JPH0471325B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコイルとその他の部品とを組合わせて
構成した複合部品に関するものである。

従来の技術 従来よりこの種の複合部品の代表的なものとし
て、コンピユータ機器、OA（オフイス・オート
メーシヨン）機器等に、信号の遅延のために用い
られるデイレーラインがある。

このデイレーラインは、第６図に示すように、
入力端と出力端との間に複数個のコイルＬを接続
し、そしてそのコイルＬとアース間それぞれにコ
ンデンサＣを配置した回路構成となつている。

従来、このようなデイレーラインを構成する場
合、第７図〜第９図に示すような構造が採用され
ていた。

第７図に示すデイレーラインは、コイル１をド
ラムコア１ａに巻線を施すことにより構成したも
ので、所定の回路パターンの配線部を形成した回
路基板２の表面上に前記コイル１を並設してい
る。また、回路基板２の裏面上に、前記コイル１
に配線部により接続される角形のチツプコンデン
サ３を配設している。また、回路基板２の幅方向
の両縁部には、一定の間隔をあけて外部リード端
子４が取付けられており、そしてその外部リード
端子４の先端部４ａには、前記コイル１の端末が
この端末を前記先端部４ａに巻付けると共に、半
田付けすることにより接続されている。

このようにして、回路基板２上にコイル１、チ
ツプコンデンサ３を配置し、外部リード端子４を
取付けた後、外部リード端子４の外部回路との接
続部を残して、全体をトランスフア成型より絶縁
性の外装樹脂で被うことにより完成とされる。第
８図に外装を施した状態の断面構造を示してお
り、５は外装樹脂としてのエポキシ樹脂である。

また、第９図に示す別の構成のデイレーライン
は、複数の巻溝を有するボビン６ａに巻線を分割
して巻付けし、複数個のコイル６を構成したもの
である。このデイレーラインは、回路基板２の表
面上に、コイル６とチツプコンデンサ３とを配置
しているが、他の構造は上述のデイレーラインと
ほぼ同様な構造である。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第７図〜第９図のような構成で
は、複数個のコイルを連続的に巻線し、連続的に
コイル端末を配線することが不可能であつた。ま
た、複数個の巻溝及び鍔を有するボビンにボビン
端子を設けた時、コイル端末を前記ボビン端子に
巻付ける際、となりの鍔のボビン端子に巻線ノズ
ルが接触し断線不良を発生させると言う欠点があ
つた。

本発明はこのような従来の問題点を解決するも
ので、複数個のコイルを連続的に巻線し、かつボ
ビン端子に連続的に巻付けすることができるよう
にすることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、巻線が
施される複数個の巻溝と複数個の鍔を有し前記巻
線の端末が接続されるボビン端子を鍔に設けたボ
ビンに複数個のコイルを配設してなるコイル部品
と、このコイル部品及び他の電子部品が配設され
ると共にそれらの部品を所定の回路となるように
配線する回路基板を有し、前記ボビン端子をＬ字
形状にし、鍔より突出させたボビン端子の一方の
突出部を各鍔毎に位置がずれるように千鳥状に配
置したものである。

作 用 この構成により、コイルを各巻溝に巻線し、各
鍔に設けたＬ字形状のボビン端子に連続的に巻付
けが可能となり、またＬ字形状のボビン端子を各
鍔毎に千鳥状に配置されていることにより、前記
ボビン端子の端子間隔が広くなり、ボビン端子巻
付け時の巻線ノズルがとなりのボビン端子に接触
しなくなる。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第５図の図面
を用いて説明する。

第１図〜第３図に本発明の一実施例によるデイ
レーラインの断面構造及び外観を示しており、図
において、１０はコイル部品であり、このコイル
部品１０は、複数個の鍔１１ａにより複数個の巻
溝１１ｂを形成した絶縁性樹脂よりなるボビン１
１の各巻溝１１ｂに、巻線を施して複数個のコイ
ル１２を配設することにより構成されている。こ
のコイル部品１０のボビン１１の各鍔１１ａに
は、Ｌ字形状のボビン端子１３の両端が鍔１１ａ
より突出するように配設されており、そしてその
ボビン端子１３の側部に突出している一方の突出
部１３ａは、各鍔１１ａ毎に位置がずれるように
千鳥状に配置されている。その突出部１３ａに
は、各コイル１２の端末が配線されている。

また、ボビン１１の鍔１１ａのボビン端子１３
が配設されていない部分、すなわち上部及び下部
は、切欠いている。１１ｃはその切欠き部であ
る。１４は所定の回路パターンの配線部を形成し
た回路基板で、この回路基板１４の配線部を形成
した裏面上には、複数個の角形のチツプコンデン
サ１５が並設されるように実装され、そして表面
上には、前記コイル部品１０が配設されている。
このコイル部品１０は、前記ボビン端子１３のボ
ビン１１の下部に突出している突出部１３ｂを回
路基板１４の挿入孔に、回路基板１４の表面側よ
り挿入し、そしてチツプコンデンサ１５を配設し
た裏面側において、チツプコンデンサ１５と同様
に回路基板１４の配線部に半田付けすることによ
り回路基板１４に取付けられると共に、コイル１
２とチツプコンデンサ１５とが所定の回路となる
ように接続されている。

１６は回路基板１４の幅方向の両縁部に一定間
隔をあけて並設した外部リード端子で、この外部
リード端子１６は、一方の先端部が回路基板１４
の幅方向の両縁部に設けた挿入孔に、表面側、す
なわちコイル部品１０を配設した側より挿入さ
れ、チツプコンデンサ１５を配設した裏面側にお
いて半田付けにより回路基板１４の配線部に接続
固定されている。また、外部回路との接続部側
は、コイル部品１０側とは反対側に折曲されて引
出されている。

１７はエポキシ樹脂等の外装樹脂で、外部リー
ド端子１６の外部回路との接続部を残して全体を
トランスフア成形することにより、全体が外装樹
脂１７により被覆されている。

ここで、この構造のデイレーラインを製造する
場合の方法について、第４図ａ〜ｃ及び第５図を
用いて説明する。

まず、第５図に示すように、ボビン１１の巻溝
１１ｂに巻線ノズル１８を通つた銅線を巻線し、
そしてその端末をボビン端子１３の突出部１３ａ
を中心として巻線ノズル１８を回転させることに
より突出部１３ａに巻付けを行う。これを連続し
て行うことにより複数個のコイル１２からなるコ
イル部品１０を構成し、第４図ａのようになる。
また第４図ｂに示すように、回路基板１４にチツ
プコンデンサ１５を接着剤により仮止めする。な
お、第４図ｂにおいて、１４ａは回路基板１４に
設けた挿入孔である。その後回路基板１４の表面
側にコイル部品１０と、ボビン端子１３の突出部
１３ｂを回路基板１４の挿入孔１４ａに挿入され
るように配設すると共に、第４図ｃのようにリー
ドフレーム１６′に結合されている状態の複数本
の外部リード端子１６を同じく回路基板１４の表
面側より挿入孔１４ａに挿入する。その後、回路
基板１４の裏面側全体を半田デイツプすることに
より、回路基板１４の配線部と、チツプコンデン
サ１５、コイル部品１０のボビン端子１３、外部
リード端子１６との半田付けを行うことができ
る。この後、外部リード端子１６の一部を残して
全体を外装樹脂１７で覆い、そして外部リード端
子１６をリードフレーム１６′より切離した後、
第３図に示すようにコイル部品１０側とは反対
側、すなわち半田付けを行つた側に折曲すること
により完成品となる。以上のようにして、複数本
の外部リード端子１６を有するデイレーラインを
得ることができる。

なお、以上の実施例では、デイレーラインを例
にとつて説明したが、デイレーライン以外のコイ
ルを用いた複合部品にも本発明を適用することが
できることは、言うまでもない。また、外部リー
ド端子１６の引出し構造についても、上記実施例
のものに限定されることはなく、コイル部品１０
側に引出しても、また面実装に適する構造にして
もよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、複数個のコイル
を有する複合部品では、連続的にコイルの巻線及
びボビン端子への巻付けが可能となり、生産性が
向上する。また、ボビン端子をＬ字形状に折曲げ
てボビンの側面に突出させることによりボビンの
高さを低くすることができ、しかもボビン端子を
千鳥状に配置することにより、ボビンの長さ方向
も短くすることができるため、小形化することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるデイレーライ
ンを幅方向で切断した断面図、第２図は同デイレ
ーラインを長さ方向で切断した断面図、第３図は
同デイレーラインの外観を示す斜視図、第４図ａ
〜ｃは同デイレーラインの製造方法を説明するた
めの要部工程の状態を示す斜視図、第５図は同デ
イレーラインにおいてコイル部品を製造する際の
状態を示す側面図、第６図は一般的なデイレーラ
インの回路図、第７図及び第８図は従来のデイレ
ーラインの要部を示す斜視図及び断面図、第９図
は別の従来のデイレーラインの要部を示す斜視図
である。 １０……コイル部品、１１……ボビン、１１ａ
……鍔、１１ｂ……巻溝、１１ｃ……切欠き部、
１２……コイル、１３……ボビン端子、１３ａ，
１３ｂ……突出部、１４……回路基板、１４ａ…
…挿入孔、１５……チツプコンデンサ、１６……
外部リード端子、１７……外装樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 巻線が施される複数個の巻溝と複数個の鍔を
   有し前記巻線の端末が接続されるボビン端子を鍔
   に設けたボビンに複数個のコイルを配設してなる
   コイル部品と、このコイル部品及び他の電子部品
   が配設されると共にそれらの部品を所定の回路と
   なるように配線する回路基板と、この回路基板に
   配設された外部リード端子と、この外部リード端
   子の一部を残して全体を被覆する外装樹脂とを有
   し、前記ボビン端子をＬ字形状にし、前記鍔より
   突出させたボビン端子の一方の突出部を各鍔毎に
   位置がずれるように千鳥状に配置したことを特徴
   とする複合部品。