JPH04769A - 光素子モジュールのプリント基板取付用ブラケット - Google Patents

光素子モジュールのプリント基板取付用ブラケット

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Publication number
JPH04769A
JPH04769A JP2100299A JP10029990A JPH04769A JP H04769 A JPH04769 A JP H04769A JP 2100299 A JP2100299 A JP 2100299A JP 10029990 A JP10029990 A JP 10029990A JP H04769 A JPH04769 A JP H04769A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical element
element module
flange
bracket
dowel
Prior art date
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Pending
Application number
JP2100299A
Other languages
English (en)
Inventor
Munetoshi Suzuki
鈴木 宗俊
Toshikatsu Kiriyama
桐山 利勝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH04769A publication Critical patent/JPH04769A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光素子モジュールのプリント基板取付用ブラ
ケットに関するものである。
〔従来の技術〕
従来プリント基板への部品取付に関しては1例えば「プ
リント配線技術読本」 (日刊工業新聞社。
昭60年5月30日発行)なる文献P49に記載されて
いるが、ブラケットを用いた光素子モジュールの取付に
関しては触れていない。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の光素子モジュールをプリント基板に固定する方法
として、ねじ止め固定方式を行なっていたが、基板の皿
穴加工や部品数の多さからくる組立工数の増大、取付後
のねしゆるみ等の問題があった・ 本発明は、組立工数の減少と光素子モジュールとプリン
ト基板の取付信頼性向上を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、金属板から成るブラケット
にクランプ用爪及びダボを設け、光素子モジュールのフ
ランジ部を包み込みブラケットに固定し、またブラケッ
トには、プリント基板固定用の端子を設け、光素子モジ
ュール・ブラケット組立をプリント基板に半田付固定し
たものである。
〔作用〕
ブラケットのクランプ用爪によって、光素子モジュール
の固定を強固なものにする。また、プリント基板固定用
端子によって半田付固定することにより、ねじゆるみや
組立工数の増大の問題が解決される。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図、第2図、第3図、第4
図により説明する。
第1図は、本発明による発光素子又は受光素子等光素子
モジュールのプリント基板取付用ブラケットの斜視図で
、金属よりなるブラケット1は後述する取付穴を持つフ
ランジを有する光素子モジュールの位置を決める半球又
は円柱状のダボ1aを設け、且つ、該ダボ1aの両側に
該光素子モジュールのフランジ部クランプ用爪1b、1
cを設け、該光素子モジュールを該ブラケット1に固定
するのに用いる。また、プリント基板取付用端子1dを
設け、光素子モジュールとプリント基板を固定するのに
用いる。
第2図は、該ブラケット1に光素子モジュール2を実装
した斜視図で、光素子モジュール2のフランジ部2aに
ある取付穴2bに、該ダボ1aで位置を合わせ、該フラ
ンジ部2aを包み込む様に、該クランプ用爪1bを上に
、ICを下にして該光素子モジュール2を該ブラケット
1に固定する。
第3図は、該ブラケット1に該光素子モジュール2を取
付けた部分の詳細断面図で、該取付穴2bを該ダボ1a
に合わせ、該クランプ用爪1bが上に、ICが下になる
様に、該フランジ部2aを包み込む様に曲げ、該ブラケ
ット1に固定する。
第4図は、該ブラケット1と該光素子モジュール2の組
立品をプリント基板3に取付した図で、該組立品か、該
取付用端子1dを該基板3に半田4により半田付するこ
とによって固定される。
第5図は従来の光素子モジュールを基板に取付した図で
、光素子モジュール2及び基板3の間に金属等から成る
支柱5を入れ皿ねじ6で固定していた。しかし、皿ねじ
6で固定する為に1皿穴加工を施さねばならず、部品点
数も多い為組立工数も増え、取付上もねじゆるみ等の問
題があった。
本実施例によれば1部品点数は減少し皿穴加工する必要
もない為、組立工数が減少する。また、光素子モジュー
ルをクランプ用爪によってブラケットに固定し、ブラケ
ットの基板取付用端子を基板に半田付することによって
、強固に取付出来る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、光素子モジュールのプリント基板への
取付が強固なものになる。また、部品点数および加工数
の減少により組立工数が減少する。
従って、大幅な取付信頼性の向上と原価低減が期待でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の光素子モジュールのプリン
ト基板取付用ブラケットの斜視図、第2図は光素子モジ
ュールのブラケットへの取付実施例を示す図、第3図は
光素子モジュールとブラケットの取付部の詳細断面図、
第4図は光素子モジュール・ブラケット組立品のプリン
ト基板への取付実施例を示す図、第5図は、従来の光素
子モジュールのプリント基板への取付実施例を示す図で
ある。 トフラケソト、1a・・・ダボ、1b・・クランプ用爪
、1c ・クランプ用爪、1d・・・基板取付用端子、
2・・・光素子モジュール、2a・・フランジ、2b・
取付用穴、3 プリント基板、4・・半田、5・支柱、
6・・皿ねし。 第 喝 め 処 づ 図 発 圓

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少なくとも2個以上の取付穴を持つフランジを有す
    る発光素子または受光素子などの光素子モジュールのフ
    ランジ部取付穴に嵌合するダボを設け、且つ、該ダボ両
    側に該光素子モジュールのフランジ部クランプ用爪を設
    け、該フランジ部を包み込み固定することを特徴とする
    、光素子モジュールのプリント基板取付用ブラケット。
JP2100299A 1990-04-18 1990-04-18 光素子モジュールのプリント基板取付用ブラケット Pending JPH04769A (ja)

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