JPS6367248U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6367248U JPS6367248U JP15418386U JP15418386U JPS6367248U JP S6367248 U JPS6367248 U JP S6367248U JP 15418386 U JP15418386 U JP 15418386U JP 15418386 U JP15418386 U JP 15418386U JP S6367248 U JPS6367248 U JP S6367248U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- suction section
- suction
- rollers
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の正面図である。
１：半導体ウエハ、１１：チツプ、２：帯状シ
ート、３：繰り出しローラ、４１：送りローラ、
５：巻き取りローラ、７：吸着部、８：吸着コレ
ツト、１０：センサ。
ート、３：繰り出しローラ、４１：送りローラ、
５：巻き取りローラ、７：吸着部、８：吸着コレ
ツト、１０：センサ。
Claims (1)
- 一面上にチツプへ切断された半導体ウエハが接
着される帯状シートがその間に送り可能に張られ
る繰り出しローラおよび巻き取りローラと、両ロ
ーラを支持しＸＹ方向に移動可能の支持台と、両
ローラ間に設けられた吸着部に対向してシート上
に下降可能でかつ吸着部上から素子組立部上へ移
動可能の吸着コレツトと、シートに吸着部の手前
位置で対向配置されるウエハ位置検知センサとを
備えたことを特徴とする半導体チツプ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15418386U JPS6367248U (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15418386U JPS6367248U (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367248U true JPS6367248U (ja) | 1988-05-06 |
Family
ID=31073747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15418386U Pending JPS6367248U (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367248U (ja) |
-
1986
- 1986-10-07 JP JP15418386U patent/JPS6367248U/ja active Pending