JPH0476035U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0476035U
JPH0476035U JP11915890U JP11915890U JPH0476035U JP H0476035 U JPH0476035 U JP H0476035U JP 11915890 U JP11915890 U JP 11915890U JP 11915890 U JP11915890 U JP 11915890U JP H0476035 U JPH0476035 U JP H0476035U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor element
view
center
sectional
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11915890U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11915890U priority Critical patent/JPH0476035U/ja
Publication of JPH0476035U publication Critical patent/JPH0476035U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例であるモールド金
型の断面図、第2図は第1図の平面図、第3図は
第1図のモールド金型のセンターランナー部8の
横断面図、第4図は第1図のモールド金型の製品
離型状態を示す断面図、第5図は従来のモールド
金型の断面図、第6図は従来のモールド金型摩耗
状態を示す断面図、第7図は従来のモールド金型
のセンターランナー部の横断面図、第8図は従来
のモールド金型の製品離型状態を示す断面図であ
る。 図において、1はセンターブロツク、2はチエ
イスブロツク、3はランナー部、4はカル部、5
はカル部エジエクターピン、6はランナー部エジ
エクターピン、7はカル出口部、8はセンターラ
ンナー部、9は樹脂、15は分割部を示す。尚、
図中、同一符号同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICリードフレームとこのICリードフレーム
    のダイスパツドに搭載された半導体素子及び前記
    ICリードフレームと前記半導体素子を電気的に
    接続する配線材とを有する半導体用リードフレー
    ムの樹脂封止成形を行なうモールド金型において
    、センターブロツクのセンターランナー部の一部
    を分割したことを特徴とするモールド金型。
JP11915890U 1990-11-13 1990-11-13 Pending JPH0476035U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11915890U JPH0476035U (ja) 1990-11-13 1990-11-13

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11915890U JPH0476035U (ja) 1990-11-13 1990-11-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0476035U true JPH0476035U (ja) 1992-07-02

Family

ID=31867136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11915890U Pending JPH0476035U (ja) 1990-11-13 1990-11-13

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0476035U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0476035U (ja)
JPH0423319Y2 (ja)
JPH01176928U (ja)
JPH0440537U (ja)
JPH01176944U (ja)
JPH0379431U (ja)
JPH0338634U (ja)
JPH0460416U (ja)
JPH02115478U (ja)
JPH0371655U (ja)
JPH01104730U (ja)
JPH01127819U (ja)
JPS58122444U (ja) 半導体樹脂封止装置の金型
JPH0173946U (ja)
JPH02104636U (ja)
JPS6387843U (ja)
JPS6322747U (ja)
JPH0167013U (ja)
JPH0445718U (ja)
JPS62166637U (ja)
JPH01115240U (ja)
JPS63193854U (ja)
JPS6230611U (ja)
JPS63159830U (ja)
JPS58122443U (ja) 樹脂封止型半導体装置