題点があつた。
最近では、電子機器ハウジング用成形金型内に
溶剤可溶型導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで
塗装した後、金型内でプラスチツクを成形し、プ
ラスチツク成形体と導電性皮膜を一体化する方法
も提案されている（例えば特公昭48−25061号）。
該方法によれば、成型金型内にグリース状の組成
物を塗布し、その上に黒鉛等の導電性粉末を吹付
けた後、液状合成樹脂を注入して硬化させ、所定
の個所を導電性とする絶縁性成形体を得る方法が
提案されている。しかしながら該方法では導電性
粉末はグリース状組成物との接触点以外では付着
力が弱いという基本的な問題があるため、樹脂注
入に際し、細心の注意力が必要であり、加えてそ
の注入速度も極めて遅いものとならざるを得ない
という作業上の問題点等があつた。
それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成
形方法に適用することは不可能である。
また、前記公知例中には前記導電性粉末の付着
力を強める目的で、更に合成樹脂接着剤を樹脂注
入前に使用する方法も併記されているが、この方
法を採用しても、前述した溶剤可溶型導電性塗料
を成形後塗布する場合の問題点は何一つ解決され
ないものであつた。
一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点
を解決する手段として、例えば溶剤を全く含有し
ない粉体塗料の使用が考えられる。
事実、成形の分野においても通常の着色顔料を
少量含有する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内
面に流動床あるいはスプレーによりあらかじめ付
着させた後、SMCやBMCを用いて圧縮成形し、
FRP表面に保護又は着色被膜を形成させる方法
が知られている（例えば、特公昭58−44459号、
特公昭57−181823号、特公昭58−124610号）。
しかして、これらの方法によつても、粉末の飛
散、金型外への付着、膜厚の不均一等の問題点が
あつた。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、有機溶剤揮散による安全、衛生上の
問題点や、粉末塗装の飛散、金型外への付着や膜
厚の不均一さ等の問題点を解決し、導電性微粉末
を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物を効率良
く、かつ均一にプラスチツク表面で投錨密着、導
電化せしめ、表面抵抗値が10-1オーム／□以上、
103オーム／□程度以下の導電性を有するプラス
チツク成形品の成形方法を提供しようとするもの
である。
即ち、本発明は、導電性微粉末を高濃度に含有
する粉末状樹脂組成物を、静電塗装により金型内
に塗布した後、プラスチツクを成形すると同時に
前記粉末状樹脂組成物を成膜・導電化し、得られ
た膜をプラスチツク成形体表面に投錨密着させる
プラスチツクの成形方法に関するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物と
は、導電性微粉末を70〜95重量％、好ましくは75
〜90重量％もの高濃度で含有する、熱硬化性もし
くは熱可塑性樹脂組成物である。
前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウ
ム、銀、銅、ニツケル等の金属粉末あるいは合金
粉末；ニツケルコーテイングマイカ粉末等の電気
的に不良導体である無機質粉末あるいはプラスチ
ツク粉末の表面を、電気良導体の金属で被覆した
もの；グラフアイトカーボンの如き結晶性炭素；
アセチレンブラツク、ケツチエンブラツク等の非
結晶性炭素粉末等の如き、電均的良導電性の微粉
末で、粒子径範囲が0.5〜100μ、好ましくは１〜
50μ程度のものである。該粉末は１種もしくは２
種以上の組合せで使用することが可能である。
本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優
れた被膜を得るという目的に対し、特にデンドラ
イド形状（樹枝状）の金属微粉末が有効である。
前記導電性微粉末は、粉末状樹脂組成物中に70
〜95重量％の範囲で含有される。
尚、本発明において導電性微粉末含有粉末状樹
脂組成物とは、個々の樹脂粉末の中に導電性微粉
末が内包された組成物をいう。なお、大部分の導
電性微粉末を内包した樹脂粉末と少部分の導電性
微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の総量は前
記範囲内にある）を含んでいてもよい。いずれの
場合も、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程
度に高いことが必要であるのは当然である。
粉末状樹脂組成物中の導電性微粉末の量が70〜
95重量％にみえない場合には、プラスチツク成形
体表面に良好な導電性被膜を形成せしめることが
出来ず、一方95重量％をこえる場合には、効率良
く静電塗装することが困難となるため、いずれも
好ましくない。
本発明の粉末状樹脂組成物に使用される展色剤
としての樹脂は、通常粉体塗料や粉末成形用等に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂が全て
使用可能である。
前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、
ウレタン樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、
アクリル変性ポリエステル樹脂等が一例として挙
げられる。特に、貯蔵安定性や塗膜の導電性等か
ら、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂が好ましい。
前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架
橋剤）硬化型等の種々の型のものが使用し得る。
前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香
族ジアミン、三フツ化ホウ素アミン錯化合物、ヒ
ドラジド類、デカメチレンジカルボン酸、ブロツ
クイソシアネート化合物、アミノ樹脂等の如き、
通常熱硬化性粉体塗料用や、粉末成形用等に用い
られるものが使用可能である。
また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン重合
体、塩化ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラ
ール樹脂、繊維素樹脂、石油樹脂等公知のものが
挙げられる。
前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独
もしくは混合物として、あるいは必要に応じて熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを組合せて使用する
ことが可能である。
前記粉末状樹脂組成物には、必要により前記成
分以外にダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、
顔料等の如き、一般に粉体塗料や粉末成形用等に
使用されている成分を添加、混合することも出来
る。
本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物
は、公知の粉体塗料の製造方法により得られる。
例えば、前記導電性微粉末、樹脂及び其の他必
要により硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷
却、粉砕、篩分けする機械粉砕法や、導電性微粉
末、樹脂及び必要により硬化剤、添加剤等を溶剤
中に分散せしめた後、得られた分散液を加熱空気
中に噴霧するドライスプレー法等が適用出来る。
しかして、より高濃度の導電性微粉末含有組成
物を得る場合や、導電性微粉末の形状維持、粉末
状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合、以下
に示す湿式造粒法による製造方法が特に好まし
い。
例えば、アルコール類、エチレングリコール誘
導体、ジエチレングリコール誘導体、エステル
類、ケトン類等の水可溶性溶媒（好ましくは、20
℃で水に対する溶解度が10〜30重量％）中に、前
記樹脂を溶解せしめ、ついで導電性微粉末を分散
せしめ、必要により硬化剤、添加剤等を混合して
得られる液体組成物（以下分散液という）を、該
分散液中に含まれる全ての水可溶性溶媒が溶解す
る量（分散液の約３〜40倍量）の水中に乳化、分
散する。乳化は、分散液を激しい撹拌下にある水
中に滴下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分
散液をラインミキサーで混合する方法等により行
われる。
前記撹拌もしくはラインミキサーでの混合は、
乳濁微粒子中の溶剤が水中に移行し粒子が、形成
される迄行う。
かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出さ
れ、樹脂粒子が得られる。
この樹脂粒子を過または遠心分離等により水
−溶剤混合物と分離し、さらに必要ならば水洗及
び分離を必要回数繰り返し、スラリー状ないし含
水ケーキ状の樹脂粒子を得る。ついで、必要によ
り、ボールミル、ポツトミル、サンドミル等によ
り調粒を行つた後、樹脂粒子が凝集しないよう乾
燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾装等により乾燥
し、必要により篩分けして本発明の粉末状樹脂組
成物を得る。このような製造方法で、例えば特開
昭48−52851号、特公昭54−5832号、同54−26250
号、同54−31492号、同56−5796号、同56−29890
号公報に詳述されている。
かくして、高濃度に導電性微粉末を含有し、該
粉末の形状を維持しつつ、比較的球状に近い粉末
状樹脂組成物を得ることができる。
本発明において粉末状樹脂組成物に使用される
樹脂の軟化点は40〜160℃、融点は60〜180℃、好
ましくは軟化点60〜130℃、融点70〜160℃程度で
ある。
尚、前記軟化点はKofler′s法により、また融点
はDurran′s法により測定したものである。
更に、本発明の方法に使用される粉末状樹脂組
成物の粒子径範囲は、0.5〜100μ程度、好ましく
は１〜50μ程度のものである。
一方、本発明の方法が適用出来る成形方法とし
ては特に制限がなく、一般に行われている成形方
法、例えば圧縮成形方法、トランスフア成形方
法、積層成形方法、射出成形方法（リアクシヨン
及びリキツドインジエクシヨンモールデイング法
も含む）、ブロー成形方法、真空成形方法等が挙
げられる。
また、これらの成形方法に使用されるプラスチ
ツク素材としては、不飽和ポリエステル樹脂、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア及びメラミ
ン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹
脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ABS
樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹
脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及び
これらの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安
定剤、着色剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化
剤等を混練した樹脂組成物、更にシートモールデ
イングコンパウンド（SMC）、バルクモールデイ
ングコンパウンド（BMC）等が使用可能である。
次に本発明の成形方法を説明する。
前記の如くして得られた導電性微粉末を70〜95
重量％含有する粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装
機等により−60〜−90KVに帯電させて金型内に
塗布する。塗布膜厚等は必要により決定される
が、通常10〜200μ程度である。
ついで、金型内にプラスチツク素材を充填し、
各々所定の温度及び圧力により成形する。かくし
て、金型内の粉末状樹脂組成物は、プラスチツク
素材及び／又は成形時の熱により成形プラスチツ
ク表面で成膜・導電化されるとともに投錨密着さ
れ、表面に均一な導電性被膜を有するプラスチツ
ク成形体が得られる。
本発明の方法を代表的な射出成形方法について
図面により説明すると、第１図は本発明の方法を
示す概略図であり、第２図は第１図のＣ工程の点
線部分の拡大図であり、第３図は得られたプラス
チツク成形体の要部模式拡大図である。
第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定
金型３ａの不要部にマスキング材４を定着する。
塗布工程Ｂにおいて、静電塗装材５により粉末
状樹脂組成物２ａを固定金型３ａの表面に塗布
し、粉末樹脂組成物層２ｂを形成せしめる。
次いで脱マスキング工程Ｃでマスキング材４を
はずす。
工程Ｃにおける粉末状樹脂組成物層２ｂは、電
気抵抗の高い（すなわち非導電性）状態にある。
ついで、成形工程Ｄで、固定金型３ａ上に可動
金型３ｂを載置型閉し、型内間〓に充填孔３b′よ
り融解プラスチツク素材を充填し、成形する。
成形工程Ｄにおいては、前記融解プラスチツク
素材の熱及び充填圧力により、前記粉末状樹脂組
成物層２ｂが可塑化圧縮され、導電性微粉末を被
覆していた樹脂が溶融し、導電性微粉末の相互接
触が促され、導電性の優れた被膜２が形成される
と同時に、該被膜２とプラスチツク成形体１の表
面とを一体に投錨密着させる。
上記の如く成形工程Ｄは、当初「非導電性」で
あつた粉末状樹脂組成物層２ｂを、「導電性」被
膜２に変えると同時にプラスチツク成形体と投錨
密着させる重要な工程である。
脱型工程Ｅでは、表面に導電性機能を具備した
塗膜２を有するプラスチツク成形体１を型開して
取り出す。かくして、均一な厚さの導電性被膜を
有するプラスチツク成形体が効率良く得られるの
である。
尚、本発明の成形方法においては金型をあらか
じめ予熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の
低い金型の場合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、
電気、赤外線等により加熱することが好ましい。
かくすることにより、静電塗装により静電力のみ
により付着している粉末状樹脂組成物を融着せし
めて飛散等を防ぐことが出来る。
特に、成形時にプラスチツク素材を加圧注入し
たり、プラスチツク素材が移動するような射出成
形法、ブロー成形方法、あるいは真空成形方法等
においては、金型予熱温度と、粉末状樹脂組成物
中の樹脂の軟化点及び融点とが（融点＋10℃）≧
金型予熱温度≧軟化点の範囲内にあることが好ま
しい。
金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合に
は、金型と粉末状樹脂組成物との密着性が低くな
り、成形時にプラスチツク素材に加えられる圧力
によるプラスチツク素材の移動や射出時の注入速
度及び圧力等により、粉末状樹脂組成物が移動あ
るいは飛散するため均一な被膜を得難くなる。ま
た、金型予熱温度が（樹脂の融点＋10℃）をこえ
ると、粉末状樹脂組成物は塗布後溶融し、流動性
を示すようになり、前記と同様にプラスチツク素
材の移動や注入速度、圧力等により移動し、均一
な被膜が得難くなる。特に射出成形方法において
は、縞模様の被膜となつたり、特に注入口（ノズ
ル）付近は被膜の全くない成形品が得られるとい
うような好ましくない問題が生じる可能性があ
る。
（本発明の効果） 一般に、粉末状組成物を静電塗装する場合は、
コロナ放電などによる静電界内でイオン化空気に
より負に帯電された微粉末状粒子が、クーロン力
により導電性の被塗物（アース）に吸引されて効
率よく付着するものである。
前記において微粉末状粒子が帯電するには、電
気絶縁性が高いことが必要であり、通常体積抵抗
値として109〜1013Ω・cmが良いとされている。
一方、導電性微粉末は電気抵抗が低いために帯
電しにくく、又電荷を放電し、帯電を持続出来な
い等の性質があり、一般的には静電塗装には適用
出来なかつた。
従つて、従来導電性微粉末を高濃度に含有する
粉末状樹脂粒子も、導電性微粉末同志の接触によ
り電気抵抗値が低くくなると思われ、静電塗装法
には適用し難いものであると考えられていた。
これに対して、本発明の方法においては、前記
の如き従来の考え方を打破し、高濃度に導電性微
粉末を含有する粉末状樹脂粒子を静電塗装に適用
して均一な被膜を得られたものである。
つまり、導電性微粉末の表面を絶縁性の樹脂で
覆うことにより、静電塗装を可能ならしめるもの
で、特に湿式造粒法により得られた粉末状樹脂組
成物は、導電性微粉末の表面が樹脂で覆われた形
状になり易いため好ましい結果が得られるのであ
る。本発明の方法において、表面が絶縁性の樹脂
で被覆された導電性微粉末は、成形時に可塑化圧
縮されると表面の絶縁層が破れ、導電性微粉末同
志が接触し導電性の優れた被膜を形成する。
以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤
揮散による安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の
飛散、金型外への付着や膜厚の不均一さ等の問題
点は解消し、導電性微粉末を高濃度に含有する粉
末状樹脂組成物を効率良く、かつ均一にプラスチ
ツク表面で投錨密着、導電化せしめることが出来
るのである。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」を
もつて示す。実施例に先立つて、以下に示す配合
にて粉末状樹脂組成物を製造した。
〔配合１〕 エポキシ樹脂 12％ デンドライド形状銅粉末 48％ 流動助剤 １％ メチルエチルケトン 39％ エポキシ樹脂は、シエル化学(株)製商品名エピコ
ート＃1002（エポキシ当量600〜700、融点83℃、
軟化点57℃）を、デンドライド形状銅粉末は三井
金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MD−１〔325メツシ
ユ（オープニング44μ）を80％以上通過〕を、流
動助剤はモンサント社製商品名モダフロートを
夫々使用した。
上記配合からなる組成物を、磁性ポツトミルで
２時間分散して液体組成物を得た。
ついで、前記液体組成物を高速撹拌下にある水
温20℃以下の水3000部中に噴霧し、前記液体組成
物を乳化するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂
粒子を形成せしめた。その後、過および水洗を
繰り返し、平均粒子径約100μの樹脂粒子を得た。
含水率を50％前後に調整した後、更に樹脂粒子を
微粉砕調粒し、スラリー状の粉末樹脂組成物を得
た。更に水洗を３回以上繰り返した後、過し、
20℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉砕、篩分
（150メツシユ）して導電性微粉末／樹脂＝80／20
（重量比）の粉末状樹脂組成物(1)を作成した。
〔配合２〕 エポキシ樹脂 ９％ デンドライト形状銅粉末 51％ 流動助剤（配合１と同一） １％ メチルエチルケトン 39％ エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1001（エポキシ当量450〜500、融点69℃、軟
化点50℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金
属鉱業(株)製電解銅粉商品名MD−１とMF−D2
（重量平均粒子径8μ）を重量で１：１に混合した
ものを夫々使用した。
配合１と同じ方法で液体組成物を作成した後、
同様の方法で導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量
比）の粉末状樹脂組成物(2)を作成した。
〔配合３〕 エポキシ樹脂 ６％ デンドライト形状銅粉末 54％ 流動助剤（配合１と同一） １％ メチルエチルケトン 39％ エポキシ樹脂はチバガイギー(株)製商品名アラル
ダイト6097（エポキシ当量900〜1000、融点100℃、
軟化点80℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井
金属鉱業(株)製電解銅粉MF−D2を夫々使用した。
上記配合よりなる組成物をペイントシエーカー
で１時間分散して液体組成物とした。
ついで、配合１と同じ方法で粉末状樹脂組成物
を作成した後、硬化剤として、イミダゾール系エ
ポキシ樹脂用硬化剤〔四国化成工業(株)製商品名キ
ユアゾールC11Z〕を、微粉末として4phrの割合
で乾式混合し、導電性微粉末／樹脂＝90〜10（重
量比）の粉末状組成物(3)を作成した。
〔配合４〕 エポキシ樹脂 15％ ニツケル粉末 45％ 流動助剤（配合１と同一） １％ メチルエチルケトン 39％ エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1001、＃1002、及び＃1004（エポキシ当量875
〜975、融点98℃、軟化点70℃）を各々１：１：
１（重量比）の割合で混合したもの（融点86℃、
軟化点58℃）を、またニツケル粉末はインコ社製
商品名＃255（平均粒子径約２〜3μ）を夫々使用
した。
上記配合からなる組成物を、配合３と全く同じ
方法で液体組成物とし、配合１と同じ方法で、導
電性微粉末／樹脂＝75／25（重量比）の粉末状樹
脂組成物(4)を作成した。
〔配合５〕 エポキシ樹脂 12％ ニツケル粉末 48％ メチルエチルケトン 49％ エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1002、＃1004、＃1007（エポキシ当量1750〜
2200、融点128℃、軟化点85℃）を１：１：１（重
量比）の割合で混合したもの（融点約107℃、軟
化点65℃）を、またニツケル粉末はインコ社製商
品名＃125（平均粒径約３〜7μ）と＃255を１：１
（重量比）で混合したものを夫々使用した。
上記配合からなる組成物を配合３と同じ方法で
分散せしめ、液体組成物を作成した。
次に配合１と同じ方法で、上記液体組成物か
ら、導電性微粉末／樹脂＝80／20（重量比）の粉
末状樹脂組成物(5)を作成した。
〔配合６〕 エポキシ樹脂 ９％ ニツケル粉末（配合４と同一） 51％ メチルエチルケトン 40％ エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1002、＃1004、＃1007、及び＃1009（エポキ
シ当量2400〜3300、融点約148℃、軟化点90℃）
を各々１：１：２：２（重量比）の割合で混合し
たもの（融点約135℃、軟化点75℃）を使用した。
上記配合からなる組成物を、配合３と同様の方
法で、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の
粉末状樹脂組成物(6)を作成した。
〔配合７〕 エポキシ樹脂 5.7％ グラフアイトカーボン粉末 14％ メチルエチルケトン 80％ ジシアンジアミド 0.3％ エポキシ樹脂はエピコート＃1007を、グラフア
イトカーボン粉末は、(株)中越黒鉛工業所製商品名
CX−3000（粒子径中央値約3μ）を夫々使用した。
前記配合からなる組成物を、配合１と同様にし
て液体組成物を作成した後、該組成物100部に対
して更にメチルエチルケトン50部の割合で加え希
釈し、ついでスプレードライ法（空気流量：20
m3／分、液体組成物供給量200ml／分、入口空気
温度95℃、出口空気温度30℃）により、導電性微
粉末／樹脂＝70／30（重量比）の粉末状樹脂組成
物(7)を作成した。
〔配合８〕 ポリエステル樹脂 12％ デンドライト形状銅粉末（配合２と同一） 48％ メチルエチルケトン 40％ ポリエステル樹脂は、大日本インキ化学製商品
名フアインデイツクＭ−8000（融点123℃、軟化点
75℃）を使用した。
上記配合からなる組成物を、磁生をポツトミル
で１時間半分散して液体組成物を作成し、配合１
と同じ方法で前記液体組成物より、導電性微粉
末／樹脂＝80／20（重量比）の粉末状樹脂組成物
(8)を作成した。
〔配合例９〕 ポリエステル樹脂（配合８と同一） 12％ ニツケル粉末（配合５と同一） 48％ メチルエチルケトン 40％ 上記配合からなる組成物を配合７と同様にして
導電性微粉末／樹脂＝80／20（重量比）の粉末状
樹脂組成物(9)を作成した。
〔配合10〕 ポリエステル樹脂 ９％ 銅粉末 51％ メチルエチルケトン 40％ ポリエステル樹脂は日本ユピカ(株)製商品名GV
−110（融点85℃、軟化点65℃）を、銅粉末は福田
金属箔粉工業(株)商品名4L3（350メツシユパス95％
以上）を夫々使用した。
上記配合からなる組成物を配合８と同様にし
て、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の粉
末状樹脂組成物(10)を作成した。
〔配合11〕 アクリル樹脂 ９％ ニツケル粉末（配合４と同一） 51％ メチルエチルケトン 40％ アクリル樹脂は大日本インキ化学製商品名Ａ−
224S（融点114℃、軟化点70℃）を使用した。
上記配合からなる組成物を配合５と同様にし
て、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の粉
末状樹脂組成物(11)を作成した。
〔配合12〕 アクリル樹脂 ６％ 導電性カーボン微粉末 14％ メチルエチルケトン 80％ アクリル樹脂は大日本インキ化学工業(株)製商品
名フアインデイツクＡ−223S（融点112℃、軟化
点70℃）を、導電性カーボン微粉末はキヤボネツ
ト社製商品名VulcanXC72を夫々使用した。
前記配合からなる組成物を前記配合１と同様に
して液体組成物を作成した後、該組成物100部に
対して更にメチルエチルケトン30部の割合で希釈
した。
ついで、配合１と同じ方法で導電性微粉末／樹
脂＝70／30（重量比）の粉末状樹脂組成物(12)を作
成した。
実施例 １ 予め、70℃に予熱した固定金型内非塗装部分を
マスキングした後、粉末状樹脂組成物(1)を−
80KVの電圧下で静電塗装し、粉末状樹脂組成物
層を形成せしめ、ついでマスキングを外し、固定
金型と移動金型を密閉した。
ついで、樹脂温度270℃の耐熱ポリスチレン樹
脂液を、射出圧力約900Kg／cm2で射出成形した。
かくて、膜厚40μ、表面抵抗値0.96オーム／□
の均一で良導電性の被膜を有する耐熱性ポリスチ
レン成形体を得た。
得られた導電性被膜は、タケダ理研(株)製スペク
トルアナライザーTR4172で測定した所、50MHz
〜1000MHzの電界電磁波に対し、入射電磁波強
度／放出電磁波強度の比で50〜40dBという優れ
た遮蔽効果を示した。
実施例 ２ 予め、90℃に予熱した固定金型内非塗装部分を
マスキングし、粉末状樹脂組成物(2)を、−70KV
の電圧下で静電塗装し、粉末状樹脂組成物層を形
成せしめた後、マスキングを外した。ついで、固
定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度を180℃の
塩化ビニル樹脂液を、射出圧力約75Kg／cm2で射出
成形したところ、膜厚60μ、表面抵抗値0.43オー
ム／□の均一で、良導電の被膜を有する塩化ビニ
ル樹脂成形体が得られた。
実施例 ３ 予め、90℃に予熱した成形型内の非塗装部分を
マスキングし、次いで粉末状樹脂組成物(3)を静電
塗装装置によつて−65KVの電圧下で、その型内
の塗装部分に塗装を行い、粉末状樹脂組成物層を
形成せしめた後、マスキングを外した。そして加
熱ヒータによつて硬質塩化ビニルシートを125℃
に加熱、軟化せしめ、これを上記成形型にクラン
プ枠によつて固定し、次いで真空ポンプによつて
型内の空気を真空度720mmHgの圧力で吸出し、シ
ートを型面に密着、成形したところ、膜厚60μ、
表面抵抗値0.35オーム／□の均一で良導電性の被
膜を有する硬質塩化ビニル樹脂成形体が得られ
た。
実施例 ４ 予め、65℃に予熱した固定金型内非塗装部分を
マスキングし、粉末状樹脂組成物(4)を−60KVの
電圧下で静電塗装し、粉末状樹脂組成物層を形成
せしめ、マスキングを外した。ついで、固定金型
と移動金型を密閉し、樹脂温度220℃のポリエチ
レン樹脂液を射出圧力約1100Kg／cm2で射出成形し
たところ、膜厚50μ、表面抵抗値1.21オーム／□
の均一で、良導電性の被膜を有するポリエチレン
樹脂成形体が得られた。
実施例 ５ 温度、60℃の固定金型内非塗装部分をマスキン
グし、粉末状樹脂組成物(5)を−70KVの電圧下で
静電塗装した後、マスキングを外し、赤外線ヒー
ターで金型を95℃まで加熱た。ついで固定金型と
移動金型を密閉し、樹脂温度230℃のABS樹脂液
を射出圧力約1000Kg／cm2で射出成形して、膜厚
60μ、表面抵抗値0.52／□の、均一で良導電性の
被膜を有するABS樹脂成形体を得た。
実施例 ６ 予め、87℃に予熱した成形型内面の非塗装部分
にマスキングを処し、粉末状樹脂組成物(6)を静電
粉体塗装装置によつて−60KVの電圧下で成形型
内面の塗装部分を塗装し、そしてマスキングを外
してから型内面を赤外線ヒータで加熱した後、
195℃でチユーブ状に押出したポリプロピレンを
上記成形型にはさみ込み、チユーブ内に3.5Kg／
cm2の圧搾空気を吹き込んで膨張させて、ポリプロ
ピレンを成形型内面に密着、成形したところ、膜
厚60μ、表面抵抗値0.43オーム／□の均一な良導
電性の被膜を有するポリプロピレン樹脂成形体が
得られた。
実施例 ７ 予め、125℃に予熱した成形型内の非塗装部分
にマスキングを処し、粉末状樹脂組成物(7)を静電
粉体塗装装置によつて−70KVの電圧下で、その
型内の塗装部分に塗装し粉末状樹脂組成物層を形
成せしめた後マスキングを外し、成形型々内に
116℃に予熱したフエノール樹脂粉末を入れ、成
形型を閉じて155℃に加熱し180Kg／cm2の圧力で成
形型を圧縮し成形したところ、膜厚50μ、表面抵
抗値300オーム／□の均一な良導電性の被膜を有
するフエノール樹脂成形体が得られた。
実施例 ８ 予め、120℃に予熱した金型内非塗装部分をマ
スキングし、粉末状樹脂組成物(8)を−70KVの電
圧下で静電塗装し、粉末状樹脂組成物層を形成せ
しめた後、マスキングを外した。ついで固定金型
と移動金型を密閉し、樹脂温度260℃のポリカー
ボネート樹脂液を射出圧力1500Kg／cm2で射出成形
して、膜厚40μ、表面抵抗値1.1オーム／□の均一
で良導電性の被膜を有するポリカーボネート樹脂
成形体を得た。
実施例 ９ 予め、150℃に予熱した金型内非塗装部分をマ
スキングし、前記粉末状樹脂組成物(9)を−60KV
の静電圧下で静電塗装し、粉末状樹脂組成物層を
形成せしめた後マスキングを外した。ついで固定
金型と移動金型を密閉し、樹脂温度330℃のPPO
（ポリフエニレンオキサイド）樹脂を射出圧力
1500Kg／cm2で射出成形して、PPO樹脂成形体を
得た。表面導電性被膜は、樹脂を射出するノズル
近辺の塗膜面にやゝムラが発生したが、平均膜厚
40μ、表面抵抗値1.3オーム／□の良導電性の被膜
であつた。
実施例 10 予め、90℃に予熱した成形型内面の非塗装部分
をマスキングを処し、粉末状樹脂組成物(10)を静電
粉体塗装装置によつてその成形型の塗装部分を塗
装した後マスキングを外し、粉末状樹脂組成物層
を形成せしめ175℃でチユーブ状に押出したポリ
エチレン樹脂を上記成形型にはさみ込み、3.2
Kg／cm2の圧搾空気を吹き込み、チユーブを膨らま
せ型内面に密着、成形したところ、膜厚60μ、表
面抵抗値0.53オーム／□の均一な良導電性の被膜
を有するポリエチレン樹脂成形体が得られた。
実施例 11 予め、105℃に予熱した金型内非塗装部分をマ
スキングし、前記粉末状樹脂組成物(11)を−80KV
の電圧で静電塗装し、粉末状樹脂組成物層を形成
せしめた後マスキングを外した。ついで固定金型
と移動金型を密閉し、樹脂温度240℃のポリプロ
ピレン樹脂液を射出圧力1500Kg／cm2で射出成形し
て、膜厚60μ、表面抵抗値0.48オーム／□の、均
一で、良導電性の被膜を有するポリプロピレン樹
脂成形体を得た。
実施例 12 予め、80℃に予熱した成形型内面の非塗装部分
にマスキングを施し、前記粉末状樹脂組成物(12)を
静電粉体塗装装置により−60KVの電圧下で成形
型内面の塗装部分に塗装し、塗膜を形成せしめた
後、マスキングを外した。
ついで、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温
度250℃の、ガラス繊維で強化したポリブチレン
テレフタレート（PBT）樹脂を、射出圧力1000
Kg／cm2で射出成形した。
かくして、膜厚30μ、表面抵抗値900オーム／
□の均一な導電性被膜を有するPBT樹脂成形体
が得られた。
【図面の簡単な説明】
第１図Ａ〜Ｅは本発明方法の一例である射出成
形方法を示す工程概略図である。第２図は第１図
Ｃ工程における点線部分の拡大図、第３図は本発
明方法により得られたプラスチツク成形体の模式
拡大断面図である。 １……プラスチツク成形体、２……導電性被
膜、３……成形金型、４……マスキング材、５…
…静電塗装機。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 導電性微粉末を70〜95重量％の範囲で含有
    し、静電塗装可能な程度に電気抵抗の高い粉末状
    熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装によ
    り金型内に塗布した後、プラスチツク素材を充填
    成形し、充填プラスチツク素材熱又は充填プラス
    チツク素材熱と成形時の熱により前記粉末状樹脂
    組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチツク表面
    に導電性被膜を投錨密着させることを特徴とする
    プラスチツク成形方法。 ２ プラスチツク成形方法が、射出成形方法、ブ
    ロー成形方法、又は真空成形方法である特許請求
    の範囲第１項記載のプラスチツク成形方法。 ３ 金型は、予め予熱されている金型である特許
    請求の範囲第１項又は第２項記載のプラスチツク
    成形方法。 ４ 粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静
    電塗装により金型内で塗装し、ついで加熱により
    前記粉末状樹脂組成物を融着させた後、成形する
    特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の
    プラスチツク成形方法。 ５ 粉末状樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点
    及び軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋10℃）
    ≧金型予熱温度≧軟化点、の範囲である特許請求
    の範囲第３項記載のプラスチツク成形方法。 ６ 粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不溶
    性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末
    からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒
    抽出した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により
    得られた粉末状樹脂組成物である特許請求の範囲
    第１項記載のプラスチツク成形方法。 ７ 導電性微粉末は、デンドライト形状をした金
    属微粉末である特許請求の範囲第１項記載のプラ
    スチツク成形方法。 ８ 成形プラスチツク表面に、表面抵抗値が10-1
    オーム／口以上、103オーム／口程度、以下の導
    電性の熱硬化性又は熱可塑性被膜を投錨密着させ
    ることからなる特許請求の範囲第１項記載のプラ
    スチツク成形方法。
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