JPH0476989A - 電子部品のボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0476989A JPH0476989A JP2191382A JP19138290A JPH0476989A JP H0476989 A JPH0476989 A JP H0476989A JP 2191382 A JP2191382 A JP 2191382A JP 19138290 A JP19138290 A JP 19138290A JP H0476989 A JPH0476989 A JP H0476989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- solders
- solder
- electronic component
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品のボンディング方法に関し、詳しくは
、電子部品のモールド体から延出するリードを、リフロ
ー手段により基板に形成された半田に固着するための手
段に関する。
、電子部品のモールド体から延出するリードを、リフロ
ー手段により基板に形成された半田に固着するための手
段に関する。
（従来の技術）
ＱＦＰなどのリードを有する電子部品を基板にボンディ
ングする手段として、メツキ手段や半田レヘラーにより
基板に半田を形成し、この半田にモールド体から延出す
るリードを着地させて、半田をリフロー手段により加熱
溶融固化させることにより、リードを基板に固着する方
法が知られている。
ングする手段として、メツキ手段や半田レヘラーにより
基板に半田を形成し、この半田にモールド体から延出す
るリードを着地させて、半田をリフロー手段により加熱
溶融固化させることにより、リードを基板に固着する方
法が知られている。
第３図は、このような電子部品のホンディング手段を示
すものであって、ｌは基板、２は電子部品、３はモール
ド体、４はリード、５は半田、６はモールド体３を基板
１に接着して仮止めするためのボンドである。
すものであって、ｌは基板、２は電子部品、３はモール
ド体、４はリード、５は半田、６はモールド体３を基板
１に接着して仮止めするためのボンドである。
（発明が解決しようとする課題）
上記リード４は、フォーミング手段によりカギ型に屈曲
形成されている。ところが上記のようにリフローにおい
てリード４が加熱されると、リード４は原形に戻ろうと
して上方に浮き上りやすく （同図鎖線参照）、このた
めリード４は半田５から分離し、半田５に確実に固着さ
れにくい問題があった。因みに、この浮き上り量は、電
子部品の品種によって異るが、１０μｍ程度である。
形成されている。ところが上記のようにリフローにおい
てリード４が加熱されると、リード４は原形に戻ろうと
して上方に浮き上りやすく （同図鎖線参照）、このた
めリード４は半田５から分離し、半田５に確実に固着さ
れにくい問題があった。因みに、この浮き上り量は、電
子部品の品種によって異るが、１０μｍ程度である。
そこで本発明は、このようなりフロー時におけるリード
の浮き上りを防止して、リードを半田に確実に固着でき
る手段を提供することを目的とする。
の浮き上りを防止して、リードを半田に確実に固着でき
る手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、電子部品のモールド体から延出す
るリードを過大に屈曲させ、次いで戻し屈曲させたうえ
で、このリードを基板の上面に形成された半田に着地さ
せ、且つ上記モールド体をボンドにより基板に接着して
、リフロー手段により半田を加熱溶融固化させることに
より、リードを半田に固着するようにしている。
るリードを過大に屈曲させ、次いで戻し屈曲させたうえ
で、このリードを基板の上面に形成された半田に着地さ
せ、且つ上記モールド体をボンドにより基板に接着して
、リフロー手段により半田を加熱溶融固化させることに
より、リードを半田に固着するようにしている。
（作用）
上記構成において、リフロー時にリードが加熱されると
、リードは、下方、すなわち半田に埋り込む方向に屈曲
し、半田にしっかりと固着される。
、リードは、下方、すなわち半田に埋り込む方向に屈曲
し、半田にしっかりと固着される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は、電子部品２のリード４のフォーミング工程を
示している。当初、同図（ａ）に示すように、リード４
は、モールド体３から水平に延出しており、これをフォ
ーミング手段によりカギ型に屈曲する。この場合、リー
ド４は、過大に下方に屈曲させ、次いで′上方に戻し屈
曲させる（同図（ｂ）、（Ｃ））。このようなり一ド４
の屈曲フォーミングは、リードフレームからの打抜きと
同時に行ってもよく、あるいはリードフレームから打抜
いた後に行ってもよい。
示している。当初、同図（ａ）に示すように、リード４
は、モールド体３から水平に延出しており、これをフォ
ーミング手段によりカギ型に屈曲する。この場合、リー
ド４は、過大に下方に屈曲させ、次いで′上方に戻し屈
曲させる（同図（ｂ）、（Ｃ））。このようなり一ド４
の屈曲フォーミングは、リードフレームからの打抜きと
同時に行ってもよく、あるいはリードフレームから打抜
いた後に行ってもよい。
次いで第２図に示すように、リード４を基板１に形成さ
れた半田５上に着地させて、電子部品２を基板１に搭載
する。６はモールド体３を基ＩｔＩｉ１に接着して仮止
めするためのボンド、７は銅箔などにより形成された回
路パターンである。
れた半田５上に着地させて、電子部品２を基板１に搭載
する。６はモールド体３を基ＩｔＩｉ１に接着して仮止
めするためのボンド、７は銅箔などにより形成された回
路パターンである。
電子部品２が搭載された基板Ｉは、リフロー装置へ送ら
れ、半田５の加熱処理が行われる。
れ、半田５の加熱処理が行われる。
半田５の溶融温度は、一般に、約１８３℃であり、した
がって半田５はこの溶融温度以上（−般に２３０℃程度
）まで加熱される。リフローにおいて、リード４が加熱
されると、リード４は上記のように下方に過大に屈曲さ
れていたことから、原形に戻ろうとして下方、すなわち
半田５に埋り込む方向に屈曲しく同図鎖線参照）、次い
で半田５は徐々に冷却されて固化することにより、リー
ド４は半田５にしっかりと固着される。
がって半田５はこの溶融温度以上（−般に２３０℃程度
）まで加熱される。リフローにおいて、リード４が加熱
されると、リード４は上記のように下方に過大に屈曲さ
れていたことから、原形に戻ろうとして下方、すなわち
半田５に埋り込む方向に屈曲しく同図鎖線参照）、次い
で半田５は徐々に冷却されて固化することにより、リー
ド４は半田５にしっかりと固着される。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、電子部品のモールド体か
ら延出するリードを過大に屈曲させ、次いで戻し屈曲さ
せたうえで、このリードを基板の上面に形成された半田
に着地させ、且つ上記モールド体をボンドにより基板に
接着して、リフロー手段により半田を加熱溶融固化させ
ることにより、リードを半田に固着するようにしている
ので、リードを半田にしっかりと固着させることができ
る。
ら延出するリードを過大に屈曲させ、次いで戻し屈曲さ
せたうえで、このリードを基板の上面に形成された半田
に着地させ、且つ上記モールド体をボンドにより基板に
接着して、リフロー手段により半田を加熱溶融固化させ
ることにより、リードを半田に固着するようにしている
ので、リードを半田にしっかりと固着させることができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はリー
ドのフォーミング中の正面図、第２図は基板に搭載され
た電子部品の正面図、第３図は従来手段の正面図である
。 １・・・基板 ２・・・電子部品 ３・・・モールド体 ４・・・リード ５・・・半田 ６・・・ボンド
ドのフォーミング中の正面図、第２図は基板に搭載され
た電子部品の正面図、第３図は従来手段の正面図である
。 １・・・基板 ２・・・電子部品 ３・・・モールド体 ４・・・リード ５・・・半田 ６・・・ボンド
Claims (1)
- 電子部品のモールド体から延出するリードを過大に屈
曲させ、次いで戻し屈曲させたうえで、このリードを基
板の上面に形成された半田に着地させ、且つ上記モール
ド体をボンドにより基板に接着して、リフロー手段によ
り半田を加熱溶融固化させることにより、リードを半田
に固着するようにしたことを特徴とする電子部品のボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191382A JPH0476989A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191382A JPH0476989A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品のボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476989A true JPH0476989A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16273667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191382A Pending JPH0476989A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子部品のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476989A (ja) |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191382A patent/JPH0476989A/ja active Pending
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