JPH02278787A - プリント配線基板のパターン構造 - Google Patents
プリント配線基板のパターン構造Info
- Publication number
- JPH02278787A JPH02278787A JP9912389A JP9912389A JPH02278787A JP H02278787 A JPH02278787 A JP H02278787A JP 9912389 A JP9912389 A JP 9912389A JP 9912389 A JP9912389 A JP 9912389A JP H02278787 A JPH02278787 A JP H02278787A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、プリント配線基板の配線パターン構造に関す
る。
る。
［従来の技術］
プリント配線基板ｌ上へ印刷されるハンダレジスト２は
、その製造工程能力に従って正規の位置よりある程度の
ずれを生ずるため、ハンダレジスト２の開口部（ハンダ
付は用ランド４、ボンディング用ランド５、あるいはス
ルーホール７など）も上記と同様のずれを生ずる。
、その製造工程能力に従って正規の位置よりある程度の
ずれを生ずるため、ハンダレジスト２の開口部（ハンダ
付は用ランド４、ボンディング用ランド５、あるいはス
ルーホール７など）も上記と同様のずれを生ずる。
従来のプリント配線基板１には、ハンダレジスト２の位
置のずれを検出する配線パターンは付いていなかった。
置のずれを検出する配線パターンは付いていなかった。
しかし、プリント配線基板ｌ上の配線密度が上がってく
ると、ハンダレジスト２の位置ずれによってハンダレジ
スト２の開口部にいろいろな障害が生ずるようになる。
ると、ハンダレジスト２の位置ずれによってハンダレジ
スト２の開口部にいろいろな障害が生ずるようになる。
例えば第２図に示すようにハンダ付は用ランド４の一部
にハンダレジスト２が付着してしまってハンダ付は用ラ
ンド４の有効面積が減少し、ハンダ付けされる電子部品
のハンダ付は性が劣る。
にハンダレジスト２が付着してしまってハンダ付は用ラ
ンド４の有効面積が減少し、ハンダ付けされる電子部品
のハンダ付は性が劣る。
（程度がひど（なるとハンダ付けすることが不可能にな
る。）また第３図に示すようにボンディング用ランド５
の一部にハンダレジスト２が付着して、実際にボンディ
ング接続が行なわれるボンディング用ランド５．の先端
部までハンダレジスト２が付着した場合にはボンディン
グ接続が不可能になる。そして第４図に示すように、ハ
ング付は用ランド４に近接して配線導体パターン３が存
在する場合ハンダレジスト２の位置ずれによって配線導
体パターン３の一部が露出してしまい、ハング付は用ラ
ンド４に電子部品をハンダ付けする時にハンダで短絡す
る可能性がある６ 前述の従来技術では上記の各々の場合、プリント配線基
板ｌを使用する前に検査を行なって不良を取り除かなく
てはならないが、それぞれの個所を一つ一つチエツクし
なければならないのでハンダレジスト２の開口部の数が
増えると前述の検査工数が増大するという問題点があっ
た。また前述のようなプリント配線基板１が、ボンディ
ング接続工程やハング付は工程などの製造途中で発見さ
れた場合にはこのプリント配線基板１を不良としなけれ
ばならず、製品の歩留り低下を起こすという問題点があ
った。
る。）また第３図に示すようにボンディング用ランド５
の一部にハンダレジスト２が付着して、実際にボンディ
ング接続が行なわれるボンディング用ランド５．の先端
部までハンダレジスト２が付着した場合にはボンディン
グ接続が不可能になる。そして第４図に示すように、ハ
ング付は用ランド４に近接して配線導体パターン３が存
在する場合ハンダレジスト２の位置ずれによって配線導
体パターン３の一部が露出してしまい、ハング付は用ラ
ンド４に電子部品をハンダ付けする時にハンダで短絡す
る可能性がある６ 前述の従来技術では上記の各々の場合、プリント配線基
板ｌを使用する前に検査を行なって不良を取り除かなく
てはならないが、それぞれの個所を一つ一つチエツクし
なければならないのでハンダレジスト２の開口部の数が
増えると前述の検査工数が増大するという問題点があっ
た。また前述のようなプリント配線基板１が、ボンディ
ング接続工程やハング付は工程などの製造途中で発見さ
れた場合にはこのプリント配線基板１を不良としなけれ
ばならず、製品の歩留り低下を起こすという問題点があ
った。
そこで本発明は、このような問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは前述のハンダレ
ジストの位置ずれの検査工数を低減させ、かつ製品の歩
留りを向上させるためのプリント配線基板のパターン構
造を提供するところにある。
されたもので、その目的とするところは前述のハンダレ
ジストの位置ずれの検査工数を低減させ、かつ製品の歩
留りを向上させるためのプリント配線基板のパターン構
造を提供するところにある。
［課題を解決するための手段１
本発明のプリント配線基板のパターン構造は、上記の目
的を達成するために、プリント配線基板上に、ハンダレ
ジストの位置のずれを検出する配線パターンを配置した
ことを特徴とする。
的を達成するために、プリント配線基板上に、ハンダレ
ジストの位置のずれを検出する配線パターンを配置した
ことを特徴とする。
〔実 施 例１
第１図（ａ）は本発明の実施例を示す平面図、第１図（
ｂ）は第２図（ａ）のＡ部を拡大した平面図である。
ｂ）は第２図（ａ）のＡ部を拡大した平面図である。
第１図（ａ）の実施例によれば、プリント配線基ｔｅｌ
上に配置したハンダレジスト位置ずれ検出用パターン６
ａ・６ｂの部分のみを検査することにより、ハンダレジ
スト２の位置ずれが障害のあるものかそうでないか検出
することができる。すなわち、第１図（ｂ）に示すよう
に、ハンダレジスト位置ずれ検出用パターン６ａがハン
ダレジスト２に覆われておらず、かつハンダレジスト位
置ずれ検出用パターン６ｂがハンダレジスト２に覆われ
ていれば良品の状態である。第１図（Ｃ）ではＸ方向へ
ハンダレジスト２が位置ずれを起こしたため不良品の状
態、第１図（ｄ）ではＹ方向へハンダレジスト２が位置
ずれを起こしたため不良品の状態である。
上に配置したハンダレジスト位置ずれ検出用パターン６
ａ・６ｂの部分のみを検査することにより、ハンダレジ
スト２の位置ずれが障害のあるものかそうでないか検出
することができる。すなわち、第１図（ｂ）に示すよう
に、ハンダレジスト位置ずれ検出用パターン６ａがハン
ダレジスト２に覆われておらず、かつハンダレジスト位
置ずれ検出用パターン６ｂがハンダレジスト２に覆われ
ていれば良品の状態である。第１図（Ｃ）ではＸ方向へ
ハンダレジスト２が位置ずれを起こしたため不良品の状
態、第１図（ｄ）ではＹ方向へハンダレジスト２が位置
ずれを起こしたため不良品の状態である。
上記のように、ハンダレジスト２の開口部すべてを検査
しな（とも、ハンダレジスト位置ずれ検出パターン６ａ
・６ｂの部分のみを検査することにより、ハンダレジス
ト２の位置ずれが障害のあるものかそうでないか検出す
ることができるのでハンダレジスト２の位置ずれの検査
工数を低減することができる。
しな（とも、ハンダレジスト位置ずれ検出パターン６ａ
・６ｂの部分のみを検査することにより、ハンダレジス
ト２の位置ずれが障害のあるものかそうでないか検出す
ることができるのでハンダレジスト２の位置ずれの検査
工数を低減することができる。
第５図は本発明のもう一つの実施例を示す平面図で、ハ
ンダレジスト位置ずれ検出用パターン６ａがハンダレジ
スト２に覆われておらず、かつハンダレジスト位置ずれ
検出用パターン６ｂがハンダレジスト２に覆われていれ
ば良品の状態である。
ンダレジスト位置ずれ検出用パターン６ａがハンダレジ
スト２に覆われておらず、かつハンダレジスト位置ずれ
検出用パターン６ｂがハンダレジスト２に覆われていれ
ば良品の状態である。
第６図は本発明のまたもう一つの実施例を示す平面図で
、プリント配線基板１上の、連続していてかつ広い面積
を持つパターン（例えばベタアースパターンなど）上に
円形に導体部を取り除いたハンダレジスト位置ずれ検出
用パターン６を配置したものである。この時ハンダレジ
スト２は、ハンダレジスト位置ずれ検出用パターン６に
対しである距離を持って内側に配置するようにする。
、プリント配線基板１上の、連続していてかつ広い面積
を持つパターン（例えばベタアースパターンなど）上に
円形に導体部を取り除いたハンダレジスト位置ずれ検出
用パターン６を配置したものである。この時ハンダレジ
スト２は、ハンダレジスト位置ずれ検出用パターン６に
対しである距離を持って内側に配置するようにする。
第６図の実施例によれば、ハンダレジスト位置ずれ検出
用パターン６がハンダレジスト２に覆われておれば良品
の状態、露出しておれば不良品の状態である。
用パターン６がハンダレジスト２に覆われておれば良品
の状態、露出しておれば不良品の状態である。
第７図は本発明のさらにもう一つの実施例を示すもので
、プリント配線基板ｌの四隅へハンダレジスト位置ずれ
検出用パターン６を配置したものである。
、プリント配線基板ｌの四隅へハンダレジスト位置ずれ
検出用パターン６を配置したものである。
第７図の実施例によれば、ハンダレジスト位置ずれ検出
用パターン６がハンダレジスト２に覆われておれば良品
の状態、露出しておれば不良品の状態である。
用パターン６がハンダレジスト２に覆われておれば良品
の状態、露出しておれば不良品の状態である。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、プリント配線基板上
に、ハンダレジストの位置ずれを検出する配線パターン
を配置したことにより、ハンダレジストの位置ずれの検
査工数を低減できるという効果を有する。
に、ハンダレジストの位置ずれを検出する配線パターン
を配置したことにより、ハンダレジストの位置ずれの検
査工数を低減できるという効果を有する。
また、プリント配線基板を使用する前に、以前よりも短
時間で障害のあるハンダレジストの位置ずれのあるもの
を検出できるので、製造途中で発見される不良が減少す
るため製品歩留りを向上させることができ、全体を通し
て見た製造工数を低減できるという効果を有する。
時間で障害のあるハンダレジストの位置ずれのあるもの
を検出できるので、製造途中で発見される不良が減少す
るため製品歩留りを向上させることができ、全体を通し
て見た製造工数を低減できるという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ部の拡大図で、ハンダ
レジストの位置ずれが良品の状態であることを示す。 第１図（Ｃ）及び第１図（ｄ）はハンダレジストの位置
ずれが不良品の状態であることを示す平面図。 第２図はハンダレジストの位置ずれにより、ハンダ付は
用ランドにハンダレジストが付着したことを示す図。 第３図はハンダレジストの位置ずれにより、ボンディン
グ用ランドにハンダレジストが付着したことを示す図。 第４図はハンダレジストの位置ずれにより、配線導体パ
ターンがハンダレジストより露出したことを示す図。 第５図は本発明の別の実施例を示す平面図。 第６図は本発明のまた別の実施図を示す平面図。 第７図は本発明のさらに別の実施例を示す平面図。 １・・・プリント配線基板 ２・・・ハンダレジスト ３・・・配線導体パターン ４・・・ハンダ付は用ランド ５・・・ボンディング用ランド ６・・・ハンダレジスト位置ずれ検出用パターン ７・・・スルーホール 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第 １ 図
（ｄ） 笛 図 冨 図 Δ
レジストの位置ずれが良品の状態であることを示す。 第１図（Ｃ）及び第１図（ｄ）はハンダレジストの位置
ずれが不良品の状態であることを示す平面図。 第２図はハンダレジストの位置ずれにより、ハンダ付は
用ランドにハンダレジストが付着したことを示す図。 第３図はハンダレジストの位置ずれにより、ボンディン
グ用ランドにハンダレジストが付着したことを示す図。 第４図はハンダレジストの位置ずれにより、配線導体パ
ターンがハンダレジストより露出したことを示す図。 第５図は本発明の別の実施例を示す平面図。 第６図は本発明のまた別の実施図を示す平面図。 第７図は本発明のさらに別の実施例を示す平面図。 １・・・プリント配線基板 ２・・・ハンダレジスト ３・・・配線導体パターン ４・・・ハンダ付は用ランド ５・・・ボンディング用ランド ６・・・ハンダレジスト位置ずれ検出用パターン ７・・・スルーホール 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第 １ 図
（ｄ） 笛 図 冨 図 Δ
Claims (1)
- ハンダレジストを施したプリント配線基板において、
前記プリント配線基板上に、ハンダレジストの位置のず
れを検出する配線パターンを配置したことを特徴とする
プリント配線基板のパターン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9912389A JPH02278787A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | プリント配線基板のパターン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9912389A JPH02278787A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | プリント配線基板のパターン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278787A true JPH02278787A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14238992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9912389A Pending JPH02278787A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | プリント配線基板のパターン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278787A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183740A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板および半導体装置 |
| JP2005301057A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP2007220729A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP9912389A patent/JPH02278787A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183740A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板および半導体装置 |
| JP2005301057A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP2007220729A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| KR101333412B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2013-11-28 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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