JPH05335461A - リードフレーム半田付方法 - Google Patents
リードフレーム半田付方法Info
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- JPH05335461A JPH05335461A JP13843292A JP13843292A JPH05335461A JP H05335461 A JPH05335461 A JP H05335461A JP 13843292 A JP13843292 A JP 13843292A JP 13843292 A JP13843292 A JP 13843292A JP H05335461 A JPH05335461 A JP H05335461A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- substrate
- land
- sip type
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 品質の良いＳＩＰタイプＨＩＣを効率良く生
産できるようにする。 【構成】 リードフレーム１０のリード端部１１ａがリ
ード用ランド２１に仮止めされているＳＩＰタイプＨＩ
Ｃ基板２０を溶融半田槽４０に浸してリード端部とリー
ド用ランドとを半田付けするリードフレーム半田付方法
であって、リード用ランドを少なくとも除いて封着でき
る基板保護カバー３０でＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持
し、リードフレームを上方にしながらリード端部とリー
ド用ランドとの仮止め部が溶融半田槽に浸るまで沈め、
その後引き上げて挟持を解き、基板保護カバーからリー
ドフレームの半田付けされたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を
取り出すようにした。
産できるようにする。 【構成】 リードフレーム１０のリード端部１１ａがリ
ード用ランド２１に仮止めされているＳＩＰタイプＨＩ
Ｃ基板２０を溶融半田槽４０に浸してリード端部とリー
ド用ランドとを半田付けするリードフレーム半田付方法
であって、リード用ランドを少なくとも除いて封着でき
る基板保護カバー３０でＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持
し、リードフレームを上方にしながらリード端部とリー
ド用ランドとの仮止め部が溶融半田槽に浸るまで沈め、
その後引き上げて挟持を解き、基板保護カバーからリー
ドフレームの半田付けされたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を
取り出すようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板にリードを溶融半田槽で半田付けするためのリードフ
レーム半田付方法に関するものである。
板にリードを溶融半田槽で半田付けするためのリードフ
レーム半田付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は完成品としてのＳＩＰタイプＨＩ
Ｃを示す図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は
側面図である。図５はＳＩＰタイプＨＩＣ基板にリード
フレームを仮止めした状態を示す図であり、図５（ａ）
は正面図、図５（ｂ）は側面図である。
Ｃを示す図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は
側面図である。図５はＳＩＰタイプＨＩＣ基板にリード
フレームを仮止めした状態を示す図であり、図５（ａ）
は正面図、図５（ｂ）は側面図である。
【０００３】最近、実装密度の点からサーフェスマウン
トパッケージ（Surface Mount Package ）が注目されて
いるが、それ以外にも、高密度実装を目指したパッケー
ジが各種提案されている。
トパッケージ（Surface Mount Package ）が注目されて
いるが、それ以外にも、高密度実装を目指したパッケー
ジが各種提案されている。
【０００４】この高密度実装を目指したパッケージの一
つとしてＳＩＰ（Single In Line Package）がある。Ｓ
ＩＰは、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier ）などを小さ
な基板に４〜９個実装し、リードを基板の片側に１列に
配置したものである。従って、ＳＩＰは被実装ボードに
対して垂直に配置されることになり、実装密度が大幅に
向上する。
つとしてＳＩＰ（Single In Line Package）がある。Ｓ
ＩＰは、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier ）などを小さ
な基板に４〜９個実装し、リードを基板の片側に１列に
配置したものである。従って、ＳＩＰは被実装ボードに
対して垂直に配置されることになり、実装密度が大幅に
向上する。
【０００５】ＳＩＰタイプＨＩＣ（Hybrid Integrated
Circuit ）１はリード１１を片側に１列に配列したタイ
プの混成集積回路で、図４に示すような形状のものであ
る。このＳＩＰタイプＨＩＣ１は、内部にガラスエポキ
シ積層板やセラミックを矩形に成形したものであるとこ
ろのＳＩＰタイプＨＩＣ基板を備えている。このＳＩＰ
タイプＨＩＣ基板には、各種チップキャリヤ（図示せ
ず）やチップ部品（図示せず）が実装されている。
Circuit ）１はリード１１を片側に１列に配列したタイ
プの混成集積回路で、図４に示すような形状のものであ
る。このＳＩＰタイプＨＩＣ１は、内部にガラスエポキ
シ積層板やセラミックを矩形に成形したものであるとこ
ろのＳＩＰタイプＨＩＣ基板を備えている。このＳＩＰ
タイプＨＩＣ基板には、各種チップキャリヤ（図示せ
ず）やチップ部品（図示せず）が実装されている。
【０００６】図５に示すように、矩形のＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０の片側には、複数の小さな矩形のリード用
ランド２１が１列に配置されている。このリード用ラン
ド２１はリード１１を半田付けするためのものである。
また、図示しないが、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０に
は、各種チップキャリヤやチップ部品を実装するための
ランドが形成されていると共に電気回路を構成するため
の回路パターンも形成されている。
ＩＣ基板２０の片側には、複数の小さな矩形のリード用
ランド２１が１列に配置されている。このリード用ラン
ド２１はリード１１を半田付けするためのものである。
また、図示しないが、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０に
は、各種チップキャリヤやチップ部品を実装するための
ランドが形成されていると共に電気回路を構成するため
の回路パターンも形成されている。
【０００７】ところで、リード１１は、図４に示すＳＩ
ＰタイプＨＩＣ１のような完成品に成れば１本づつ分離
したものとされるものの、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０
にリード１１を半田付けする製造段階では、フレーム１
２に複数のリード１１が櫛状に設けられた１枚のリード
フレーム１０とされている。リードフレーム１０は弾性
に優れた燐青銅材を加工したものである。リード端部１
１ａは嘴状にされていて、リード用ランド２１をリード
端部１１ａに挿入るすとリード端部１１ａがリード用ラ
ンド２１を弾性力で挟んで、リードフレーム１０がＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板２０に仮止めされるように成ってい
る。この仮止めは、フレーム１２或いはＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０を持って吊るす程度の自重では、外れない
ようにされている。
ＰタイプＨＩＣ１のような完成品に成れば１本づつ分離
したものとされるものの、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０
にリード１１を半田付けする製造段階では、フレーム１
２に複数のリード１１が櫛状に設けられた１枚のリード
フレーム１０とされている。リードフレーム１０は弾性
に優れた燐青銅材を加工したものである。リード端部１
１ａは嘴状にされていて、リード用ランド２１をリード
端部１１ａに挿入るすとリード端部１１ａがリード用ラ
ンド２１を弾性力で挟んで、リードフレーム１０がＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板２０に仮止めされるように成ってい
る。この仮止めは、フレーム１２或いはＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０を持って吊るす程度の自重では、外れない
ようにされている。
【０００８】ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０とリードフレ
ーム１０との仮止め部の半田付けは、従来にあっては次
のような方法で行われている。すなわち、図５に示すよ
うなＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０
を仮止めした状態のものを、リード用ランド２１とリー
ド端部１１ａとの仮止め部が溶融半田槽４０に浸るま
で、リードフレーム１０を下側にして沈める（リードフ
レーム１０は溶融半田槽４０に全体が浸るが、ＳＩＰタ
イプＨＩＣ基板２０はリード用ランドの位置まで僅かに
浸る状態となる）のである。すると、リード用ランド２
１とリード端部１１ａとの仮止め部は半田付けされる。
ーム１０との仮止め部の半田付けは、従来にあっては次
のような方法で行われている。すなわち、図５に示すよ
うなＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０
を仮止めした状態のものを、リード用ランド２１とリー
ド端部１１ａとの仮止め部が溶融半田槽４０に浸るま
で、リードフレーム１０を下側にして沈める（リードフ
レーム１０は溶融半田槽４０に全体が浸るが、ＳＩＰタ
イプＨＩＣ基板２０はリード用ランドの位置まで僅かに
浸る状態となる）のである。すると、リード用ランド２
１とリード端部１１ａとの仮止め部は半田付けされる。
【０００９】その後、溶融半田槽４０から引き上げて次
工程に移される。次工程では、リードフレーム１０の半
田付けされたＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０に、各種チッ
プキャリヤ（図示せず）やチップ部品（図示せず）を実
装して所望の電気回路を構成する。その後、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０の全体はパッケージ材料で覆われ、次
工程でリードフレーム１０はフレーム１２とリード１１
とに分離切断される。すると、リード１１が１本づつ分
離した図４に示すようなＳＩＰタイプＨＩＣ１が完成す
る。
工程に移される。次工程では、リードフレーム１０の半
田付けされたＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０に、各種チッ
プキャリヤ（図示せず）やチップ部品（図示せず）を実
装して所望の電気回路を構成する。その後、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０の全体はパッケージ材料で覆われ、次
工程でリードフレーム１０はフレーム１２とリード１１
とに分離切断される。すると、リード１１が１本づつ分
離した図４に示すようなＳＩＰタイプＨＩＣ１が完成す
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来のリードフレーム半田付方法にあっては、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０のリード用ランド２１以外のランド、
すなわち、各種チップキャリヤ（図示せず）やチップ部
品（図示せず）を実装するためのランド（図示せず）
に、不要な半田が付着しないようにできる利点があるも
のの、リードフレーム１０全体に半田が付着してしま
う。従って、完成品に成った状態のＳＩＰタイプＨＩＣ
１のリード１１には半田が付着していることに成る。し
かも、この半田の付着量にバラツキがある。そのため、
完成品に成った状態のＳＩＰタイプＨＩＣ１のリード１
１の太さにバラツキが生じ、完成品のＳＩＰタイプＨＩ
Ｃ１を被実装ボードに実装する場合に、リード１１を挿
入するために設けた被実装ボードのスルーホールに、リ
ード１１を挿入実装できなかったりする品質不良品が多
発すると言う問題点があった。
来のリードフレーム半田付方法にあっては、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０のリード用ランド２１以外のランド、
すなわち、各種チップキャリヤ（図示せず）やチップ部
品（図示せず）を実装するためのランド（図示せず）
に、不要な半田が付着しないようにできる利点があるも
のの、リードフレーム１０全体に半田が付着してしま
う。従って、完成品に成った状態のＳＩＰタイプＨＩＣ
１のリード１１には半田が付着していることに成る。し
かも、この半田の付着量にバラツキがある。そのため、
完成品に成った状態のＳＩＰタイプＨＩＣ１のリード１
１の太さにバラツキが生じ、完成品のＳＩＰタイプＨＩ
Ｃ１を被実装ボードに実装する場合に、リード１１を挿
入するために設けた被実装ボードのスルーホールに、リ
ード１１を挿入実装できなかったりする品質不良品が多
発すると言う問題点があった。
【００１１】本発明は、上記の問題点を改善するために
成されたもので、その目的とするところは、品質の良い
ＳＩＰタイプＨＩＣを効率良く生産できるリードフレー
ム半田付方法を提供することにある。
成されたもので、その目的とするところは、品質の良い
ＳＩＰタイプＨＩＣを効率良く生産できるリードフレー
ム半田付方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、リードフレームのリード端部がリード用
ランドに仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を取り出すようにしたこと
を特徴とする。
解決するため、リードフレームのリード端部がリード用
ランドに仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を取り出すようにしたこと
を特徴とする。
【００１３】
【作用】上記のように構成したことにより、基板保護カ
バーでＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持することによっ
て、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板のリード端部の仮止めされ
ているリード用ランドを除いて、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板が基板保護カバーで封着される。従って、リードフレ
ームを上方にして、リード端部がリード用ランドに仮止
めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を、ちょうどＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板全体が溶融半田槽に沈むまで浸して
も、リード用ランドとリード端部との仮止め部に半田が
付着するのみなのである。
バーでＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持することによっ
て、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板のリード端部の仮止めされ
ているリード用ランドを除いて、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板が基板保護カバーで封着される。従って、リードフレ
ームを上方にして、リード端部がリード用ランドに仮止
めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を、ちょうどＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板全体が溶融半田槽に沈むまで浸して
も、リード用ランドとリード端部との仮止め部に半田が
付着するのみなのである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例のリードフレー
ム半田付方法を図１〜図３に基づいて詳細に説明する。
図１はリードフレーム半田付方法の原理の説明図であ
り、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図である。
図２はリードフレーム半田付方法を用いたリードフレー
ム半田付装置の概要を説明するための斜視図である。図
３はリードフレーム半田付装置の基板保護カバーの付近
の構成を示す斜視図である。
ム半田付方法を図１〜図３に基づいて詳細に説明する。
図１はリードフレーム半田付方法の原理の説明図であ
り、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図である。
図２はリードフレーム半田付方法を用いたリードフレー
ム半田付装置の概要を説明するための斜視図である。図
３はリードフレーム半田付装置の基板保護カバーの付近
の構成を示す斜視図である。
【００１５】なお、図１〜図３において、リードフレー
ムおよびＳＩＰタイプＨＩＣ基板にあっては従来の技術
で説明したものと同様のものであり、同等の箇所には同
じ符号を付してあるので詳細な説明は省略する。
ムおよびＳＩＰタイプＨＩＣ基板にあっては従来の技術
で説明したものと同様のものであり、同等の箇所には同
じ符号を付してあるので詳細な説明は省略する。
【００１６】このリードフレーム半田付方法の原理は、
図１に示すように、次のような蹴りに基づいている。す
なわち、耐熱性に優れ半田の付着しにくいゴム様材（シ
リコンゴム・テフロン系樹脂等）を成形して成る基板保
護カバー３０で、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を包み込
むように両側から挟持することによって、リード端部１
１ａとランド２１との仮止め部を除いた部分に半田が付
着しないように封着する。そして、リードフレーム１０
を上方にして、リード端部１１ａがリード用ランド２１
に仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を、ち
ょうどＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０全体が溶融半田槽４
０に浸るような位置まで沈ませても、基板保護カバー３
０で封着されている部分や溶融半田槽４０に浸らない部
分には半田は付着しない。従って、仮止めされている部
分であるところのリード端部１１ａとリード用ランド２
１とにのみ半田が付着すると言う原理である。
図１に示すように、次のような蹴りに基づいている。す
なわち、耐熱性に優れ半田の付着しにくいゴム様材（シ
リコンゴム・テフロン系樹脂等）を成形して成る基板保
護カバー３０で、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を包み込
むように両側から挟持することによって、リード端部１
１ａとランド２１との仮止め部を除いた部分に半田が付
着しないように封着する。そして、リードフレーム１０
を上方にして、リード端部１１ａがリード用ランド２１
に仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を、ち
ょうどＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０全体が溶融半田槽４
０に浸るような位置まで沈ませても、基板保護カバー３
０で封着されている部分や溶融半田槽４０に浸らない部
分には半田は付着しない。従って、仮止めされている部
分であるところのリード端部１１ａとリード用ランド２
１とにのみ半田が付着すると言う原理である。
【００１７】従って、図１に示すようなリードフレーム
半田付方法を用いると、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０の
リード用ランド２１以外のランド、すなわち、各種チッ
プキャリヤ（図示せず）やチップ部品（図示せず）を実
装するためのランドに不要な半田が付着しないと共に、
リード１１のリード端部１１ａを除いた部分にも半田が
付着しない。つまり、完成品となったＳＩＰタイプＨＩ
Ｃから突出する部分のリードの太さはもとのままで、何
ら半田付けの影響を受けないのである。
半田付方法を用いると、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０の
リード用ランド２１以外のランド、すなわち、各種チッ
プキャリヤ（図示せず）やチップ部品（図示せず）を実
装するためのランドに不要な半田が付着しないと共に、
リード１１のリード端部１１ａを除いた部分にも半田が
付着しない。つまり、完成品となったＳＩＰタイプＨＩ
Ｃから突出する部分のリードの太さはもとのままで、何
ら半田付けの影響を受けないのである。
【００１８】次に、上述の原理を用いたリードフレーム
半田付装置を図２および図３を用いて説明する。図２に
示すように、リードフレーム半田付装置は、溶融半田槽
４０と、フラックス槽５０と、大きくループする１対の
長い帯状ベルトコンベア６０，６０と、「８」の字状に
接触する１対のループ状の帯状ベルトコンベア６１，６
１と、「８」の字状に接触する１対のループ状の帯状ベ
ルトコンベア６２，６２とを備えている。
半田付装置を図２および図３を用いて説明する。図２に
示すように、リードフレーム半田付装置は、溶融半田槽
４０と、フラックス槽５０と、大きくループする１対の
長い帯状ベルトコンベア６０，６０と、「８」の字状に
接触する１対のループ状の帯状ベルトコンベア６１，６
１と、「８」の字状に接触する１対のループ状の帯状ベ
ルトコンベア６２，６２とを備えている。
【００１９】帯状ベルトコンベア６１，６１はフラック
ス槽５０の真上に位置しており、帯状ベルトコンベア６
２，６２は溶融半田槽４０の真上に位置している。帯状
ベルトコンベア６０，６０と、帯状ベルトコンベア６
１，６１と、帯状ベルトコンベア６２，６２とのそれぞ
れは、同一平面上に配設されている。また、帯状ベルト
コンベア６０，６０は、両端で奥方向と手前方向とに分
離するようにされていると共に、帯状ベルトコンベア６
１，６１と帯状ベルトコンベア６２，６２とのそれぞれ
の位置する部分でも奥方向と手前方向とに分離するよう
にされている。なお、矢印７０は奥方の帯状ベルトコン
ベア６０の動きを示し、矢印７１は手前の帯状ベルトコ
ンベア６０の動きを示している。
ス槽５０の真上に位置しており、帯状ベルトコンベア６
２，６２は溶融半田槽４０の真上に位置している。帯状
ベルトコンベア６０，６０と、帯状ベルトコンベア６
１，６１と、帯状ベルトコンベア６２，６２とのそれぞ
れは、同一平面上に配設されている。また、帯状ベルト
コンベア６０，６０は、両端で奥方向と手前方向とに分
離するようにされていると共に、帯状ベルトコンベア６
１，６１と帯状ベルトコンベア６２，６２とのそれぞれ
の位置する部分でも奥方向と手前方向とに分離するよう
にされている。なお、矢印７０は奥方の帯状ベルトコン
ベア６０の動きを示し、矢印７１は手前の帯状ベルトコ
ンベア６０の動きを示している。
【００２０】ところで、帯状ベルトコンベア６１，６１
の付近の構成は図３に示すようにされている。すなわ
ち、帯状ベルトコンベア６１，６１のそれぞれのループ
中央空間に挿通する挟持金具６３，６３が設けられてい
る。この挟持金具６３，６３のそれぞれの下部には、鋳
造用の割型のように２分された基板保護カバー３０，３
０が取着されている。また、挟持金具６３，６３の上端
には台形の滑り金具６３ａ，６３ａがそれぞれ設けられ
ている。更に、挟持金具６３，６３の上方には上下方向
に摺動するシリンダー６４ａの下端に取着されたコ字状
の摺動金具６４が配設されている。
の付近の構成は図３に示すようにされている。すなわ
ち、帯状ベルトコンベア６１，６１のそれぞれのループ
中央空間に挿通する挟持金具６３，６３が設けられてい
る。この挟持金具６３，６３のそれぞれの下部には、鋳
造用の割型のように２分された基板保護カバー３０，３
０が取着されている。また、挟持金具６３，６３の上端
には台形の滑り金具６３ａ，６３ａがそれぞれ設けられ
ている。更に、挟持金具６３，６３の上方には上下方向
に摺動するシリンダー６４ａの下端に取着されたコ字状
の摺動金具６４が配設されている。
【００２１】なお、帯状ベルトコンベア６２，６２の部
分も、上述した帯状ベルトコンベア６１，６１の部分と
同様の機構とされている。
分も、上述した帯状ベルトコンベア６１，６１の部分と
同様の機構とされている。
【００２２】上述のように構成されるリードフレーム半
田付装置は、次のように動作する。すなわち、図２に示
す矢印８０のように、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリ
ードフレーム１０を仮止めしたもののリードフレーム１
０のフレームの部分を、帯状ベルトコンベア６０，６０
同志が接触し始めている部分に挿入して、帯状ベルトコ
ンベア６０，６０で挟持させる。帯状ベルトコンベア６
０，６０はそれぞれ等速度で矢印７０，７１のようにそ
れぞれ進行している。従って、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板
２０にリードフレーム１０を仮止めしたものは、帯状ベ
ルトコンベア６１，６１の方向に搬送される。
田付装置は、次のように動作する。すなわち、図２に示
す矢印８０のように、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリ
ードフレーム１０を仮止めしたもののリードフレーム１
０のフレームの部分を、帯状ベルトコンベア６０，６０
同志が接触し始めている部分に挿入して、帯状ベルトコ
ンベア６０，６０で挟持させる。帯状ベルトコンベア６
０，６０はそれぞれ等速度で矢印７０，７１のようにそ
れぞれ進行している。従って、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板
２０にリードフレーム１０を仮止めしたものは、帯状ベ
ルトコンベア６１，６１の方向に搬送される。
【００２３】帯状ベルトコンベア６１，６１の位置に達
したＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０
を仮止めしたものは、帯状ベルトコンベア６０，６０か
ら帯状ベルトコンベア６１，６１に受け渡される。する
と、帯状ベルトコンベア６１，６１は、ＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮止めしたもの
を、受け取って引き込む。そして、帯状ベルトコンベア
６１，６１は、受け取ったＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０
にリードフレーム１０を仮止めしたものを、帯状ベルト
コンベア６１，６１の「８」の字状に接触した部分の中
央に位置させ停止する。
したＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０
を仮止めしたものは、帯状ベルトコンベア６０，６０か
ら帯状ベルトコンベア６１，６１に受け渡される。する
と、帯状ベルトコンベア６１，６１は、ＳＩＰタイプＨ
ＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮止めしたもの
を、受け取って引き込む。そして、帯状ベルトコンベア
６１，６１は、受け取ったＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０
にリードフレーム１０を仮止めしたものを、帯状ベルト
コンベア６１，６１の「８」の字状に接触した部分の中
央に位置させ停止する。
【００２４】すると、シリンダー６４ａが下降して摺動
金具６４が下降する。すると、摺動金具６４のコ字状の
先端が滑り金具６３ａ，６３ａを下方に押しながら銜え
る。すると、挟持金具６３，６３の間隔は狭まり、最終
的に基板保護カバー３０，３０は、帯状ベルトコンベア
６１，６１に挟持されて吊り下がったような状態に成っ
ているＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１
０を仮止めしたもののＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を、
両側から挟み込む。すると、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２
０は基板保護カバー３０，３０で挟持される。そして、
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０は、リード端部１１ａの仮
止めされているリード用ランド２１を除いて、フラック
スが付着しないように基板保護カバー３０，３０で封着
された状態になる。
金具６４が下降する。すると、摺動金具６４のコ字状の
先端が滑り金具６３ａ，６３ａを下方に押しながら銜え
る。すると、挟持金具６３，６３の間隔は狭まり、最終
的に基板保護カバー３０，３０は、帯状ベルトコンベア
６１，６１に挟持されて吊り下がったような状態に成っ
ているＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１
０を仮止めしたもののＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０を、
両側から挟み込む。すると、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２
０は基板保護カバー３０，３０で挟持される。そして、
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０は、リード端部１１ａの仮
止めされているリード用ランド２１を除いて、フラック
スが付着しないように基板保護カバー３０，３０で封着
された状態になる。
【００２５】すると、シリンダー６４ａ、摺動金具６
４、滑り金具６３ａ，６３ａ、挟持金具６３，６３、帯
状ベルトコンベア６１，６１、基板保護カバー３０，３
０、および、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレ
ーム１０を仮止めしたもの諸共が下降する。そして、Ｓ
ＩＰタイプＨＩＣ基板２０がフラックス槽５０にちょう
ど浸るような位置になるまで全体が下降する。すると、
リード端部１１ａの仮止めされているランド２１の部分
にのみフラックスが付着した状態になる。その後再び、
シリンダー６４ａ、摺動金具６４、滑り金具６３ａ，６
３ａ、挟持金具６３，６３、帯状ベルトコンベア６１，
６１、基板保護カバー３０，３０、および、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮止めしたも
の諸共が上昇し、それぞれがもとの定位置に戻る。
４、滑り金具６３ａ，６３ａ、挟持金具６３，６３、帯
状ベルトコンベア６１，６１、基板保護カバー３０，３
０、および、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレ
ーム１０を仮止めしたもの諸共が下降する。そして、Ｓ
ＩＰタイプＨＩＣ基板２０がフラックス槽５０にちょう
ど浸るような位置になるまで全体が下降する。すると、
リード端部１１ａの仮止めされているランド２１の部分
にのみフラックスが付着した状態になる。その後再び、
シリンダー６４ａ、摺動金具６４、滑り金具６３ａ，６
３ａ、挟持金具６３，６３、帯状ベルトコンベア６１，
６１、基板保護カバー３０，３０、および、ＳＩＰタイ
プＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮止めしたも
の諸共が上昇し、それぞれがもとの定位置に戻る。
【００２６】すると、帯状ベルトコンベア６１，６１
は、リード端部１１ａとリード用ランド２１との仮止め
部にのみフラックスの付着した、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板２０にリードフレーム１０を仮止めしたものを、帯状
ベルトコンベア６２，６２の方向に搬送して帯状ベルト
コンベア６０，６０に一旦引き渡す。すると、帯状ベル
トコンベア６０，６０は、リード端部１１ａとリード用
ランド２１との仮止め部にのみフラックスの付着した、
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮
止めしたものを、更に帯状ベルトコンベア６２，６２の
方向に搬送して、帯状ベルトコンベア６２，６２へ引き
渡す。
は、リード端部１１ａとリード用ランド２１との仮止め
部にのみフラックスの付着した、ＳＩＰタイプＨＩＣ基
板２０にリードフレーム１０を仮止めしたものを、帯状
ベルトコンベア６２，６２の方向に搬送して帯状ベルト
コンベア６０，６０に一旦引き渡す。すると、帯状ベル
トコンベア６０，６０は、リード端部１１ａとリード用
ランド２１との仮止め部にのみフラックスの付着した、
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を仮
止めしたものを、更に帯状ベルトコンベア６２，６２の
方向に搬送して、帯状ベルトコンベア６２，６２へ引き
渡す。
【００２７】すると、帯状ベルトコンベア６２，６２の
部分も、前述した帯状ベルトコンベア６１，６１の部分
に準じた同様の動作をする。異なるのはフラックス槽５
０が溶融半田槽４０に替わるのみである。従って、リー
ド端部１１ａとリード用ランド２１との仮止め部にのみ
フラックスの付着したＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリ
ードフレーム１０を仮止めしたものは、リード端部１１
ａとリード用ランド２１との仮止め部にのみ半田の付着
した、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１
０を半田付けしたものと成って、帯状ベルトコンベア６
２，６２から帯状ベルトコンベア６０，６０に引き渡さ
れる。すると、帯状ベルトコンベア６０，６０は、ＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を半田付
けしたものを、次工程に搬送するのである。
部分も、前述した帯状ベルトコンベア６１，６１の部分
に準じた同様の動作をする。異なるのはフラックス槽５
０が溶融半田槽４０に替わるのみである。従って、リー
ド端部１１ａとリード用ランド２１との仮止め部にのみ
フラックスの付着したＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリ
ードフレーム１０を仮止めしたものは、リード端部１１
ａとリード用ランド２１との仮止め部にのみ半田の付着
した、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１
０を半田付けしたものと成って、帯状ベルトコンベア６
２，６２から帯状ベルトコンベア６０，６０に引き渡さ
れる。すると、帯状ベルトコンベア６０，６０は、ＳＩ
ＰタイプＨＩＣ基板２０にリードフレーム１０を半田付
けしたものを、次工程に搬送するのである。
【００２８】
【発明の効果】本発明のリードフレーム半田付方法は上
記のようにな方法なので、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板のリ
ード用ランドとリード端部とにのみ半田を付着させるこ
とが可能となる。つまり、完成品に成った状態でＳＩＰ
タイプＨＩＣから突出するリードには半田が付着しない
ようにできる。従って、完成品のＳＩＰタイプＨＩＣを
被実装ボードに実装する場合に、ＳＩＰタイプＨＩＣの
リードを挿入するために設けた被実装ボードのスルーホ
ールに、リードが挿入実装できなかったりする品質不良
品は防止でき、品質の良いＳＩＰタイプＨＩＣを効率良
く生産できるリードフレーム半田付方法を提供できると
言う効果を奏する。
記のようにな方法なので、ＳＩＰタイプＨＩＣ基板のリ
ード用ランドとリード端部とにのみ半田を付着させるこ
とが可能となる。つまり、完成品に成った状態でＳＩＰ
タイプＨＩＣから突出するリードには半田が付着しない
ようにできる。従って、完成品のＳＩＰタイプＨＩＣを
被実装ボードに実装する場合に、ＳＩＰタイプＨＩＣの
リードを挿入するために設けた被実装ボードのスルーホ
ールに、リードが挿入実装できなかったりする品質不良
品は防止でき、品質の良いＳＩＰタイプＨＩＣを効率良
く生産できるリードフレーム半田付方法を提供できると
言う効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を示す説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。
を示す説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。
【図２】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を利用したリードフレーム半田付装置の概要を示す斜視
図である。
を利用したリードフレーム半田付装置の概要を示す斜視
図である。
【図３】本発明の一実施例のリードフレーム半田付方法
を利用したリードフレーム半田付装置の基板保護カバー
の付近の構成を示す斜視図である。
を利用したリードフレーム半田付装置の基板保護カバー
の付近の構成を示す斜視図である。
【図４】完成品としてのＳＩＰタイプＨＩＣを示す図で
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】ＳＩＰタイプＨＩＣ基板にリードフレームを仮
止めした状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）
は側面図である。
止めした状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）
は側面図である。
【符号の説明】 １０ リードフレーム １１ リード １１ａ リード端部 ２０ ＳＩＰタイプＨＩＣ基板 ２１ リード用ランド ３０ 基板保護カバー ４０ 溶融半田槽
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのリード端部がリード用
ランドに仮止めされているＳＩＰタイプＨＩＣ基板を溶
融半田槽に浸してリード端部とリード用ランドとを半田
付けするリードフレーム半田付方法であって、リード用
ランドを少なくとも除いて封着できる基板保護カバーで
ＳＩＰタイプＨＩＣ基板を挟持し、リードフレームを上
方にしながらリード端部とリード用ランドとの仮止め部
が溶融半田槽に浸るまで沈め、その後引き上げて挟持を
解き、基板保護カバーからリードフレームの半田付けさ
れたＳＩＰタイプＨＩＣ基板を取り出すようにしたこと
を特徴とするリードフレーム半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13843292A JPH05335461A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | リードフレーム半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13843292A JPH05335461A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | リードフレーム半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335461A true JPH05335461A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15221841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13843292A Pending JPH05335461A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | リードフレーム半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335461A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108422059A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-21 | 河北中瓷电子科技有限公司 | 一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法 |
| CN114289820A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-08 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13843292A patent/JPH05335461A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108422059A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-21 | 河北中瓷电子科技有限公司 | 一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法 |
| CN108422059B (zh) * | 2018-03-02 | 2020-11-06 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法 |
| CN114289820A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-08 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法 |
| CN114289820B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-08-18 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法 |
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