JPH047383A - 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品用接着剤および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH047383A JPH047383A JP2107936A JP10793690A JPH047383A JP H047383 A JPH047383 A JP H047383A JP 2107936 A JP2107936 A JP 2107936A JP 10793690 A JP10793690 A JP 10793690A JP H047383 A JPH047383 A JP H047383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- acrylate
- meth
- resin
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、電子部品のプリント基板への仮固定等に用
いられる電子部品用接着剤およびこれを用いた電子部品
実装方法に関する。
いられる電子部品用接着剤およびこれを用いた電子部品
実装方法に関する。
従来の技術
本願出願人は、先に出願した特願平１−７２１９号明細
書等において、電子部品用接着剤として、接着剤に光硬
化性のみでなく熱硬化性をも付与したものを使用し、そ
の光硬化性の程度を光照射装置の能力のばらつきに関係
なく一定に保つ方法を提案した。
書等において、電子部品用接着剤として、接着剤に光硬
化性のみでなく熱硬化性をも付与したものを使用し、そ
の光硬化性の程度を光照射装置の能力のばらつきに関係
なく一定に保つ方法を提案した。
これは、接着剤に長鎖の飽和脂肪酸アミドを添加するこ
とにより接着剤の光硬化性を遅延させ、光照射により接
着剤が発現する有効な粘着力領域を拡げるというもので
ある。
とにより接着剤の光硬化性を遅延させ、光照射により接
着剤が発現する有効な粘着力領域を拡げるというもので
ある。
発明が解決しようとする課題
このような先行技術においては、接着剤の硬化時間が遅
いため、プリント基板の両面に電子部品をリフローはん
だ付けする場合、まず、プリント基板の片側にクリーム
はんだを印刷し、その後に前記接着剤を塗布し、この接
着剤を光照射して増粘させ、次いで電子部品を接着剤の
上に装着して加熱し、クリームはんだを融触させてはん
だ付けした後、さらにプリント基板のもう一方の側を同
様の方法ではんだ付けしなければならず、その作業性お
よび生産性の点で改良の余地があった。
いため、プリント基板の両面に電子部品をリフローはん
だ付けする場合、まず、プリント基板の片側にクリーム
はんだを印刷し、その後に前記接着剤を塗布し、この接
着剤を光照射して増粘させ、次いで電子部品を接着剤の
上に装着して加熱し、クリームはんだを融触させてはん
だ付けした後、さらにプリント基板のもう一方の側を同
様の方法ではんだ付けしなければならず、その作業性お
よび生産性の点で改良の余地があった。
また、電子部品のプリント基板への実装を噴流はんだ付
けで行なう際、電子部品がはずれるという問題点もあっ
た。
けで行なう際、電子部品がはずれるという問題点もあっ
た。
この発明は、このような先行技術における問題点を解決
するものであり、作業性および生産性が高く、プリント
基板の両面への電子部品の同時リフローはんだ付けおよ
び噴流はんだ付けが可能な電子部品用接着剤および電子
部品実装方法を提供することを目的とする。
するものであり、作業性および生産性が高く、プリント
基板の両面への電子部品の同時リフローはんだ付けおよ
び噴流はんだ付けが可能な電子部品用接着剤および電子
部品実装方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この発明は、前記目的を達成するために、光硬化性と熱
硬化性を有する接着剤中に、０−フタル酸およびジエチ
レントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを含ま
せるようにしたものである。
硬化性を有する接着剤中に、０−フタル酸およびジエチ
レントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを含ま
せるようにしたものである。
この発明はまた、このような接着剤を使用してプリント
基板の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けする
ようにしたものである。
基板の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けする
ようにしたものである。
この発明による電子部品用接着剤は、光硬化性と熱硬化
性を有する。すなわち、その主材たる樹脂が、光硬化性
官能基と熱硬化性官能基を有する。この発明では、光照
射が終わった段階で、まだ熱硬化性が残っていることが
必要であるから、光硬化性官能基を有する樹脂と、熱硬
化性官能基を有する樹脂とを併用する。
性を有する。すなわち、その主材たる樹脂が、光硬化性
官能基と熱硬化性官能基を有する。この発明では、光照
射が終わった段階で、まだ熱硬化性が残っていることが
必要であるから、光硬化性官能基を有する樹脂と、熱硬
化性官能基を有する樹脂とを併用する。
光硬化性官能基を有する樹脂（光硬化性樹脂）としては
、例えば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アクリ
レートのモノマー、オリゴマープレポリマーが挙げられ
るが、これに限るものではない。
、例えば、紫外線硬化型単官能・多官能（メタ）アクリ
レートのモノマー、オリゴマープレポリマーが挙げられ
るが、これに限るものではない。
単官能性（メタ）アクリレートとしては、例えば、以下
に示すものが利用可能である。
に示すものが利用可能である。
メトキシエチル（メタ）アクリレート。
メトキシプロピル（メタ）アクリレート。
エトキシプロピル（メタ）アクリレート。
エトキシプロピル（メタ）アクリレート。
ブトキシエチル（メタ）アクリレート。
ブトキシプロピル（メタ）アクリレート。
フェノキシエチル（メタ）アルリレート。
フェノキシプロピル（メタ）アクリレート。
ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート。
ノニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート。
ベンゾイルオキシエチル（メタ）アクリレート。
フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレ −
ト 。
ト 。
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アク
リレート。
リレート。
テトラヒドロフルフリルアルコールとε−カプロラクト
ン付加物（メタ）アクリレート。
ン付加物（メタ）アクリレート。
ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート
。
。
二官能性以上（多官能性）の（メタ）アクリレートとし
ては、例えば以下に示すものが利用可能である。
ては、例えば以下に示すものが利用可能である。
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート 。
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート 。
ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート 。
１．６−へキサジオールジ（メタ）アクリレート 。
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート 。
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート 。
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ −
ト 。
ト 。
１．４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート 。
アリル（メタ）アクリレート。
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ
）アクリレート。
）アクリレート。
アセタールグリコールジ（メタ）アクリレート。
トリメチロールプロパンとプロピレンオキシド付加物ト
リ（メタ）アクリレート。
リ（メタ）アクリレート。
光硬化性樹脂には、必要に応じ、光増感剤か添加される
。
。
熱硬化性官能基を有する樹脂（熱硬化性樹脂）としては
、グリシジル基を有する樹脂が拳げられる。具体的には
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂で
ある。
、グリシジル基を有する樹脂が拳げられる。具体的には
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂で
ある。
この発明による電子部品用接着剤は、このような主材に
対し、エポキシ樹脂の硬化剤として、０−フタル酸およ
びジエチレントリアミンからなるポリアミドおよびイミ
ドが添加されている。
対し、エポキシ樹脂の硬化剤として、０−フタル酸およ
びジエチレントリアミンからなるポリアミドおよびイミ
ドが添加されている。
この発明による電子部品用接着剤は、必要に応じその性
能を変えない範囲内で、前記以外に光重合開始剤、長鎖
の脂肪族ポリアミド重合禁止剤、充填剤、顔料、チキソ
性付与剤、分散剤、老化防止剤、界面活性剤等を加える
ことができる。ここに、充填剤は、炭酸カルシウム、タ
ルク等である。界面活性剤としては、いずれの界面活性
剤でもよいが、好ましくはポリエーテル系である。顔料
は、いずれでもよいが、好ましくは赤色系顔料である。
能を変えない範囲内で、前記以外に光重合開始剤、長鎖
の脂肪族ポリアミド重合禁止剤、充填剤、顔料、チキソ
性付与剤、分散剤、老化防止剤、界面活性剤等を加える
ことができる。ここに、充填剤は、炭酸カルシウム、タ
ルク等である。界面活性剤としては、いずれの界面活性
剤でもよいが、好ましくはポリエーテル系である。顔料
は、いずれでもよいが、好ましくは赤色系顔料である。
この発明による電子部品用接着剤の組成は、特に限定さ
れないが、例えば、以下のとおりである。
れないが、例えば、以下のとおりである。
１、単官能性アクリル系モノマー、オリゴマープレポリ
マーと、単官能性メタクリル系モノマーオリゴマー、プ
レポリマーとの合計；１０〜６０重量部。
マーと、単官能性メタクリル系モノマーオリゴマー、プ
レポリマーとの合計；１０〜６０重量部。
２、多官能性アクリル糸上ツマ−、オリゴマープレポリ
マーと、多官能性メタクリル系モノマーオリゴマー、プ
レポリマーとの合計；０．０１〜１０重量部。
マーと、多官能性メタクリル系モノマーオリゴマー、プ
レポリマーとの合計；０．０１〜１０重量部。
３、エポキシ樹脂；３０〜８０重量部。
４、エポキシ樹脂の硬化剤−０，１〜４０重量部。
５、長鎖の飽和脂肪酸アミド；１〜２０重量部。
６、光重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤、有機過酸化
合物、充填剤、顔料、チキン性付与剤、分散剤、老化防
止剤、界面活性割等−適量。
合物、充填剤、顔料、チキン性付与剤、分散剤、老化防
止剤、界面活性割等−適量。
作用
接着剤が光硬化性のほかに熱硬化性を有していると、光
照射を終えた段階では光硬化は起き−ているが熱硬化が
起きていない。したがって、樹脂が完全には硬化してい
ないため、接着剤は、電子部品の仮固定等を行なえる程
度に速度に増粘することができる。
照射を終えた段階では光硬化は起き−ているが熱硬化が
起きていない。したがって、樹脂が完全には硬化してい
ないため、接着剤は、電子部品の仮固定等を行なえる程
度に速度に増粘することができる。
この接着剤中のエポキシ樹脂の硬化剤として、Ｏ−フタ
ル酸およびジエチレントリアミンからなるポリアミドお
よびイミドを用いると、硬化速度が速（なるとともに、
ベンゼン環の主鎖への導入が可能となり、接着力および
耐熱性を向上させることができる。
ル酸およびジエチレントリアミンからなるポリアミドお
よびイミドを用いると、硬化速度が速（なるとともに、
ベンゼン環の主鎖への導入が可能となり、接着力および
耐熱性を向上させることができる。
したがって、プリント基板の両面に電子部品を同時にリ
フローはんだ付けすることができ、また噴流はんだ付け
も可能となる。
フローはんだ付けすることができ、また噴流はんだ付け
も可能となる。
実施例
以下、実施例および比較例を挙げて、この発明を具体的
に説明する。
に説明する。
接着力、硬化時間の両面同時リフローはんだ付は性、噴
流はんだ付は性の測定は次の方法で行なった。
流はんだ付は性の測定は次の方法で行なった。
（１）接着力
Ｊ Ｉ ５Ｋ６８５０に準拠して、アルミ片を用い、接
着剤を筐布後、紫外線硬化用水銀ランプ（８０ｗ ／
ａｎ ）のランプ下１０ｃｒｎの位置で１秒間紫外線を
照射し、貼り合せて、１５０℃のオーブン中で１０分間
加熱硬化させた。この試験片を使い、引張りせん断接着
力を測定した。
着剤を筐布後、紫外線硬化用水銀ランプ（８０ｗ ／
ａｎ ）のランプ下１０ｃｒｎの位置で１秒間紫外線を
照射し、貼り合せて、１５０℃のオーブン中で１０分間
加熱硬化させた。この試験片を使い、引張りせん断接着
力を測定した。
（２）硬化時間
１５０℃に加熱した熱板上に、接着剤を約２０μ！滴下
し、触針して、完全硬化を確認し、その時間を測定した
。
し、触針して、完全硬化を確認し、その時間を測定した
。
（３）両面同時リフローはんだ付は性
プリント基板に、クリームはんだ印刷後接着剤を１００
点（０，５■／点）塗布し、紫外線硬化用水銀ランプ（
８０ｗ／ａｎ）のランプ下１０国の位置で１秒間紫外線
を照射し、３２１６チツプ抵抗の電子部品を装着し、電
子部品の装着側を下面にしてリフロー炉にて加熱し、は
んだ付けした。
点（０，５■／点）塗布し、紫外線硬化用水銀ランプ（
８０ｗ／ａｎ）のランプ下１０国の位置で１秒間紫外線
を照射し、３２１６チツプ抵抗の電子部品を装着し、電
子部品の装着側を下面にしてリフロー炉にて加熱し、は
んだ付けした。
その際に、電子部品が、基板に密着せずにはんだ付けさ
れたものや、落下したものの数を数えた。
れたものや、落下したものの数を数えた。
（４）噴流はんだ付は性
プリント基板に、接着剤を１００点（０，５■／点）論
布し、紫外線硬化用水銀ランプ（８０ｗ ／ ａｎ ）
のランプ下１０ａｎの位置で１秒間紫外線を照射し、噴
流はんだ付けした。その際に、電子部品が、落下したも
のの数を数えた。
布し、紫外線硬化用水銀ランプ（８０ｗ ／ ａｎ ）
のランプ下１０ａｎの位置で１秒間紫外線を照射し、噴
流はんだ付けした。その際に、電子部品が、落下したも
のの数を数えた。
第１Ａ表および第１Ｂ表の配合に従い、実施例および比
較例の接着剤を作成し、前記した方法で、接着力、硬化
時間、両面リフローはんだ付は性および噴流はんだ付は
性を測定した。測定結果を第１Ａ表および第１Ｂ表の下
欄に示した。
較例の接着剤を作成し、前記した方法で、接着力、硬化
時間、両面リフローはんだ付は性および噴流はんだ付は
性を測定した。測定結果を第１Ａ表および第１Ｂ表の下
欄に示した。
なお、各成分の具体的な名称は以下のとおりである。
モノアクリレートＡ：フエノキシエチルアクリレート
モノアクリレートＢ：ノニルフエノキシプロピルアクリ
レート ジアクリレートＡ：１．６−ヘキサンシオールジアクリ
レート ジアクリレートＢ：ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート エポキシＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポキシ
Ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂エポキシ硬化剤Ａ
ｇｏ−フタル酸およびジエチレントリアミンからなるボ
リア ミドおよびイミド エポキシ硬化剤Ｂ、２−メチルイミダソールエポキシ硬
化剤Ｃニジシアンジアミド 光開始剤：ベンジルシメチルケタール 実施例１〜３は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤
の配合量を変えた場合である。
レート ジアクリレートＡ：１．６−ヘキサンシオールジアクリ
レート ジアクリレートＢ：ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート エポキシＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポキシ
Ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂エポキシ硬化剤Ａ
ｇｏ−フタル酸およびジエチレントリアミンからなるボ
リア ミドおよびイミド エポキシ硬化剤Ｂ、２−メチルイミダソールエポキシ硬
化剤Ｃニジシアンジアミド 光開始剤：ベンジルシメチルケタール 実施例１〜３は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤
の配合量を変えた場合である。
実施例４は、エポキシ樹脂の種類を、実施例１〜１とは
変えた場合である。
変えた場合である。
実施例５〜７は、エポキシ樹脂とその硬化剤の配合量を
変えずに、モノアクリレートおよびジアクリレートの種
類を変えたものである。
変えずに、モノアクリレートおよびジアクリレートの種
類を変えたものである。
実施例１〜７においては、０−フタル酸およびジエチレ
ントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを硬化剤
としており、接着力、硬化時間、両面同時リフロー性、
噴流はんだ付は性において優れている。
ントリアミンからなるポリアミドおよびイミドを硬化剤
としており、接着力、硬化時間、両面同時リフロー性、
噴流はんだ付は性において優れている。
比較例１．２は、エポキシ樹脂の硬化剤を実施例とは変
えたものである。
えたものである。
比較例１は、接着力が弱く、両面同時リフローはんだ付
は性および噴流はんだ付は性が悪い。
は性および噴流はんだ付は性が悪い。
比較例２は、接着力は強いが硬化時間が長い。
第１Ａ表
第１Ｂ表
二のような接着剤を使用して電子部品をプリント基板の
両面に同時にリフローはんだ付けする場合、まずプリン
ト基板の両面にクリームはんだを印刷し、その上に前記
接着剤を絵布し、この接着剤を光照射して増粘させ、そ
の上に電子部品を接着して仮固定し、このようなプリン
ト基板をリフロー炉内に入れて加熱し、クリームはんだ
を溶融させてはんだ付けする。
両面に同時にリフローはんだ付けする場合、まずプリン
ト基板の両面にクリームはんだを印刷し、その上に前記
接着剤を絵布し、この接着剤を光照射して増粘させ、そ
の上に電子部品を接着して仮固定し、このようなプリン
ト基板をリフロー炉内に入れて加熱し、クリームはんだ
を溶融させてはんだ付けする。
発明の効果
以上のように、この発明による電子部品用接着剤は、速
硬化性を有し、かつ接着力および耐熱性が強いので、電
子部品のプリント基板への仮固定に使用した場合に電子
部品が外れることがなく、作業性および生産性が一段と
向上する。
硬化性を有し、かつ接着力および耐熱性が強いので、電
子部品のプリント基板への仮固定に使用した場合に電子
部品が外れることがなく、作業性および生産性が一段と
向上する。
また、接着力および耐熱性が強いので、プリント基板の
両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けすることが
でき、また噴流はんだ付けも可能となる。
両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けすることが
でき、また噴流はんだ付けも可能となる。
Claims (2)
- （１）光硬化性と熱硬化性を有し、Ｏ−フタル酸および
ジエチレントリアミンからなるポリアミドおよびイミド
を含む電子部品用接着剤。 - （２）請求項（１）記載の接着剤を用いて、プリント基
板の両面に電子部品を同時にリフローはんだ付けする電
子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107936A JP2894570B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107936A JP2894570B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047383A true JPH047383A (ja) | 1992-01-10 |
| JP2894570B2 JP2894570B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=14471806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2107936A Expired - Fee Related JP2894570B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894570B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2107936A patent/JP2894570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2894570B2 (ja) | 1999-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |