JPH0476512B2 - - Google Patents

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JPH0476512B2
JPH0476512B2 JP60215913A JP21591385A JPH0476512B2 JP H0476512 B2 JPH0476512 B2 JP H0476512B2 JP 60215913 A JP60215913 A JP 60215913A JP 21591385 A JP21591385 A JP 21591385A JP H0476512 B2 JPH0476512 B2 JP H0476512B2
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JP
Japan
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heat treatment
photoelectric conversion
conversion film
cds
producing
Prior art date
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JP60215913A
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English (en)
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JPS6273679A (ja
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Masataka Ito
Masaya Osada
Shuhei Tsuchimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Priority to US06/910,875 priority patent/US4759951A/en
Priority to DE19863632210 priority patent/DE3632210A1/de
Priority to GB8622999A priority patent/GB2183089B/en
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Publication of JPH0476512B2 publication Critical patent/JPH0476512B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、光を電気信号に変換する光電変換素
子に用いて好適な光電変換膜の作製方法に係り、
特にフアクシミリ、スキヤナー等の読取り部に用
いて好適な光電変換膜の作製方法に関するもので
ある。
<従来の技術> 従来、例えばフアクシミリ等の読み取り部には
CCDMOS型センサ等IC技術を用いて作製した光
センサが用いられている。
しかし、このようなセンサはIC技術を用いて
作成する為、数10mmの長さのものしか作成でき
ず、実際に使用するには原稿を縮小結像する必要
がある。縮小結像を行なう場合、レンズ光路長が
必要となり、一般的には20cmから30cmの距離が不
可欠である。このような光路長は読み取り部の小
型化軽量化に対して大きな問題となる。
近年上記のような縮小型のセンサに対し、原稿
と同じ幅のセンサを作製しフアイバーオブテツク
レンズアレイを用いセンサ上に原稿を等倍結像さ
せる密着型イメージセンサが提案されている。
このイメージセンサの光電変換素子として
CdS、CdSxS1-x蒸着膜、a−Si膜等を用いたもの
が提案されているが、いづれも真空プロセスを用
いる為、生産性歩留りの点で問題がありコスト高
となる。
また注入型の素子として用いる場合、キヤリア
移動度、寿命等に光応答速度が左右され5msec
程度が限界となる。
一方、光電変換膜を比較的安価に作製する方法
として、硫化カドミウム、セレン化カドミウムま
たは硫・セレン化カドミウムの粉末と、少量の活
性化不純物と融剤と有機結合剤とを混合して泥状
物質として基板上に塗布し、この塗布された基板
を窒素ガスあるいは微量(0.8%)の酸素ガスを
含む窒素ガス雰囲気中で焼成することによつて作
製する方法が知られている(例えば特公昭52−
25305号公報)。
<発明が解決しようとする問題点> しかし、上記のような厚膜形成方法によれば、
光電変換膜が比較的安価に、また再現性良く作製
されるものの、実時間型画像読み出し方式の採用
を可能とした画像信号出力特性及び光応答特性の
優れた光電変換膜を作製することが出来ず、フア
クシミリ等の高密度高画素数の読み取り部への適
用は困難であつた。
本発明は上記の問題点に鑑みて創案されたもの
で、実時間型画像読み出し方式の採用を可能にし
た高感度低価格な光電変換膜の作製方法を提供す
ることを目的としたものである。
<問題点を解決するための手段> 上記の目的を達成するため、本発明は少なくと
もCdS、CdSe、CdTe、CdSxSe1-x、CdSxTe1-x、
CdSexTe1-xの光導電体材料の1種類以上を主成
分とし、この光導電体材料に低融点ガラス及び塩
化物を添加熱処理するようにした光電変換膜の作
製方法において、この熱処理を少なくとも2種類
以上の熱処理条件で連続して焼成するように構成
している。
<作用> 一般に、光導電体材料(例えばCdSe)粉体を
熱処理して活性化する為には、粉体粒を成長させ
粒間の結着を促出させる必要がある。
しかし、粉体は表面を占める割合が非常に大き
く、表面の組成ずれ結晶格子の乱れ等の影響を受
けやすい。したがつて粒成長と共に結晶表面及び
粒界面にこのような表面格子の乱れ等を含むこと
になる。
このような組成ずれ等の表面状態は、半導体の
禁制帯中にトラツプレベルを作り、応答速度、経
時変化等に悪影響を及ぼすことになるが、本発明
においては、粒成長をさせながら、しかも表面状
態を改善させる為に熱処理工程を2つに分け、第
1の工程として例えば比較的低温で粒子間を結着
させる。次に第2の工程として、やや温度を上げ
粒成長を抑制しながら表面の格子の乱れを緩和さ
せ、また余剰な光導電体材料(Cd或いはSe等)
を蒸発させる。
以上の2つの熱処理工程により良好な特性の光
導電膜が作製される。
<実施例> 次に、本発明の一実施例としてCdSeを用いた
2段階焼成について実際の作製方法を例にとり、
説明する。
第1図a乃至dはそれぞれ本発明により作製さ
れた光電変換膜を備えた素子の作製方法の一実施
例の作製工程を示す工程図である。
まず、第1図aに示すようにセラミツク、ガラ
ス等の絶縁性基板1上にCdSe粉末、ガラスフリ
ツト、ハロゲン化物を添加し、さらに有機溶剤を
加えた光導電ペースト2を所定の幅で塗布する。
具体的には、CdSeは化学析出法を用いて作成し、
予め活性化した微粉体を用い、このCdSe微結晶
粉末に低融点ガラス及び3mol%のCdCl2を添加
し、更に有機溶剤によりペースト状にした光導電
ペースト2を所定の幅に基板1上に塗布する。本
実施例ではスクリーン印刷を用いて膜厚10μ〜
20μに塗布した。
次に第1図aに示す工程で塗布した膜2を第2
図bの工程において第1の活性化熱処理を行な
う。
第1の熱処理は主に粒の成長を促進させるもの
で酸素を混入させる本実施例では酸素と窒素の混
合気体中で行なつた。混合比はO2:N2=1:20
〜1:4の範囲として混合気体を毎分1〜10流
した。また熱処理の温度は、430℃〜500℃とし
た。
この第1の熱処理工程において、酸素分圧を低
くすると粒子の成長が抑制されて光電流が低下す
る。また酸素分圧を高くすると粒成長は進むが表
面粗度が悪くなり、電極形成等において歩留りが
低下する。
第2図は第1の熱処理工程における活性化処理
による粒成長と表面粗度の焼成雰囲気依存性を示
したものである。この第2図より明らかなよう
に、酸素分圧を高くすると粒成長が顕著になり、
5μm程度まで成長するが、一方表面粗度が悪く
なり、上部電極部形成時の欠陥等の原因となる。
また酸素分圧を低くすると粒子の成長が抑制され
て第3図に示すように必要最小出力(1.0μA)が
得られなくなる。従つて本実施例では酸素分圧
1/20〜1/4として素子作製を行なつた。
次に、第1図bに示す第1の熱処理工程に続い
て第1図cに示す第2の熱処理を行なう。
第2の熱処理は、不活性気体中で行ない、本実
施例では窒素中で480℃〜550℃の間で行なつた。
以上の工程で作製した光導電膜2上に第1図d
に示すようにリフトオフプロセスを用い電極3を
形成した。第4図は第1図の各工程における粒成
長の変化を、また各工程での光電流と共に示した
ものであり、また第5図は各工程での応答速度を
示したものであり、第1図bに示す第1の熱処理
工程において、酸素分圧1/10の混合気体を毎分
1流すと共に470℃で1時間熱処理し、第1図
cに示す第2の熱処理工程において、窒素中で
500℃で1時間熱処理した場合の例を示している。
上記第4図より明らかなように第1図aの工程
で数1000Åの粒径が第1図bに示す第1の熱処理
工程により数μmまで成長する。更に第1図cの
第2の熱処理工程ではほとんど成長しない。また
出力も粒成長と同様に変化する。一方、応答速度
は第5図に示すように第1の熱処理工程bでは10
msecであるが、第2の熱処理工程ではさらに改
善され数msecになる。
第6図は、経時変化を示す図であり、同図にお
いて、○イは第1、第2の熱処理程を経たサンプル
の経時変化を示すグラフであり、○ロは第1の熱処
理工程を経たサンプルの経時変化を示すグラフで
ある。
この第6図からも明らかなように、第1の熱処
理だけ行なつたサンプル○ロは、経時変化が大きい
が、第1及び第2の2つの熱処理工程を経たサン
プルは、1000H経過後も10%以内の変化に抑えら
れている。
<発明の効果> 以上のように本発明は熱処理条件を多段階に
し、粒成長と結晶性の向上とも別々の条件で行な
うようになしているため、粉体を用いて作製され
た光電変換膜の特性を著しく向上させることがで
き、さらに安定化を実現することができる。
さらに塗布により作製される膜を用いるように
なせば、安価でかつ高性能な素子を実現すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図a乃至dは、それぞれ本発明により作製
される光電変換膜を備えた素子の作製工程の一例
を示す工程図、第2図は熱処理時の酸素、窒素分
圧に対する粒径及び表面粗度を示す図、第3図は
酸素、窒素分圧に対する出力を示す図、第4図は
素子の作製工程と粒径、光電流との関係を示す
図、第5図は同様に応答速度との関係を示す図、
第6図は素子の光出力の経時変化を示す図であ
る。 1……絶縁性基板、2……光導電膜、3……電
極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 少なくともCdS、CdSe、CdTe、CdSxSe1-x、
    CdSxTe1-x、CdSexTe1-xの光導電体材料の1種
    類以上を主成分とし、該光導電体材料に低融点ガ
    ラス及び塩化物を添加熱処理してなる光電変換膜
    の作製方法において、 上記熱処理を、少なくとも2種類以上の熱処理
    条件で連続して焼成することを特徴とする光電変
    換膜の作製方法。 2 前記熱処理工程は少なくとも光導電膜を少な
    くとも酸素を含む雰囲気中で熱処理する工程と不
    活性気体中で熱処理する工程の2段階の工程を含
    んでなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の光電変換膜の作製方法。 3 前記光導電膜の熱処理工程は、少なくとも2
    種類以上の温度で連続して焼成してなることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載
    の光電変換膜の作製方法。
JP60215913A 1985-09-25 1985-09-26 光電変換膜の作製方法 Granted JPS6273679A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60215913A JPS6273679A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 光電変換膜の作製方法
US06/910,875 US4759951A (en) 1985-09-25 1986-09-23 Heat-treating Cd-containing photoelectric conversion film in the presence of a cadmium halide
DE19863632210 DE3632210A1 (de) 1985-09-25 1986-09-23 Verfahren zur herstellung eines photoelektrischen umwandlungsfilms
GB8622999A GB2183089B (en) 1985-09-25 1986-09-24 Process for producing photoelectric conversion film

Applications Claiming Priority (1)

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JP60215913A JPS6273679A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 光電変換膜の作製方法

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JPS6273679A JPS6273679A (ja) 1987-04-04
JPH0476512B2 true JPH0476512B2 (ja) 1992-12-03

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