JPH0474467U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474467U JPH0474467U JP11874690U JP11874690U JPH0474467U JP H0474467 U JPH0474467 U JP H0474467U JP 11874690 U JP11874690 U JP 11874690U JP 11874690 U JP11874690 U JP 11874690U JP H0474467 U JPH0474467 U JP H0474467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- chamber
- substrate
- silicon substrate
- communication hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部構成説明図、
第２図、第３図は第１図の動作説明図、第４図は
第１図の製作説明図、第５図は本考案の他の実施
例の要部構成説明図、第６図は従来より一般に使
用されている従来例の構成説明図、第７図は第６
図の要部構成説明図、第８図は第６図の部品説明
図である。 ２１……第１シリコン基板、２２……ダイアフ
ラム、２３……第１室、２４……第１連通孔、２
５……第２シリコン基板、２６……第２室、２７
……第２連通孔、３１……圧力センサ。
第２図、第３図は第１図の動作説明図、第４図は
第１図の製作説明図、第５図は本考案の他の実施
例の要部構成説明図、第６図は従来より一般に使
用されている従来例の構成説明図、第７図は第６
図の要部構成説明図、第８図は第６図の部品説明
図である。 ２１……第１シリコン基板、２２……ダイアフ
ラム、２３……第１室、２４……第１連通孔、２
５……第２シリコン基板、２６……第２室、２７
……第２連通孔、３１……圧力センサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 シリコン基板と、 該シリコン基板の一面に設けられ該シリコン基
板の一面と第１室を構成しシリコンに添加物の添
加された材料からなるダイアフラムと、 前記シリコン基板に設けられ前記第１室と外部
とを連通する第１連通孔と、 前記シリコン基板に接合され該シリコン基板と
前記ダイアフラムと第２室を構成するシリコン材
よりなる第２基板と、 該第２基板に設けられ第２室と外部とを連通す
る第２連通孔と を具備してなるシリコンマイクロ封止弁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11874690U JPH0474467U (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11874690U JPH0474467U (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474467U true JPH0474467U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11874690U Pending JPH0474467U (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474467U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010501810A (ja) * | 2006-08-29 | 2010-01-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 流体流を制御するためのモジュールの製造方法および該方法により製造されたモジュール |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP11874690U patent/JPH0474467U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010501810A (ja) * | 2006-08-29 | 2010-01-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 流体流を制御するためのモジュールの製造方法および該方法により製造されたモジュール |
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